微电子培训手册

24三月2024微电子培训手册目录欢迎加入无锡红光微电子有限公司装片工序，您将通过以下课程的学习逐步掌握装片的操作；希望通过我们共同的努力，您能早日成为一名装片工序合格的操作员工！3/24/20242目录欢迎加入无锡红光微电子有限公司装片工序，您将通过以下课程的学习逐步掌握装片的操作；希望通过我们共同的努力，您能早日成为一名装片工序合格的操作员工！3/24/20243一、新员工须知培训流程工段长将学员转交培训师，培训师发放培训计划学员到各工序工段长处报到学员接受装片理论培训和考核理论考核通过以后，学员接受操作培训和考核操作考核通过以后，颁发上岗证，允许上岗2.培训纪律及学员期态度检查清单要求要：勤于动脑、勤于发问、积极主动、能吃苦、知上进、珍惜机会同事关系方面，不要：不尊重培训师或者其他同事；不服从培训师安排；考勤方面，不要：无故早退，迟到、缺席考试方面，不要：考试时交头接耳、作弊、抄袭或协助作弊；行为纪律方面，不要：打瞌睡、睡觉；跟其他学员聊天；坐姿不端：翘腿、靠墙、趴在桌上；大声喧哗、跑、跳；坐在培训教室发呆；搞小动作、剪指甲、玩手机；违反公司规章制度（巡检、监控）；看与工作无关的资料；在课桌上乱涂乱画；随地吐痰，乱扔垃圾，吃零食；离开座位时未将凳子放回原位；现场实践时，不要：不经允许动设备；坐/靠在设备上；和其他学员聊天；随意走动；嬉笑、打闹。3/24/20244一、新员工须知作息时间一：12小时运转班2天工作，1天休息白班：8：00—20：00发车时间：7：05和7：15班车下班离开公司时间：20：00员工离开工段不得早于19：50（班车如果晚到（19：45以后到）等待时间不得少于15分钟，以保证员工交接班白班具体工作时间如下：交接班、班会：8：00—8：20午餐时间：第一批：11：00—11：30第二批：11：30—12：00晚餐时间：第一批：17：00—17：30第二批：17：30—18：00夜班：20：00—8：00发车时间：19：00班车下班离开公司时间：8：30员工离开工段不得早于8：20夜班具体工作时间如下：交接班：19：40—19：50晚餐时间：第一批：23：00—23：30第二批：23：30—00：00作息时间一：8小时运转班工作时间：8：00—16：30班车离开公司时间：16：453.作息上班时间3/24/202454.员工质量宣言书一、新员工须知质量是公司生存之本，作业公司的一员，保证质量是我的职责，我将像爱护我的眼睛一样珍视我手上每一颗产品的品质。为了我和红光共同美好的明天，歪片保证严格执行作业规范，遵守产线十大纪律：1.持证上岗2.遵守工作时间规定及6S和ESD规定3.按规范正确点检、送检、自检4.一个作业区域只放一批产品和一张随件单5.及时确认加工信息，确保信息真实6.按要求正确填写、修改记录7.发现异常、超规范及时停机汇报8.不擅自修改参数、功能，不私自返工9.拒绝操作未经有效认定的设备和一起10.使用正确材料，拒绝使用过期、异常材料质量在我手，规范在我心，持续改善，满足客户，追求零缺陷是我和红光永恒的目标3/24/202465.3上岗证管理一、新员工须知上岗证

