硬件检测与维修课件

第1章微型電腦簡介1.1微型電腦發展簡介1．第一代微機第一代PC機以IBM公司的IBMPC/XT機為代表，CPU是8088，誕生於1981年。2．第二代微機IBM公司於1985年推出的IBMPC/AT標誌著第二代PC機的誕生。它採用80286為CPU。3．第三代微機1987年，Intel公司推出了80386微處理器。386又進一步分為SX和DX兩檔。4．第四代微機1989年，Intel公司推出了80486微處理器。486也分為SX和DX兩檔，即486SX、486DX。5．第五代微機1993年Intel公司推出了第五代微處理器Pentium（中文名“奔騰”）6．第六代微機1998年Intel公司推出了PentiumⅡ、Celeron，後來推出了PentiumⅢ、Pentium4，其他公司也推出了相同檔次的CPU，如K6、AthlonXP、VIAC3等。7．第七代微機2003年9月，AMD公司發佈了面向臺式機的64位處理器Athlon64，標誌著64位微機的到來。2005年6月，Intel和AMD相繼推出了臺式機的雙核心處理器。2006年，Intel和AMD都發佈了四核心處理器，處理器將向多核心發展。第七代微機是目前最流行的檔次。1.1微型電腦發展簡介1.2微型電腦的硬體和軟體1.2.1微型電腦的硬體圖1-1是從外部看到的、典型的臺式微機。1.主機主機是安裝在一個主機箱內所有部件的統一體，如圖1-2所示。1.2微型電腦的硬體和軟體(1)中央處理器Intel公司主流CPU產品是Coro2雙核、四核（中文名為酷睿2），如圖1-3所示。1.2微型電腦的硬體和軟體AMD公司主流CPU產品是Phenom雙核和四核（中文名為羿龍），如圖1-4所示。1.2微型電腦的硬體和軟體(2)記憶體條記憶體條的外觀如圖1-5所示。1.2微型電腦的硬體和軟體(3)主板主板的外觀如圖1-6所示。1.2微型電腦的硬體和軟體(4)顯示卡常見顯示卡的外觀，如圖1-7所示。1.2微型電腦的硬體和軟體(5)硬碟驅動器和光碟驅動器硬碟和光驅的外觀，如圖1-8所示。1.2微型電腦的硬體和軟體(6)機箱和電源機箱和電源的外觀，如圖1-9所示。1.2微型電腦的硬體和軟體2.外設

(1)顯示器顯示器的外觀如圖1-10所示。1.2微型電腦的硬體和軟體(2)鍵盤和滑鼠鍵盤和滑鼠的外觀如圖1-11所示。1.2微型電腦的硬體和軟體（3）印表機鐳射印表機、噴墨印表機和針式印表機，如圖1-12所示。1.2微型電腦的硬體和軟體(4)其他外部設備電腦音箱，如圖1-13。1.2微型電腦的硬體和軟體掃描器，圖1-14。1.2微型電腦的硬體和軟體投影機，圖1-15。1.2微型電腦的硬體和軟體繪圖儀，圖1-16所示。1.2微型電腦的硬體和軟體1.2.2微型電腦的軟體1.系統軟體

操作系統。

語言編譯程序。

資料庫管理系統。2.應用軟體應用軟體的種類非常多，如：文字處理軟體，表格處理軟體、圖像處理與圖形繪製軟體、網頁網站製作軟體、查殺病毒軟體、遊戲軟體等等。1.3微型電腦的分類1.3.1按微機的結構形式分類1.臺式電腦臺式機的外觀如圖1-1所示。2.筆記本電腦（移動PC）常見筆記本電腦的外觀如圖1-17所示。1.3微型電腦的分類1.3.2按微機的流派分類微機從誕生到現在有兩大流派：

PC系列：採用IBM公司開放技術，由眾多公司一起組成的PC系列。

蘋果系列：由蘋果（Apple）公司獨家設計的蘋果系列。蘋果微機的外觀，如圖1-18、圖1-19所示。1.3.2按微機的流派分類1.3.3按品牌機與組裝機分類1.品牌機常見的品牌機有：聯想、方正、神舟、宏基、戴爾、HP、蘋果、TCL、七喜、清華同方、蘋果等。2.組裝機組裝機就是由用戶根據需要選配不同的硬體。1.3.4按電腦的應用和價格分類

學生學習型。

家用經濟型。

遊戲發燒型。

企業應用型。

專業設計型。

豪華娛樂型。1.4實訓1.4.1微機外部線纜的連接對微機用戶來說，最基本的要求就是微機外部線纜的連接，即主機箱與顯示器、鍵盤、滑鼠之間通過線纜連接起來。機箱後部的介面如圖1-20所示。1.4實訓如圖1-21所示是連接好顯示器、鍵盤、滑鼠和音箱後的圖示。1.4實訓1.連接顯示器1.4實訓2.連接音箱3.連接鍵盤如圖1-23所示。1.4實訓4.連接滑鼠、如圖1-24所示。5.連接主機電源6.開機測試1.4實訓1.4.2微機的啟動與關閉1.冷啟動2.關閉電腦3.重新啟動4.複位啟動1.4實訓第2章中央處理器2.1CPU的分類、結構和主要參數2.1.1CPU的分類1.按CPU的生產廠家分類2.按CPU的位數分類3.按CPU的介面分類4.按CPU的核心數量分類5.按CPU型號或標稱頻率分類6.按CPU的核心代號或製造工藝分類7.按適用類型分類

