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文档简介

项目背景BGA焊球共面度检测，为了避免出现芯片虚焊的问题。可以说每个高精度产品都有一个至关重要的的芯片，而芯片的质量对产品有着不可替代的作用，锡球高度和平整度很大程度上决定了产品的稳定性，因而在这个行业，产品检测变成了全检。解决方案使用SSZNSR7080激光3D相机，视野宽度60mm，采集芯片锡球高度及平面度，提供产品检测效率。3D相机获取点云数据-点云转换至灰度图像-焊接焊点数据提取-焊点二值化，提取焊点坐标T拟合基准平面，计算焊点平整度效果展示锡球全局图

锡球细节图软件界面-自动选多点功能

动态重殳测试数据如下（单位mm）:NG产品10.009460.030020.009560.03120.010020.031240.009980.0315D.009420.03160.009460.031470010380.031480.008780.030890.009160.0312100.010160.0314110.009680.0312120.009580.0314MAX0.0103&0.0314MIN0.008780.0300MAX-MIN0.0032&0028检测数据项目总结运用深视智能3D线扫描激光检测技术，快速扫描检测特征，SR7080相机最高速度可达8000轮廓每秒，实际上线最快检测周期可达：1s/pcs，

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