变压器质量控制计划、供应商关键点控制要求

网络信号变压器质量控制计划,,,,

供应商关键点及控制要求,,,,

工序,关键质量控制点,要求或标准,失效影响,管控方式

来料,漆包线性能,检验项目需包括铜芯线径、外径、拉伸率、针孔试验、高温缠绕试验。,"针孔问题导致耐压不良；

拉伸率不足导致断线风险高",漆包線類檢驗標準

,pin针拔插力,每批来料抽检，pin针拉力大于1.5kg最小。,pin拉力小容易缩pin断线,"每批原料取樣做拉拔檢驗

連接座類檢驗標準"

,助焊剂腐蚀性,"管控助焊剂品牌、型号，

每批来料对每桶抽检进行铜镜试验或铜箔试验，避免助焊剂混料或存在严重腐蚀性。",助焊剂残留情况下，腐蚀漆包线导致断线；助焊剂混料情况下，存在腐蚀风险,使用承認合格材料，只有每批進料抽檢一桶進行PH值測試及銅鏡試驗，因如果每桶拆开后，不能再运输到代工厂加工。

穿环,漆包线破损,穿环治具避免批峰、锐利，线包耐压测试合格。,耐压不良；刮伤线后易断线、氧化,"1、我司採用T1+T2自動穿線；

2、线包耐压全檢测试。"

组立,磁环摆放要求,SOP图示表明摆放位置关系，员工理线时调整满足要求。,摆放不同影响高频传输性能,"1、SOP有標示線包擺放、單絞線纏綫圈數要求；

2、繞線后會檢驗余線或毛刺長等不良項目。"

,绕线圈数,单股线缠线圈数至少2-3圈，多股线至少1.5圈。,缠线少易脱落开路或虚焊,

,绕线线头,残留线头不能过长，防止两个引脚之间短路。,短路,

,压线方式,"绕线时，需要用压线棒压线，以使其呈V字型；

压线时应将线压到壳体底部，再绕线；

压线棒不能只压磁环；

压线棒压线面应保持平整光滑，避免将线压伤。","缠线紧绷，温度应力下容易断线；

刮伤漆包线会耐压不良，且易断线","1、我司压线棒的材质：胶棒；

2、繞線作业前，作业员自检胶棒；生产干部每周对胶棒进行判定与确认。"

,绕线松紧度,引线不能绷紧，应是V字型，见下图：,飞线、缠线紧绷，温度应力下容易断线,"1、繞線后使用CCD視檢；

2、SOP/SIP有要求檢驗項目：繞線圈數、綫包擺放、鬆散、毛刺及余線長等。"

,组立后检查,组立后设置QC使用CCD或显微镜（或放大镜）检查，主要检验项目：绕线圈数、绕线线头、引线松紧度、磁环摆放。,组立不良品流出,

内pin浸锡,锡的材质,"避免长期使用后铅含量超1000ppm；

避免长期使用后铜含量超标影响可焊性。","铅超标不符合RoHS；

铜含量超标可焊性差","1、锡炉编号管理；

2、每月检驗錫爐RoHS、铜含量；

3、每批次錫塊進料抽檢RoHS。"

,锡炉温度,380℃-420℃，若有超出420℃情况，需结合浸锡时间及方式评估可行性。,"炉温高容易浸锡线细，

增加断线隐患","1、SOP中有標示浸錫溫度、時間、鍍錫次數要求；

2、作業員每2小时点检并记录炉温；点检记录表包括：点检时间、设置温度、实测温度、锡炉编号、紀錄人，复核人。表格里备注点检频次及其他注意事项。"

,浸锡方式,必须为半自动或全自动浸锡，不能手工浸锡（部分料号只能手动浸锡的，请与我司沟通确定）,人工浸锡稳定性差，容易浸锡线细、白线长,"1、我司採用半自動浸錫；浸锡時間及深度有設備控制。

2、作業員每1小時量測錫面深度；点检记录表包括：锡炉编号、錫材型號、時間、加錫及清理錫渣時間、紀錄人、复核人等。表格里备注点检频次及其他注意事项。"