5.培训须知

5.1

培训方式：培训员培训内容至少培训3遍，培训员在线的情况下员工至少练习5遍员工单独练习5遍5.2

在线员工的上岗维护与技能放弃流程

3/24/20247一、新员工须知6.离职流程

6.1提出辞职作业岗员工提前至少三十天以书面的形式向本工序工段长提出辞职申请。6.2离职面谈由班长、段长对离职作业员进行离职面谈。6.3填写《离职申请表》①作业员到人事部领取《离职申请表》。②《离职申请表》经各部门主管、审核同意并签字确认离职3/24/20248一、新员工须知7.ESD控制3/24/20249一、新员工须知8.5S控制3/24/202410一、新员工须知9. 行为规范9.1净化服的穿戴9.2工作服色介绍3/24/202411一、新员工须知9.3无尘规定1.净化服、帽子、净化鞋、口罩员工每周清洗一次，2.进入净化间，须清洗掉脸上化妆品，女员工不得画眉。3.食品、饮料不能带入净化间、二次更衣室、材料间。4.与工作无关的物品不得带入净化间。5.净化间不能放置纸板箱、泡沫、海绵等容易产生灰尘的物品。6.生产材料、半成品、废料、纸屑不能掉在工作区域地面上。7.地面没有污渍，保持清洁。8.墙角、货架下、设备下不能有积灰。9.工作台、备品柜、货架、设备、门窗应保持无灰尘、无油污。10.所有需要接触产品的员工，不得留长指甲，指甲修剪至手指肉端平。3/24/202412一、新员工须知9.4风淋室操作规程(S-QAW-QS-014)3/24/202413一、新员工须知10.1混批的定义：不同种类的芯片(包括不同DEV)的混杂；不同封装形式的混杂；不同产品组装批的混杂；相同产品不同批次的混杂。如说明：尽管外观看起来完全相同的两粒产品，产品内部的芯片结构实际是完全不同的。我们如果靠视觉和感觉来判断产品，就容易发生混管;我们必须严格遵循生产防混批要求！10.混批控制WAFERAWAFERB10.2混管对顾客的影响：产量损失、停产、产品失效。混管对公司的影响：名誉受影响、失去市场和客户、顾客索赔

影响公司的发展前景,以致于影响到员工本身的利益.

10.3我们的目标：消灭混批，使安盛的产品成为客户的首选

10.4混管的预防原则：

-Dowhatwewrite做我们所写的（作业规范、安全指南、不走捷径）-Classifiedworkplace分类定义工作场所（正确放置操作前,中,后的产品）-FirstInFirstOut(FIFO)先进先出原则-Clean,cleanandclean做好清扫工作很关键-Onelotatanyonetimeconcept一次只能作一个批次的产品的概念3/24/202414一、新员工须知10.5装片工序的混批控制：1.核对随件单上的芯片名，芯片批号、圆片数，圆片号与实际是否相否2.每工作完一个批次后,在随件单的反面填写料盒号和标牌号.4.全部工作完一批产品,才可以开始下一批产品的工作5.一批产品完成后,及时性送入待烘区域6.做到单人单机单批作业

10.6如果在工作中出现混批，我们该怎么办？答：不能私自处理，否则会让问题更加严重，必须立即报告给班长。11.安全教育制度1、各部门负责二、三级安全教育，HR产线培训师负责各工序二级、三级教育。2、二、三级教育：新人员（包括转岗和复工人员）到工段前，由各培训师对其进行工段安全教育，内容：详细介绍工段的工作性质、工艺流程、安全生产概况和安全生产职责范围；安全注意事项；设备性能；设备安全装置的使用和检查方法；安全操作规程；设备保养知识；劳动保护用品的使用方法；消防器材位置和使用方法；本工段环境因素、危险源及事故经验教训；发生危急时的紧急措施，所从事工种可能遭受的职业危害及预防措施。3、

“四新教育”：采用新材料、新工艺、新产品、新设备应对相关人员进行安全教育，同时修订相关操作规程。“四新教育”由各部门负责。本点需要关注如果将来各部门有“四新”情况，需要引入工序给培训师培训。4、新员工、转岗、复工员工的三级安全教育必须在到岗后三天之内递交(节假日除外)。3/24/202415一、新员工须知11.1设备标识11.2设备紧急停止按钮一般情况下遇到死机OP不可以自行关机，如遇特殊情况，譬如手（料盒，圆片）等被卡住，OP可按紧急停止键表示M/C运行时不要移动此部件。表示里面的电压是危险电压，维护M/C时必须关闭M/C。表示里面的电压很危险，维护M/C时必须断开电源。表示运动部件，当机器运行时保持手离开此部件,否则造成伤害。表示此部件仅仅用于调试M/C用的，作业时不要动它。表示压力表要设定在如图内，否则对产品品质会有影响。3/24/202416一、新员工须知装片重大危险源（MSDS）：酒精、丙酮，应放在指定区域12.EHS知识全自动装片机操作过程中的移动部件：1.圆片工作台2.LF上料架3.传送导轨4.点胶装置5.装片头6.上下料盒架12.1装片环境因素、危险源、灭火器材、逃生通道和设备操作注意3/24/202417一、新员工须知12.2装片环境因素、危险源、灭火器材、逃生通道和设备操作注意3/24/202418一、新员工须知13.装片历史案例学习3/24/202419二、装片全面介绍在入职培训中的英语培训中，我们学到了半导体工艺常用的一些单词和术语，以下是装片工序常见的一些单词及缩写：3/24/202420二、装片全面介绍装片的原理：DIEATTACH就是EPOXY把DIE粘贴到L/FPAD上，使其具有电子性、机械性的组合。装片前后产品对照装片前装片的过程

