电源设计评审检查表

第1页共10页设计评审检查表表格使用说明本表适用于进行研发阶段设计评审检查；本表中各评审项目分值为10分或以上的项目为必须通过的项目（关键项目），否则判评审不合格；本表中各评审项目分值为5分以上10分以下的项目为重要的评审项目；本表中各评审项目分值为5分以下的项目为一般评审项目。5.某一项目评审得分达到该项目总分70%为合格，即该项目通过。6.适用范围中，L指评审项目仅适用于LED电源，C指评审项目仅适用于消费类电源，A指评审项目适用于所有电源。修订信息表版本更改原因更改说明更改人更改时间A/0初次发行

设计评审检查表产品名称/型号：评审项目项目要求适用范围权重评分规格书规格书是否清楚明确，格式是否符合要求，是否包括了设计输入中所要求的全部功能、指标和设计要求。A10设计方案是否准确用框图形式描述设计方案的总体框架，并应配以较为详细的说明，说明各部分之间的联系？A5是否能完成规格书上提出的各功能要求？A10原理图原理图绘制是否符合公司规范？A5是否实现了技术要求上所有功能，实现方案是否合理？A10是否使用了有风险的新技术？A5单元/单板的分类及功能是否准确说明系统硬件包括哪些单元/单板，各单元/单板在系统中的位置，完成的功能？A5单元/单板之间的关系，单元/单板提供的内、外部接口。A5PCBLAYOUT1.PCB外形和尺寸应与结构设计一致；A102.器件选型应满足结构件的限高要求；A103.元器件布局不应导致装配干涉（间隔1.5MM以上）；A104.PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造的加工误差以及结构件的加工误差；（PCB:±0.2MM,孔位:±0.15MM）A55.PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；A36.元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。A57.在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；A38.丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住；A39.元件分布应尽量统一；A310.采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向（即板传送方向）垂直，这样可以防止在焊接过程中元器件在板上漂移或“立碑”现象；A311.采用波峰焊工艺时，无源元件的长轴应垂直于工艺边方向，这样可以防止PCB受热产生变形时导致元件破裂，尤其片式陶瓷电容的抗拉能力比较差；A312.双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果；A313.小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检、修；A214.安装在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平行﹐这样可以减少引脚间的焊锡桥接；A315.波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，较小的元件不应排在较大的元件之后，这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊；A316.较轻的THT（ThroughHoleTechnology）器件如二极管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；A317.SMD元件间隔应满足设计标准，THT元件间隔应利于操作和替换；A319.经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；A320.可调器件周围留有足够的空间供调试和维修；A321.SMT焊盘设计遵循相关标准，如IPC782标准；A322.波峰面上的SMT元器件，其较大元件的焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm，这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊；A323.焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好；A324.对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm～0.70mm之间。