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文档简介

陕西工业职业技术学院试卷s,‘k?V°电阻的充齐偏左昆1!:“Ix’电管的免许偏差是(1:"k5it'陕西工业职业技术学院试卷电容的死许偏差足，n,屯子☆品生产术以于一瞪产吕的生产，屯子一品生产的留基本登求包括，生产企电的(题Uh题UhL"L网叠人一、填空(每空1分，共20分)1.一、填空(每空1分，共20分)1.电子产品装配中最营用的焊料是：能好的特占，也常用作元溶件和FCB板的表面滤层。2、电子产品管配过程中常用的图纸有：零件图，t)、方飘图，(),接线图过程中，故障多出现在元赛件，线路和装配工艺等三方面，常见的故障如下，(1)《》故障。(2》装配故障。(3)无器件()错误：(4)无器件失数，(5)连接导线的故障，(6)样机特有的故障。8,整机调试的一般筑程为，外观检查一结构调试→()→通电后检查→电源调试→整机线研→整机技术指标测试→老化→整机技术指标复测一()试验。3、完成锡舞并保证焊接用量，应同时满足以下几个基本(1)被焊金属应具有良好的可焊性；二、名词解释(每题2分，共20分)(2)被焊件应保持()(3)选择合适的焊料和程剂：(2)被焊件应保持()(3)选择合适的焊料和程剂：(4)保证合适的()4.SⅢ的安装方式有两种：完全表育安装达和()。4.SⅢ的安装方式有两种：完全表育安装达和()。完全表育安装是数，所面安装的元器件全基采用表育安装元器件5W和SMD,邱制电路板上没有通孔插装元器件TC,其特点是：工艺简单，组装密度高，电路轻离。但不适应大功率电路的安装。(4、无铅焊接中的金属须)是指：在同一块印制电路板上。既能有贴片元器件SD,又能有通孔措装的传统元器件TE。4、无铅焊接中的金属须P极的或本低，配装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略基复杂，要求先贴后插先用再流焊技术装贴片元件SD。后用波峰焊技术装待统的插件元件THC)。日南。能用较多的安装方式是(量排:学号:考试日期:10、表面安驶技术三、简答题(每小题5分，共30分)1,分别说明下列配格代号表示的导线种类。结构2,和相同设计，工艺下的锡铅焊点效果进行比较。在无铅焊接中，存在1博节普动电培要的群孩温文!6565时基集成电路是模拟集成电路还是数字集成四、说明题1分小题6分，共30分)1什么是工艺文件7有何作用?工艺文件和设计文件有何不同72说明什么是15090007它有哪几部分购成?升么是B/门190007它与1901……………解日第国………………3如何判断较大容量的电容器是告出现新4三根管有哪儿个引脚?它有哪些类型?如何用万用表检

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