手工焊接工艺规范

版本修订历史记录版本号修订内容修订者修订时间起草：______________日期：日期：日期：______________目的1.1标准生产过程中的手工焊接操作；1.3标准综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。适用范围电源事业部PCBA类手工补锡操作；电源事业部PCBA类手工焊接元件操作；/端子座；3.职责3.1工程部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验及资产编号管控；3.2生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养；配合工程人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3品质部：对工程提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关单位及处理后对策追踪.4.定义合到达永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用5.程序内容5.1材料及各参数选择：电烙铁的选择：使用专用无铅焊台；锡丝材料的选择：使用；无铅温度及其它各参数选择：电烙铁焊接温度标准序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED灯300+/-≤3秒2IC/SMD元件330+/-10≤3秒3普通元件350+/-10≤3秒4L/N线材380+/-10℃≤3秒5DC线材380+/-10℃≤3秒刀口型6SMD/DIP补锡350+/-10℃≤3秒刀口型7修正DSP零件380+/-10℃≤3秒刀口型8焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒5.2操作方法：烙铁手柄的握法见下列图一：图二〔不连续作业〕图二〔连续作业〕图一图二〔不连续作业〕图二〔连续作业〕图一焊锡丝的取法见上图二、图三：烙铁头清洁方法：.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下列图所示；准备工作选定焊点预热准备工作选定焊点预热移开烙铁完成焊接焊锡熔化移开锡丝.1准备工作：清洁烙铁头；.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；.3预热：预热焊锡与焊点；.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供应适当的焊锡量；.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间；手动焊接SMD元件的作业顺序：.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.5.2.5.5.2.5.手动焊接DIP元件的作业顺序：.1插DIP元件到需要焊接指定位置；.2一手托住PCB另一只手翻转PCB再放到工作台面；.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚〔三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚〕；.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5.2.6.6当焊接直径超过3mm手动撤除SMD元件的作业顺序：5.2.7.5.2.7.手动撤除DIP元件的作业顺序：5.2.8.5.2.8.2针对多pin元件，需用吸锡枪先吸出元件脚上的焊锡，再取出元件；但在取出元件前必须确保管脚与焊盘无焊锡相连，以免在取出元件时造成铜皮起翘；5.2.8.5.3焊接要求标准：锡太多SMD元件焊接可接收要求，见下列图：锡太多具体详细标准详见IPC-A-610D执行锡太少21锡太少211、适宜的焊锡量2、焊锡外表有光泽并没有洞、裂纹。3、不能有短路、空焊包焊等各种不良DIP元件焊接可接收要求，见下列图：良品状况焊锡比图示少那么为不良品良品状况焊锡比图示少那么为不良品焊锡太多成包焊焊锡太少焊锡太多成包焊焊锡太少5.4焊接设备要求：5.45.45.4.3电烙铁绝缘