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2024年人机交互行业分析报告目录一、人机交互新时代,硬件正在迎来复兴 PAGEREFToc370247552\h41、围绕更好的人机交互的争夺战才刚刚开始 PAGEREFToc370247553\h42、硬件从标准化、功能型走向差异化、服务型 PAGEREFToc370247554\h5(1)苹果引领硬件从功能型向服务型迈进 PAGEREFToc370247555\h5(2)小米——硬件支撑起来的小米帝国 PAGEREFToc370247556\h8(3)创新硬件更加注重硬件的入口地位 PAGEREFToc370247557\h93、品牌厂商比以往更加注重创意、制造等环节 PAGEREFToc370247558\h11(1)品牌厂越来越参与到制造环节 PAGEREFToc370247559\h12(2)营销渠道 PAGEREFToc370247560\h13(3)服务 PAGEREFToc370247561\h14二、MEMS:当前微创新的方向、穿戴设备的基础 PAGEREFToc370247562\h151、MEMS——当前微创新的方向、穿戴式设备的基础 PAGEREFToc370247563\h15(1)MEMS是当前移动终端微创新的方向 PAGEREFToc370247564\h16(2)MEMS为穿戴式设备奠定基础 PAGEREFToc370247565\h172、多项MEMS技术将迎来爆发 PAGEREFToc370247566\h18(1)惯性传感器:应用广泛,组合传感器将成为趋势 PAGEREFToc370247567\h19(2)MEMS谐振器:将对石英谐振器形成替代 PAGEREFToc370247568\h22(3)MEMS摄像头:自动对焦 PAGEREFToc370247569\h243、未来几年MEMS市场CAGR将达13% PAGEREFToc370247570\h274、制造、封装成本下降将加快商用进度 PAGEREFToc370247571\h30(1)制造:将采用更先进制程和更大晶圆 PAGEREFToc370247572\h33(2)封装:晶圆级封装最具潜力 PAGEREFToc370247573\h34三、性能让位于体验:微型化、低功耗、轻薄化、柔性化、时尚化 PAGEREFToc370247574\h351、体验是人机交互永恒的主题 PAGEREFToc370247575\h352、微型化、轻薄化——处理器、无线模组、屏幕减薄 PAGEREFToc370247576\h37(1)处理器:微型化、低功耗 PAGEREFToc370247577\h37(2)无线模组及其异质集成的SiP技术有望大放异彩 PAGEREFToc370247578\h38(3)屏幕减薄:电子产品轻薄化的重要部分 PAGEREFToc370247579\h403、柔性化——显示屏、触摸屏、电池等 PAGEREFToc370247580\h42(1)柔性显示屏:2024年可望迎来爆发 PAGEREFToc370247581\h43(2)柔性触摸屏:电极材料、MetalMesh、卷对卷将是重点 PAGEREFToc370247582\h48(3)柔性电池:使电池不太可能成为创新设备的瓶颈 PAGEREFToc370247583\h504、时尚化成为厂商重要手段——外壳、外观件等 PAGEREFToc370247584\h52四、重点公司简况 PAGEREFToc370247585\h561、关注InvenSense等带来的机会和挑战 PAGEREFToc370247586\h562、欧菲光:未来触摸屏全球第一、CMM全球前三 PAGEREFToc370247587\h583、华天科技:唯一从TSV做到WLO/WLC的公司 PAGEREFToc370247588\h594、长信科技:触摸屏的上下游一体化 PAGEREFToc370247589\h615、环旭电子:看好无线模组和SiP封装前景 PAGEREFToc370247590\h626、歌尔声学:声学龙头,小空间实现高音质 PAGEREFToc370247591\h64一、人机交互新时代,硬件正在迎来复兴1、围绕更好的人机交互的争夺战才刚刚开始从互联网诞生之日起,入口之争就从来没有停歇过(网络的价值与用户数量的平方成正比),早期浏览器与操作系统的入口之争,微软绑定操作系统和IE浏览器,尽管被指责垄断并处以巨额罚款,但网景彻底倒塌,整个PC时代的“入口”几乎被微软以及后来的搜索巨头Google所垄断。移动互联网的诞生使入口之争变得前所未有的激烈,操作系统主导的模式被重构,一时间所有厂商——从互联网、硬件、内容厂商都迫不及待地开始新的圈用户运动。凡是能吸引用户的都被视作入口,社交工具、应用商店的价值急剧飙升,浏览器也期盼HTML5带来轻应用(WebApp)的黄金时代。似乎很少有人关注到硬件的地位。我们认为未来将是硬件+软件+服务一体化的天下,随着硬件从标准化走向差异化、从功能型向服务型迈进,硬件的入口地位正在升级,围绕更好的交互体验的争夺战才刚刚开始。2、硬件从标准化、功能型走向差异化、服务型(1)苹果引领硬件从功能型向服务型迈进早期的设备中硬件地位很重要,比如上世纪70-80年代苹果的Apple系列电脑和Macintosh电脑,个人电脑的概念刚开始出现,苹果通过封闭的硬件+系统提供了良好的体验,迅速占领了早期的PC市场。但随着IBMPC兼容机的出现,硬件被急剧标准化,大量厂商参与进来,成本大幅降低,硬件成了工具,地位也一落千丈。于是在PC时代的历次入口之争中,浏览器、操作系统、门户网站、搜索等相继成为入口,但硬件从来没被看作入口,尽管PC的出货量越来越大,也逐渐衍生出笔记本电脑、上网本、PDA等设备形态。直到iPhone的出现,苹果以硬件为基础构建的覆盖终端(iPhone、iPad)—操作系统(iOS)—应用商店(Appstore)—内容平台(iTunes音乐、视频、电子书等)的生态系统才重新将硬件拉回到入口的地位。2024年乔布斯发布iPhone的时候,曾经引用图形用户界面创始人AlanKay的一句话——真正在乎软件的人,应该生产自己的硬件。通过领先市场5年的软件(OSX)和创新理念的硬件设计(Multi-touch),苹果重新定义了智能手机,后来的事情大家再清楚不过。苹果的成功引发另两大OS巨头的效仿,Google、微软相继进军硬件领域,并分别收购以121亿美元和72亿美元收购摩托罗拉和诺基亚。对Google和微软来说,前期在硬件领域的小打小闹并没有太多收获——微软还在SurfaceRT平板上付出了惨重的代价,但斥资数十亿、上百亿美元收购硬件巨头显示了这两大OS巨头增强Android和WP系统、对抗苹果的的决心。同时凸显了新型人机交互时代纯软件企业的困境。Google进军硬件可能在于Android碎片化的担忧,目前各家基于Android系统深度定制的ROM已经对Android生态造成了破坏,威胁到Google对于Android的掌控——三星、HTC等在开放的Android系统上跑马圈地,圈起自己的用户建立小生态,同样升级一个版本iOS用户可以迅速更新到最新的系统,而Android用户往往要换一部或刷一个ROM才能享受到更新的系统,而在此之前,新的Android版本可能已经被改的面目全非了。因此Google加强硬件环节很可能是为了制衡三星、HTC们,通过Nexus系列设备、MotoX、甚至合作的GalaxyS4(今年GoogleIO大会上推出的原生Android4.3的GS4)等提供纯粹的Android体验。