桌面版。

移動版。

伺服器版。2.1.2CPU的外部結構圖2-1所示是AMDPhenomX4和IntelCore2Quad四核CPU的外部結構。1．CPU的基板2．CPU的核心3．CPU的編碼在CPU編碼中，都會注明CPU的名稱、時鐘頻率、二級緩存、前端匯流排、核心電壓、封裝方式、產地、生產日期等資訊，但是AMD公司與Intel公司標記的形式和含義有所不同。2.1CPU的分類、結構和主要參數圖2-2所示是IntelCore2DuoE6300上刻印的標識。2.1CPU的分類、結構和主要參數圖2-3所示是Athlon64X2BE-2350上刻印的標識。2.1CPU的分類、結構和主要參數4．CPU的介面（1）SocketLGA775介面LGA775介面的處理器如圖2-4所示。2.1CPU的分類、結構和主要參數（2）SocketAM2/AM2+/AM3介面SocketAM2/AM2+/AM3介面的處理器如圖2-5所示。2.1CPU的分類、結構和主要參數（3）SocketLGA1366介面LGA1366介面的處理器如圖2-6所示。2.1.3CPU介面插座1．SocketLGA775介面插座IntelLGA775介面插座，如圖2-7所示。LGA775介面的CPU與CPU插座的安裝對應關係如圖2-8所示。2.1CPU的分類、結構和主要參數2．SocketAM2/AM2+/AM3介面插座SocketAM2是2006年5月AMD發佈的CPU介面標準，有940個CPU針腳插孔，如圖2-9所示。2.1CPU的分類、結構和主要參數SocketAM2/AM2+/AM3介面的CPU與CPU插座的安裝對應關係如圖2-10所示。2.1CPU的分類、結構和主要參數3．SocketLGA1366介面插座IntelLGA1366介面插座，如圖2-11所示。IntelLGA1366介面的面積比LAG775大20%。2.1CPU的分類、結構和主要參數2.1.4CPU的主要參數1．CPU型號2．核心類型3．主頻4．外頻5．倍頻6．前端匯流排（FrontSideBus，FSB）2.1CPU的分類、結構和主要參數IntelCore2Duo的前端匯流排示意圖，如圖2-12所示。2.1CPU的分類、結構和主要參數FSB有時也用數據傳輸最大帶寬表示，FSB與數據傳輸最大帶寬的關係為：CPU數據傳輸最大帶寬

[CPU前端匯流排位寬（主流CPU、記憶體均為64bit）

CPU前端匯流排頻率]/8IntelCore2Duo的FSB與帶寬的關係見表2-1。2.1CPU的分類、結構和主要參數7.HT（HyperTransport，超級傳輸通道）匯流排AMDAthlon64、Athlon64X2、Phenom、PhenomII的HT匯流排示意圖，如圖2-13所示。2.1CPU的分類、結構和主要參數8.QPI（QuickPathInterconnect，快速智能互連）匯流排IntelCorei7的QDI匯流排示意圖，如圖2-14所示。2.1CPU的分類、結構和主要參數9．高速緩存（Cache）10．x86指令集11．CPU擴展指令集12．字長及64位技術13．雙核心/多核心（Dual/MultiCore）處理器原生核心和非原生核心結構示意圖如圖2-15所示。2.1CPU的分類、結構和主要參數14．工作電壓15．製造工藝16．封裝技術17．節電技術（1）EIST（EnhancedIntelSpeedStepTechnology）（2）C&Q2.1CPU的分類、結構和主要參數2.2主流CPU的型號及選購2.2.1Intel系列主流CPU產品介紹Intel產品線包括：

高端市場為Corei7900系列。

中高端市場為Core2QuadExtreme、Core2Quad、Core2DuoE8000、Core2Extreme系列。

中端市場是Core2DuoE6000、E5000、E4000系列。

中低端市場主要是PentiumDual-CoreE2000系列。

低端市場是雙核CeleronE1000系列。低端市場還有單核Celeron400系列。1．IntelCore2雙核系列①IntelCore2DuoE8000系列。如圖2-16所示為IntelCore2DuoE8500處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購②IntelCore2DuoE7000。如下圖所示為IntelCore2DuoE7200處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購③IntelCore2DuoE6000系列。如圖2-17所示為IntelCore2DuoE6550處理器的外觀及產品包裝盒。2.2主流CPU的型號及選購③IntelCore2DuoE4000系列。如圖2-18所示為IntelCore2DuoE4300處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購（2）IntelCore2Extreme（極品版）桌面處理器IntelCore2Extreme的命名以“X”開頭，目前只有X6800系列。（3）IntelCore2Duo雙核移動處理器移動版的Core2Duo（Merom）分為T、L（低功耗）、U（超低功耗）三個系列。2.2主流CPU的型號及選購2．IntelCore2四核系列（1）IntelCore2QuadExtreme系列酷睿2四核極品版有QX9000和QX6000兩個系列。①QX9000系列處理器如圖2-19所示為IntelCore2QuadExtremeQX9770處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購②QX6000系列處理器IntelCore2QuadExtremeQX6850處理器的外觀及產品包裝盒如圖2-20所示。2.2主流CPU的型號及選購（2）IntelCore2Quad系列酷睿2四核有Q9000和Q6000兩個系列。①Q9000系列處理器②Q6000系列處理器2.2主流CPU的型號及選購3．IntelPentiumDual-Core雙核系列PentiumDual-Core系列包括E2100、E2200、E5200系列。（1）IntelPentiumDualCoreE2100系列如圖2-21所示為IntelPentiumDualCoreE2160處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購（2）IntelPentiumDualCoreE2200系列如圖2-22所示為IntelPentiumDualCoreE2200處理器上的標記和產品包裝盒。2.2主流CPU的型號及選購（3）IntelPentiumDual-CoreE52004．IntelCeleron（賽揚）E1000雙核系列5．IntelCeleron400單核系列如圖2-23所示為IntelCeleron420處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購6.IntelCorei7系列如圖2-24所示為IntelCorei7ExtremeEdition920處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購2.2.2AMD系列主流CPU產品介紹AMD產品線包括：

高端市場為四核心PhenomIIX4系列。

中高端市場為四核心PhenomX4系列。

中端市場是雙核心PhenomX2系列。

中低端市場雙核心主要是Athlon64X2系列。

低端市場雙核心則是AthlonX2BE-2000系列。

低端單核心市場是AthlonLE-1600系列。2.2主流CPU的型號及選購1．AMDAthlon64X2系列如圖2-25所示為AMDAthlon645200+處理器的外觀及產品包裝盒。2.2主流CPU的型號及選購2．AMDAthlonX2BE-2000系列如圖2-26所示為AMDAthlonX2BE-2350處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購3．AMDAthlonX25000系列如圖2-27所示為AthlonX25050e處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購4．AMDPhenom系列（1）PhenomX4四核心系列如圖2-28所示為AMDPhenomX49950的外觀。（2）PhenomX3三核心系列如圖2-29所示為AMDPhenomX38650的外觀。2.2主流CPU的型號及選購5．AMDPhenomII系列根據核心數量不同和三級緩存容量大小分為：

四核心PhenomIIX4900系列。

四核心PhenomIIX4800系列。

三核心PhenomIIX3700系列。

三核心PhenomIIX3600系列。

三核心PhenomIIX3400系列。

雙核心PhenomIIX2200系列。2.2主流CPU的型號及選購6．AMDAthlonLE-1600單核心系列7．AMDSempron64LE-1000單核心系列如圖2-30所示為AMDSempronLE-1150處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購2.2.3CPU的選購CPU的購買群體一般可以分為下麵三種：第一種，硬體發燒友（追求高性能者）。第二種，普通家庭和辦公用戶（追求性能價格比最優者）。第三種，大中學生或初學者（追求低價格者）。2.3CPU散熱器2.3.1CPU散熱器的分類常見的風冷散熱器和熱管散熱器外觀如圖2-31所示。2.3.2風冷、熱管散熱器的結構1．風冷散熱器的外部結構風冷散熱器主要由散熱片、風扇和扣具構成，如圖2-32所示。2．熱管散熱器的外部結構熱管散熱器分為有風扇主動式和無風扇被動式散熱器兩種，其結構如圖2-33所示。2.2主流CPU的型號及選購2.3.3CPU散熱器的主要參數1．風扇常見風扇的外觀如圖2-34所示。風扇的主要參數有：

