电子产品装配工艺

6.1电子产品技术文件6.2装配工艺技术根底6.3印制电路板的组装6.4整机组装6.5微组装技术简介第6章电子产品装配工艺●熟习电子产品技术文件：设计文件和工艺文件●熟习装配工艺技术●掌握印制电路板组装和整机组装●了解微组装技术本章要点6.1电子产品技术文件1.技术文件的分类①按制造业中的技术分工，将技术文件分为设计文件和工艺文件两大类，这是我们要讨论的主要内容，将在下面几节详细表达。②在非制造业领域是按电子技术图表本身特性，分为工程性图表和阐明性图表两大类，前者是为产品的设计、消费而用的，具有明显的“工程〞特性，而后者是用于非消费目的，例如技术交流、技术阐明、专业教学、技术培训等方面，它有较大的“随意性〞和“灵敏性〞，可以随着电子技术的开展，不断有新的名词、符号和代号出现。这部分内容本课程就不详细分析了。2.产品技术文件的特点(1)规范严厉：产品技术文件要求全面、严厉地执行国家规范，不能有丝毫“灵敏性〞，或者其他规范。所谓“企业规范〞，只能是国家规范的补充或延伸，而不能与国标相左(2)格式严谨：按照国家规范，工程技术图具有严谨的格式，包括图样编号、图栏、图幅分区等。(3)管理规范：产品技术文件由技术管理部门进展管理，涉及文件的审核、签署、更改、严密等方面都由企业规章制度约束和规范。技术文件中涉及中心技术的资料，特别是工艺文件是一个企业的技术资产，对技术文件进展管理和不同级别的严密是企业自我维护的必要措施。设计文件是产品在研讨、设计、试制和消费实际过程中逐渐构成的文字、图样及技术资料，它规定了产品的组成、型号、构造、原理以及在制造、验收、运用、维修、储存和运输产品过程中，所需求的技术数据和阐明，是组织消费和运用产品的根本根据。设计文件由设计部门编制。在编制时，其内容和组成应根据产品的复杂程度、承继性、消费批量、组成消费的方式以及是试制还是消费等特点区别对待，在满足组织消费和运用要求的前提下，编制所需的设计文件。6.1.1设计文件1.设计文件的特征电子产品及其组成部门根据产品的特征分为八级，各级的称号及代号如表6.1所示。阐明：电子产品种类繁多，普通产品构造复杂程度可分为简单产品和复杂产品。按产品的构造特性可分为：成套设备、整件〔组件〕、部件、零件。按产品的运用和制造情况可分为：公用件、通用件、规范件、外购件。为了便于对设计文件分类编号，规定电子产品及其组成部分按其构造特征及用途分为8个等级：①零件是一种不采用装配工序而制成的产品。②部件是由两个或两个以上零件或资料、零料等以可装配或不可拆的衔接方式组成的产品。③整〔组〕件是由资料、零件、部件等经装配衔接所组成的具有独立构造或独立用途的产品。④成套设备是假设干个单独整件相互衔接〔如机械的、电气的等〕而共同构成的成套产品〔这些单独整件普通制造厂中不需求经过装配或安装〕，以及其它较简单的成套设备。例如雷达、计算机等设备属这一级。这级代码号〔或图样编号〕为1级。2.设计文件的分类下面引见几种设计文件的分类方法。(1)按表达的内容分：①图样。②略图。③文字和表格。(2)按构成的过程分：①试制文件。②消费文件。(3)按绘制过程和运用特征分：①草图是设计产品时所绘制的原始图样，是供消费和设计部门运用的一种暂时性的设计文件。草图可用徒手绘制。②原图供描画底图用的设计文件。③底图是作为确定产品及其组成部分的根本凭证。底图又可为：根本底图、副底图、复印图。3.设计文的组成及完好性(1)设计文件的完好性设计文件是组织消费的必要条件之一，必需完好。普通在满足组织消费和提供运用的前提下，由设计部门和消费部门参照表6.2协商确定。(2)设计文件的编号方法①十进分类编号方法。这种方法就是将产品的设计文件按规定的技术特征〔主要根据产品的功能、构造、资料、用途、工艺特征〕，分为10级〔从0~9〕，每级分为10类〔0~9〕，每类分为10型〔0~9〕，每型又分为10种〔0~9〕。在特征标志前，冠以汉语拼音字母表示企业区分代号，在特征标志后，标上三位数字，表示登记号，最后是文件简号。例6.1AB2.022.005MXAB2.022.005MX企业代号级类型种登记顺序号文件简号②隶属编号法。按产品组成部分的隶属关系进展编号。这种编号普通用于同类型产品、数量较少、通用化、系列化程度较低的机械产品。例6.2Gh2-0JTGh2-0JT企业代号根本代号文件简号4.