微软近两年不断提出设备+服务的理念,将设备放在服务的前面,看来不仅是因为硬件是服务的基础。微软对诺基亚的收购可能将原本就三心二意的三星、HTC等合作伙伴挤出去,未来WP是否会效仿iOS走向封闭也值得期待。WP本来定位于开放的系统,但80%的出货量在诺基亚,与就在Google、微软们风光无限的时候,似乎越来越少的人关心摩托罗拉、诺基亚们命运的终结,除了再一次感叹科技浪潮的力量和调侃Elop的木马计。这可能也是一个时代的崩塌——功能型硬件时代走向终结,服务型硬件时代正在开启——产品的价值不在其功能,而在乎能提供的服务。我们认为这一趋势还将延续下去,无论是移动终端还是各种创新硬件,对软件和服务的要求都是传统PC无法比拟的,拥有软硬件和服务整合能力的公司将强者恒强。(2)小米——硬件支撑起来的小米帝国雷军从标准的互联网人创业做小米,通过硬件——顶配低价的小米手机——成功地支撑起小米的铁人三项。一个成立才三年的公司,在国内智能手机市场的份额已经超越苹果,全年可望出货2024万部,收入接近300亿元,2024或2024年即可达到千亿级的收入规模。小米三轮融资的估值也经历了三级跳——从2.5亿美元到40亿美元再到近期的100亿美元,与奇虎360并称为“国内互联网第四大巨头”,但这还只是个开始。硬件在小米的高速成长中扮演了重要角色——即使现在小米的绝大部分营收仍来自于小米手机。但小米手机从一开始就定位于面向发烧友,通过难以臵信的性价比快速出货,集聚了一大批活跃的年轻用户和开发者,今年又推出面向大众的红米手机,进一步扩大生态圈。近期又挖来GoogleAndroid部门的产品副总裁HugoBarra加强海外营销。小米用户的活跃度之高令人惊叹。今年7月MIUI用户已经达到2024万,8月MIUI月流水2024万元,已经是仅次于苹果和三星的第三大生态系统。小米的应用商店、游戏中心、主题商店等已经是业内首屈一指的平台。米粉也大量贡献了MIUI版本、MIUI适配机型、主题库等。近期小米发布小米电视,雷军希望将其做成年轻人生命中的第一台电视,仍然是难以臵信的顶配低价,继续基于硬件打造生态圈的意图明显。此外,小米手表、小米电脑、小米Pad也在传闻中,其中小米手表可能年内就能面世甚至大规模上市。(3)创新硬件更加注重硬件的入口地位相比手机、PC、电视等偏标准化的硬件终端,创新设备更加注重软硬件+服务的一致体验,掌控入口(硬件)、搭好平台(软件)、吸引开发者或自己开发(服务、内容)将成为普遍的模式,因此PebbleWatch、Leapmotion等所谓的“开源的硬件”的理念才越来越深入人心:游戏机——索尼、微软、任天堂等游戏巨头一向是掌控硬件终端+软件平台,通过自己开发+第三方开发(第三方开发的比重越来越大)的方式提供游戏服务,保证游戏的一致体验。电子书——亚马逊前几年开始涉足终端,包括Kindle和一度被认为低于成本价的KindleFire,通过低价硬件铺渠道、圈用户,通过服务盈利;之前的服务主要与第三方内容公司或个人合作,今年甚至向上延伸——收购华盛顿邮报——抢占独占的原创内容,加强生态系统的垂直整合,这可能将变革出版传媒业。体感设备——Leap公司将Leapmotion定在80美金的低价,通过放开SDK吸引开发者开发应用,尽管目前支持Mac和Windows的应用仍只有不到100个,但2周内应用下载量就突破100万次,SDK开发包下载量接近3万次。穿戴式设备——我们正在迎来设备数量和设备形态大爆发的时代,非标化、个性化的设备形态更加需要软硬件+服务的完美配合。Google、三星等公司的智能眼镜、智能手表无一不是在硬件上下了极大的功夫,而对于手环等专业型应用来说,硬件更是软件、服务、生态圈——的一切入口。3、品牌厂商比以往更加注重创意、制造等环节随着硬件从标准化走向差异化、从功能型向服务型升级,品牌厂商将越来越肩负起对整个产品——从硬件到软件到服务的责任。而深受互联网影响的新的用户群体的形成,也将迫使品牌厂商对各个环节——创意、制造、渠道、服务倾注更多的注意力。创意:硬件的差异化给厂商留下更多的创新方向,同时软硬件+服务的一体化整合趋势也使厂商有能力做到这一点,例如各大厂商新款移动终端上的新功能或新型穿戴式设备等等。而对Kickstarter以及国内点名时间等众筹平台上的创新设备来说,硬件更是重中之重。制造:相比PC时代的“甩手掌柜”,如今厂商越来越有积极性参与到供应链的研发和管理,一方面保障硬件和软件的完美配合,另一方面可以紧贴用户需求、允许用户定制,或保持供应链的快速响应。营销:基于互联网、口碑的营销有效降低渠道成本和提升宣传效果,这也使得厂商可以在创意、制造等环节投入更多精力,寻求差异化和更完善的体验。服务:服务将成为用户需求的本质,而硬件是直接的入口和体验的基石,厂商在以低门槛(例如平价硬件)吸引用户的同时,必须保证不妥协的硬件和服务;新型盈利模式的出现可以打破这一矛盾,软件补贴硬件、服务产生价值的观念越来越流行(例如亚马逊的廉价平板、可能免费的手机,高德廉价的导航终端、免费的导航软件)。(1)品牌厂越来越参与到制造环节在标准化程度非常高的PC时代,分工、效率是制造环节的主旋律,品牌厂只需要做好设计和品牌、渠道推广就可以,制造、供应链选择和管理完全交给代工厂。而后PC时代,新的品牌厂更加注重对制造环节的把控,Google、苹果、微软等越来越多地介入到上游设计、零部件选择和供应、管理等环节,小米、联想也是如此,小米甚至派一整队工程师进驻芯片厂,一起参与研发。品牌厂参与上游也给厂商提供定制留下空间,例如Google的MotoX手机支持23项细节定制,包括外壳等。与传统的生产出不同品类的产品满足不同用户需求的厂商主导模式相比,未来直接让用户参与到制造环节,根据用户需求定制的个性化可能将成为未来的趋势。(2)营销渠道可能是受到乔布斯的影响,盛大的发布会、互联网(社交平台、各大电商等)、口碑营销成为主要的营销手段。相比线下营销,线上营销的好处在于快速、精准、低成本,经过大量的受众分摊后,传达到用户的成本接近0。苹果、三星、小米、魅族、华为等发布会越来越盛大,口碑营销也无所不用其极,三星让媒体谈苹果必提三星、通过潜移默化的方式提升在消费者心目中的形象,小米米粉的“病毒式营销(口碑)”更是极大地扩散了小米的知名度。渠道方面,苹果最早推行互联网预定+线下渠道的模式,如今全互联网渠道越来越受推崇,例如小米手机、乐视超级电视。互联网渠道大大了降低渠道成本,成就了终端产品难以臵信的高性价比。几乎同样配臵的爱奇异电视(与TCL合作)价格就比小米、乐视稍贵,可能也部分受制于线下渠道。互联网渠道的兴起,也是因为与长辈们相比,年轻用户早已习惯于互联网的购物模式。同时对企业来说,在互联网上,信用体系、口碑成为大企业的生命线。(3)服务互联网的思维模式使厂商更加注重用户体验,因为产品的价值不在硬件的功能,而是他的服务。后端的服务也会越来越重要,所以不少厂商开放API吸引开发者。小米手机、乐TV每周更新一次UI的快速更新,使用户可以不断提出意见,并参与到更新ROM的过程。再以穿戴式设备为例,开始是测量数据等基础服务,而健康管理,慢性病治疗等需要更专业团队配合的应用正在催生。另外,通过大数据可以发掘用户需求以及更好地为用户服务,例如耐克的智能鞋,通过大量的数据分析出用户喜欢晚上跑步,于是在鞋上加上荧光涂料,保证用户安全性。二、MEMS:当前微创新的方向、穿戴设备的基础1、MEMS——当前微创新的方向、穿戴式设备的基础MEMS(微机电系统)是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成,基于光刻、腐蚀等半导体技术,融入超精密机械加工,并结合材料、力学、化学、光学等,使一个毫米或微米级别的MEMS系统具备精确而完整的电气、机械、化学、光学等特性。