風扇軸承類型。

風扇口徑。

風扇轉速。

風扇排風量。

風扇的雜訊。常見風扇軸承類型的標籤，如圖2-35所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數2．散熱塊

散熱塊的材料。如圖2-36所示。

散熱片設計和製造工藝。如圖2-37所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數3．扣具據CPU常見的散熱器的扣具有三種設計，如圖2-38所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數2.3.4CPU散熱器的選購選購散熱器的注意事項：注意平臺型號。其次要明確主要用途。2.4實訓一查看CPU資訊如圖2-50、圖2-51所示分別是在安裝IntelCore2QuadQ8200和AMDPhenomX49150e的微機中運行CPU-Z時的顯示。第3章主板3.1主板的分類1.按主板上使用的CPU架構分類2.按主板的結構分類ATX（圖3-1）和MicroATX（圖3-2）結構。3.按邏輯控制晶片組分類4．按是否為整合型分類5．按生產廠家分類3.1主板的分類3.2主板的組成結構目前，市場上的CPU架構雖然有IntelLGA775、AMDAM2/AM2+等幾種，但除CPU介面不同外，其組成結構幾乎相同。主板一般由以下幾個部分組成。

插槽類：CPU插槽、PCI插槽、PCIe插槽、DIMM插槽等。

晶片類：晶片組、時鐘晶片、I/O晶片、BIOS晶片、聲卡晶片、網卡晶片等。

介面類：PS/2介面、USB介面、串行介面、並行介面、S-ATA介面、IDE介面等。

插針類：外接面板插針、外接音頻插針、散熱器風扇插針等。

供電部分：電源插座、CPU供電電路、記憶體供電電路等。

其他元器件等。下麵以ATX結構主板為例，介紹主板上的主要部件及其功能，如圖3-3所示。3.2主板的組成結構3.2.1PCB基板4層和6層PCB的結構如圖3-4所示。蛇行走線，如圖3-5所示）。3.2.2CPU插座目前主流的CPU插座有兩種：一是Intel的LGA775（圖3-6）、LGA1366（圖3-7）插座；二是AMD的AM2/AM2+/AM3插座（圖3-8）。3.2.3主板晶片組主板晶片組在主板上的位置如圖3-9所示。3.2.4匯流排插槽新出的主板上只有PCI插槽和PCI-E插槽，如圖3-10所示。3.2.5記憶體插槽目前流行的記憶體條有DDRSDRAM、DDR2SDRAM和DDR3SDRAM，相應的記憶體插槽也有3種，如圖3-11所示。3.2.6BIOS單元常見BIOS晶片的外觀如圖3-12所示。3.2.7主板電源插座主板電源插座如圖3-13所示。3.2.8CPU電源供電單元電感線圈分為全裸電感、半封閉式電感和防磁全遮罩電感，如圖3-14所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD介面插座

1．SerialATA介面插座主板上的SATA介面的如圖3-15所示。主板上常用的SATA擴展晶片有GIGABYTESATA2、Marvell88SE6111、JMB363等，如圖3-16所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD介面插座

2．IDE（EIDE、ATA、PATA）介面插槽主板IDE介面插槽如圖3-17所示。3．軟碟驅動器介面插槽主板軟驅介面插槽如圖3-17所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD介面插座

3.2.10IEEE1394控制晶片常見的IEEE1394控制晶片有德州儀器的TSB43AB22A和TSB43AB23，VIA的VT6306、VT6307、VT6308，Agere的FW232-06等，如圖3-18所示。3.2.11音頻控制晶片對於集成了AC'97軟聲卡的主板，一般在PCI插槽上端的主板上能看到一塊小小的AC'97晶片，如圖3-19所示。3.2.12網卡控制晶片許多主板上集成了具備網卡功能的晶片（10/100/1000Mbit/sFastEthernet以太網控制器），在主板上常見的網路晶片主要有3個廠家（如圖3-20所示）。3.2.13I/O及硬體監控晶片I/O（Input/Output，輸入與輸出）晶片一般位於主板的邊緣，如圖3-21所示。3.2.14時鐘發生器如圖3-22所示為主板上的晶振和時鐘發生器。3.2.15跳線、DIP開關、插針1．跳線常見跳線及主板上的說明如圖3-23所示。2．DIP開關3．機箱面板指示燈及控制按鈕插針主板上的插針有很多組，有IEEE1394插針、USB插針、CPU風扇插針等，其中最重要的一組是機箱面板插針，如圖3-24所示。3.2.15跳線、DIP開關、插針機箱面板上的電源開關、重置開關、電源指示燈、硬碟指示燈等都連接到該插針組上，接頭組的用途見表3-1。3.2.15跳線、DIP開關、插針3.2.16外部介面（I/O介面背板）主板I/O介面背板如圖3-25所示。1.PS/2介面下麵的靠近主板的紫色口接鍵盤，上面的綠色口接滑鼠，其介面插座如圖3-26所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）2.串行介面COM介面插座如圖3-27所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）3.並行介面並行介面，簡稱並口，其插座如圖3-28所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）4.USB介面USB介面使用特殊的D形4針插座，如圖3-29所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）5.IEEE1394介面IEEE1394介面有兩種標準，一種是標準介面，一種是小型介面，其介面插座如圖3-30所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）6.RJ-45網路介面主板上的板載網路介面幾乎都是RJ-45介面，RJ-45是8芯線，如圖3-31所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）7.eSATA介面eSATA介面插座如圖3-32所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）8.音頻介面目前主板上常見的音頻介面有兩種：如圖3-33所示的8聲道（6個3.5mm插孔）和如圖3-34所示的6聲道（3個3.5mm插孔）。3.2.16外部介面（I/O介面背板）淺藍色：音源輸入端口。連接答錄機、音響等音頻輸出端。草綠色：音頻輸出端口。連接耳機、音箱等音頻接收設備。粉紅色：麥克風端口。連接到麥克風。橙色：中置或重低音音箱端口。黑色：後置環繞音箱端口。灰色：側邊環繞音箱端口。3.2.16外部介面（I/O介面背板）不同聲道與端口的連接方法，見表3-2。3.2.16外部介面（I/O介面背板）9.光纖音頻介面主板的光纖音頻介面，如圖3-35所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）10.同軸音頻介面主板配備的單個輸出的介面（黃色），如圖3-36所示，主板完整的輸出（黃色）、輸入介面（紅色），如圖3-37所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）11.VGA介面整合主板上都有VGA介面插座，如圖3-38所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）12.DVI介面DVI介面主要連接LCD等數字顯示設備，DVI介面有兩種，如圖3-39所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）13.S端子S端子（簡稱S-Video，全稱是SeparateVideo）是視頻信號專用輸出介面，如圖3-40所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）14.HDMI介面HDMI（HighDefinitionMultimediaInterFace，高清晰多媒體介面）介面。最新的主板和顯示卡上已經開始配備HDMI介面插座，如圖3-41所示。3.2.16外部介面（I/O介面背板）3.3主流晶片組3.3.1主板晶片組的概念圖3-42所示為CPU中集成有記憶體控制器（AMDAthlon64、IntelCorei7）的南、北橋結構組成的主板示意圖。3.3.2Intel平臺晶片組1.Intel3系列晶片組3系列晶片組的用戶定位為：

