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课后练习题(二)答案
1.说明下列各反应都发生了哪些基元反应(迁移插入,脱出(或反插入),氧化加成,还原
消除,配体缔合、解离,取代,B-H消除,配位数改变等)
a)(r|5-lndenyl)Rh(Me)2(CO)+PMej------►(r|?-Indenyl)Rh(Me)2(PMe3)+CO
1)配位数改变:巾变成相
2)配体缔合和解离:PMe3配位,CO解离
3)配位数改变:限变成限
b)IrCl(PMe3)2(CO)+CH3CH2I------►IrCl(I)(PMe3)2(CO)(CH2CH3)
氧化加成:CH3cH21的氧化加成
(可能是SN2机理:第一步,金属中心对CH3cH21亲核进攻,「离去;
第二步,「从Et的反位进攻阳离子的金属中心)
c)c/5-H2Ru(dppe)2+CO------►Ru(dppe)2(CO)+H2
1)还原消除:消除H2
2)配体缔合:CO配位
+
d)[Cp2Zr(CH3)(CH2=CH2)]+CH2=CH2——>[Cp2Zr(CH2cH2cH3)(<:出=(?出)]+
1)迁移插入:CH3和CH2=CH2迁移插入形成-CH2cH2cH3
2)配体缔合:自由CH2=CH2配位
e)/ra/75-PdHCl(PMe3)2+CH2=CH2------►/ra/75-PdCl(CH2CH3)(PMe3)2
1)配体缔合:乙烯配位
2)迁移插入:配位的乙烯对Pd-H键进行迁移插入
f)CpOs(CO)(acyl)(PPh3)------►CpOs(CO)2(Me)+PPI”
1)配体解离:PPh3解离
2)反插入:即从酰基消除CO得到Os-CO和Os-Me
g)CpRh(PMe3)(N=CMe)+CH4------►CpRh(CH3)(H)(PMe3)+N=CMe
1)配体解离:N三CMe配体解离
2)氧化加成:CEU的氧化加成(顺式协同机理,CH4先配位,然后发生氧化加成)
h)HRh(CO)(PPh3)2+CO+CH2=CH2------►Rh(acyl)(CO)(PPh3)2
1)配体缔合:乙烯配位
2)迁移插入:配位的烯嫌对Rh-H发生迁移插入形成-CH2cH3
3)配体缔合:CO配位
4)迁移插入:CO和CH2cH3迁移插入形成-C(O)CH2cH3
2.利用反位效应的优先次序,从给出反应物出发合成目标产物:
Cl、/Br
a)[PtCI3(NH3)]-/Pt
PyNH3
Br-PyCl、/Br
/P(
PtCI3(NH3)]----------
PyNH3
2-
b)PtCI4frans-[PtCl2(NO2)(NH3)]
Cl'p(^iTN%
2--
PtCI4—frans-[PtCI(NO)(NH)]
X223
C-N02
3.完成下列反应
3CH3CH2MgBr
a)AIX3--------------------------AEt3+3MgBrX
zPr
9iprLi,I
Pr^C-OH
PrjPrHO
2I
Pr
,pr
'PrMgBr.I
Prz—C-OH
H0
2I
H
H
RCHO
e)Zn+BrCH2CO2Et-------------►BrZnCH2CO2Et---------------►R—C—CH2CO2Et
OZnBr
H
H2OI
-----------»R—C—CH2CO2Et
OH
4.解释下列反应中,为什么苛环与金属的配位数会发生改变?
i15-indenylproposedr|3-indenyl
原料Rh配合物已经是18e的饱和结构,如果要发生缔合型配体置换机理,则PPh3要先
配位,这时必须发生其他弱配位配体的解离,产生空配位,而苛环限和限配位形式的互变极
易发生。荀环的配位数从*变成限,产生16e物种从而允许PPh3的配位。而CO配体的解离
又使Rh配合物成为16e物种,故荀环的配位数又变回小,以满足18e的稳定构型。
5.指出下列催化循环中各步骤相应的基元反应,填入空中:
R+CO+HSR
migratory
配体配位ligandaddition迁移插入
insertion
RR
R
H〃/,.pt、'\\PPh3
<<
Ph3P、SR
1)oxidativeaddition+HSR
2)liganddissociation
1)氧化加成
2)配体解离
I.__p|.aU\PPh3
、PPh3
reductive
elimination
还原消除
L
O
》pt.H\PPh3
R<I、PPh3
1SR
L=CO,alkyne,phosphine
6.为下列所示由醛和水合成竣酸和氢气的反应设想一合理的催化循环
以所示M。配合物为催化剂出发,顺序发生如下反应:1)醛发生配体置换;2)迁移插
入;3)p-H消除;4)配体(产物)解离;5)H2O的氧化加成;6)还原消除得产物;7)
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