2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师历年高频考点试卷专家荟萃含答案

2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师历年高频考点试卷专家荟萃含答案（图片大小可自由调整）第1卷一.参考题库(共25题)1.典型表面组装方式包括（）A、单面组装B、双面组装C、单面混装D、双面混装2.程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长，宽d.测尺寸A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d3.影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力等。（）4.普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）A、<1℃/SecB、2℃/SecD、<3℃/Sec5.表面含砂之铸件，铣削时应用顺铣法（下铣法）。6.钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm7.锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃8.OQC是出货检验品管。9.机器运行中，绝对禁止将身体（）部位进入机器动作范围内10.在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）11.电阻外形符号为272之组件的阻值应为（）。A、272RB、270欧姆C、2.7K欧姆D、27K欧姆12.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃13.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。14.IPQC在QC中主要担任何种责任（）。A、初件及制程巡回检查B、设备（制程）的点检C、发现制程异常D、以上皆是15.标准焊锡时间是（）。A、3秒B、4秒C、6秒D、2秒以内16.贴片机视觉系统的作用？17.在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）18.ReflowSPC管制图中X-R图，如215+5：（）A、215中心线温度X点设定值差异，R=平均温度值B、215上下限值X点设定值差异，R=平均温度值C、215上下限值R点设定值差异，X=平均温度D、215中心线温度R点设定值差异，X=平均温度值19.THT技术与SMT技术的区别？20.常见的锡膏印刷缺陷有（）A、少印B、连印C、反向D、偏移21.带式供料器一定不要（）A、悬浮B、倾斜C、锁定D、到位22.Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901B、904C、913D、91523.0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、2mmB、4mmC、6mmD、8mm24.轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。25.焊料中随Sn的含量增加，其熔融温度将降低。（）第2卷一.参考题库(共25题)1.贴片机由哪些部位组成，各个部位的作用是什么？2.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是（）。A、被动零件B、主动零件C、主动/被动零件D、自动零件3.喷漆具有喷雾性污染空气，不能接近焊锡作业区。4.电感元器件的代码是（）。5.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机（）。A、车床B、立式铣床C、垂心磨床D、卧式铣床6.在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）7.Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1B、2C、3D、58.贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（）9.IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。10.在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）11.IPQC是进料检验品管。12.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A、20世纪50年代B、20世纪60年代中期C、20世纪20年代D、20世纪80年代13.保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适14.以松香为主之助焊剂可分四种（）A、R型B、RA型C、RSA型D、RMA型15.我们使用的测温仪是Datapaq的型号。16.焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？17.PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。18.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型：（）A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型19.陶瓷无引线芯片承载器20.铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接（）。A、幅射B、传导C、传导+对流D、对流21.SMT零件进料包装方式有（）。A、散装B、管装C、匣式D、带式E、盘状22.SMT技术的工艺流程是怎样的？23.全自动印刷机的开机流程是怎样的？24.高速机可以贴装哪些零件（）。A、电阻B、电容C、ICD、晶体管25.BGA（球状数组）第3卷一.参考题库(共25题)1.SMT产品迥流焊分为四个偕段，按顺序哪个正确：（）A、升温区，保温区，迥流区，冷却区B、保温区，升温区，迥流区，冷却区C、升温区，迥流区，冷却区，保温区D、升温区，迥流区，保温区，冷却区2.P型半导体中，其多数载子是（）。