较大的孔径对插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡；A325.在两个互相连接的SMD元件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油；A326.SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路；A327.轴向器件和跳线的引脚间距（即焊盘间距）的种类应尽量减少，以减少器件成型的调整次数，提高插件效率；A328.需波峰焊的贴片IC各脚焊盘之间要加阻焊漆，在最后一脚要设计偷锡焊盘；A329.未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘），以保证焊点吃锡饱满；A330.需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm，以防止过波峰后堵孔；增大铜皮，增大边引脚的引力，便于回流焊自对中；A331.插件元件每排引脚较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm～1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，受PCBLAYOUT限制无法设置窃锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用；A332.为防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导致零件对地短路或零件脚之间短路，设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）；A333.输入端或输出端采用线材的，其焊盘需远离板端边缘4.0MM以上(焊盘中心点至板边),以便点胶不超出板边外。A234.所有PCB板插件元件设计必须以元件标准加工、AI/RH要求相关尺寸LAYOUT，对于可RH或将来计划RH的元件脚距设计为2.5MM或5MM。在有空间情况下以增加备用孔方式即可解决目前未导入RH的要求孔距，将来也可解决导入RH后的要求孔距；A335.板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充；A336.为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：a.V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）;A337.PCB板设计需考量添加元件测试点，以利ICT治具导入在线测试；（输入、输出端不少于4个测试点）A338.所有连板PCB板需在工艺边上（锡面或零件面均可）丝印过炉设计的最佳走向线头标识；A239.考虑到PCB加工时钻孔的误差，所有走线距非安装孔都有最小距离要求。1）孔径＜80mil(2mm)，走线距孔边缘＞8mil；2）80mil(2mm)＜孔径＜120mil(3mm)，走线距孔边缘＞12mil；3）孔径＞120mil(3mm)，走线距孔边缘＞16mil。A340.金属外壳器件下不可有过孔和表层走线；A341.满足各类螺丝孔的禁布区要求；A342.所有的走线拐弯处不允许有直角转折点；A343.SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线；A244.当从引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线；A245.当密间距的SMT焊盘引线需要互连时，应在焊盘外部进行连接，不允许在焊盘中间直接连接；A246.圆角：为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工；A347.工艺边：板边5mm范围内有较多元器件影响PCB加工时，可以采用加辅助边（工艺边）的方法，工艺边一般加在长边；A348.有表贴器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点；A349.基准点的优选形状为实心圆；A250.基准点的优选尺寸为直径4.0mm±0.A252.材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔；A253.为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印；A254.基准点中心1.5mm（60mil）直径范围内开阻焊窗；A255.