设计文件的格式及填写方法(1)设计文件的格式现行规范规定了各种设计文件的格式，计有格式〔1〕、格式〔2〕等15种。不同的文件采用不同的格式。(2)设计文件的填写方法每张设计文件上都必需有主标题栏和登记栏，零件图还应有镀涂栏，装配图、安装图和接线图还应有明细栏。1〕主标题栏。主标题栏放在设计文件每张图样的右下角，用来记载图名〔产品称号〕、图号、资料、比例、分量、张数、图的作者和有关职能人员的署名及署名时间等。2〕明细栏。明细栏位于主标题栏的上方，用于填写直接组成该产品的整件、部件、零件、外购件和资料，亦即在图中有旁注序号的产品和资料。填写方法是按装入所述装配图中的整件、部件、零件、外购件和资料的顺序，按照十进分类编号由小到大的顺序自上而下地填写，当位置不够时，可再向上延续。当装配图是两张或两张以上的图纸时，明细栏放在第一张上。复杂的装配图允许用4号幅面单独编制明细栏，作为装配图纸时，明细栏应自上而下填写。

5.常用设计文件引见〔1〕零件图：表示零件资料、外形、尺寸和偏向、外表粗糙度、涂覆、热处置及其他技术要求的图样。〔2〕装配图：装配图是表示产品组成部分相互衔接关系的图样。在装配图上，仅按直接装入的零、部、整件的装配构造进展绘制，要求完好、清楚地表示产品的组成部分及其构造总外形。装配图普通包括以下内容：阐明产品装配构造的各种视图；装配时需求检查的尺寸及其极限偏向，外形尺寸、安装尺寸、与其他产品衔接的位置和尺寸；在装配过程中或装配后需求加工的阐明；装配时需借助的配合或配制方法；其他必要的技术要求和阐明。〔3〕电原理图〔DL〕：电原理图是详细阐明产品元件或单元间电气任务原理及其相互间衔接关系的略图，是设计、编制接线图和研讨产品性能的原始资料。在装接、检查、实验、调整和运用产品时，电原理图与接线图一同运用。组成产品的一切元件在图上均以图形符号表示，但为了明晰方便，有时对某些单元亦可以用方框表示。各符号在图上的配置可根据产品根本任务原理，从左至右，自上而下地排成一列或数列，并应以图面紧凑、明晰、顺序合理、电衔接线最短和交叉最少为原那么。对于在电原理图上采用方框图形表示的单元，应单独给出其电原理图。在原理图中各元件的图形符号的右方或上方应标出该元件的位置符号，各元件的位置符号普通由元件的文字符号及脚注序号组成。〔4〕接线图〔JL〕：表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实践位置的略图，它和电原理图或逻辑图一同用于产品的接线、检查、维修。接线图还应包括进展装接时必要的资料，例如接线表，明细表等。对于复杂的产品，假设一个接线面不能清楚地表达全部接线关系时，可以将几个接线面分别给出。绘制时，应以主接线面为根底，将其他接线面按一定方向开展，在展开面旁要标注出展开方向。在某一个接线面上，如有个别元件的接线关系不能表达清楚时，可采用辅助视图〔剖视图、部分视图、向视图等〕来阐明并在视图旁注明是何种辅助视图。看接线图时同样应先看标题栏、明细表，然后参照电原理图，看懂接线图。而后按工艺文件的要求将导线接到规定的位置上。〔5〕技术条件〔JT〕：技术条件是指对产质量量、规格及其检验方法等所做的技术规定。技术条件是产品消费和运用该当共同遵照的技术根据。技术条件的内容普通应包括：概述、分类、外形尺寸、主要参数、例行和交收实验、实验方法、包装和标志、储存和运输。对产品的组成部分，如整件、部件、零件，普通不单独编写技术条件。〔6〕技术阐明书〔JS〕：用于阐明产品用途、性能、组成、任务原理和运用维护方法等技术特性，供运用和研讨产品之用。技术阐明书的内容普通应包括：概述、技术参数、任务原理、构造特征、安装及调整。概述：概括性地阐明产品的用途、性能、组成、原理等。技术参数：应列出运用、研讨本产品所必需的技术数据以及有关计算公式和特性曲线等。任务原理：应从本产品的运用出发，经过必要的略图〔包括原理图以及其他表示图〕，以通俗的方法阐明产品的任务原理。构造特征：用以阐明产品在构造上的特点、特性及其组成等。可借外形图、装配图和照片来阐明主要的构造情况。安装及调整：用以阐明正确运用产品的程序，以及产品维护、检修、排除缺点的方法、步骤和应留意的问题。在必要时，根据运用的需求可同时编制运用阐明书，其内容主要包括产品的用途、简要技术特性及运用维护方法等。对于简单的产品编运用阐明书即可。