針對高端用戶晶片組——Bearlake-X（X38），也就是975x的繼任者

針對主流市場晶片組——Bearlake-P（P35），也就是P965的繼任者

主流整合晶片組——Bearlake-G+（G35），也就是G965的繼任者

專業商用晶片組——Bearlake-Q（Q35），也就是Q35的繼任者

入門級晶片組——Bearlake-QF（Q33）

入門級整合晶片組——Bearlake-G（G33）（1）P35和G33晶片組。P35晶片組的外觀如圖3-43所示。3.3.2Intel平臺晶片組（2）X38晶片組X38晶片組的外觀如圖3-44所示。3.3.2Intel平臺晶片組（2）G33和G35晶片組G35晶片組的外觀如圖3-45所示。3.3.2Intel平臺晶片組2.IntelX48晶片組X48晶片組的外觀及架構示意圖，如圖3-46所示。3.3.2Intel平臺晶片組3.IntelX58晶片組X58晶片組的外觀及架構示意圖，如圖3-47所示。3.3.2Intel平臺晶片組4.NVIDIAMCP73系列晶片組MCP73系列晶片的觀如圖3-48所示。3.3.2Intel平臺晶片組3.3.3AMD平臺晶片組1.690系列晶片組AMD690晶片組的外觀如圖3-49所示。3.3.2Intel平臺晶片組2.AMD7系列晶片組3.nForce5系列晶片組4.AMD8系列晶片組3.3.2Intel平臺晶片組3.4主板的選購3.4.1主板的選購原則1．根據應用需求2．必要的功能3．品牌4．價格5．服務3.4.2主板產品介紹1.華碩P5Q華碩P5Q主板的外觀，如圖3-51所示。2.捷波悍馬HA07捷波悍馬HA07主板的外觀，如圖3-52所示。3.5實訓――查看主板資訊下麵以使用CPU-Z為例，查看主板中的內容。運行CPU-Z，顯示Mainboard選項卡的內容，如圖3-54所示。第4章內存4.1記憶體的分類4.1.1按記憶體的工作原理分類1．ROM（1）MaskROM（掩模式只讀記憶體）（2）PROM（ProgrammableROM，可編程ROM）PROM晶片的外觀，如圖4-1所示。（3）多次擦寫可編程只讀記憶體這類ROM有三種類型。①EPROM（ErasableProgrammableROM，可擦可編程ROM），其外觀如圖4-2所示。4.1記憶體的分類②EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableROM，電可擦寫可編程ROM），其外觀如圖4-3所示。4.1記憶體的分類③FlashMemory（閃速記憶體），如圖4-4所示。4.1記憶體的分類2．RAM（1）SRAM（StaticRAM，靜態隨機記憶體）（2）DRAM（DynamicRAM，動態隨機記憶體）4.1.2按記憶體在電腦中的用途分類1．主記憶體2．高速緩衝記憶體（Cache）3．BIOSROM4.1記憶體的分類4.1.3按記憶體的外觀分類1．雙列直插封裝記憶體晶片DIP晶片一般用於286以下的微機，現在只有在顯示卡上才能見到它們。其外觀如圖4-5所示。2．記憶體條（記憶體模組）記憶體條主要有兩種介面類型：SIMM；DIMM。4.1.4按記憶體條的技術標準（介面類型）分類1．DDRSDRAM記憶體條DDRSDRAM記憶體條，其外觀如圖4-6所示。2．DDR2SDRAM記憶體條DDR2記憶體條的外觀如圖4-7所示。4.1.4按記憶體條的技術標準（介面類型）分類3．DDR3SDRAM記憶體條DDR3的外觀如圖4-8所示。4.1.4按記憶體條的技術標準（介面類型）分類4.2記憶體條的結構和封裝4.2.1DDR3SDRAM記憶體條的結構下麵以如圖4-9所示的DDR3SDRAM為例，介紹記憶體條的結構。1．PCB板2．金手指3．記憶體固定卡缺口4．金手指缺口5．記憶體晶片6．SPD晶片7．記憶體顆粒空位4.2記憶體條的結構和封裝8．電容9．電阻10．標籤記憶體條上標籤的形式如圖4-10所示。4.2記憶體條的結構和封裝11.散熱器帶有散熱片的記憶體條如圖4-11所示。4.2記憶體條的結構和封裝4.2.2記憶體晶片的封裝1．TSOP封裝改進的TSOP技術TSOPII目前廣泛應用於SDRAM、DDRSDRAM記憶體的製造上，如圖4-12所示。2．BGA封裝DDR2標準規定所有DDR2記憶體均採用FBGA（FinepitchBallGridArray，BGA的改進型）封裝形式，如圖4-13所示。4.2記憶體條的結構和封裝3．CSP封裝CSP（ChipScalePackage，晶片級封裝）DDR記憶體，如圖4-14所示。4.2記憶體條的結構和封裝4.3DRAM記憶體的時間參數4.3.1DRAM記憶體的參數設置1．CASLatency（CL或tCL）目前DDR記憶體的CL值主要為2、2.5和3，DDR2的CL在3～6之間，DDR3的CL在5～8之間。DDR2與DDR3延遲時間對比如圖4-15所示。4.3DRAM記憶體的時間參數2．RAStoCASDelay（tRCD）可選值有2、3和4。3．RASPrecharge（tRP）可選值有2、3和4。4．RASActiveDelay（tRAS）可選值範圍為5～12。4.3DRAM記憶體的時間參數4.3.2DRAM記憶體的參數標識通常按CL-tRCD-tRP-tRAS（有時省略tRAS）的順序列出這4個參數，如圖4-16所示。4.3DRAM記憶體的時間參數如圖4-17所示是BIOS設置選項。4.3DRAM記憶體的時間參數4.4記憶體的選購4.4.1記憶體的選購原則1．記憶體條的品牌如圖4-18所示。2．記憶體顆粒3．頻率要搭配4．容量4.4.2記憶體產品介紹1.海盜船1GBDDR31333海盜船1GBDDR31333記憶體條的外觀，如圖4-19所示。4.4記憶體的選購2.Kingmax2GBDDR2800Long-DIMMKingmax2GBDDR2800Long-DIMM的外觀，如圖4-20所示。4.4記憶體的選購4.5實訓一查看記憶體默認頻率及默認SPD參數運行CPU-Z，顯示Memory和SPD的內容，如圖4-23所示。第5章顯示卡5.1顯示卡的分類、結構和主要參數5.1.1顯示卡的分類1．按顯示卡的介面標準分類2．按圖形功能分類3．按顯示卡與PC的匯流排介面分類4．按顯示晶片分類5．按顯示卡的品牌分類6．按是否是整合晶片分類7．按顯示卡的應用領域分類5.1.2顯示卡的結構如圖5-1所示是一塊PCIExpress×16顯示卡的結構圖（已經去掉散熱器）。1．顯示晶片部分顯示晶片外觀如圖5-2所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數2．顯示記憶體3．顯示卡BIOS前幾年生產的顯卡的BIOS晶片大小與主板BIOS一樣，如圖5-3所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數現在顯卡的BIOS很小，大小與記憶體條上的SPD相同，如圖5-4所示是ATMEL公司的25F1024顯示卡BIOS存儲晶片，容量為1MB。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數4．匯流排介面5．輸出介面（1）VGA（VideoGraphicsArray，視頻圖形陣列）介面VGA插座的外觀如圖5-5所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數（2）DVI（DigitalVisualInterface，數字視頻介面）DVI插座的外觀如圖5-6所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數（3）S-Video（SeparateVideo）端子S端子的5個插孔呈半圓分佈，與電視機上的S端子完全相同，其外觀如圖5-5所示。（4）HDMI（HighDefinitionMultimediaInterFace，高清晰多媒體介面）最新的主板和顯示卡上已經開始配備HDMI介面插座，如圖5-7所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數（5）DisplayPort介面是全新的數字視頻音頻介面DisplayPort介面可以轉接為DVI或HDMI，如圖5-8所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數5.1.3顯示卡的主要參數1.顯示晶片（1）晶片廠商（2）核心代號（3）晶片型號（4）核心頻率（5）製造工藝（6）顯示晶片位寬（7）管線