A、电子B、电洞C、中子D、以上皆非3.无铅焊料一定不含铅。（）4.国标标准符号代码下列何者为非（）。A、M=10B、P=10C、u=10D、n=105.对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：（）、（）。6.迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度7.生管系统分为二大类，它们是（）。A、中生管B、外生管C、远生管D、内生管E、细生管8.Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、901B、904C、913D、9159.SPC翻译为（）。10.过期之化学药品之处理方式（）。A、一律报废处理B、继续使用C、留在仓库不管D、看其它部门有需要则给予11.锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）12.SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH13.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。A、亮光泽面B、雾状泽面C、镜状光泽面D、镜面14.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（）A、不要B、要C、视情况而定15.当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常而需重工时，应优先下例何事（）。A、满足客户需求B、保证产品品质C、在保证品质前提下满足交期D、特采出货16.晶振无方向。17.PROFILE温度曲线图是由升温区，恒温区，溶解区，降温区组成。18.SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D、以上皆非19.保险丝元器件的代码是（）。20.严禁设备运行过程中拆装（），容易撞贴片头等部位。21.放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm22.不合格通常分为（）。A、不合格数与不合格率B、不合格品与不合格项C、不合格数和缺点数D、系统性与有效性23.锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上24.钢板的制作方法下列何种是（）。A、雷射切割B、电铸法C、蚀刻D、以上皆是E、以上皆非25.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案:A,B,C,D2.参考答案:B3.参考答案:正确4.参考答案:D5.参考答案:错误6.参考答案:B7.参考答案:D8.参考答案:正确9.参考答案:任何10.参考答案:错误11.参考答案:C12.参考答案:C13.参考答案:模板14.参考答案:D15.参考答案:A16.参考答案: A、作用一：PCB的精确定位 B、作用二：器件的定心与对准 C、作用三：器件检测17.参考答案:印刷涂敷18.参考答案:A19.参考答案: 从组装工艺技术的角度分析，是“贴”和“插”，二者的差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面20.参考答案:A,B,D21.参考答案:A,B22.参考答案:B23.参考答案:B24.参考答案:0.5mm25.参考答案:错误第2卷参考答案一.参考题库1.参考答案: ①机架：是贴片机的支承部分 ②PCB传送机构与定位装置：将需要贴片的PCB送到预定位置，贴片完成后再将SMA送至下道工序 ③贴片头及其运动控制定位系统：从供料器中拾取SMC/SMD，并经检查、定心和方位校正后，贴放到PCB的设定位置上 ④贴片机视觉系统：贴片机在吸取元件后，要将元件的中心与贴片头的主轴的中心线保持一致，一实现精确贴装 ⑤供料器：能容纳各种包装形式的元器件，并将元器件传送到取料部位的一种储料供料部件 ⑥传感器 ⑦计算机控制系统2.参考答案:B3.参考答案:正确4.参考答案:L5.参考答案:A,B,C6.参考答案:正确7.参考答案:A8.参考答案:错误9.参考答案:错误10.参考答案:树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板11.参考答案:错误12.参考答案:B13.参考答案:A,B,D14.参考答案:A,B,C,D15.参考答案:正确16.参考答案: （1）当刮刀以一定的角度、速度向前移动，对焊膏产生一定的压力，使焊膏也一起向前运动，由于焊膏是触变材料，焊膏中的黏性摩擦力使其流层间产生切变，在刮板凸缘附近和丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就意味着在这些地方胶黏剂的黏度最低，那么就保证了焊膏能顺利的注入丝网网孔 （2）当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB，结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在的压差，就将焊膏从丝网网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形17.参考答案:错误18.参考答案:A19.参考答案: 封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。20.参考答案:C21.参考答案:A,B,C,D22.参考答案: 焊膏印刷→贴片→回流焊（再流焊）→返修23.参考答案: （1）开机前，请确认气压是否正常（通常是0.4-0.6MPA.，轨道周围无障碍物。 （2）确保所有紧急按钮复位，顺时针方向旋转复位。 （3）将断路器向上打到ON位置。 （4）按控制面板上的ON按钮，按钮内指示灯会亮，印刷机执行启动。 （5）印刷机复位，点击“RESET”。印刷机执行自动复位操作。开机完成。设备进入待机状态24.参考答案:A,B,C,D25.参考答案: 一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。 因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。第3卷参考答案一.参考题库1.参考答案