MEMS具有体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等优点,根据功能主要可分为微传感器、微执行器、微能源三类。智能手机和平板电脑之后,消费电子领域创新进入平台期,基于CPU核心数、屏幕大小、分辨率、摄像头像素、轻薄度等配臵经过前几年的白热化竞争后,开始出现性能过剩的隐忧,主流大厂开始把更多的精力转向新功能、新应用,试图带来更好的体验。我们认为,在下一个重要创新(可能是穿戴式设备)上规模以前,基于MEMS的传感器、执行器将成为当前移动终端微创新的方向,而MEMS技术的成熟,还将大幅促进穿戴式设备的发展。(1)MEMS是当前移动终端微创新的方向一方面新的设备形态(移动终端乃至穿戴式设备)需要更加微型化的器件和更为便捷的交互方式,另一方面,移动计算和移动互联技术给予MEMS系统在新型设备上应用的空间和前景。例如苹果历代iPhone大大促进了MEMS麦克风、惯性传感器、近距感应、光线传感器等的迅速普及,每一个新传感器的加入都对应着完整的体验。iPhone5s上的M7协处理器专门用于管理这些传感器,并可为健身类应用提供各种API,让开放者更方便的开发应用。三星S4手机上也加入了十余个MEMS系统——红外手势传感器、距离传感器、三轴陀螺仪、三轴激加速计、地磁传感器、温湿度传感器、气压计、SViewCover感应器、RGB和光线传感器等。(2)MEMS为穿戴式设备奠定基础穿戴式设备对MEMS的需求将更甚于移动终端,穿戴式设备的特性决定了它对器件的微型化和输入输出方式提出了更高要求;另一方面,根据应用领域的不同,穿戴式设备对环境、物体、以及人体自身需要保持感知状态。2、多项MEMS技术将迎来爆发MEMS系统的独特特性使之在很多领域具有应用潜力,如前所述,MEMS按应用分主要包括传感器、执行器、微能源等。尽管已经有不少应用,但整体来说MEMS市场仍处于起步阶段,大量的MEMS系统仍具备广阔的市场潜力。传感器:MEMS传感器是目前应用较为成熟的MEMS器件,包括压力传感器(还可以通过压力传感器测量气压、高度)、惯性传感器(加速计、陀螺仪、地磁传感器,或二合一、三合一的组合)、MEMS麦克风、环境传感器(温湿度)、热辐射等。其中惯性传感器、MEMS麦克风几乎已经成为新型设备的标配,温湿度、压力等传感器在移动终端尤其是部分穿戴式设备上的应用也有望迅速铺开。执行器:MEMS执行器也有部分较成熟的应用,如流量控制(喷墨头),射频器件里的BAW(体声波)滤波器、BAW双工器等,但未来大量的应用场景不止于此,例如MEMS振荡器/谐振器、MEMS扬声器、MEMS摄像头、MEMS反射镜(用于微投领域)等。微能源:MEMS燃料电池能量密度高,用MEMS燃料电池代替目前的手机电池可使理论续航时间延长至数周,但目前成本高达300美金左右,还有很长一段路要走。(1)惯性传感器:应用广泛,组合传感器将成为趋势惯性传感器包括加速计(测线性加速计)、陀螺仪(测角运动)、地磁传感器(测方向)。传统的单轴惯性传感器已经广泛用于汽车控制等领域,但直到2024年才出现三轴的MEMS惯性传感器,并开始应用在智能手机上,引爆MEMS惯性传感器市场,未来6轴/9轴(二合一、三合一)将成为主流。惯性传感器可用于控制游戏或虚拟现实(射击游戏、在平板电脑上观看三维全景图像)、晃动手机输入指令、运动信息追踪等。目前惯性传感器在移动终端整体渗透率已经达到一半左右,几乎成为标配,未来除了在移动终端继续渗透外,在穿戴式设备(手环、智能鞋等)上也极具前景。全球消费领域惯性传感器市场规模将从2024年的17.6亿美元增长至2024年的29.9亿美元,其中分立惯性传感器可能面临衰退,而6轴/9轴的组合惯性传感器将迎来爆发。6/9轴的组合惯性传感器将从2024年的4.46亿美元(占21%)增长至2024年的19.7亿美元(占66%)惯性传感器领域,InvenSense是全球领导厂商之一,尤其是6轴/9轴的组合传感器。A股中惯性传感器相关公司主要有苏州固锝(子公司明锐从事3轴加速计陀螺仪、地磁传感器、压力传感器等业务)和士兰微(自主研发3轴加速计、地磁传感器,陀螺仪、组合惯性传感器等年内可能推出),建议关注。(2)MEMS谐振器:将对石英谐振器形成替代谐振器起频率控制的作用,所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器。传统的谐振器由石英晶体或陶瓷制成,其中石英晶体精度更高。传统的石英振荡器由压电石英加上简单的起振芯片和金属封装而成,而不同频率、不同工作电压振荡器的产生,由石英的不同形状、镀银厚度及所佩的起振芯片所决定。所以,从生产工艺角度,石英产业是一个人工密集型的半自动化传统产业,其产品也受到传统原材料和工艺的限制。与传统石英相比,MEMS谐振器在性能、尺寸和生产工艺等方面都更具优势,可能将对石英产品形成替代。目前MEMS谐振器市场上,美国SiTime公司占据80%的市场份额,近几年增长迅速,是MEMS市场最具亮点的公司之一。国内东晶电子等从事石英晶体谐振器业务,如果不能及时跟进,可能将受到冲击。(3)MEMS摄像头:自动对焦DigitalOptics公司近日推出用于智能手机的MEMS自动对焦摄像头模块mems|cam。DigitalOptics可修正物距的偏差以及温度对透镜造成的偏差,其中的自动对焦装臵使用静电力来精确定位并移动透镜进行对焦,以获得最佳的定位精确度和可重复性。自动对焦装臵的机械接口使镜筒与移动中的透镜能精确对齐。mems|cam模块具有MEMS技术的性能优势,集成度更高,对焦速度更快,对焦更准确、功耗也要低的多。对焦速度显著加快,比常规VCM镜头至少快上7倍;功耗仅为VCM镜头的1%。此外,MEMS镜头模块的z轴高度仅为5.1mm,比常规VCM模块减少33%。MEMS技术还可以让镜头组件以低温运行,和常规镜头相比,MEMS镜头可以降低20%的散热量,温度至少低10度,温度的控制对于提高照片画质的稳定性很有帮助。到2024年自动对焦市场规模有望超过4亿美元,2024-2024年CAGR高达230%。DigitalOptics已经与Oppo达成协议,其自动对焦镜头可能将用于Oppo下一代手机。MEMS自动对焦可能将对VCM马达(国内厂商主要有金龙机电等)形成冲击,建议关注。3、未来几年MEMS市场CAGR将达13%2024年开始在MEMS麦克风、惯性传感器等带动下,MEMS市场开始进入快速成长期,2024-2024年CAGR将达13%。其中组合惯性传感器(2024-2024CAGR67%)、微显示(93%)、MEMS振荡器(64%)等将呈现高速成长。移动终端将是MEMS重要增长点,除了惯性传感器、压力传感器的继续普及和组合化趋势外,MEMS振荡器、开关、MEMS扬声器、气体传感器、MEMS摄像头、微投等有望在未来几年内出现在移动终端上。预计2024-2024年移动终端上MEMS市场规模年均增速将达20%。压力/温湿度传感器、光学MEMS等增长最快。4、制造、封装成本下降将加快商用进度随着MEMS技术逐步迈向成熟,以及新型设备(移动终端、穿戴式设备)催生的大量需求,MEMS器件从研发到商业化的周期越来越短,从商业化到大规模应用的周期也在逐渐缩短,但往往仍需要4年以上的时间。MEMS正成为半导体增长最快的领域之一,数量将以20%的CAGR增长(IC约9%)、金额将以13%的CAGR增长(IC仅4%)。我们认为随着MEMS应用走向大批量、标准化,MEMS成本下降将会加速。MEMS器件制造过程可分为MEMS的制造、封装、测试、减薄、切割,ASIC的制造、测试、减薄、切割,MEMS和ASIC芯片封装等环节,产业链较复杂。而且以往MEMS下游应用分散,难以形成规模效应,因此MEMS产业主要由垂直一体化的IDM掌控。