〔7〕明细表〔MX〕明细表是表格方式的设计文件，内容包括成套设备明细表、整件明细表、成套件明细表〔包括成套安装件、成套备件、成套工具和附件、成套装放器材、成套包装器件〕。工艺文件是指点工人操作和用于消费、工艺管理等的各种技术文件的总称。1.工艺根本概念〔1〕工艺：是劳动者利用消费工具对各种原资料、半废品进展加工或处置，改动它的几何、外形尺寸、外表形状、内部组织，物理化性能以及相互关系，最后使之成为产品的方法，是人类在劳动中积累起来并经过总结的操作技术阅历。工艺通常是以文件的方式反映出来。工艺文件是企业进展消费预备、原资料供应、方案管理、消费调度、劳动力调配、工模具管理的主要技术根据，是加工消费、检验的技术指点。6.1.2工艺文件〔2〕工艺管理：企业内部的工艺管理属于微观工艺管理和各级机电工业管理部门属于宏观的工艺管理。〔3〕工艺规程：工艺规程是规定产品或零件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。工艺规程按运用性质分为：①公用工艺规程。②通用工艺规程。③规范工艺规程〔典型工艺细那么〕。④工艺道路。⑤工艺配备〔工艺安装〕。２．工艺任务的内容1〕产品试制阶段的主要任务，投产前的工艺预备任务有六项，即：①设计方案讨论；②审查产品工艺性；③拟定工艺方案；④编制工艺道路；⑤编工艺文件；⑥工艺初步评审。试消费阶段工艺任务有三项，即：①处置消费技术问题〔工装验证及工艺实验〕；②工艺最终证审；③编写技术总结、修正工艺文件。2〕产品定型阶段的工艺任务分四个阶段，即：①设计文件的工艺性审查；②编制关键件工艺规程；③编制产品定型工艺文件；④定型工艺文件编号归档。3.工艺文件分类〔1〕工艺管理文件：这是企业科学地组织消费和控制工艺任务的技术文件。主要有：工艺文件目录；工艺道路表；资料耗费工艺定额明细表；配套明细表；公用及规范工艺装配表。〔2〕工艺规程：①按运用性质可分为：公用工艺规程；通用工艺规程；规范工艺规程。②按加工专业可分为：机械加工工艺卡；电气装配工艺卡；扎线工艺卡；油漆涂覆工艺卡。4.工艺文件内容工艺文件是企业组织消费、指点操作、保证产品产量的重要手段和法规，因此工艺文件应做到正确、完好、一致、明晰。〔1〕完好性要求工艺文件的种类和内容按消费性质、类型及复杂程度对消费定型的工艺文件规定了完好性要求。〔2〕成册要求：工艺文件的成册是指对一项产品工艺文件的装订成册要求。可按设计文件所划分的整件为单元进展成册，也可按工艺文件中所划分的工艺类型为单元进展成册，同时也可以根据其实践情况按上述两种方法进展混合交叉成册。成册的册数根据产品的复杂程度可成为一册或假设干册，但成册应有利于查阅、检查、更改、归档。总册应有总封面及总目录，而每一分册也应具有单独的封面和目录以利查阅。5.工艺文件的编号及简号工艺文件的编号是指工艺文件的代号，简称“文件代号〞。第一部分是企业区分代号，由大写的汉语拼音字母组成，用以区分编制文件的单位，例如图中的“SJA〞即上海电子计算机厂的代号。第二部分是设计文件十进制数分类编号。第三部分是工艺文件的简号，由大写的汉语拼音字母组成，用以区分编制同一产品的不同种类的工艺文件，图中的“GJG〞即工艺文件检验规范的简号。第四部分是区分号。当同一简号的工艺文件有两种或两种以上时，可用标注区分号(数字)的方法加以区分。6.工艺文件的编制方法(1)编制工艺文件的原那么：编制工艺文件应以保证产质量量，稳定消费为原那么，应以采用最经济最合理的工艺手段进展加工为原那么。编制工艺文件的根本原那么如下：①要根据产品批量大小和复杂程度区别对待。如对单件小批量消费，编制内容要简单扼要，对大批量消费编制要完好、科学细致。②要思索消费车间的组织方式、设备条件和工人的技术程度等情况，使文件编制的深度适当。③对于未定型的产品，可不编制工艺文件。④工艺文件应以图为主，使操作者一目了然，便于操作，必要时可加注简要阐明。⑤凡属工人应知应会的工艺规程内容，工艺文件中不再编写。(2)编制工艺文件的方法及要求。在编制整机工艺文件时，要仔细分析设计文件的技术条件、技术阐明、原理图、安装图、接线图、线扎图及有关的零、部件图等。编制时先思索预备工序，如各种导线的加工处置、元器件引线成形、浸锡、各种组合件的装接、印标志等，编制出预备工序的工艺文件。凡不适宜直接在流水线上装配的元器件，可安排在预备工序里去做。