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导电胶(倒装芯片)应用简介倒装芯片互连方法1.焊料凸点–焊接

前面已述2.非焊料凸点–ICAs或者ACAs互连（无焊接）金/铜钉头凸点化学镀Ni/Au凸点用于导电胶互连的金和铜顶头凸点--引线键合工艺调整金顶头凸点铜顶头凸点

Al盘

顶头凸点成型用于导电胶互连的化学镀

Ni凸点铝盘

Ni凸点

镀金的Ni凸点3-D形貌

无铅（无毒、低挥发环保材料）适合于细间距互连（FlipChip可达超细间距40微米，显著地改善互连的电性能，微型化）工艺温度较低（150~170C，快速固化，适用于热敏感材料、器件以及结构，对基板要求低，降低能耗）节约封装工序（互连图形很简单，免去了例如掩膜、底部填充、焊剂涂布和清洗等材料和工艺）互连性能好（具备很好的柔性、抗蠕变阻力和阻尼特性）。导电胶互连的优点导电胶的基本组成有机基体 －－预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、润滑剂等等）导电填料部分 －－金属填料如金、银、铜、镍、铋等 －－非金属填料如炭粉、碳纤维等导电胶的制备过程各向同性导电胶（ICA）及其导电机理接触本征导电隧道效应导电ICA用于倒装芯片凸点ICA基板ICA用于表面安装（SMT）Sn/Pb焊料ICA印刷图形导电胶各向异性导电胶（ACA）及其导电机理

粒子与焊盘和凸点接触，并受压，在Z向导电，其它地方和方向不导电。Z1导电填料

类型：Ni,Ni/Au,焊料或金属涂层的有机物颗粒数目、直径、硬度、导电率2.高聚物树脂基体类型:热固性或热塑性各向异性导电胶膜（ACF）ICorTAB热、压、时间Glass,FR-4,FlexPadConductor非焊料凸点胶膜导电粒子ICorTABACF组装流程示意图导电胶材料的开发与应用发展电子计算器LCD应用IC器件封装技术发展炭纤维焊料Ni/C/P绝缘的

C/P(COG)热塑性热固性可返修的热固性树脂低温固化快速固化

双层低CTE

导电填料树脂19751984199019952000200120022003ACF的应用LCD封装趋势LCpanelFPCLSILCpanelFPCLSILCpanelLSILCpanelLSILCpanelPWBQFPPWB<COB><COF>TABtapeACFmaterials<COG><CIG>TFTdriverLCD驱动器发展因素

象素间距越来越小

更小的模块面积

更薄的面板

低成本ACF应用举例—LCDLCD中使用ACF示意图TCP,COG在

LCD中的比例

TCP,COG,COF在

LCD中比例

ACF用于OLB(TCP/LCD)外引线键合TCP.ACFTCP/LCDforTFT-LCDModuleTCP/LCDforSTN-LCDModuleLCDpanel镀金高聚物球SichipACFACF用于COG玻璃上芯片键合ConductiveParticleLCDpanelICACFCOGTFT-LCDIC/LCDforTFT-LCDmoduleIC/LCDforSTN-LCDmoduleACF用于COG的特点细间距应用ACF的设计芯片

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