近年来MEMS产业的起步使MEMS各环节开始出现分工的趋势,尤其是楼氏电子(MEMS麦克风)、InvenSense(惯性传感器)、Sitime(MEMS谐振器)等无晶圆设计公司的兴起给专业的晶圆厂和封测厂带来了机会。楼氏电子、InvenSense已经跻身全球MEMS领域前30大厂商,Sitime也可能在2024年进入全球前30。目前过半的MEMS业务仍然在IDM手里,但大批量、标准化之后走向分工将成为趋势。(1)制造:将采用更先进制程和更大晶圆MEMS的兴起除了促进分工提升效率和降低成本外,还将促使厂商采用更先进制程和更大晶圆来生产。目前主流MEMS厂商采用6寸晶圆的65nm工艺生产MEMS,而IC的先进制程已经到了12寸晶圆22nm(英特尔)、28nm(台积电),明年英特尔和台积电还将分别进阶到14nm和20nm。目前厂商已经在酝酿采用8寸晶圆生产MEMS,制程也可望提升,先进制程的导入将快速推进MEMS性能进一步提升,并继续降低功耗、成本、尺寸等。国内士兰微具备MEMS从设计到制造的一体化能力,建议关注。(2)封装:晶圆级封装最具潜力MEMS封装主要有陶瓷封装、引线框封装、球栅/栅格阵列封装、晶圆级封装等方案,其中陶瓷、引线框封装不适合微型化器件,未来将保持平稳,BGA/LGA是当前主流,但晶圆级封装具有大批量、微型化等优点,未来最具潜力,2024-2024年CAGR将达37%,未来3D晶圆级封装(TSV等)还有望将MEMS和ASIC整合在一起,从而进一步提升效率和缩减尺寸。看好华天科技、晶方科技的WLCSP/TSV技术,参见图30。另外,环旭电子的SiP封装适合后段异质整合。三、性能让位于体验:微型化、低功耗、轻薄化、柔性化、时尚化1、体验是人机交互永恒的主题硬件配臵是PC时代最被看重的参数——或者说是被厂商刻意引导的需求。微软和英特尔联手迫使用户一次又一次升级硬件,多年的“IntelInside”潜移默化地让买家卖家养成了买电脑首先看CPU的习惯。那时候,性能就是体验,但移动平台的出现颠覆了这一切,一方面,移动终端自身凭借相比PC远远不够出众的性能吸引了大量的需求,而对PC造成挤压。另一方面,主打轻薄而非性能、甚至可以为了轻薄而牺牲部分性能的超极本成为Wintel联盟向用户传达的理念。微型化、低功耗、轻薄化、时尚化等等其实是消费电子亘古不变的主题,如果说第二章着重展望新硬件、新功能的加入,那么第三章就是现有硬件的进阶方向。近几年智能手机上CPU核心数、主频、内存似乎又一次将唯性能论提上前台,但摄像头像素、屏幕分辨率、乃至整机的轻薄度都成为体验的重要部分。而且在创新硬件兴起的今天,微型化、低功耗——即使损失部分性能,轻薄化、柔性化——更易于穿戴或携带,时尚化可能更是整体体验里那些值得重视的东西。2、微型化、轻薄化——处理器、无线模组、屏幕减薄(1)处理器:微型化、低功耗2024年成熟的ARM架构处理器芯片成功地以较高性能、低功耗、微型化的优势推进了移动终端的变革。2024年iPhone以来处理器的提升极其迅速,目前A7处理器已经采用64位,基于ARMv8架构,计算能力相当于2024年左右桌面处理器的水平。除了计算能力迅速提升,低功耗也是移动处理器大放异彩的重要因素,移动设备上电池容量有限,基于RSIC(精简指令集)的低功耗ARM处理器终于得以彻底战胜性能更强大的Intel处理器。在移动平台普及后,未来低功耗处理器还将在穿戴式设备上大放异彩,微型化、低功耗的处理器保证设备在具备足够性能的基础上,实现微型化和保证续航能力。除ARM平台外,MIPS平台经过多年的夹缝中生存后,终于迎来一丝曙光,在数量和形态大爆发的创新设备中,基于MIPS架构的处理器有望获得一席之地,建议关注北京君正。(2)无线模组及其异质集成的SiP技术有望大放异彩继移动终端之后,物联网、穿戴式设备等创新型设备对无线通迅提出了更高要求,数据传输能力的提升,有利于进一步将前段感知和后端处理相分离,一方面促进设备形态的微型化,另一方面保证后端的计算和服务能力。目前的无线模组包括Wifi、蓝牙、FM等,通过SiP封装无线模组有利于组件的微型化,目前iPhone和iPad采用SiP方式封装无线模组,出于利益问题,当前SIP封装形态并没有在多数终端厂商盛行。但随着创新设备越来约丰富,具备异质集成的SiP技术有望成为跨产业垂直及水平集成的重要平台,未来无线模组SiP还有望进一步整合BP、NFC、指纹识别等模块。SiP封装将原本在电路板上的芯片集成成单一构装元件,这种方式有利于进一歩缩小系统板尺寸,而最终可能以模块形式出货,直接集成所有需要的功能,创新型设备的微型化。随著摩尔定律逐步发展到极致、18寸晶圆来的比预期晚(以往每10年升级一代晶圆,但2024升级至12寸后,迟迟没有迎来18寸晶圆),半导体产业开始向异质集成发展。超越摩尔定律的系统级集成如SiP及2.5D/3DIC等技术也相应而生;由于目前2.5D/3DIC的制程技术及生产成本等都未达到导入量产的门槛,因此SiP有机会较2.5D/3DIC更快放量出货,成为当前半导体产业异质集成的方向。相比SoC侧重信息处理能力(逻辑电路、处理器等),SiP更加适合非数字内容的处理和功能的整合,包括模拟电路、射频、被动元件、MEMS等,符合人与设备互动、环境感知、物联网等发展趋势。根据日月光对SiP产品的初步规划,未来SiP可能还将整合射频、电源管理、MEMS等元件,SiP有望成为日月光在封测、EMS之外的另一支柱。我们认为未来SiP封装形态将在创新型设备上风靡,日月光是全球最大的专业封测厂,我们看好日月光的一站式供应能力,推荐其EMS、SiP子公司环旭电子。(3)屏幕减薄:电子产品轻薄化的重要部分轻薄化是得益于整体的硬件布局,而其中屏幕是最不能回避的硬件之一。对屏幕的轻薄化处理普遍采用缩减玻璃基板厚度的方式,以同时达到减少厚度与重量。通常是在Cell制造阶段完成后,用化学、物理性方法来减薄玻璃基板。随着中小尺寸移动终端的兴起,面板厂商逐渐将用高世代线(5代线以上)转切中小尺寸屏幕,目前几乎全部的5代线以及大量6代线已经转切中小尺寸,三星、LG、夏普、友达等甚至用7、8、8.5代线切割中小尺寸屏幕,如夏普的龟山二厂8代线,今年计划全部转为切割中小尺寸(平板电脑)。为了契合移动终端上轻薄化的趋势,近年来面板厂也改用更薄的玻璃基板,5代线薄至0.3mm,6代线基本进入0.4mm时代,7代线和8.5代线也已经是0.5mm为主。但目前除了5代线之外,高世代线切割中小尺寸面板仍不能达到移动终端0.2-0.3mm的要求。未来3.5代线以下液晶面板产线将逐步被淘汰,高世代线切割中小尺寸的趋势仍在延续,但受工艺的限制,高世代线玻璃基板薄至0.3mm仍需要很长时间,因此减薄市场仍将维持高景气度。预计2024年减薄业务市场规模超过6亿美金,到2024年有望达到10亿美金以上市场规模。看好长信科技的面板减薄业务,同时有机会基于玻璃减薄业务向Cell模式的触摸屏延伸。3、柔性化——显示屏、触摸屏、电池等柔性化无疑是电子产品未来的一大趋势,尤其是对创新设备来说,当前正处在设备数量和设备形态大爆发的前夜,柔性化将带来更多样、更便携的设备形态、以及更卓越的用户体验。近几年的CES(消费电子展)上,柔性化的展品都吸引了大量眼球,如PlasticLogic的电子纸、三星Yohm等等,但商业化进程一再跳票。近期三星、LG相继推出柔性屏幕的手机、柔性电池,有望加快柔性化产品的发展,并带来投资机会。我们认为柔性化的优势体现在产品新颖、设计自由、低功耗、经摔耐用、贴近人体等方面,从硬件的角度来说,柔性化需要显示屏、触控、电池、FPC等各方面的配合。