像素渲染管線。

頂點著色管線。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數（8）像素填充率（9）刷新頻率（10）最大解析度（11）色深（12）3DAPI

DirectX圖形介面程式。

OpenGL。

Heidi。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數2.顯示緩存（1）顯存位寬（2）顯存時鐘週期(顯存速度)顯存顆粒上的標注如圖5-9所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數（3）顯存頻率（4）顯存帶寬（5）顯存類型（6）顯存容量（7）顯存封裝TSOP封裝類型的顯存顆粒兩側有腳針裸露在外，形狀一般呈長方形，如圖5-10所示。在mBGA/FBGA封裝晶片旁看不到針腳，形狀也沒有TSOP封裝類型那麼長。如圖5-11所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數5.1顯示卡的分類、結構和主要參數3.介面等部件（1）PCB層數（2）顯卡供電（3）顯卡介面類型（4）顯卡散熱裝置常見的顯卡散熱器有散熱片、風扇、熱管、渦輪式風冷等幾種，如圖5-12所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數5.2主流顯示晶片5.2.1NVIDIA顯示晶片1．GeForce9系列G94核心的外觀如圖5-13所示。2．GeForce8系列外觀如圖5-14所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數5.2.2AMD-ATI顯示晶片1.RadeonHD4000系列其外觀如圖5-15所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數2.RadeonHD3800系列其外觀如圖5-16所示。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數如圖5-17所示是單RV670核心的HD3850和雙RV670核心的HD3870X2的顯卡。5.1顯示卡的分類、結構和主要參數5.3高清視頻解碼技術1.高清數字電視的概念2.高清標準格式3.高清視頻的3種編碼（1）MPEG-2TS編碼（2）WMV-HD編碼（3）H.264編碼4.高清設備介面（1）HDMI介面HDMI介面插孔及連接線插頭，如圖5-18所示。5.3高清視頻解碼技術（2）DisplayPort介面DisplayPort介面外觀如圖5-19所示（其中左為公口、右為母口）。5.3高清視頻解碼技術5.4顯示卡的選購5.4.1顯示卡的選購原則5.4.2顯示卡產品介紹1.七彩虹鐳風4850-GD3七彩虹鐳風4850-GD3冰封騎士3F512MR10顯卡的外觀，如圖5-20所示。2.盈通9800GT-512GD盈通9800GT-512GD顯卡的外觀，如圖5-21所示。5.4顯示卡的選購5.5實訓――查看顯示卡資訊下麵以使用GPU-Z為例，查看顯示卡的內容。運行GPU-Z，顯示GraphicsCard選項卡的內容，如圖4-24所示。5.4顯示卡的選購5.4顯示卡的選購第6章顯示器6.1顯示器的分類1．按工作原理分類一為CRT（CathodeRayTube，陰極射線管）顯示器，也就是平常所說的顯示器；二是LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶顯示器）。如圖6-1所示。2．按用途分類3．按螢幕尺寸分類4．按顯示色彩分類6.1顯示器的分類6.2CRT顯示器6.2.1CRT顯示器的分類1．按顯像管的表面平坦度分類2．按顯像管的生產廠家分類Sony的FDTrinitron（特麗瓏）三菱NF的Diamondtron（鑽石瓏）三星的DynaFlat（丹娜）LG的Flatron（未來窗）6.2.2CRT顯示器的主要參數1．顯像管（1）球面螢幕（2）平面直角螢幕（FST）（3）柱面螢幕（4）真正平面螢幕（IFT）6.2CRT顯示器2．顯像管的尺寸瞭解顯示器尺寸的同時也應當注意可視面積的大小。如圖6-2所示。6.2CRT顯示器3．點距（DotPitch）蔭罩型和光柵型CRT的蔭罩網和光柵網示意圖如圖6-3所示。6.2CRT顯示器點距的單位是毫米（mm），其示意圖如圖6-4所示。6.2CRT顯示器4．解析度（Resolution）5．刷新頻率（Scanningfrequency）（1）垂直刷新率（Verticalscanningfrequency）（2）水準刷新率（Horizontalscanningfrequency）6．帶寬（Bandwidth）7．顯示器的輻射和環保標準6.2CRT顯示器6.2CRT顯示器6.3液晶顯示器6.3.1LCD的分類1．按液晶的類型分類（1）DSTN（2）TFT2．按液晶面板的製造技術分類（1）VA（VerticalAlignment，垂直配向）型（2）IPS(InPlaneSwitching，平面切換)型（3）TN（TwistedNematic，扭曲向列）型（4）其他類型的液晶面板3．按液晶面板的生產廠家分類4．按液晶基板的品質級別分類6.3.2LCD的主要參數1．尺寸對於顯示其他內容，16:10要比16:9顯示的內容多，所以價格上16:10比16:9稍貴。2．最佳解析度（真實解析度，最大解析度）常見液晶顯示器的解析度見表6-1。6.3.2LCD的主要參數能夠完全顯示1920×1080（1080p）像素的顯示器或電視機稱為FullHD（HighDefinition，高解析度），也就是全高清，會在顯示產品上會粘貼一個標誌，如圖6-9所示。6.3.2LCD的主要參數3．點距4．亮度5．對比度圖：高對比度和低對比度產品演示效果對比

