试产前准备检查表New-product-trial-production-check-list-

试产准备检查表(Newproducttrialproductionchecklist),,,,,

,,,,版本：IE-2013-xx,

整机产品型号,,NO.,A2440C00001,QTY,pcs

PCBA型号&版本,,PCBA编码,,PCBAQTY,

,,,,,,

,,,,,,

试产状态,□第一次试产□第二次试产R第三次试产□其他,,,,

试产会议时间,,,,,

试产前会议,,意见,,签字确认,

,生产部,,,,

,品质部,,,,

,NPI,,,,

,工程部,,,,

,项目部,,,,

,检查项目,要求,具体内容,责任部门,检查结果（框内打√）

生产\试产部门,物料清单BOM,录入ERP,,工程部,□

,配置清单BOM,录入ERP,,工程部,□

,生产辅料,试产使用辅料清单和单位用量,,NPI,□

,产品特点及维修培训,人员培训记录和操作要求,,NPI,□

,特殊工艺,特殊工艺和操作的指引,,NPI,□

,试产产品培训,人员培训上岗,,NPI,□

,生产设备、工具齐套,提供试产使用设备、工具清单,,NPI,□

,ICT程序及工装,提供文件、满足生产设备程序导入要求,,NPI,□

,SPI程序/AOI程序,提供文件、满足生产设备程序导入要求,,NPI,□

,贴片程序,提供文件、满足生产设备程序导入要求,,NPI,□

工程\NPI,设计原理图,文控受控,,项目部,□

,硬件说明书,文控受控,,项目部,□

,PCB资料,文控受控,,项目部,□

,ICT测试要求,WI&SOP文控受控,,工程部,□

,PCBA工艺指导书,WI&SOP文控受控,,工程部,□

,三防处理指导工艺,WI&SOP文控受控,,NPI,□

,测试指导书,WI&SOP文控受控,,NPI,□

,组装工艺指导书,WI&SOP文控受控,,NPI,□

,接线图纸,WI&SOP文控受控,,NPI,□

,样机测试报告,文控受控,,NPI,□

,样机评审报告,文控受控,,NPI,□

,测试软件,上传文档系统，提供路径,,项目部,□

,FPGA,提供烧录芯片位号和软件路径,,项目部,□

,CPLD,提供烧录芯片位号和软件路径,,项目部,□

,MCU,提供烧录芯片位号和软件路径,,项目部,□

,BIOS库,提供烧录芯片位号和软件路径,,项目部,□

,参数类,提供下载路径,,项目部,□

,产能要求,计划每H和量产产能,,项目部,□

,PCB钢网,申购并提交生产,,工程部,□

,烧录设备,专用或通用烧录工具,,工程部,□

,PCBA测试,指定设备,,工程部,□

,整机测试,指定设备,,工程部,□

,老化测试工装,提供方案&指定设备,,工程部,□

,"特殊生产工具

（压接工装、组装工装、成型工装）",指定工具,,工程部,□

,波峰焊治具,是否需要，并提供生产,,工程部,□

,对试产记录数据要求,提供试产测试记录参数表格,,工程部,□

品质,组装新物料封样,文控受控,,项目部,□

,组装新物料承认书,文控受控,,项目部,□

,是否明确产品质量标准,IQC抽检AQL等级，包装的要求,,项目部,□

,产品标准包装要求,客户指定要求,,项目部,□

,产品外观要求,客户指定要求或样品,,项目部,□

,PCB板封样,文控受控,,项目部,□

,新物料封样,提供新物料清单,,项目部,□

,新物料承认书,文控受控,,项目部,□

,结构五金\钣金图纸,文控受控,,项目部,□

,包装图纸,文控受控,,项目部,□

,丝印/标签图纸,文控受控,,项目部,□

,面膜/面板图纸,文控受控,,项目部,□

,特殊物料的检验治具,提供方案或治具,,项目部,□

维护部门,兼容性说明,产品兼容性