,浸锡时间,"单个引脚总浸锡时间≤4s（多次浸锡需合计时间）；

单个引脚单次浸锡时间≤2s。","浸锡时间长容易线细，

增加断线隐患",

,浸锡次数,单个引脚最多2次,次数多易线细，增加断线隐患,

,浸锡深度,不能超过引脚上端露出的高度（建议为3/4的高度）,浸锡深会白线长,

,浸锡后检查,浸锡后设置QC使用CCD或显微镜（或放大镜）检查，主要拦截项目：线细、连焊短路、断线开路、假焊、白线过长、磁环漆包线烫伤,浸锡不良品流出,"1、鍍錫后使用CCD或顯微鏡視檢；

2、SOP/SIP中有規定檢驗項目：斷線、連錫短路、虛焊、錫綫長、線包燙傷等。"

清洗,浸锡后清洗,"超声波清洗or手工清洗去除助焊剂残留，避免后续引线氧化。

建议采用免洗型助焊剂+清洗作业，杜绝腐蚀风险。

注意：若是没有清洗要求的，请与我司报备并沟通处理方案。","助焊剂残留会导致长久放置后，

漆包线漏铜处腐蚀而断线开路","1、我司使用超声波清洗；

2、超聲波清洗機每槽清洗三次后，更换清洗用水。"

,,"向我司报备各个产地助焊剂的具体品牌、型号、特性，禁止使用强腐蚀性的助焊剂（例如水洗型助焊剂）。

备注：该项要求采用供应商和我司双方评估所用助焊剂腐蚀风险的方式管理。",助焊剂残留导致腐蚀断线,助焊剂管控调查表!A1

,,"各产地所的助焊剂与要求相符（尤其是代工厂）；

重点关注代工厂与原厂商的助焊剂差异、清洗作业差异。",生产地未按要求执行，导致助焊剂清洗不干净而腐蚀断线,

,,"清洗工序关键参数要求（作业指导书固化）：

超声波功率、清洗次数、换水频率、单次清洗数量、水质、水温",参数不合理导致助焊剂清洗不干净,清洗作業指導書

,,"同一车间、内pin浸锡、外pin浸锡，全部统一采用一种助焊剂，避免助焊剂混用风险。

若工艺上不可避免而采用多种助焊剂，需要针对错用、混合使用情景做腐蚀风险验证，无腐蚀风险则认可。",助焊剂混用可能导致腐蚀断线,同一车间，内、外pin浸锡都是统一助焊剂

不良品维修,不良品维修方式,采用预焊线工艺+低温浸锡（不高于350度）方式更换线包。,高温二次浸锡导致其他pin线细,采用预焊线工艺，更換線包后，低溫浸锡℃350±10℃

,不良品清洗要求,维修品重新焊锡后，需进行超声波清洗，避免助焊剂残留。,助焊剂残留导致腐蚀断线,重新做超声波清洗作業

,不良品追溯与区分,每个维修品在维修工位处做标记，或按照提前规定的周期追溯维修线包的产品。,维修品失效概率大，追溯不清会导致异常扩大化处理,检修品一脚位喷6个点

点凡立水,凡立水量,点凡立水量需淹没磁环，烘烤后能固定磁环,"凡立水过少，容易磁环松动，导致浸锡线振动后断线；

无凡立水修复漆包线容易耐压不良","SOP中有要求凡立水需淹沒磁環。

膠量（固定鐵芯為宜）"

,凡立水烘烤质量,"控制烘烤温度、烘烤时间：温度120℃±10℃，时间2H；

检查烘烤后磁环的固定效果：磁环不松动，耐压测试合格。","烘烤过度容易损伤漆包线；

烘烤不充分导致磁环固定不牢，易振动断线；

耐压测试不良","1、作業員每天使用温度计，点检记录烤箱温度，IPQC巡檢；

2、烘烤时间采用定时器管理；

3、烘烤箱有超時、超溫警告提示。"

"灌黑胶

（适用于灌胶产品）",配胶比例,黑胶型号,无法在规定时间内固化，容易掉盖,按BOM用料

,,黑胶质量配比为A胶：B胶=4:1,,"1、电子称称重配胶；

2、作業员配膠后填寫配膠記錄。

3.每批首件烘烤确认固化"