(1)柔性显示屏:2024年可望迎来爆发我们认为柔性显示分成三代,目前正在进入第二个阶段,即可以设计成曲面,这里的“柔性”更多是指设计自由度更高:a)第一代采用柔性基板,厚度极薄而且不易破损,但还不具备弯曲或卷起来的功能;b)第二代柔性显示器可塑造成曲面,使智能手机等小尺寸产品的显示面积最大化,但还不能随意弯曲,例如三星近期发布的GalaxyRound手机,以及LG年底前将面世的一款6寸屏幕(厚度仅0.44mm,重7.2克);c)第三代是真正的可卷式柔性显示器,用户可以随意弯曲。从而使设备形态更人性化和便携化。柔性显示需要从基板到背板(驱动方式)到前板(显示方式)的配合,其中显示方式最为重要,目前可实现柔性显示的显示方式主要有电子纸技术及OLED技术:电子纸:电子纸技术实际上是一类技术的统称,显示效果接近自然纸张效果,具有像纸一样阅读舒适、超薄轻便、可弯曲、超低耗电的显示特点。目前实现电子纸技术的途径主要包括有胆固醇液晶显示技术、电泳显示技术(EPD)以及电润湿显示技术等。柔性OLED:柔性OLED采用塑料基板,可自由变化外形,三星、LG的柔性屏幕就是柔性OLED技术,以三星的柔性屏为例,结构与普通OLED屏幕基本一致,但在基板和封装层采用薄膜替代玻璃。电子纸技术中发展最为成熟的是电泳显示,已经在电纸书领域和首款商用的智能手表PebbleWatch上应用,相比其他电子纸技术,电泳显示技术在柔性化方面最具潜力,已经由PlasticLogic等公司展出过柔性电子纸样品。但存在刷新频率慢、难以实现彩色等突出缺陷,难以胜任视频等任务,要实现彩色显示需要三个分子承担一个像素的功能,对分辨率造成损失,因此比较适合电纸书等应用,未来成本有能力做的很低,柔性化也会较快,具有替代纸张的潜力。柔性OLED技术目前仍面临一些瓶颈,主要是OLED对空气和水敏感,用薄膜替代玻璃基板需要注意隔绝空气和水,因此目前仍需要玻璃封装层进行保护;另外,屏幕的弯曲可能会使有机和无机材料之间产生内应力,造成层与层之间的错位,因此光罩对位、晶体管设计等仍是厂商亟待改进的瓶颈。以上是目前柔性OLED屏幕只能做到曲面而不能随意弯曲的主要原因。据悉目前三星柔性OLED屏幕曲面半径只能达到400mm,LG的据称只有700mm。尽管如此,我们仍看好柔性OLED屏幕初期的曲面设计自由度、更贴合人体曲线以及差异化,除了移动终端外,在智能手表这个需要最大化屏幕的领域可能将发挥更大作用。预计柔性显示市场将在2024年导入,2024年开始爆发,电子纸和柔性OLED可望齐头并进,2024年市场规模将达到11亿美金,2024年有望增至420亿美金,约占整体平板显示市场的16%。出货量则将从当前的300万片,增至2024年的2500万,2024年进一步扩大到8亿台,占整体市场的13%。柔性显示将给显示屏市场带来新一轮机会,继3D显示、超大尺寸、4K高清等概念之后,柔性显示可能成为真正能吸引眼球的技术变革。对面板厂而言,柔性OLED显然相关度更大。目前国内京东方、深天马等面板厂商的OLED产线正处于中试或导入阶段,在未来的几年内,柔性化的研发进程可能将与OLED的导入并驾齐驱。在柔性显示中,基板材料无疑最为关键,柔性基板是决定柔性显示工艺性、性能、信赖性、价格的核心部件。可作为柔性基板的包括薄型玻璃(比如康宁的薄型可弯曲玻璃)、金属箔、薄膜等。其中金属箔和薄膜由于柔韧性好、不易破裂而更具优势,金属箔方案曾在2024年受过热捧,但还是因为不透明(需要在阴极顶部显示)、重量偏重等劣势而逐渐让位于薄膜基板。DIsplaybank预计柔性基板市场将从2024年的250万美金规模,到2024年有望成长至5亿670万美金规模,其中薄膜基板将占据绝对主流。薄膜基板也包括PI、PEN、PET等,其中PI膜(聚酰亚胺)理论上对水和氧气的透过率最低,分别为0.4g/m2和0.04cc/m2,因此可能将是柔性显示基板的理想选择之一。目前国内从事PI膜业务的包括丹邦科技、深圳惠程等。(2)柔性触摸屏:电极材料、MetalMesh、卷对卷将是重点随着触摸屏逐渐成为标配,屏幕的柔性化势必带动触摸屏的柔性化需求。触摸屏的柔性化主要依赖于基材的柔性化和电极材料的柔性化。而柔性触摸屏对基材的要求并不像柔性屏幕那么高,目前薄膜式触摸屏中已经大量使用的PET膜就可以满足。因此柔性触摸屏的重点在于电极材料的选择和导电膜制备。电极材料:纳米银、铜线、石墨烯、碳纳米管等可能成为替代方案目前触摸屏中主要用ITO(氧化铟锡)膜,占材料成本高达40%,有价格高(近两年铟价格还在上升)、环境污染、易断(不适合柔性触控)等问题,纳米银、铜线、碳纳米管、石墨烯等材料可能成为替代方案(这四种方案都更易于实现柔性化)。目前纳米银方案(MetalMesh)最接近大规模产业化,阻值低、弯曲性能高,而且屏幕越大成本越具有优势,尽管电极材料本身不透光,但微米级的银线在平板电脑以及更大尺寸的屏幕上难以发觉(铜线则在40寸以上的一体机上具有性价比优势)。Displaybank预计2024年电极材料市场规模达到19亿美金,2024年市场有望成长到51亿美金。其中非氧化物的电极材料将占整体市场的8%,而银与碳纳米管会是最有可能的候选材料。导电膜制备:MetalMesh、Roll-to-Roll工艺2024年的CES大会上,Atmel展出一款XSense触控传感器,采用MetalMesh和Roll-to-Roll技术,实现轻薄、柔性、无边框的传感器薄层,凭借出色的触摸性能、透光度、设计自由度、抗噪能力,以及较低的阻抗和功耗,获得CES2024的创新大奖。目前来看,MetalMesh(或者基于其他电极材料的网格方案)将在新型柔性触控传感器中成为主流,而Roll-to-Roll(卷对卷)制备工艺将是大规模生产的助推器。柔性触控屏壁垒较柔性屏幕小的多,一旦柔性屏幕市场启动,柔性触摸屏也将快速跟进,A股相关公司包括欧菲光(MetalMesh触摸屏正在上量)、苏大维格(具有Roll-to-Roll核心工艺,基于该工艺的纳米银导电膜也在试产阶段)等。(3)柔性电池:使电池不太可能成为创新设备的瓶颈续航一直是移动终端的最大瓶颈,这一瓶颈还延续到创新设备上,比如Google眼镜、三星GalaxyGear等,严重影响了新型设备的体验。为了解决续航问题,除了降低功耗,在有限的空间中增加电池容量也是当前各大厂商积极努力的方向。相比智能手机动辄2024mAh的电池容量,当前智能手表的电池容量多为300~500mAh,续航时间仅为1天。目前提高电池容量主要有两个方向:1)薄型、柔性化:部分厂商在研发1mm以内厚度的电池,每颗容量300mA,3颗叠加起来就可以达到900mA的较大容量,适用于装在手表主机中;2)腕带式:每个电池电芯单元是腕带的一个单元,多个电芯单元连接在一起构成腕带,同时也构成完整的电池组,用户也可以根据手腕的大小而自由添加或减少电芯单元。腕带式电池的挑战在于线路连接的稳定性。苹果已经申请了腕带式电池的专利,未来有望应用于iWatch。3)线缆式:LG近期发布的柔性电池,电池可以像线缆一样随意弯曲,而不会影响电池使用和寿命,另外还具有耐磨、不发热等优点,可以填充设备当中一些多余的空间,增加16%的电池密度。有利于提升移动终端、穿戴式设备的续航,并且允许设备形态的变化、甚至整体实现柔性化。由于电池技术和电池容量密度短期内难以大规模提升,基于现有电池技术的柔性化设计正在成为提升续航的重要手段,同时给予不同的设备形态足够的续航和设计支持。因此柔性化将使电池不会成为穿戴式设备的最大瓶颈,看好电池伴随穿戴式设备一起成长,看好国内德赛、欣旺达等电池龙头也将凭借多年的积累和客户关系受益于这一趋势。4、时尚化成为厂商重要手段——外壳、外观件等时尚化也是消费电子体验的重要部分,而且相比PC时代的唯性能论以及几乎千篇一律的小黑(Thinkpad),消费者正越来越重视移动终端以及穿戴式设备的外观。