接下来思索总装的流水线工序。先确定每个工序的所需工时，然后确定需求用几个工序〔工时与工序的多少主要思索日产量和消费周期〕。要仔细思索流水线各工序的平衡性，安排要随手，最好是按局部分片分工，尽能够不要上下翻动机器，正反面都装焊。编制工艺文件还要留意以下几点要求：①编制的工艺文件要做到准确、简明、一致、协调并留意吸收先进技术，选择科学、可行、经济效果最正确的工艺方案。②工艺文件中所采用的名词、术语、代号、计量单位要符合现行国标或部标规定。③工艺附图要按比例绘制并注明完成工艺过程所需求的数据〔如尺寸等〕和技术要求。④尽量援用部颁通用技术条件和工艺细那么及企业的规范工艺规程。最大限制地采用工装或公用工具、测试仪器和仪表。⑤易损或用于调整的零件、元器件要有一定的备件。视需求注明产品存放、传送过程中必需遵照的平安措施与运用的工具、设备。⑥编制关键件、关键工序及重要零、部件的工艺规程时，要指出预备内容、装联方法、装联过程中的本卷须知以及运用的工具、量具、辅助资料等。视需求进展工艺会签，以保证工序间的衔接和明确分工。7.常见工艺图表简介〔1〕工艺道路表：工艺道路表是能简明列出产品零、部、组件消费过程中由毛坯预备到废品包装，在工厂内外顺序经过的部门及各部门所承当的工序简称，并且列出零、部、组件的装入关系的一览表，它的主要作用的：①消费方案部门作为车间分工和安排消费方案的根据，并据此建立台账，进展消费调度。②作为工艺部门专业工艺员编制工艺文件分工的根据。〔2〕元器件工艺表：为了提高插装〔机插或手工插〕的装配效率和顺应流水消费的需求，对采购进来的元器件要进展预处置加工〔即对元器引线进展成形加工〕而编制的元器件加工汇总表，是供整机产品、分机、整件、部件内部电器衔接的预备工艺。〔3〕导线及扎线加工表：为整机产品、分机、整件、部件进展系统的、内部的电路衔接所应预备的各种各样的导线、扎线、电缆等加工汇总表，是企业组织消费、进展车间分工、消费技术预备任务的最根本的根据。〔4〕配套明细表：是为了阐明部件、整件装配时所需用的零件、部件、整件、外购件〔包括元器件、协作件、规范件〕等主要资料，以及消费过程中的辅助资料等，以便供各有关部门在配套预备时作为领料、发料的根据。〔5〕装配工艺过程卡：用来编制产品的部件、整件的机械性装配和电气衔接的装配工艺全过程。〔6〕工艺阐明及简图：用来编制在其他格式上难以表达清楚、重要的和复杂的工艺。对某一详细零、部、整件提出技术要求，也可以作为其他表格的补充阐明。因此，本格式要有明确的产品对象。6.2装配工艺技术根底1.组装特点：(1)组装任务是由多种根本技术构成的。(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进展定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判别，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。(3)进展装配任务的人员必需进展训练和挑选，不可随意上岗。不然的话，由于知识缺乏和技术程度不高，就能够消费出次品，一旦混进次品，就不能够百分之百地被检查出来，产质量量就没有保证。6.2.1组装特点及技术要求2.元器件组装技术要求1〕元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。2〕安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。3〕安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。4〕安装顺序普通为先低后高，先轻后重，先易后难，先普通元器件后特殊元器件。5〕元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，陈列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠陈列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的平安间隙。6〕元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。