拼板：当PCB尺寸小于50mm×50mm的PCB应进行拼板；采用V-CUT槽拼板时，若拼板后板边元器件能满足生产设备的工艺边要求，可以不加额外的工艺边，若不能满足生产设备的工艺边要求，必须加工艺边；采用铣槽拼板时，必须加辅助边（工艺边），否则单元板之间无法连接。当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆角或斜角时，拼板方式必须是铣槽加工艺边；拼板方式：纵横拼板、对拼、正反拼板。对拼适合两块不规则的电路板，正反拼适合采用双面回流焊工艺的电路板；当板上的元器件因LAYOUT可能在分板时受到机械应力损伤时，该处的工艺边应开槽以规避应力损伤。A556.丝印要求：清晰可辨且与BOM清单中一致，极性方向标记易于辨认.A357.三极管和MOSFET是否有防反插设计？A358.高压端的三极管和MOSFET的焊盘是否采用了品字形的排列，以免绝缘间距不足，其中间脚外踢的尺寸需统一，以利加工。（外踢尺寸为2.5MM）A1059.PCBLAYOUT、材质满足结构强度、安规（电气间隙、爬电距离、绝缘、耐压、阻燃、耐温等）等的要求。A1060.元件与板边的距离为≥0.25mm。A561.散热片应接地。A562.大电流线路是否有开窗裸窗(solder层)。A363.采用塞油工艺时，过孔孔径小于0.5mm。A264.贴片元件的封装间距应能满足生产需求。A5可靠性设计产品结构和电路是否尽量简便；A6是否尽量选用成熟结构和典型的电路；A5是否尽量采用传统工艺和习惯的操作方法。A5热设计（依据热策划报告进行评审）1.对采用自然冷却方案的热设计：是否使用最短的热流通道? 是否采用金属作为导热通路? 电子元件采用垂直安装和交错排列?对热敏感的元件是否与热源隔离,当二者距离小于50mm,是否采用热屏蔽?对发热功率大于1W的器件,是否安装在金属底座或与金属散热器具有良好的导热通路?热源的表面黑度？是否足够大?是否有供通风的百叶窗?对密闭式热源是否有良好的导热通路？A52.功率器件是否作了相应降额（满足降额要求）?A53.半导体器件:对热敏感器件是否与高温热源隔离?功率器件是否安装散热器?散热器安装方式是否合理?散热器的表面是否经过涂覆处理?器件和散热器接触面之间,是否采取减小热阻的措施? A54.电解电容是否与热源采取隔离或绝热措施?A55.功率电阻功耗大的电阻器是否采取冷却措施?功耗大的电阻器是否采用提高导热的方法?对功耗大的电阻器是否采取减小热阻的措施?A56.变压器和电感是否为变压器和电感提供了良好的导热通路?是否把变压器和电感放置在对流良好的位置?较大功耗的变压器和电感是否采取专门的散热措施? A57.印刷线路板是否对发热器件和热敏感器件进行隔离？对于多层印刷线路板中间层是否优良的散热通路？是否采用措施降低线路板到散热器或结构件之间热阻?是否在必要的通路采用较粗的导线？A5安全性设计是否准确分析产品可能发生的危险的严重性等级和可能性等级，进行系统危险分析。A10元器件选型SMT电容尽可能选0805；焊盘走线尽可能用细铜箔0.2mm；尽可能选用NPO材质。A3SMT电阻耐压、功率等指标能满足要求；取样电阻温度稳定性要求好；取样电阻精度±1％。A3所有元器件尽可能选用标准件。A3元器件的品牌尽可能采用知名品牌的元器件。A35.二极管、肖特基、TVS尽可能采用塑封的;稳压管采用1/2W的，精度≤2％;工作频率应能满足要求;功率、Vf、If、Vrrm、Tr等指标应能满足要求;对室外的产品，尽可能采用一线品牌;输出电压小于100V时，都选用肖特基,大于100V时，选择超快恢复二极管;Dip二极管，尽可能选用短脚;肖特基二极管的最小电压、电流应能满足UL的要求;TVS耐压值的余量应能满足要求80％降额（耐压）;二极管引脚套的磁珠要用1.8mm内径的，靠近它的元件要用铁弗龙套管套住。A56.三极管三极管耐压、放大倍数、Ic、Vce等指标满足要求。A37.SMTIC/DIPICLAUOUT与过波峰与过炉方向平行;选用IC时应遵守datasheet的规定。A58.光耦尽可能选用Sharp、光宝、伯鸿、亿光电子等品牌;CTR:130～260,B级;安装位置的PCB最好开槽;能满足相关的安规要求,标识应完整。A59.电解电容厂商、系列、寿命、品牌、耐压、纹波电流、漏电流、突破电压等应能满中要求;室内产品用2线品牌，室外产品用1线品牌。A510.X、Y电容耐压、温度、安规认证、系列型号应能满足要求；X电容容量：0.1～1uF；Y电容容量：100pF～4700pF；耐温不小于105℃A511.涤纶电容因耐压只有630V，不建议选用，可选用独石电容。A312.热敏电阻（NTC、PTC）阻值、电流值等规格、安规认证、电阻变化率应能满足要求。A313.压敏电阻（MOV)能满足安规要求;外径≥10mm。A314.