PCB工艺流程介绍

PCB工艺流程培训部2004年0９月​PCB工艺流程培训部2004年0９月​1课程内容

PCB工艺流程简介及工序目的PCB工艺流程介绍PCB工艺流程录象

​课程内容​2界料内层干菲林压板钻孔沉铜<孔金属化>外层蚀板绿油<湿菲林>镀金手指白字喷锡成型开/短路测试包装出货内层蚀板黑氧化图形电镀外层干菲林棕化表面处理一PCB工艺流程(简图)​界料内层干菲林压板钻孔沉铜<孔金属化>外层蚀板3二制作流程1.界料:界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积的原状始材料切割成生产所需的尺寸.2.局板:

将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力​二制作流程1.界料:2.局板:​43.内层3.1.内层干膜

3.1.1.磨板:粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力清洁板面,除掉板面杂物除去铜板表面的防氧化层​3.内层3.1.内层干膜清洁板面,除掉板面杂物​5干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性​干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性​63.1.2.贴膜:在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜

基板干膜贴膜前贴膜后​3.1.2.贴膜:在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性73.1.3.曝光:将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光3.1.4.显影:将未曝光定型的干膜冲走,留下来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图形3.2.内层蚀板3.2.1.蚀板:用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图形3.2.2.褪膜:将板面上被曝光定型的干膜褪掉,将线路图形露出​3.1.3.曝光:将黄菲林贴在板面的干83.3.內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜以增加压板后的粘结力3.4.排板(LAY-UP):按MI要求排列内层板料和纤维布，将板料钉起来，保证各层对位准确3.5.压板：3.5.1.压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外层）和内层板料压成一整片​3.3.內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜以增加压板93.5.2.局板、切割：减少压板时产生的内应力，并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的铜箔，板边非常粗糙不平，需修正板边。3.5.3.点定位孔3.5.4.锣定位孔铜皮​3.5.2.局板、切割：减少压板时产生的内10

根据钻孔加工类型，大致可分为以下两类：

1.一次钻加工2.分步钻加工4.0.钻孔

根据钻孔加工方式，大致可分为以下两种：

一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔​根据钻孔加工类型，大致可分为以4.0.钻孔​11主轴钻嘴盖板线路板底板台板销钉销钉​主轴钻嘴盖板线路板底板台板销钉销钉​12盖板线路板底板台板销钉销钉主轴钻嘴​盖板线路板底板台板销钉销钉主轴钻嘴​13主轴钻嘴盖板线路板底板台板销钉销钉​主轴钻嘴盖板线路板底板台板销钉销钉​145.0.沉铜

5.1.浸钯:在孔壁粘上钯离子产生化学作用5.2.沉铜:以钯离子作媒介,使铜离子在孔壁上聚集成铜层附着在孔壁上(铜层厚度约为80U”)6.0.外层6.1.外层干膜​5.0.沉铜6.0.外层​156.1.1.

贴膜:同内层贴膜一样,将感光膜覆在铜箔上6.1.2.

曝光:将外层线路菲林贴在干膜上进行曝光,这样没有线路的地方干膜被曝光定型6.1.3.

显影:将未曝光定型的干膜去掉,此时由于线路处都是裸露的铜,而非线路处则被干膜盖住6.2.图形电镀6.2.1.

电镀铜层:将裸露的铜区及露出的孔壁上镀上铜,加厚铜层​6.1.1.贴膜:同内层贴膜一样,将感光膜覆在铜箔上6.166.2.2.

镀铅/锡层:在电镀铜层表面和电镀孔孔壁再镀上铅锡层,保护铜层在下道蚀板工序的蚀铜药水中不受腐蚀6.3.外层蚀板

6.3.1.

褪干膜:将曝光定型的干膜褪掉6.3.2.

蚀板:用蚀铜药水将未被铅锡层保护的铜箔蚀掉6.3.3.

褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层​6.2.2.镀铅/锡层:在电镀铜层表面和电镀孔孔壁再镀上177.0.湿菲林7.1.磨板:

去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加强绿油与板面的抱合力

7.2.印刷:

7.2.1.

制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡点.其它处均为透油的网格7.2.2.印绿油:

将板平放在丝网下面,在丝网上倒上油墨,用刮刀以一定的角度给油墨一定的压力,让油墨透过网格印刷在板面上​7.0.湿菲林​187.3.预局:将湿菲林局至板面干爽7.4.曝光:图形转移7.4.1.