因为手机(以及穿戴式设备)已经成为消费者随身携带的个性化产品,如同服装一样,被认为是消费者品味的重要体现,特别是在亚洲市场。机壳是手机外观的重要组成部分,而相比于电脑,手机的外观更为重要,因而也更加多样化,外观的时尚化将是消费者选择手机的重要标准。对厂商来说,从PC时代的交给代工厂,到移动终端、穿戴式设备的各环节亲历亲为,外观成为各大厂商寻求差异化的重要手段。历年来苹果、三星等都对工业设计下了很大功夫,尤其是乔布斯更是把电子产品当作工艺品,对美感的追求近乎偏执的地步。iPhone4发布时,乔布斯将之称为消费电子领域从未有过的精湛设计。iPhone发布以来,外壳经历了冲压铝、工程塑料、强化玻璃、一体成型金属等,并在iPhone5的彩色版继任者iPhone5C上采用硬质涂层的聚碳酸酯。从机壳的趋势来看,ABS工程塑料(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料,是目前产量最大,应用最广泛的聚合物)凭借塑形容易、价格低廉的优势,最早在手机外壳中得到大规模应用;冲压金属也由于强度、散热、外观的优势,被用在少数机型上,材料也多种多样,除了铝合金(诺基亚N78、N96)外,还有钛合金(MotoV3)、不锈钢(MotoV8)等。随着聚碳酸酯(PC,具有强度高、耐高温、重量轻等优点)2024年开始大规模推广,这种新型工程塑料也逐渐被应用到手机外壳上,在主流厂商中,三星是较早采用的,并在2024年应用在GalaxyS上,随后的S2、S3继续采用聚碳酸酯,达到了相当的轻薄度。诺基亚、HTC随后也在自己的旗舰机型上采用聚碳酸酯外壳(包括诺基亚N9、Lumia920;HTCOneX等)。铝合金(或镁合金、镁铝合金)一体成型工艺来自于汽车制造领域,是把铝合金挤压成板材,然后通过数控机床一体成型的机械加工技术。优点主要是工艺流程短、坚固、整洁、整机零部件少、精度高;但由于加工难度大、成本高,在手机机壳上应用较晚,近年来HTC在主流机型上大规模应用一体成型机壳,iPhone5、iPhone5s也都是如此。我们认为,未来聚碳酸酯和铝合金一体成型机壳仍将占据高端主流,并随着工艺的成熟、成本的降低,逐渐向中端扩大应用。除聚碳酸酯和铝合金一体成型外,碳纤维材料也有望凭借强度、散热、重量等方面的优势,成为未来手机机壳的不错选择。但由于成本很高,迄今为止,碳纤维在手机上的应用仅限于诺基亚在2024年推出的8800ca一款,而且价格高达6000元以上。近年来各大机壳厂商致力于进一步提高性能并降低成本,苹果也已获得了碳纤维成型的专利,有可能应用在未来的iPhone上。我们认为,外壳是时尚品,没有统一的材料和表面处理趋势,而技术变革很多。苹果在外壳领域的引领作用没有摄像头、屏幕等其它方面那么强(例如iPhone4和4s的玻璃外壳),未来手机外壳上的多样化、差异化将越来越成为手机厂商之间的重要竞争手段。外观件也是如此,成为厂商提升时尚感的一大手段,例如三星在聚碳酸酯机身上使用金属按键、喇叭网、Logo等金属外观件,提升金属质感。目前金属、塑料外观件市场迅速放大,价值量和利润水平也都较高。未来在穿戴式设备上,外壳、外观件等也将成为品牌厂商竞争的重点,为相关公司带来机会,其中模具设计、制造能力、产能、响应速度等将成为重要竞争要素。推荐劲胜股份(塑料机壳为主、开始向金属外观件领域延伸)、长盈精密(模具设计能力强,CNC产能正在迅速扩大,金属外观件业务发展迅速)等。四、重点公司简况1、关注InvenSense等带来的机会和挑战首先我们建议关注Knowles(MEMS麦克风)、AudioPixel(MEMS扬声器)、InvenSense(组合惯性传感器)、Sitime(MEMS谐振器)、DigitalOpitics(自动对焦、MEMS摄像头)等全球新兴MEMS领域的领导厂商,这些厂商可能会打开新的市场(如惯性传感器之于苏州固锝、士兰微),但也可能重构传统产业。例如Knowles引领的MEMS麦克风趋势已经大量取代了传统的驻极体麦克风,国内歌尔声学、共达电声也都抓住了这一机会,下一步MEMS扬声器带来的可能也是机会而非颠覆。但Sitime、DigitalOptics的MEMS谐振器、MEMS自动对焦对国内石英晶体谐振器和VCM马达厂商意味着什么还需拭目以待。微型化、低功耗、轻薄化、柔性化、时尚化等人机交互的基本趋势虽然没有带来新功能,但始终是需求的方向,也成为各大厂商迎合需求、追求差异化的方向。这些趋势在给硬件带来新机会的同时,也在为创新型设备铺路。2、欧菲光:未来触摸屏全球第一、CMM全球前三欧菲光近年来发展迅速,显示了管理层的判断能力和执行力,目前公司除了在触摸屏继续发力外,也在迅速切入CMM领域,我们认为未来欧菲光有望做到触摸屏全球第一和CMM全球前三。触摸屏:公司目前在智能手机领域出货量已经达到全球第一,我们认为随着MetalMesh触摸屏技术成熟和产能提升,公司将在平板电脑、ultrabook和AIO领域迅速抢占市场,在2-3年内收入规模达到300~400亿,从而超越TPK,成长为全球第一。公司Metalmesh产能和技术已基本没有瓶颈,正在全力开拓市场,在AIO领域,公司Metalmesh没有竞争对手,我们预计公司明年将很快在AIO领域占据全球第一地位,公司Metalmesh方案在Ultrabook领域进展顺利,而公司Metalmesh方案在主流电脑品牌厂商(联想、宏基、华硕、三星和惠普等)中推广非常顺利,已有多款新机型确定公司Metalmesh为第一方案;随着产能的提升,后续还将切入平板电脑领域。目前产能已经扩至130万片/月,月出货量达到十几万片,环比增长迅猛。此外,公司已经开始引入LCM模组生产线,继续完成触摸屏的垂直一体化,也让公司在未来和面板厂竞争中至少没有劣势。CMM:CMM领域,公司9月份CMM新增8kk产能开始投产,公司客户也将从联想、小米、金立等,快速扩展至“中华酷联”,明年公司将努力进入三星以及索尼等国际厂商供应链,2024年收入有望超过30亿。我们认为公司的CMM业务有望在3年内做到100亿元的收入规模,达到全球前三。总体来讲,公司这两年都处于粗放快速扩张阶段,内部控制和精细管理有很多地方可以改进,公司已经开始加强这方面管理和控制,各项业务毛利率都有提升空间。3、华天科技:唯一从TSV做到WLO/WLC的公司公司是国内封装龙头之一,天水本部、西安子公司、昆山西钛分工明确:天水本部凭借成本优势稳扎稳打、西安子公司立足高端封装、昆山西钛是全球唯一从TSV封装做到WLO/WLC的公司。天水本部:公司天水本部主要从事传统封装业务,在国内始终处于第一集团,技术和规模都不输于沿海地区,并凭借较低的人力及水电成本在同业中享有较高的利润水平,去年上半年天水二厂扩产完毕,但搬迁影响了部分产能,随着原有产能的恢复和新增产能的释放,今明两年天水本部也迎来较高成长。西安子公司:公司西安子公司立足高端封装,包括给展讯、全志等封装基带芯片,目前国产芯片正处于快速上升期(除了受益于国产手机的兴起,展讯、全志等也在打入国际一二线品牌厂),公司也将长期受益于国产芯片的崛起。西安子公司今年的业绩表现一再超预期,从年初预期的3000万元提高到5000万元以上。昆山西钛:公司的TSV封装技术目前主要用于CMOS芯片,今年以来,摄像头行业景气持续高企,公司产能持续供不应求,未来几年摄像头继续高景气时大概率事件。除CMOS芯片外,公司的TSV技术还非常适用于其他MEMS封装,包括指纹识别芯片,苹果iPhone5s搭载指纹识别芯片正在进一步造成全行业TSV产能紧张,未来大量的微型化、低功耗MEMS传感器应用将继续催生TSV封装需求。