,,搅拌均匀,,採用攪拌機攪拌配制的黑膠，作業員按SOP定義設置搅拌时间

,点胶量与分布,"点胶量控制：

1、不能超过引脚上端露出的高度（建议为1/2高度）

2、胶均匀分布于上盖，避免边角无胶而缩pin；

3、避免点胶过多导致成品高温下应力大；

4、避免点胶过少导致上盖脱落、缩pin。","黑胶量过少容易掉盖；

黑胶量过多容易溢胶脏污，也增大断线隐患","1、产品上盖设计凸台或点胶参考线；

2、SOP中有要求及標示點膠参考线或點膠量；

3、作業員點膠后自檢，IPQC抽檢。

"

,黑胶固化,"固化条件：自然晾干。静放时间：环境温度≥25℃静放24H；

若环境温度≤25℃需静放36H。",未固化容易掉盖,"1、静止卡有起止时间作标示；

2、胶块留样。"

盖上盖,方向、位置,"1、结构设计防呆，避免组装反向；

2、控制pin1的方向准确性，避免极性反向；

3、避免错位压断引线；

4、组装缝隙小于0.3mm，缝隙偏大存在上盖脱落隐患。","极性方向，性能测试不通过；

错位有压断线风险；

组装不到位容易上盖脱落","1、底座與上蓋機構上設計有1腳位標識；

2、SOP有要求上蓋時统一摆放方向，上蓋后检查蓋的缝隙。"

,粘合强度,点完胶的上盖1小时内必须完成组装，避免黑胶粘性下降而上盖易于脱落,上盖脱落,"1、SOP中有要求：常温条件下调制均匀的黑胶最长使用时间为35分钟，灌完黑胶后在10分钟以内完成半成品与外壳组装；

2、固化后QC抽检上盖结合强度。"

,上下盖卡扣式（仅针对内部无黑胶结构）,"卡扣无断裂，两侧点胶固定。

扣脚结构不合理导致易扣断。（例如小扣脚内侧悬空）",上盖脱落,"1、卡口處点胶固定；

2、外观QC检查。"

外pin浸锡,锡的材质,"避免长期使用后铅含量超1000ppm；

避免长期使用后铜含量超标影响可焊性。","铅超标不符合RoHS；

铜含量超标可焊性差","1、锡炉编号管理；

2、锡炉每月检验RoHS、每天铜含量。"

,浸锡条件,"固化锡炉温度、浸锡时间、浸锡次数，

重点管控SMD产品的外pin浸锡过程。",上锡不良,SOP標示浸錫條件，作業人員每天点检，IPQC巡檢并作記錄。

丝印/镭雕,周期、产地代码,"1、细分到具体生产车间；

2、按照实际生产周进行丝印或镭雕；

3、统一在生产地进行丝印或镭雕。",追溯信息不精确不利于异常物料管控，导致问题扩大化,印字面上有標示產地、週期。

成品老化,烘烤老化,"100%实施，

炉温100℃，4小时烘烤，常温冷却2小时后电测筛选。",可靠性不良品流出,有作熱測以及冷測篩選不良品。

校脚/整脚,工序设置,校脚/整脚工序须设置在电测之前，避免电测合格品因校脚应力而断线（缩pin较为常见）,断线不良品流出,校脚/整脚工序在電氣測試之前

测试,测试项目/标准,产测管控参数要求有：开路电感、漏感、直流电阻、短路、不平衡度（BL＜1μH）、杂散电容、匝比、相位、耐压。,性能不良品流出,"1、作業員每4小時用良品及不良品的樣品作校驗確認；

2、参数设置由PE按照測試規格書设置。"

,不良品隔离,红色套管区分，单独区域放置，专人复测。,性能不良品流出,1、不良品有紅色套管或紅色膠盆區分存放，并有劃分不良品區域保存。

,测试直通率管控,"1、电测工序要求实施不良率管制，统计电性测试数据，统计信息至少包括：日期、线别、型号、周期、测试数量、不良类别、不良数量、合格率、处理方式；

2、建立合格率管制目标，对低于管制目标的进行评估处理；

3、对合格率异常批次（周期）须知会我司，双方做跟进及预防管理。",性能不良品流出,"1、每日有作檢測日報表記錄不良；

2、测试合格率有管制目标；

3、不良率異常有異常处理规范。"