放电管安装时需套套管;L-N之间600V，L/N－G之间3000V.L315.MOSFET品牌、VDS、IDS、VGS、雪崩能量、结电容，RDS(ON)等指标应能满足要求;A516.Fuse电压、电流、延时、耐压、安规、溶断时间应能满足要求。A517.变压器感量、漏感、功率、DCR、绝缘应能满足规格要求。磁芯材质尽量选天通、TDK品牌，材质尽量选用9820。抗电强度室外产品要达到5级，室内产品要达到6级。高压侧的引脚尽可能隔离开（中间隔PIN），以防高压击穿。共模电感加隔板。标签、胶纸等应满足安装要求。飞线长度应能满足要求，直径与PCB相应的孔径匹配，规格尺寸应能满足安装要求。原理图上要标出脚位。A5机械结构设计及材质确定1.是否准确确定电源的造型、结构形式、规格。A22.确定电源线、接地点的位置、标志和固定方式，留足布线空间。A23.确定机器结构的稳定性需求。A24.电源在意外撞击、冲击后，可接触至布线部位和危险部位应提供的防护设计（如上下盖加强结构强度的筋）。A105.电源应能便于前面或后面进行维护。明确标准件、通用件（借用件）的要求。A26.上下盖需超声熔合的电源外壳是否已设计防爆孔或有其它防爆设计。C107.选用的塑料外壳的材质能否满足相关的安规耐温要求（根据热设计策划的数据判定时如有异议，可通过制样后进行试验仲裁）？C108.安装PCBA后一次侧元器件到壳体边缘的空间距离和爬电距离能否满足相应安规要求？A109．胶壳凸止口需设计统一高度的美工线，一般为0.5MM;美工线外露面设计为光面。C310.底壳骨位、铜脚:立式产品要求高度为≥1.0mm;卧式产品高度要求：桌面型≥2.8MM,插墙式无引线型≥2.8MM;插墙式有引线无PVC胶片型≥4.0MM;插墙式有引线有PVC胶片型≥3.5MM骨位选位与焊点距离≥1.5MM;骨位选位不可置于同一元件跨距中间;骨位选位不可压在PCB板铜箔上;铜脚与PCB板元件本体、元件脚距离须大于3MM；AC引线穿孔位需统一方向，以最有利于穿插引线面定位。C511.超声波线:超声波线高度统一为0.4-0.5mm超声波线选位在超声最有利的、与超声波上模具直接接触与传导面上；如12W卧式VDE胶壳，超声最佳选择面为底壳插脚面朝上（即超声底壳），则超声波线选择在底壳上；超声波线须分段，每段长度不宜超过10mm。C512.内空高度：PCB板上任何元件与胶壳内壁必须保持1.5MM以上的有效距离。C313.底/面壳配合：配合后，平位移动距离≤0.3MM,错位≤0.2MM;不能出现止口配合过紧而造成弹开现象;需考量所有造成底/面壳弹开现象的物料选用与设计,如PCB板尺寸、AC线长度及硬度等;超声波后,错位≤0.2MM,缝隙均匀间差≤0.15MM,无溢胶超出胶壳外平面;C514.PCB板卡位/卡槽立式结构产品,卡槽需设计成一定锥角,使PCB板入位后能卡住,但不可卡死卡紧,甚至出现提早卡紧而使PCB板无法入到位;立式结构产品,其卡槽从上而下必须能全部卡住PCB板≥1.0MM的宽度;卧式结构产品,定位PCB板卡位高度需高于PCB板2.0MM以上,如PCB板底部有增加PVC胶片的,则需高于PCB板3.0MM以上;立式结构产品,其卡槽定位卡住PCB板间际差≤0.15MM;C515.出线口/端口设计所有出线口/端口原则需置中设计;所有各同款多模具胶壳,出线口/端口外形必须一致;C516.铭牌位/条码位设计铭牌位/条码位深度设计需统一为0.5MM;铭牌位/条码位胶厚厚度必须设计能防止受超声影响而致出现裂痕现象;铭牌位/条码位内置边缘不可加倒角。C517.外形/外观要求所有各同款多模具胶壳,外观尺寸在要求公差范围内;所有各同款多模具胶壳,其晒纹深浅度(即色差)必须一致。C518.套管的规格、耐温、阻燃等应能满足要求。A319.螺丝的规格、材质、颜色、扭力、头型、耐盐雾能力等指标应能满足要求，应选用标准件。A320.散热片：变压器与散热片的距离≥1mm，统一使用M3沉头螺丝；边角部分打圆角；最小厚度≥1.5mm。A321.绝缘片应能满足安规（防火、阻燃、耐温、耐压等）要求。A1022绝缘胶带应能满足安规（防火、阻燃、耐温、耐压等）要求。A1023.铝壳：应能满足结构设计要求，符合安规、组装工艺要求，铝壳、档板应倒角，锁接地线的位置要有接地符号；定位孔与胶圈要匹配，色差在2.0以内。L524.胶环：应能耐温95℃L525.防水垫：材质要用硅胶，耐温125℃或以上，背胶必须为3ML526.AC线：应能满足耐压（300～500V）、耐温（105℃橡胶应能防紫外；防水头应能满足球压测试要求；接头抗插拔能力≥5000次插拔；DCR≤50MΩ，线径与产品要求流过的电流大小要相匹配；销往热带、寒带地区的产品应特别评估线材能否满足极冷、极热时的工作要求，安规认证应标于线材上；pin的材质应选用磷青铜；线材颜色：UL：地线用绿色，接线标识应清晰；TUV：地线黄绿色，线径≥1.0mm2输出按客户或实际电流定；接地环内径为