6.3.2LCD的主要參數6.3.2LCD的主要參數6．燈管數量7．最大顯示色彩數8．回應時間9．刷新頻率10．可視角度6.3.2LCD的主要參數11．壞點液晶屏常見的“點缺陷”可分為壞點、亮點和暗點三種。12．輸入介面部分大螢幕高端LCD還帶有HDMI介面、DisplayPort介面、S-Video介面，如圖6-10所示。6.3.2LCD的主要參數6.4顯示器的選購6.4.1顯示器的選購原則6.4.2顯示器產品介紹1.GreatWallM247GreatWallM247液晶顯示器的外觀，如圖6-11所示。2.Hanns.GHG281D瀚視奇HG281D液晶顯示器的外觀，如圖6-12所示。6.4顯示器的選購6.5實訓――設置顯示器的屬性第7章硬碟驅動器7.1硬碟驅動器的分類1．按盤徑尺寸分類微硬碟的外觀如圖7-1所示。2．按介面類型分類（1）IDE介面DE介面硬碟的外觀如圖7-2所示。7.1硬碟驅動器的分類（2）SerialATA介面SATA介面硬碟的外觀如圖7-3所示。7.1硬碟驅動器的分類（3）SCSI介面圖7-4所示是SCSI硬碟及其介面。7.1硬碟驅動器的分類3.按存儲技術分類SSD的外觀如圖7-5所示。7.1硬碟驅動器的分類7.2硬碟驅動器的結構1．硬碟的外部結構圖7-6所示是IDE介面的硬碟，圖7-7所示是SATA介面的硬碟。（1）電源介面DE硬碟的電源介面為4針介面（圖7-8），而SATA硬碟的電源介面為15針（圖7-9）。7.2硬碟驅動器的結構（2）數據介面SATA硬碟使用7針端口，如圖7-11所示。IDE和SATA的數據線如圖7-8所示。（3）控制電路板（4）固定蓋板（5）安裝螺孔7.2硬碟驅動器的結構2．硬碟的內部結構硬碟內部結構，如圖7-12所示。7.2硬碟驅動器的結構7.3硬碟驅動器的主要參數1．容量2．轉速3．緩存4.介面5．平均尋道時間（averageseektime）6．平均潛伏期（averagelatency）7．單磁軌時間（singletrackseek），8．全程訪問時間（maxfullseek）9．平均訪問時間（averageaccess）10．最大內部數據傳輸率（maximuminternaldatatransferrate）11．外部數據傳輸率（externaltransferrate）12．單碟容量13．數據保護技術14．NCQ技術其技術示意圖如圖7-13所示。7.3硬碟驅動器的主要參數7.4硬碟的選購7.4.1硬碟選購的原則硬碟的選購與其他產品一樣，在沒有充足的經濟實力支持下，以“夠用”為原則。在購買硬碟時以主流產品為主，近期一般指：容量為640GB或1TB，轉速為7200r/min，數據緩存為16MB或32MB，介面類型為SATA2.5，平均尋道時間低於9.0ms。7.4.2硬碟產品介紹1.希捷1TB7200.1132M(串口)希捷1TB7200.1132M硬碟的外觀如圖7-14所示。7.4硬碟的選購2.WD魚子醬KS640G7200轉16M(串口)WD魚子醬KS640G7200轉16M硬碟的外觀如圖7-15所示。7.4硬碟的選購7.5實訓7.5.1IDE介面硬碟驅動器的安裝7.5.2SATA介面硬碟的安裝第8章光碟驅動器和光碟8.1光碟驅動器的分類1．按光碟的存儲技術分類外觀如圖8-1所示。2．按光驅的介面分類當前光驅的主流介面是IDE介面（圖8-3）和SATA介面（圖8-4）。8.1光碟驅動器的分類3．按光驅的放置方式分類如圖8-4所示為常見外置光驅的外觀。8.1光碟驅動器的分類8.2CD-ROM驅動器CD-ROM（CompactDisc-ReadOnlyMemory，即只讀光碟記憶體，簡稱光驅）已經成為一臺微機的基本配置。由於CD-ROM光碟具有容量大、速度快，相容性強、盤片成本低等特點，現已成為多媒體應用的重要載體，眾多的應用軟體和遊戲都被保存在CD-ROM光碟中。8.2.1CD-ROM驅動器的結構1．CD-ROM驅動器的外觀（1）CD-ROM的控制面板圖8-5是一塊普通的內置式CD-ROM驅動器。（2）CD-ROM的背面8.2.1CD-ROM驅動器的結構2．CD-ROM的內部結構其機芯結構如圖8-6所示。8.2.1CD-ROM驅動器的結構8.2.2CD-ROM驅動器的主要參數1．速度2．數據傳輸速率3．讀盤（旋轉）方式（1）恒定線速度（ConstantLinearVelocity，簡稱CLV）方式（2）恒定角速度（ConstantAngularVelocity，簡稱CAV）方式（3）局部恒定角速度（Partial-ConstantAngularVelocity，簡稱P-CAV）方式4．糾錯能力5．CPU佔用率6．尋道時間（SeekTime）7．緩存容量8．介面9．UltraDMA33/668.2.1CD-ROM驅動器的結構8.3CD-RW驅動器8.3.1CD-RW驅動器的結構CD-RW驅動器的外觀如圖8-7所示。8.3.2CD-RW驅動器的主要參數1．讀寫速度2．緩存容量3．防止緩存欠載技術4．讀寫方式刻錄機目前的讀寫方式有4種：CLV、Z-CLV、CAV和P-CAV。5．刻錄方式和存儲方式6．相容性8.3CD-RW驅動器8.4DVD-ROM驅動器8.4.1DVD-ROM驅動器的分類1．按DVD的格式分包括以下幾種格式。DVD-ROM。DVD-Video。DVD-Audio。DVD-RAM。DVD-RW。