,SMD产品的底部防护,"1、测试导轨气动挡块的高度不宜过高，回缩后确保低于轨道平面，避免刮伤或撞伤磁环、漆包线。

2、测试导轨气动挡块的宽度不宜过大，确保与内pin根部有2mm以上的距离，避免压伤缠线部位。

3、气动挡块要求优选橡胶或硅胶材质，避免异常情况下刮伤漆包线或压伤磁环。",磁环压伤或断线不良流出,"1、使用自動化測試採用軟膠管（硅膠材質）做擋塊，不會損傷鐵芯

2、測試時作業員作首件確認。"

,高频参数监控,每个型号每月抽检测试高频参数，建立记录。,高频参数不良流出,每週期有按比例抽檢記錄高頻參數

共面度检测,SMD产品共面度,"1、对SMD产品实施100%设备整脚及CCD自动共面度检测；

2、设备的共面度标准设定内控加严为≤0.09mm，同时开启对角检测功能，设定管控标准；

3、采用共面度检测与包装一体机，减少作业流转导致的引脚变形。",引脚变形导致SMT虚焊,自動化流水線平整度檢測與包裝一體化。

可靠性检验,"新产地、新型号

评估阶段",,可靠性不良品流出,按客端認可的條件做可靠性試驗。

,"振动试验

（满灌胶、SMD产品不适用）",按不同产地每周期至少抽取2kpcs做振动试验，振动后的测试样品要求不少于2kpcs，判定标准0收1退。,磁环松动不良流出,按條件對出貨週期產品抽檢做振动试验。

,"高温存储

（SMD产品不适用）",按不同产地每周期至少抽取2kpcs进行100℃24小时烘烤后电测检验，判定标准0收1退。,可靠性（假焊、断线）不良品流出,按條件對出貨週期產品抽檢做電測檢驗。

,检验异常处理机制,"1、检验发现异常后，供方需对异常品分析及继续加抽（加抽数量不少于原先抽样量），涉及我司物料的需知会我司IQC；

2、供方如需让步接收，需先与我司共享异常品分析结果、测试数据，并经我司认可。",可靠性（假焊、断线）不良品流出,依產品可靠性試驗作業規範执行

包装,超周期,出货周期不能超出一年有效期,超周期隐患未评估,有建立客戶對產品週期管控要求目錄。

,标识与实物不符,二维码符合我司要求，实物与外箱标识一致,产线错料,有用掃碼機確認實物與包裝上二維碼標示的型號一。

,混料控制,外销标识与实物相符,产线混料,外箱貼標識時，QC會確認標識與實物的一致性。

产地管理,产地报备,"按照普联联络单要求，建立并更新产地代码表，交货前提前向我司报备新产地；

供应商出货检验时核对产地代码表，拦截未报备的产地。",未承认产地交货，品质稳定性未知,"按客户要求执行：

有提供產地代碼表。

新增產地時有提供浸錫條件，測試信息、可靠性驗證的報告。"

,新增产地或型号管理,按照普联管理要求，在新增产地或新增型号时，提供浸锡参数与测试良率调查信息、可靠性验证报告。,,

,驻厂巡检,驻厂人员按照普联提供的《关键制程每日点检表》实施每日巡检，有效监督前段生产地的落实情况。,关键品质要求未落实，导致批量异常发生,驻厂点检表'!A1

特定类别管理,"WAN口变压器

（小于20pin的）","1、由总厂二次电测全检；

2、供应商对每批的每个周期抽检100度烘烤验证24H；

3、我司对每批的每周期抽检做100度烘烤验证24H。",电测不良流出,"在產品終檢測試工站點,可以配合此要求作業執行."

,"高pin产品质量管控

（72pin及以上）","1、由总厂二次电测全检；

2、增加热测全检工序（也可采用冷热冲击方式）。",电测不良流出,72PIN及以上电测全检，且100%热