7〕一些特殊元器件的安装处置，MOS集成电路的安装应在等电位任务台上进展，以免静电损坏器件。发热元件〔如2瓦以上的电阻〕要与印刷板面坚持一定的间隔，不允许贴面安装，较大元器件的安装〔分量超越28g〕应采取固定〔绑扎、粘、支架固定等〕措施。组装在消费过程中要占去大量时间，由于对于给定的消费条件，必需研讨几种能够的方案，并选取其中最正确方案。目前，电子产品的组装方法，从组装原理上可以分为：1.功能法功能法是将电子产品的一部分放在一个完好的构造部件内。该部件能完成变换或构成信号的部分义务〔某种功能〕，这种方法能得到在功能上和构造上都属完好的部件，从而便于消费、检验和维护。不同的功能部件〔接纳机、发射机、存储器、译码器、显示器〕有不同的构造外形、体积、安装尺寸和衔接尺寸，很难做出一致的规定，这种方法将降低整个产品的组装密度。此法适用于以分立元件为主的产品组装。6.2.2组装方法2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都一致的部件，这时部件的功能完好性退居到次要位置。这种方法是针对为一致电气安装任务及提高安装密度而建立起来的。根据实践需求又可分为平面组件法和分层组件法。此法大多用于组装以集成器件为主的产品。3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完好性又有规范化的构造尺寸和组件。微型电路的开展，导致组装密度进一步增大，以及能够有更大的构造余量和功能余量。因此，对微型电路进展构造设计时，要同时服从功能原理和组件原理。电子产品组装的电气衔接，主要采用印制导线衔接、导线、电缆以及其它电导体等方式进展衔接。1.印制导线衔接印制导线衔接法是元器件间经过印制板的焊接盘把元器件焊接〔固定〕在印制板上，利用印制导线进展衔接。目前，电子产品的大部分元器件都是采用这种衔接方式进展衔接。但对体积过大、质量过重以及有特殊要求的元器件，那么不能采用这种方式，由于，印制板的支撑力有限、面积有限。为了受振动、冲击的影响，保证衔接质量，对较大的元器件，有必要思索固定措施。6.2.3衔接方法2.导线、电缆衔接对于印制板外的元器件与元器件、元器件与印制板、印制板与印制板之间的电气衔接根本上都采用导线与电缆衔接的方式。在印制板上的“飞线〞和有特殊要求的信号线等也采用导线或电缆进展衔接。导线、电缆的衔接通常经过焊接、压接、接插件衔接等方式进展衔接。如今也有采用软印制线替代导线进展衔接。3.其它衔接方式在多层印制板之间的衔接是采用金属化孔进展衔接。金属封装的大功率晶体管以及其它类似器件经过焊片用螺钉压接。大部分的地线是利用底板或机壳进展衔接。6.3印制电路板的组装6.3.1组装工艺通常我们把没有装载元件的印制电路板叫做印制基板。印制基板的两面分别叫做元件面和焊接面。元件面安装元件，元件的引脚经过基板的通孔，在焊接面的焊盘处经过焊接把线路衔接起来。电子元器件种类繁多，外形不同，引脚也多种多样，所以印制板的组装方法也就有差别，必需根据产品构造的特点，装配密度，以及产品的运用方法和要求来决议。元器件装配到基板之前，普通都要进展加工处置，然后进展插装。良好的成形及插装工艺，不但能使机器性能稳定、防震、减少损坏等益处，而且还能得到机内整齐美观的效果。1.元器件引线的成形〔1〕预加工处置元器件引线在成形前必需进展加工处置。这是由于元器件引线的可焊性虽然在制造时就有这方面的技术要求，但因消费工艺的限制，加上包装、储存和运输等中间环节时间较长，在引线外表产生氧化膜，使引线的可焊性严重下降。引线的再处置主要包括引线的校直，外表清洁及上锡三个步骤，要求引线处置后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，外表光滑，无毛刺和残留物。

