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文档简介
(图片大小可任意调节)2023年岗位知识-A6XSENSOR品管知识考试冲刺-历年真题演练带答案第一卷一.参考题库(共20题)1.金板偏移不可大于0.2MM。2.CHIP短路的规格是:不可有。3.补材重贴判定NG。4.ALS破损以下说法错误的是()A、不可有B、不可大于面积的50%C、不可接触到6个基准点D、一律NG5.金板打痕不可大于金板面积的10%。6.IC胶少需完全包裹IC,包裹不全(露尖)不可大于0.5MM。7.金板打痕不可造成金板变形。8.Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。9.ALS破损的规格是:长不作判定,破损不可接触6个基准点。10.MIC偏移以下说法正确的是()。A、两孔不可相交B、不可超出外形25%C、两孔可相交,不可超出1/3D、两孔可相交,不可超出50%11.补材剥离的规格,以下说法正确的为()。A、外形剥开宽度≤0.1MMB、外形剥开宽度≤0.2MMC、外形剥开宽度≤0.5MMD、外形剥开宽度≤0.3MM12.文字不清的规格是:可辨别文字意思的判定OK。13.检查到不良划记时划在保胶上。14.检查时:MiC部位需要用角度检查。15.ALS破损侧面破损不作判定。16.FPC沾胶按面积5%判定。17.点胶异物的规格,以下说法正确的为()A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm18.CHIP空焊、立碑的规格是:不可有。19.其它焊点油墨偏移可超出导体。20.FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK第二卷一.参考题库(共20题)1.PSA皱胶OK。2.MIC爬锡不可爬至MIC表面。3.打拔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm4.以下不良点可直接判定NG的为()A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶5.hotbarTH孔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照孔1/2判定B、需有最小残量C、10x显微镜可见破损判定NGD、按照大小小于0.2mm判定6.油墨龟裂不造成铜露出。7.金板缺口的规格,以下说法正确的为()。A、直径满足1.4±0.05mmB、不可有C、直径满足1.4±0.03mmD、直径满足1.4±0.15mm8.铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。9.油墨破损的规格,以下说法错误的为()。A、造成铜露出可B、不可造成铜露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出10.检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。11.PROX异物的规格,以下说法正确的为()。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可12.Hotbar孔内毛刺的规格是:按照直径1/4判定。13.偏移不可大于0.3MM。14.IC胶少露出的面积需≤0.25MM。15.金板沾锡中间不可有。16.补材异物的规格,以下说法正确的为()。A、大小不可超过补材贴合面积的25%B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%C、大小不可超过补材贴合面积的15%D、大小不可超过补材贴合面积的5%17.ALS沾UF胶田字格正确的是()。A、不可超过50%B、不可超过5%C、不可超过75%D、不可超过25%18.ALS点胶胶少可以露出部分焊点。19.油墨破损按面积的10%,判定OK。20.保胶皱褶宽不作判定,不可造成背面目视可见不良,不可造成浮起剥离。第三卷一.参考题库(共20题)1.CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%2.保胶异物的规格,以下说法正确的()。A、一律NGB、比头发还细:长度在3MM以下C、保胶残屑,毛发不可D、非纤维状的异物:大小在0.5MM以上不可3.点胶异物规格以下说法正确的是()。A、点胶异物判定OKB、导电性不可(锡珠点胶包裹判定OK)C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖,丝状OK.4.油墨龟裂不可造成铜露出。5.油墨异物的规格,以下说法正确的()。A、非导电性异物并且不影响折曲判定OKB、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定C、不可造成背面凸起D、毛发、保胶残屑不可6.点胶白化在焊点部位,但未连接点胶边缘OK。7.MIC孔异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、金属边缘的判定NGC、MIC孔内异物NGD、不作判定8.焊接面识别点异常:不可有。9.上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定10.prox溢胶侧面OK,表面大小0.5MM,高度0.1MM。11.检查过程中不同品目制品不可混装,需区分放置。12.FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。13.Hotbar镀金折痕:不可有尖锐的折痕。14.油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。15.prox溢胶:侧面可以有,表面不可有。16.Mylar偏移以下说法正确的是()。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM17.镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。18.补材缺角的规格,以下说法正确的为()。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM19.检查制品时需用10倍显微镜检查。20.金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。第一卷参考答案一.参考题库1.正确答案:正确2.正确答案:正确3.正确答案:正确4.正确答案:A,B,D5.正确答案:正确6.正确答案:正确7.正确答案:正确8.正确答案:错误9.正确答案:正确10.正确答案:D11.正确答案:C12.正确答案:正确13.正确答案:正确14.正确答案:正确15.正确答案:正确16.正确答案:正确17.正确答案:B,C18.正确答案:正确19.正确答案:错误20.正确答案:A,B,C第二卷参考答案一.参考题库1.正确答案:正确2.正确答案:正确3.正确答案:D4.正确答案:B,C,D5.正确答案:B6.正确答案:正确7.正确答案:C8.正确答案:正确9.正确答案:A,C,D10.正确答案:正确11.正确答案:A12.正确答案:正确13.正确答案:错误14.正确答案:错误15.正确答案:正确16.正确答案:D17.正确答案:D18.正确答案:错误19.正确答案:错误20.正确答案:正确第三卷参考答案一.参考题库1.正确答案:A2.正确答案:B,C,D3.正确答案:B,D4.正确答案:正确5.正确答
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