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文档简介

类为：需8D格式回复之客诉；需出分析报告(3D/5D格式)之客诉；客户委托实验等。1)被客诉批次产品出货日期，数量；2)客户组装成品用途，使用条件(如作用在单颗LED之电流为多少),使用环境温3)被客诉产品详细不良状况描述；4)被客诉品不良发生环境(如车间温湿度或成品应用环境),不良发生次序(如在进料检验时发现不良或过炉后发现不良等),整体不良比例。1)根据型号，出货日期及数量确认该产品库存状况，在未收到客诉不良样品之前，可能需要拿库存同批次产品来进行仿真不良实验或其他相关信赖性实验；(一般由产品LOT2)查询IPQC关于不良批次生产时的相关检验记录或数据(如，推拉力记录，相关量测图片等),查询FQC检验记录，确认不良批次在出货前检验时是否有发生异常(FQC电3)确认发生不良产品所用支架(深杯或浅杯),金线规格，芯片型号，再根据客户提供不良状况描述来推断问题可能出现在哪里，提早做好分1.2.1接收到客诉样品后，首先需进行拍照，然后再打开包装袋进行样品确备注：分析前要预留1到2颗样品，可能需要提供给第三方进行分析(如供货商)。b.观察(于CCD高倍显微镜下)LED胶体是否有明显的破损破裂现象，再对不良样须测X.Y轴(VF-IF曲线图)以确认不良初步现象是否与客户描述不良相一致。若一致，點亮狀熊1光弱2030细标注。(如时亮时不亮，无VF或VF无限大等)1.3.1外观确认完毕后，首先对样品内部结构进行观察，主要是金线、金球)及支架金线焊接部位(2焊点)。LED顶部胶体为椭圆型或其他形状无法清楚观察到碗杯内部结构时(如LAMP/食人鱼/TOPLENS产品)需对顶部胶体用打磨机进行打磨处FigFig6:椭圆头磨平顶部后再涂点透明油类物质，可清晰观察内部转移温度(Tg)时，树脂会很快速的膨胀，在半导体和焊点接触的位置产生机械应力来弱化或扯断它，而在非常低的温度时则会让封装产生裂痕。)自M智常系拟自M智常系拟溶胶后用清水进行清洗(去除碗杯内部胶体碳化物),然后放置于烤箱中(80℃以下)烘烤约力规格(1.0mil金线，拉力min=5g;1.25mil金9g以上时(实际操作上一般可以用镊子轻触金线或轻挑金线C与D23还原不良现象之实验包括给客户的改善建议(如对客户使用及存储LED方法的建议)及我司因为客户投诉而需要模粒，芯片本身质量问题导致客诉产生),需SQE(供货商管理工程师)反馈给供货商，提供相关不良样品于供货商进行分析，确认最终责任归属。之进展，要求其进行书面或口头的回复，确ESD(静电击穿),EOS(过度电性应力),金线塌线，银胶爬到芯片表面，芯片表面存在其A.特别需注意反向电流(IR),对某

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