DVD+RW。2．按盤片的容量分DVD格式及其容量，見表8-1。8.4DVD-ROM驅動器8.4.2DVD-ROM驅動器的結構1．單鐳射頭單透鏡雙聚焦單鐳射頭的實物照片，如圖8-8所示。2．單鐳射頭雙透鏡3．單鐳射頭雙雷射器4．雙鐳射頭雙雷射器雙鐳射頭的實物照片，如圖8-9所示。8.4.2DVD-ROM驅動器的結構8.4.3DVD-ROM驅動器的主要參數1．DVD-ROM驅動器的速度2．區碼問題第一區：加拿大、美國。第二區：日本、歐洲、中東、埃及、南非。第三區：東南亞、東亞（中國香港、中國臺灣、韓國、泰國、印尼）。第四區：澳大利亞、新西蘭、南太平洋群島、中美洲、墨西哥、南美洲。第五區：非洲、印度、中亞、蒙古、俄羅斯、朝鮮。第六區：中國。3．DVD的相容性4．其他技術參數8.4.2DVD-ROM驅動器的結構8.5Combo驅動器Combo驅動器=DVD-ROM驅動器+CD-RW驅動器Combo驅動器的外觀如圖8-10所示。8.4.2DVD-ROM驅動器的結構8.5.1Combo驅動器的結構Combo一詞其實是由combine（混合、多功能的意思）轉化而來的，Combo驅動器可以實現多種功能的關鍵在於光頭。通過光頭發出不同波長的鐳射簇，從而實現CD和DVD的讀取以及CD-RW的刻寫。8.4.2DVD-ROM驅動器的結構8.5.2Combo驅動器的主要參數1．速度2．讀寫方式3．防止緩存欠載技術4．刻錄模式5．C1、C2糾錯6．機芯材料7．讀盤性能8.4.2DVD-ROM驅動器的結構8.6DVD刻錄機DVD刻錄機的外觀如圖8-11所示。8.6.1DVD刻錄機的分類1．DVD刻錄機的3種基本刻錄規格（1）DVD-R/RW規格（2）DVD-RAM規格（3）DVD+R/RW規格2．DVD-Multi和DVD-Dual規格（1）DVD-Multi（2）DVD-Dual8.6DVD刻錄機3.光雕刻錄機光雕刻錄機、光雕標識及光雕盤燒印前後的效果，如圖8-12所示。8.6DVD刻錄機8.6.2DVD刻錄機的主要參數DVD刻錄機的主要技術參數為：寫入速度、讀取速度、緩存容量、隨機尋道時間、寫入模式、支持光碟格式、使用介面等項，其概念與DVD-ROM、CD-RW驅動器基本相同。8.6DVD刻錄機8.6.3DVD刻錄機的產品規格現在市場上常見的DVD刻錄機規格，主要有DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW和DVDDual這4種。各種DVD規格標記如圖8-13所示。8.6DVD刻錄機8.6.4DVD刻錄機的選購1.DVD刻錄機的選購原則（1）按需求選擇DVD刻錄格式目前主流的DVD刻錄標準主要分為三種：DVD-RAM、DVD-R/RW與DVD+R/RW，而且互相之間並不相容。三種規格的詳細對比見表8-2。8.6DVD刻錄機（2）不要盲目追求高速度（3）特殊技術2.DVD刻錄機產品介紹（1）三星TS-H653B(SAMSUNGTS-H653B)三星TS-H653B(SAMSUNGTS-H653B)刻錄機的外觀，如圖8-14所示。8.6DVD刻錄機（2）先鋒DVR-112CH先鋒DVR-112CH(PioneerDVR-112CH)刻錄機的外觀，如圖8-15所示。8.6DVD刻錄機8.7藍光DVD和HD-DVD產品標識如圖8-16所示。第9章電源和機箱9.1電源9.1.1ATX電源的標準1.ATX電源的標準目前，國內通行的電源標準是ATX12V標準，ATX12V標準又分為：ATX12V1.2、ATX12V1.3、ATX12V2.0、ATX12V2.2、ATX12V2.3等多個版本。表9-1列出了ATX12V各版本的主要區別。9.1電源ATX12V2.3規範共包括180W、220W、270W、300W、350W、400W、450W等7個功率等級的標準。其中180W、220W、270W三個小功率級的單路+12V的功率級標準。300W及以上功率標準主要是為了支持高端Vista顯卡，依然採用了雙路12V輸出。9.1電源2.ATX電源的輸出電源輸出有下列幾種：+3.3V +5V +12V -12V-5V +5VSBATX電源的外觀如圖9-1所示。9.1電源9.1.2ATX電源的結構1．電源插座電源插座通過電源線使微機與家用電源插座相連，提供微機所需的電能，如圖9-2所示。9.1電源2．顯示器電源插座3.電源插頭（1）主板電源插頭如圖9-3所示中的P3。9.1電源（2）外部設備電源插頭4．電源散熱風扇5．電源的電路組成電源內部的電路如圖9-4所示。9.1電源1．電源功率2．轉換效率3．輸出電壓穩定性4．紋波電壓5．保護措施6．可靠性7．安全和品質認證8.電源散熱設計及噪音如圖9-5所示為電源主要的散熱形式。9.1.3ATX電源的主要參數1.選購電源的原則（1）電源銘牌的標注電源上的常見標籤如圖9-6所示。9.1.4電源的選購（2）電源介面數量和類型如圖9-7所示。9.1.4電源的選購2.電源產品介紹（1）航嘉多核DH6航嘉多核DH6電源的外觀，如圖9-8所示。9.1.4電源的選購（2）長城ATX-350SD靜音長長城ATX-350SD靜音電源的外觀，如圖9-9所示。9.1.4電源的選購9.2機箱9.2.1機箱的分類1．按機箱的外形分按機箱的外形可分為立式（圖9-10）和臥式（圖9-11）兩種。ATX立式機箱的結構，如圖9-12所示。