〔2〕引线成形的根本要求引线成形工艺就是根据焊点之间的间隔，做成需求的外形。目的是使它能迅速而准确地插入孔内，根本要求如下：①元件引线开场弯曲处，离元件端面的最小间隔应不小于2mm。②弯曲半径不应小于引线直径的两倍。③怕热元件要求引线增长，成形时应绕环。④元件标称值应处于在便于查看的位置。⑤成形后不允许有机械损伤。(a)程度安装(b)垂直安装图6-5引线成形根本要求引线成形根本要求如图6-5所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图6-5(a)为0~2mm，图6-5(b)h≥2mm；C=np〔p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数〕。〔3〕成形方法为保证引线成形的质量和一致性，应运用公用工具和成形模具。成形工序因消费方式不同而不同。在自动化程度高的工厂，成形工序是在流水线上自动完成的。在没有公用工具或加工少量元器件时，可采用手工成形，运用平口钳、尖嘴钳、镊子等普通工具。有些元器件的引出脚需求修剪成形。由长到短按顺序对孔插入，如图6-6所示。图6-6多引脚修剪成形2.元器件的安装方法元器件的安装方法有手工安装和机械安装，前者简单易行，但效率低，误装率高。而后者安装速度快，误装率低，但设备本钱高，引线成形要求严厉，普通有以下几种安装方式：〔1〕贴板安装：安装方式如图6.7所示，它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加绝缘衬垫或套绝缘套管。

图6-7贴板安装图6-8悬空安装〔2〕悬空安装：安装方式如图6.8所示，它适用于发热元件的安装。元器件距印制基板面有一定高度，安装间隔普通在3~8mm范围内，以利于对流散热。〔3〕垂直安装：安装方式如图6-9所示，它适用于安装密度较高的场所。元器件垂直于印制基板面，但对质量大引线细的元器件不宜采用这种方式。〔4〕埋头安装〔倒装〕：安装方式如图6-10所示。这种方式可提高元器件防震才干，降低安装高度。元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。

图6-9垂直安装图6-10埋头安装图6-11有高度限制的安装〔5〕有高度限制时的安装：安装方式如图6-11所示。元器件安装高度的限制，普通在图纸上是标明的，通常处置的方法是垂直插入后，再朝程度方向弯曲。对大型元器件要特殊处置，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。〔6〕支架固定安装：安装方式如图6-12所示。这种方法适用于分量较大的元件，如小型继电、变压器、阻流圈等，普通用金属支架在印制基板上将元件固定。图6-12支架固定安装3.元器件安装本卷须知①元器件插好后，其引线的外形处置有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处置好，一切弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向一样，如图6.13〔a〕所示。〔b〕、〔c〕那么应根据实践情况处置。图6-13引线弯脚方向②安装二极管时，除留意极性外，还要注不测壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕1~2圈再装，对于大电流二极管，有的那么将引线体当作散热器，故必需根据二极管规格中的要求决议引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。③为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，普通是在安装时，加带有颜色的套管区别。④大功率三极管普通不宜装在印制板上。由于它发热量大，易使印制板受热变形。6.3.2组装工艺流程1.手工方式1)在产品的样机试制阶段或小批量试消费时，印制板装配主要靠手工操作，操作顺序是：待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验2〕对于设计稳定，大批量消费的产品，印制板装配任务量大，宜采用流水线装配。每拍元件〔约6个〕插入→全部元器件插入→1次性切割引线→一次性锡焊→检查。引线切割普通用公用设备——割头机，一次切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。2.自动装配工艺流程自动装配普通运用自动或半自动插件机和自动定位机等设备。自动装配和手工装配的过程根本上是一样的，通常都是从印制基板上逐一添装元器件，构成一个完好的印制线路板，所不同的是，自动装配要求限定元器件的供料方式，整个插装过程由自动装配机完成。