公司还是唯一能从TSV封装(芯片封装)做到WLO(晶圆级镜头)、WLC(晶圆级镜头模组)的公司,因此将确定性受益于阵列式镜头的兴起,目前Pelican的算法已经基本成熟,且已获得诺基亚、松下等投资,明年即有望出现搭载阵列式镜头的手机。4、长信科技:触摸屏的上下游一体化长信科技是国内触摸屏领域上下游布局最完整的公司,公司凭借ITO玻璃的龙头地位,向触控Sensor、玻璃减薄等业务延伸,并通过收购德普特等进一步完善模组等环节,搭建了国内触摸屏领域最完整的垂直一体化产业链。公司是ITO玻璃龙头,十几年的经验使公司在镀膜、光刻等关键技术上具有很强的积累,这也成为公司进军触摸屏领域后最大的优势。凭借精细化管理、成本控制的能力,公司ITO玻璃业务继续稳定增长,产线也一直在扩充,正在形成15条产线的规模,龙头地位进一步稳固。触摸屏方面,公司从触控Sensor开始做起,已经拥有5条2.5代线、6条3代线,并参股昊信光电,掌控国内首条5代线资源。公司收购德普特将加强中小尺寸模组环节,直接与终端厂商对接。中大尺寸领域,公司的OGS技术与Intel等合作开案顺利,并通过微软认证,充分证明了公司的技术实力,有望受益于触控NB、AIO的爆发。技术方面,除OGS、Oncell、PG等外,近期公司还与某公司合作开发Metalmesh技术,进展良好,已经开始和联想合作开案。此外,公司在车载显示领域有多年积累(ITO导电玻璃下游重要领域为车载显示),随着美国电动车龙头在车载显示领域引入全触摸屏,公司近期开始和该龙头厂商接触,进展较为顺利,近期将来公司验厂。减薄业务是一个蓝海市场,技术壁垒(良品率要达到98%以上)、环保资质壁垒和地理位臵壁垒非常高,公司已经占据很大先发优势,年底公司减薄产线将达到19条。消费电子轻薄化是大势所趋,目前京东方、深天马等厂商减薄比例仍不到10%,空间很大。国内京东方、华星光电等大举扩产,将带来更多机会,公司也在大力开拓海外客户,目前与日本高端客户合作进展顺利,预计四季度有望开始供货,首期对应减薄产线约5~6条。我们看好明年触控笔记本市场,触摸屏成本下降、微软降低触控NB开案要求、英特尔Haswell芯片大量铺货、Win8生态环境改善(包括微软明年停止支援XP系统)、电脑品牌厂商力推等因素都将起到助推作用。5、环旭电子:看好无线模组和SiP封装前景环旭电子是一家EMS公司,业务线比较复杂,除了主要的无线通讯模组外,还涉及消费电子(LCD板)、工业(手持终端)和汽车电子、电脑主板、存储类(Array、NAS、SSD)等。我们继续看好公司无线通讯模组及SiP封装技术的市场前景。无线通讯模组:公司是全球第一家做微型化无线通讯模组的公司,目前是苹果无线模组的两大供应商之一,产品广泛应用于MacBook、iPhone和iPad上。除苹果产品线外,公司的无线模组还用于亚马逊KindleFire、Google眼镜上。未来在移动终端和创新型硬件(穿戴式设备、物联网、智能家居等)上,无线模组的应用还将进一步铺开,如我们前面所说,一方面无线通讯的应用越来越广泛和多样化,使得多种无线通讯成为所有智能化设备的标配,另一方面微型化、低功耗的整机需求倒逼无线通讯模组化。以Google眼镜为例,Google眼镜的重量是一般智能手机的1/3,轻薄化要求远远超过绝大多数手机,在有限的体积和重量下保持通讯功能的不妥协,这也是Google眼镜采用无线模组的原因。SiP封装:SiP(SysteminPackage)封装其实就是无线模组的封装技术,但SiP未来的应用领域可能不限于无线模组。在摩尔定律、晶圆尺寸面临瓶颈的当下,2.5D、3D封装有望成为未来5年内的主流方向。这其中SiP所代表的异质整合符合目前多功能、小体积的趋势。除无线通讯(Wifi、蓝牙、FM)外,从技术上来说,基带芯片、NFC甚至指纹识别芯片等都可以做在SiP里面,更多地看后端功能的整合和下游的接受程度。我们认为在创新型设备上SiP可能将大放异彩,相比目前在PC、移动终端上还要将SiP封装体再次贴在底层PCB板上,未来一个SiP可能将具备所有功能,这在智能手表、智能眼镜等具备想象空间。公司的SiP技术全球领先(苹果无线模组的另一个供应商主要优势在被动元件),因此一旦SiP成为趋势,公司将明显受益。其他方面,公司LCD板可望继续受益于国内液晶面板产线的扩出,汽车类业务以及存储业务的NAS、SSD也前景可期。预计今明两年EPS为0.82/0.97元,估值仍处于偏低位臵。6、歌尔声学:声学龙头,小空间实现高音质公司是全球领先的电声器件厂商,通过强大的研发能力向上游整合,实现了关键原材料、自动化生产线和精密模具的自制,具备了较强的垂直一体化能力,使得公司可以向客户进行大规模地快速出货,并提供一站式的服务和产品供应,同时可以更好地控制成本。大客户战略使得公司不断切入缤特力、索尼、三星和苹果等全球消费电子巨头主流供应链。公司也在MEMS声学器件上积累深厚,未来有望实现MEMS技术的突破。可穿戴设备需要麦克风来读取用户的语音信息,也需要音筒来输出设备的信号,在很小的空间实现高品质的声音输入和输出是歌尔等龙头公司的技术优势。
2024年IPTV行业分析报告2024年4月目录一、IPTV真正受益于“三网融合”、“宽带中国” 31、三网融合:网络运营商推动IPTV的动力 32、宽带中国:IPTV高清化及增值业务的增长引擎 43、与有线电视的竞争:捆绑销售、一线入户优势明显 6二、以“合作”姿态在产业链中占据有利地位 71、政策监管已趋完善稳定 72、合作心态开放,促进多方共赢 83、积极持续投资影视内容形成积累 9三、未来增长看点在IPTV挖潜与OTT扩张 91、IPTV增长依靠增值业务提升ARPU 92、机顶盒“小红”领先布局 113、IOTV:发挥IPTV与IPTV的协同效应 12一、IPTV真正受益于“三网融合”、“宽带中国”1、三网融合:网络运营商推动IPTV的动力我国“三网融合”方案提出、试点已有多年,从目前三网融合进程中来看,电信系更占优势,IPTV是电信系进入视频领域重要的成功战略。电信系网络运营商在现有网络上开展IPTV视频业务也非常平滑。我国拥有超过4亿多电视用户,网络用户近2亿,宽带网络用户为IPTV的潜在客户。三网融合试点的第一阶段(2024-2022年)已经收官,即将迈入推广阶段(2023-2021年),第二批54个试点城市已经包括全国大部分重要省市,覆盖人口超过3亿。在电信、视频网站、广电等各利益方的参与下,我国IPTV用户数已从2023年的470万户发展到了2022年底的2300万,成为全球IPTV用户最多的国家。预计未来两年仍将有40%-50%的增速,2023年底用户数有望达到3400万的规模。2、宽带中国:IPTV高清化及增值业务的增长引擎带宽决定着IPTV是否能够实现高清内容的传输,进而决定IPTV的用户体验。今年四月工信部、国家发改委等部委发布《关于实施宽带中国2023专项行动的意见》:目标2023年新增光纤入户覆盖家庭3500万户,同时宽带接入水平将有效提升,使用4M及以上宽带接入产品的用户超过70%。各省级网络运营商也反应迅速积极,出台相关规划。IPTV业务作为电信运营商推动宽带升级服务的重要卖点。运营商的推广积极性高。例如2021年上海电信发布的"二免一赠一极速"的"城市光网"计划,与百视通联手推出IPTV3.0视频业务,共同发力高清IPTV业务。电信与百视通的合作使得此次宽带升级实施顺利,上海IPTV用户也发展到了百万规模。而带宽约束被打破后,高清点播也将成为IPTV增值业务的重要增长引擎之一。从IPTV存量的广度上来看,我国IPTV当前的区域性明显,集中在上海、江苏、广东等经济发达地区,其中仅江苏一省就已经发展了430万的客户规模,占比18.9%。这种情况与中国电信在发达地区宽带基础建设优异相关。西部和北部地区市场依然广阔,有待于中国联通和中国移动的发力。