9.2.2機箱的結構1．機箱內的主要部件①支撐架孔和螺釘孔。②電源固定架：用來安裝電源。③插卡槽：用來固定各種插卡。④主板輸入/輸出孔。⑤驅動器槽。⑥控制面板。⑦控制面板接腳。⑧揚聲器。⑨電源開關孔。⑩其他安裝配件，如圖9-13所示。9.2.2機箱的結構2．機箱上的按鈕、開關和指示燈①電源開關及指示燈②複位按鈕。③硬碟工作狀態指示燈。④前置USB和音頻介面。如圖9-14所示。9.2.2機箱的結構1.選購機箱的原則（1）機箱類型（2）箱體用料（3）前面板（4）機箱結構（5）電磁遮罩性能9.2.3機箱的選購2.機箱產品介紹（1）酷冷仲裁者L33酷冷仲裁者L33機箱的外觀，如圖9-15所示。9.2.3機箱的選購（2）金河田SOHO7606B/W金河田SOHO7606B/W機箱的外觀，如圖9-16所示。9.2.3機箱的選購9.3實訓9.3.1電源的安裝安裝主板之前，應該先安裝電源。電源安裝在機箱後部，4個固定用的螺釘位置成不規則四邊形，如圖9-17所示，位置錯誤是無法安裝的。9.3.2機箱的拆卸和安裝安裝機箱時，把機箱蓋蓋好，擰好螺釘即可，如圖9-19所示。9.3實訓第10章鍵盤和滑鼠10.1鍵盤10.1.1鍵盤的分類1．按鍵盤開關接觸方式分類（1）機械式結構鍵盤（2）電容式結構鍵盤（3）塑膠薄膜式鍵盤塑膠薄膜式鍵盤的內部結構如圖10-1所示。（4）導電橡膠式鍵盤導電橡膠式鍵盤的內部結構如圖10-2所示。2．按代碼轉換方式分類（1）編碼式鍵盤（2）非編碼式鍵盤3．按按鍵數分類（1）84鍵鍵盤（2）101鍵鍵盤（3）104鍵標準鍵盤常見的104鍵鍵盤如圖10-3所示。（4）104鍵多媒體鍵盤（5）104鍵Office多媒體鍵盤（6）107鍵標準鍵盤（7）多媒體鍵盤這類鍵盤時下非常流行（如圖10-4所示）。4．按鍵盤的外觀分類（1）普通鍵盤（2）人體工學鍵盤如圖10-5所示是微軟第五代人體工學鍵盤產品——人體工學鍵盤4000（NaturalErgonomicKeyboard4000）。5．按有無連接線分類6．按鍵盤的介面分類PS/2滑鼠介面、PS/2鍵盤介面和USB介面如圖10-6所示。10.1.2鍵盤的結構1．鍵盤的外殼2．按鍵3．電路板10.1.3鍵盤的主要參數1.外觀設計2.工作噪音3.鍵程差異率4.按鍵舒適度5.使用舒適度6.擴展功能10.1.4鍵盤的選購1.鍵盤選購的原則（1）舒適度（2）操作手感（3）做工（4）介面的類型（5）是否“鎖鍵盤”2.鍵盤產品介紹（1）微軟人體工學鍵盤4000微軟人體工學鍵盤4000的外觀，如圖10-5所示。（2）羅技標準鍵盤羅技標準鍵盤的外觀如圖10-7所示。10.2.1滑鼠的分類1．按滑鼠的按鍵數目分類按滑鼠的按鈕數目可將滑鼠分為兩鍵滑鼠和3鍵滑鼠，如圖10-8所示。2．按是否有滾輪分類如圖10-9所示。3．按滑鼠的介面分類目前滑鼠與電腦連接的介面一般有兩種：PS/2滑鼠介面（滑鼠專用口）和USB介面。這兩種介面的滑鼠如圖10-10、圖10-11所示。4．按滑鼠的外形是否符合人體工程學分類常見人體工程學滑鼠的外觀如圖10-12所示。5．按有線無線分類常見無線滑鼠如圖10-13所示。10.2.2光學滑鼠的結構光學滑鼠通常由光學感應器、光學透鏡、發光二極體、介面微處理器、輕觸式按鍵、滾輪、連接線、PS/2或USB介面、外殼等部分組成，如圖10-14所示。10.2.3滑鼠的主要參數1．解析度2．刷新率3．光學引擎（1）光學放大倍率（2）CMOS晶陣像素數4．像素處理能力5．介面採樣率6．主觀因素10.2.4滑鼠的選購1.滑鼠選購的原則（1）200元以上的高端產品（2）100～200元的中檔產品（3）100元以下常見滑鼠墊如圖10-15所示。2.滑鼠產品介紹（1）羅技MX518羅技MX518(LogitechMX518)滑鼠的外觀，如圖10-16所示。（2）微軟IE3.0複刻版微軟IE3.0複刻版滑鼠的外觀，如圖10-17所示。第11章微機硬體的組裝11.1組裝前的準備1．電腦配件本例中所需的電腦配件11-1所示。2．裝機工具除了電腦配件以外，還需要準備要用到的螺絲刀、尖嘴鉗、鑷子等裝機工具，如圖11-2所示。11.2組裝步驟11.2.1注意事項要先清除身上的靜電。在組裝過程中，要對電腦各個配件輕拿輕放，嚴禁粗暴裝卸配件。在對各個配件進行連接時，應該注意插頭、插座的方向，如缺口、倒角等。具體的拆卸機箱並安裝電源的步驟如下：①將機箱從包裝箱中取出，從機箱的前面板中可以看到前置的USB介面、音頻介面、電源按鈕、硬碟指示燈和電源指示燈等。②將機箱扭轉，從機箱的後面板可以看出，機箱的蓋板設計的已經非常人性化，都是用塑膠螺絲釘固定的，用戶分別將機箱蓋的螺絲釘擰下，然後用手向後拉動機箱蓋板即可取下蓋板，如圖11-3和圖11-4所示。11.2.2安裝機箱③通過上述方法，將另一塊蓋板去掉後，將機箱平放到工作臺上。④取出電源，將帶有風扇並且有四個螺絲孔的那一面向外，放入機箱內部。在放入過程中，對準機箱上電源的固定位置，將四個螺絲孔對齊，如圖11-5所示。⑤左手控制好電源的位置，右手使用螺絲刀將四個螺絲寧上，如圖11-6所示。需要注意的是，剛開始擰螺絲的時候無需擰緊，待所有螺絲釘擰上後，再依次按照對角線方式擰緊四個螺絲，這樣做能夠保證電源安裝的絕對穩固。11.2.3安裝CPUCPU的安裝，即在主板處理器插座上插入所需的CPU配件，並安裝CPU