1）一定量的EPOXY粘贴到L/FPAD表面。2）PICKUPTOOL位置移到WAFER上方。3）PICKUPTOOL接触到WAFER上的DIE。4）NEEDLEPIN顶起DIE。5）PICKUPTOOL吸起DIE，NEEDLEPIN还原。6）BOND到粘有EPOXY的L/FPAD上。4.装片俯视图和各部件名称装片后ABCDEEA.银浆B.芯片C.LF小岛D.内引脚E.掉筋3/24/202421二、装片全面介绍原材料介绍银浆的分类：银浆的基本组成：导电胶：84-1导电胶：银白色，解冻1小时后使用绝电胶：蓝色，解冻1小时后使用3/24/202422二、装片全面介绍原材料介绍银浆的使用条件：SyringeAdapterAssy.AdapterCapHoseHeadCapO-Ring作业员领取针筒适配器1使用透明软管作为适配器2在适配器帽檐上不能有变硬的银浆残留物3在O-ring上不能有变硬的银浆残留物4不能使用损坏的o-ring3/24/202423二、装片全面介绍原材料介绍3/24/202424二、装片全面介绍原材料介绍3/24/202425二、装片全面介绍原材料介绍3/24/202426二、装片全面介绍

原材料介绍L/F定位孔内引脚L/F掉筋L/FpadL/F定位孔外引脚3/24/202427二、装片全面介绍原材料介绍圆形方形连杆二、装片全面介绍

原材料介绍3/24/202428二、装片全面介绍

原材料介绍3/24/2024296.工具介绍二、装片全面介绍3/24/2024306.工具介绍二、装片全面介绍3/24/202431二、装片全面介绍3/24/2024327.产品检查工具介绍目镜材料台调节清晰度调节倍数物镜目镜：根据个人目距的不同调节目镜宽度调节倍数：根据需要调节放大倍数清晰度：根据芯片厚度调节，顺时针调节抬高物镜，逆时针调节放下物镜。物镜：用于观察实物材料台：放置实物。二、装片全面介绍3/24/202433二、装片全面介绍7.产品检查工具介绍10-40X镜头样本10-40X镜头使用要求：1.在buy-off前,作业员必须在10~40X的显微镜镜头下检查银浆在芯片侧面的高度;2.检查的标准为:银浆在芯片侧面的高度必须≤75%3/24/2024347.产品检查工具介绍效果图:银浆在芯片侧面的高度≤75％检查方法：1.托盘向上倾斜45度2.托盘开口呈“L”形状面向OP二、装片全面介绍3/24/2024357.产品检查工具介绍目镜：根据个人目距的不同调节目镜宽度清晰度：根据芯片厚度调节，顺时针调节抬高物镜，逆时针调节放下物镜。物镜：用于观察实物电源开关：向上,打开；向下，关闭。此显微镜正向显示：实物与BD上放置方向一致目镜物镜镜头调节清晰度电源开关此显微镜正向显示二、装片全面介绍3/24/2024367.产品检查工具介绍50X镜头使用要求：1.在生产过程中,作业员必须使用50倍的显微镜镜头做RTI;2.芯片外观检查(包括所有装片不良模式);3.银浆覆盖率检查标准:大于芯片周长的75%50X镜头样本二、装片全面介绍3/24/2024377.产品检查工具介绍检查方法：将引线框平放在托盘上检查效果图二、装片全面介绍3/24/2024387.产品检查工具介绍目镜：根据个人目距的不同调节目镜宽度清晰度：根据芯片厚度调节，顺时针调节抬高物镜，逆时针调节放下物镜。物镜：用于观察实物正向显微镜：实物LF与BDLF方向一致，若标识为反向，实物LF与BDLF方向需要反180度物镜镜头调节清晰度目镜正向显微镜二、装片全面介绍3/24/2024397.产品检查工具介绍200X镜头使用要求1.遇到不良时，可放大倍数检查；2.由OP提供样品给QA用于QAmonitor时检查Pinmark频次：1X/2units/premachine/shift方法：用设备顶两个