宽带及光纤业务作为中国电信目前最为核心的一块领域,其市场领先的优势由来已久,相比而言,覆盖了大部分北方省市的中国联通和中国移动的积极性是行业的最大变数。2022年以来,两家公司都在宽带业务方面积极发力,以中国移动为例:2022年中国移动新增FTTH覆盖家庭超过180万户;使用4M及以上宽带产品的用户超过50%;新增宽带端口320万个;新增固定宽带接入家庭超过120万户。3、与有线电视的竞争:捆绑销售、一线入户优势明显IPTV最直接的竞争者是各地的有线电视。价格上来看,由于历史原因,我国有线电视网的公益属性导致其价格相对较低,这也成为有线电视网络市场化程度低、升级换代困难,“三网融合”中竞争能力弱的原因。IPTV基于IP网络传输,通常要在边缘设置内容分配服务节点,配置流媒体服务及存储设备,而有线数字电视的广播网采取的是HFC或VOD网络体系,基于DVDIP光纤网传输,在HFC分前端并不需要配置用于内容存储及分发的视频服务器,运营成本大大降低。但带来的问题是如要实现视频点播和双向互动则必须将广播网络进行双向改造。从技术角度看,IPTV成本较高,难以与有线电视比拼价格。但IPTV的优势在于可以直接利用互联网,而与宽带的捆绑销售能够大大降低客户对价格的敏感度。在各地网络运营商的支持下,IPTV与宽带捆绑营销,对于用户来讲,更像是宽带赠送的增值业务,收费模式则可以订制,包月、按频道等,灵活而更有针对性。而“三网融合”进程中的电信系宽带接入商的强势,使用户在互联网光纤一线入户后,较为自然的选择IPTV作为电视方案。二、以“合作”姿态在产业链中占据有利地位1、政策监管已趋完善稳定由于电视内容播控属于国家宣传范畴,监管较为严格。根据广电总局43号文规定,IPTV集成播控总平台牌照由中央电视台持有,而分平台牌照由省级电视台申请。广电总局要求通过IPTV集成播控平台及各地分平台来达到“可管可控”的方针。与央视的合资公司正式落地将解除市场对百视通IPTV业务政策性风险的担忧。过去拥有IPTV全国性运营牌照四家分别是:上海文广(百视通)、央视国际、南方传媒、中国国际广播电台。5月18日,百视通和央视IPTV合资公司“爱上电视传媒有限公司”完成工商注册正式成立,成为全国唯一中央级集成播控平台。其中百视通股权占比45%。合资公司同时减少了与地方台和有线网运营商的沟通成本。IPTV的发展对地方电视台和有线网络运营商的冲击最大,43号文再次强调IPTV总分二级播控平台的落实,城市台丧失了内容的运营主导权,收入分配权掌握在省平台手中;而IPTV是网络运营商直接抢占了有线数字电视的客户。CNTV在广电系统内有良好的关系,能够有效降低沟通成本。2、合作心态开放,促进多方共赢公司一方面与CNTV合资成立全国集成播控平台,另一方面在与中国电信为主的网络接入运营商的的长期合作中建立了良好的伙伴关系和市场经验。长期的市场运营环境使电信运营商在产品推广、业务计费、系统维护、客户服务方面有相对广电系统比较显著的优势。百视通合作心态开放,在与电信运营商和电视台的长期合作中积累了市场经验。从历史上看,在IPTV市场的第一轮抢占中,机制灵活的百视通通过与电信运营商合作,迅速地抢占了市场;而具有显著资源和内容优势的CNTV却受体制制约,用户开发非常缓慢;IPTV市场最终形成了以百视通用户为主体的局面,为统一播控平台合资公司中具体条款方案的商定创造了条件。百视通与其它牌照商也有较多合作,如2022年5月,百视通与国广东方宣布启动互联网电视业务全面发展合作,利用其国际资源加快自己的国际化策略。百视通与终端制造商的合作:1)一体机:2021年4月,百视通联合海尔推出卡萨帝电视。此外,公司与康佳、三星、夏普均有智能电视方面的合作。2)互联网电视机顶盒:2022年1月,百视通与联想共同推出了互联网电视机顶盒A30。3、积极持续投资影视内容形成积累随着产业竞争的激烈,最终影响用户选择的还是内容之本。百视通注重在影视内容上的投入,每年在内容上的投入约为3-5亿,持续的投入建成了较大的网络视听版权库,节目总量超过40万小时,其中高清节目总量超过5万小时,覆盖了70%的热播剧和国内外强档电影。以美国的Netflix为例可以看到精品内容的重要性,2023一季度年Netflix业绩大幅超预期,自制剧和独播剧是重要推力,根据Netflix的统计,平台上最为热播的top200部剧中有113部为独有,尤其是2月1日独家上线13集的自制内容“纸牌屋”受到热捧为网站吸引了大量流量。三、未来增长看点在IPTV挖潜与OTT扩张1、IPTV增长依靠增值业务提升ARPU百视通70%以上的营业收入来自IPTV业务,2022年该项业务营收达到14.2亿,同比增长73%。截止2022年末,公司IPTV用户数已达1600万,同比增长60%;ARPU值增长8.3%,达88.62元/年。不同于网络视频用户,电视用户转换成本高,客户粘性大。根据CSM和艾瑞的调查,IPTV用户有较高的忠诚度,基本养成了较为稳定的收视习惯,优酷和PPS一周之内所有访客平均使用天数均不如IPTV。而IPTV丰富的点播内容和互动性,更把年轻人重新吸引到电视机前,存量客户的价值效应即将凸显。IPTV的收入模式包括:用户基本收费、高清、广告、按部点播(PPV)、增值服务等方面。过去,用户基础收费一直是IPTV最主要的收入来源。国外IPTV发展经验表明,随着用户数的增加和协同效应的增强,将实现收入模式由基础服务费向多样化增值业务转型,有利于整体提升IPTV业务ARPU值。宽带提速和智能终端推动增值业务的发展。随着带宽约束逐渐被打破,高清点播将成为增值业务的重要增长引擎之一。年报显示,百视通2022年已在上海等地发展50万高清用户。而OTTTV等智能终端的引进,也增强IPTV的服务扩展能力,有助于多样化的增值业务的引入。增值服务也越来越多地得到用户认可,开始贡献收入。在业务开展前期,直播功能延续了用户的传统收视习惯,所占比例较高;但随着活跃用户比例的提升,用户对IPTV操作熟悉程度越来越高,点播模式成为最主要的收视方式,且所占比例不断提升。由此可见,用户使用电视的习惯能够随着熟悉程度的提高逐渐转变,特别是高清、按部点播等功能发展潜力巨大。且随着技术的改进,多样化的增值服务将有广泛的发展空间。2、机顶盒“小红”领先布局OTT((OverTheTop,泛指互联网电视、机顶盒)是2022-13年互联网与新媒体行业中最热门的概念。2022年6月,百视通在7家互联网电视牌照方中率先发布自主研发,具有高清、智能、3D功能的OTT机顶盒“小红”;11月份,百视通宣布获得国内200万端、国内最大规模OTT牌照序列号审批;12月份,百视通OTT获得放号,首批规划突破100万。目前国内机顶盒市场产品丰富,乐视盒子、小米盒子、百视通小红、华数彩虹等产品充分竞争,Tplink、PPTV等厂商也在不断推出产品。大多数电视盒子、一体机制造商和视频网站着重抢占入口,期许只通过用户规模来吸引资本或者谋求广告收入,缺乏有差异化的独有版权内容,繁华过后必然大浪淘沙。我们认为,在平台端拥有内容优势的乐视盒子和百视通小红目前处于领先地位。另外与乐视盒子、小米盒子主打互联网营销不同,我们预计百视通小红的主要销售渠道是通过与网络运营商合作推广,在用户订阅费用落实上会较有优势。3、IOTV:发挥IPTV与IPTV的协同效应OTT对于IPTV来说是继承中的演进,两者协同效应与竞争效应并存。IPTV、互联网电视、智能电视、云电视、OTT,新的概念和术语背后是不同利益方为谋求市场拓展所寻求的不同切入点产生的不同称谓。OTT目前依然处于基础商业模式的探索阶段,培养新用户、推动机顶盒和
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