2024年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识笔试历年真题荟萃含答案_第1页
2024年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识笔试历年真题荟萃含答案_第2页
2024年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识笔试历年真题荟萃含答案_第3页
2024年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识笔试历年真题荟萃含答案_第4页
2024年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识笔试历年真题荟萃含答案_第5页
已阅读5页,还剩8页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

2024年岗位知识竞赛-A6XSENSOR品管知识笔试历年真题荟萃含答案(图片大小可自由调整)答案解析附后卷I一.参考题库(共25题)1.prox溢胶侧面OK,表面大小0.5MM,高度0.1MM。2.FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK3.金板打痕不可大于金板面积的10%。4.ALS破损的规格是:长不作判定,破损不可接触5个基准点。5.金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM6.PROX异物的规格,以下说法正确的为()。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可7.FPC破损的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm8.点胶白化在焊点部位,但未连接点胶边缘OK。9.以下说法正确的为()。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有10.焊接面识别点异常判断NG。11.MIC偏移以下说法正确的是()。A、两孔不可相交B、不可超出外形25%C、两孔可相交,不可超出1/3D、两孔可相交,不可超出50%12.镀金脏污可擦拭需擦拭后,判定OK。13.补材异物的规格,以下说法正确的为()。A、大小不可超过补材贴合面积的25%B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%C、大小不可超过补材贴合面积的15%D、大小不可超过补材贴合面积的5%14.hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.5MM15.PSA偏移以下说法正确的是()。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔16.补材缺角按+/-0.2MM判定。17.CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。18.上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定19.油墨异物的规格,以下说法正确的()。A、非导电性异物并且不影响折曲判定OKB、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定C、不可造成背面凸起D、毛发、保胶残屑不可20.ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装21.CC胶少的规格,以下说法正确的为()。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本22.FPC沾胶按面积5%判定。23.FPC打痕的规格是:不可造成背面凸起。24.FPC打痕的规格,以下说法正确的为()。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本25.hotbar孔内毛刺的规格,以下说法正确的为()。A、按照孔直径1/2判定B、按照孔直径1/10判定C、按照孔直径1/4判定D、按照孔直径1/3判定卷II一.参考题库(共25题)1.金板偏移不可大于0.2MM。2.点胶异物规格以下说法正确的是()。A、点胶异物判定OKB、导电性不可(锡珠点胶包裹判定OK)C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖,丝状OK.3.补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。4.补材缺角的规格,以下说法正确的为()。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM5.金板沾锡中间不可有。6.Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。7.保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可8.金板打痕不可造成金板变形。9.CC胶少:二极管需被胶完全包裹。10.MIC溢胶不可影响条码的读取。11.PSA皱胶的规格,以下说法错误的为()。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本12.保胶异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准13.补材异物导电性的异物OK,毛发、保胶残屑不可。14.MIC浮起需小于0.1mm。15.点胶异物的规格,以下说法正确的为()A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm16.偏移不可大于0.3MM。17.CHIP短路一律NG。18.MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。19.补材缺角按+/-0.15MM判定OK。20.油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装焊点部。21.ALS破损的规格,以下说法正确的为()。A、大小不作判定,破损不可接触6个基准点B、大小不超过0.5MM,破损不可接触6个基准点C、长不作判定,破损不可接触6个基准点D、宽不作判定,破损不可接触6个基准点22.油墨龟裂不可造成铜露出。23.补材划伤的规格,以下说法正确的为()。A、参照判定样本B、大小不超过0.1mmC、以指腹膜没有感觉可以接受D、未造成底材露出、无阻感判定OK24.焊接面识别点异常的规格,以下说法正确的为()。A、中间区域不可有B、大小<0.05mmC、边缘区域不可有D、不可有25.PROX偏移以下说法正确的是()。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2卷III一.参考题库(共25题)1.FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。2.CC胶少的规格,以下说法正确的()A、不搭件部位:需完全包裹B、二极管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面积的3/43.金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm4.金板打痕的规格,以下说法正确的为()。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%5.MIC孔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM6.ALS沾UF胶田字格正确的是()。A、不可超过50%B、不可超过5%C、不可超过75%D、不可超过25%7.hotbar镀金偏移的规格,以下说法正确的为()。A、镀金偏移量达到PAD的1/3NGB、镀金偏移量达到PAD的一半NGC、镀金偏移量达到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定8.打拔偏移:不可大于0.65MM。9.CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%10.IC破损的规格,以下说法正确的为()。A、长度破损:需≤1/3部品长度B、长度破损:需≤1/2部品长度C、长度破损:需≤1/4部品长度D、长度破损:需≤1/5部品长度11.CHIP短路的规格是:不可有。12.油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。13.铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。14.Chip空焊判定NG。15.hotbarTH孔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照孔1/2判定B、需有最小残量C、10x显微镜可见破损判定NGD、按照大小小于0.2mm判定16.打拔偏移不可切到导体。17.补材异物的规格,以下说法正确的()。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑,保胶残屑,毛发不可D、导电性可允许18.检查时:MiC部位需要用角度检查。19.CC胶少以下说法正确的是()。A、chip:需包裹面积的3/4B、不搭件部位:需完全包裹C、二极管:需完全包裹D、不可超出外形20.Mylar偏移以下说法正确的是()。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM21.补材漏贴不可有。22.油墨龟裂不造成铜露出。23.保胶皱褶宽不作判定,不可造成背面目视可见不良,不可造成浮起剥离。24.油墨不均匀的规格,以下说法正确的为()。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um25.保胶偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM卷I参考答案一.参考题库1.参考答案:正确2.参考答案:A,B,C3.参考答案:正确4.参考答案:错误5.参考答案:B6.参考答案:A7.参考答案:C8.参考答案:正确9.参考答案:C10.参考答案:正确11.参考答案:D12.参考答案:正确13.参考答案:D14.参考答案:A15.参考答案:C,D16.参考答案:正确17.参考答案:正确18.参考答案:C19.参考答案:B,D20.参考答案:B21.参考答案:C22.参考答案:正确23.参考答案:正确24.参考答案:A,C25.参考答案:C卷II参考答案一.参考题库1.参考答案:正确2.参考答案:B,D3.参考答案:错误4.参考答案:C5.参考答案:正确6.参考答案:错误7.参考答案:D8.参考答案:正确9.参考答案:正确10.参考答案:正确11.参考答案:A,B,D12.参考答案:D13.参考答案:正确14.参考答案:正确15.参考答案:B,C16.参考答案:错误17.参考答案:正确18.参考答案:正确19.参考答案:错误20.参考答案:正确21.参考答案:C22.参考答案:正确23.参考答案:D24.参考答案:D25.参考答案:B卷III参考答案一.参考题库1.参考答案:错误2.参考答案:A,B,D3.参考答案

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论