将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上.7.4.2.

曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放在板面上,然后曝光7.5.显影:将未经曝光的湿菲林冲走7.6.后局:将湿菲林烘干到要求的硬度​7.3.预局:将湿菲林局至板面干爽7.5.显影:将未198.0.白字8.1.网印:将文字印刷到板面上8.2.干燥:将白字油局干9.0.喷锡将板料油脂、氧化除掉，并附上松香，增加焊锡层粘附能力，然后在板料铜层加上焊锡层​8.0.白字9.0.喷锡​2010.0外形加工外型加工的内容手锣加工机锣加工啤板加工V-CUT加工斜边加工阻抗测试​10.0外形加工​21手锣加工的介绍手锣的定义:

是利用由铝、FR-4基材或加强板制成的模板。模板的尺寸与被完成的线路板尺寸一样，其上装有定位销钉来固定线路板，人工转动模板，利用旋转的锣头来锣板。​手锣加工的介绍​22定位销钉模板​定位销钉模板​23机锣加工的介绍机锣加工的定义:

是使用数控锣床,在锣带的控制下,使用锣刀,自动在线路板上加工出线路板的外形.

机锣加工的特点:

-高效

-能够加工出复杂的外形

-自动化程度高

​机锣加工的介绍机锣加工的特点:

-高效

24假设我们需要的外围如左图在使用锣刀加工时,锣刀中心的位置必须偏离半个锣刀直径​假设我们需要的外围如左图在使用锣刀加工时,锣刀中心的​25​​26​​27​​28​​29​​30啤板加工介绍啤板定义:

-啤板使用冲压成型的技术,完成线路板的外形

加工,其将啤模装至啤机上,由啤机产生冲压

剪切力,利用啤模上的冲针与凹模完成外形加

工.​啤板加工介绍啤板定义:

-啤板使用冲压成型的技术,完成线31冲针凹模线路板​冲针凹模线路板​32冲针凹模线路板​冲针凹模线路板​33冲针凹模线路板​冲针凹模线路板​34V-CUT加工介绍V-CUT加工的定义:

使用V形的刀片,在线路板指定位置,加工出的V形槽.

​V-CUT加工介绍V-CUT加工的定义:

使用V形的刀片,在35V-CUT线的作用:

-V-CUT线在线路板上主要是折断用途

客户为了后续的工序的加工等目的,经常需将线路板

设计为套的形式或在线路板的周围设计有板边,在进行

插件后,需将套与套之间分开或单元与板边分开,而在单

元与单元之间以及单元与板边之间加工V-CUT线,非常

方便折断.​V-CUT线的作用:

-V-CUT线在线路板上主要36斜边加工的介绍斜边加工的定义

斜边加工是使用刀具在线路板制定的位置(多数为金手指边),加工出如下图的形状:​斜边加工的介绍斜边加工的定义

斜边加工是使用刀具在线路板制定37​​38斜边的作用:

斜边主要是用于方便线路板的插/拔使用​斜边的作用:

斜边主要是用于方便线路板的插/拔使用​39阻抗测试介绍

通过用阻抗测试仪测试线路板测试模的阻抗值是否满足设计要求来反映板中线路图形的阻抗特性是否符合客户要求，从而达到对线路板阻抗特性的控制。阻抗原理：​阻抗测试介绍 通过用阻抗测试仪测试线路板测4011.0Open/ShortTest12.0包装13.0出货​11.0Open/ShortTest12.0包装141Thankyou!​Thankyou!​42绿叶底下防虫害，平静之中防隐患。4月-244月-24Monday,April1,2024脆弱的生命需要安全的呵护。00:20:1000:20:1000:204/1/202412:20:10AM安全来于警惕，事故出于麻痹。4月-2400:20:1000:20Apr-2401-Apr-24质量是制造出来的，而不是靠检验出来的。00:20:1000:20:1000:20Monday,April1,2024不懂莫逞能事故不上门。4月-244月-2400:20:1000:20:10April1,2024消防安全是关系社会稳定、经济发展的大事。2024年4月1日12:20上午4月-244月-24质量创造生活，庇护生命，维系生存。01四月202412:20:10上午00:20:104月-24立安思危，创优求存。四月2412:20上午4月-2400:20April1,2024用对自我的永远不满意，来换取顾客的永远满意。2024/4/10:20:1000:20:1001April2024内部审核定期做，系统