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文档简介

5G分布式小基站定制物料设计图5G主机单元1.1系统结构技术要求结构具备可生产性，便于调试和生产，需兼容以下设计：兼容交流/直流电源模块；兼容加速卡长度3/4长、全长两种长度安装。1.2系列化、平台化考虑预留710网卡及2.5寸SSD硬盘设计。1.3通用化要求加速卡结构按照标准设计，可以使用在公用服务器上。1.4工业设计工业设计方案如下图图1结构设计方案1.5结构方案设计1.5.1PCB布局图2主板布局图图3加速卡布局图1.5.2整机布局图风扇710网卡加速卡主板电源模块风扇710网卡加速卡主板电源模块图4整机布局图1.6热设计最高环境温度：55℃。

散热方式：强制风冷散热。1.6.1仿真结果温度云图图7热仿真温度曲线扩展单元3.1系统结构技术要求结构兼容2T2R和4T4R的样机需求。3.2系列化、平台化考虑支持OP8、OP7-2传输方案，支持单模、多模。3.3通用化要求POE供电模块与主板为两独立模块，可按需拆拼。3.4工业设计扩展单元工业设计方案外观如下图结构设计方案3.5结构方案设计3.5.1PCB布局POE供电板布局图一体化板布局图3.5.2整机布局图整机包括：一体化板和POE供电板、电源模块，两块PCB采用叠板方式进行装配主芯片及其他相对高热耗器件通过底座进行散热，40℃采用自然散热方式，55℃采用强制风冷散热方式。图4整机布局图3.6热设计3.6.1仿真结果温度云图远端单元4.1系统结构技术要求整机结构要求2.5L以内，重量2.5kg内。结构需兼容满足2.6G移动安装和散热需求，同时兼容预留PoE模块的扩容安装，具备可生产性，便于调试和生产。4.2系列化、平台化考虑预留接口，兼容PoE模块的扩容安装，结构平台满足2.6G移动产品的安装和散热需求。4.3通用化要求结构考虑兼容单5G和4G+5G，PoE模块的结构。4.4工业设计最终产品尺寸210mm*210mm*52mm，产品体积2.3L。工业设计方案外观如下图。图1工业设计方案4.5结构方案设计4.5.1PCB布局图2一体化板布局图图3PoE板布局图4.5.2整机布局图整机包括：底座、一体化PCB板、大盖板、天线单元、上盖；预留PoE板安装区域，与一体化PCB板使用0.8mm对插连接器对插装配。散热设计路径：主芯片置于一体化PCB的BOTTOM底层，芯片表面通过硅胶泥与底座接触进行热量传递散热，并使用螺钉固定于底座上；一体化PCB的TOP顶层对应部分散热需求需要加强的器件，使用硅胶垫将热量传递到大盖板，进行辅助散热。结构上，结合散热量路径设计、仿真散热需求，塑料上盖固定于底座上，形成一个完整整机的外观。图4整机

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