①自动插装工艺过程框图如图6-14所示。经过处置的无器件装在公用的传输带上，延续地向前挪动，保证每一次有一个元器件进到自动装配机的装插头的夹具里，插装机自动完成切断引线、引线成形、移至基板、插入、弯角等动作，并发出插装完了的信号，使一切装配回到原来位置，预备装配第二个元件。印制板靠传送带自动送到另一个装配工位，装配其它元器件，当元器件全部插装终了，即自动进入波峰焊接的传送带。图6-14自动控制插装工艺流程印制电路板的自动传送，插装，焊接，检测等工序，都是用电子计算机进展程序控制。它首先根据印制板的尺的大小，孔距，元器件尺寸和它在板上的相对位置等，确定可插装元器件和选定装配的最好途径，编写程序，然后再把这些程序送入编程机的存贮器中，由计算机自动控制完成上述工艺流程。②自动装配对元器件的工艺要求：自动插装是在自动装配机上完成的，对元器件装配的一系列工艺措施都必需适宜于自动装配的一些特殊要求，并不是一切的元器件都可以进展自动装配的，在这里最重要的是采用规范元器件和尺寸。对于被装配的元器件，要求它们的外形和尺寸尽量简单，一致，方向易于识别，有互换性等，另外，还有一个元器件的取向问题。即元器件在印制板什么方向取向，对于手工装配没有什么限制，也没有什么根本差别。但在自动装配中，那么要求沿着X轴和Y轴取向，最正确设计要指定一切元器件只需一个轴上取向〔至多陈列在两个方向上〕。为希望机器到达最大的有效插装速度，就要有一个最好的元器件陈列。元器件的引线孔距和相邻元器件引线孔之间的间隔，也都应规范化，并尽量一样。6.4整机组装6.4.1整机组装的构造方式电子产品机械构造的装配是整机装配的主要内容之一。组成整机的一切构造件，都必需用机械的方法固定起来，以满足整机在机械、电气和其它方面性能目的的要求。合理的构造及构造装配的结实性，也是电气性可靠性的根本保证。整机构造与装配工艺关系亲密，不同的构造要有不同的工艺与之相互顺应。不同的电子产品组装级，其组装构造方式也不一样。1.插件构造方式插件构造方式是运用最广的一种构造方式，主要是由印制电路板组成。在印制板的一端备有插头，构成插件，经过插座与布线衔接，有的直接将引出线与布线衔接，有的那么根据组装构造的需求，将元器件直接装在固定组件支架〔或板〕上，便于元器件的组合以及与其他部分配合衔接。2.单元盒构造方式这种方式是顺应产品内部需求屏蔽或隔离而采用的构造方式。通常将这一部分元器件装在一块印刷板上或支架上，放在一个封锁的金属盒内，经过插头座或屏蔽线与外部接通。单元盒普通插入机架相应的导轨上或固定在容易装配的位置，便于维修。3.插箱构造方式普通将插件和一些机电元件放在一个独立的箱体中，该箱体有接插头，经过导轨插入机架上。插箱普通分无面板和有面板两种方式。4.底板构造方式该方式是目前电子产品中采用较多的一种构造方式，它是一切大型元器件，印制电路及机电元器件的安装根底,睡面板配合，很方便地将电路与控制、调谐等部分衔接。5.机体构造方式机体构造是决议产品外形并使其成为一个整体构造。它可以给内部安装件提供组装在一同并得到维护的根本条件，还能给产品装配，运用和维修带来方便。6.4.1整机组装的工艺要求电子产品的装配工艺在产品设计制造的整个过程中具有重要的意义，它将直接影响到各项技术目的能否实现或能否用最合理、最经济的方法实现。假设在构造设计中对工艺性思索不周到，不仅会消费呵斥困难，还将直接影响到消费率的提高。1〕构造装配工艺应具有相对的独立性。整机构造安装通常是指用紧固件和胶粘剂将产品的元器件的零、部、整件按设计要求装在规定的位置上。由于产品组装采用分级组装，整机中各分机、整件和部件的划分，不仅在电气上具有独立性，而且在组装工艺上也具有相对的独立性，这样不仅便于组织消费，也便于整机的调整和检验。2)机械构造装配应有可调理环节，以保证装配精度。3)机械构造装配中所采用的衔接构造，应保证安装方便和衔接可靠。并尽能够地采用有效的新型衔接构造方式。4)机械构造装配应便于设备的调整与维修。在电子产品中需求经常调理或改换的元器件，应保证装拆及改换的方便，并且在改换及调整时不应影响其它元器件或部件。此外，还应考臣在整机维修时，容易翻开，便于察看修缮。5)线束的固定和安装要有利于组织消费，并使整机装配整齐美观。6)要合理运用紧固零件。紧固件的合理运用，是构造工艺性的重要环节。普通地说，整机中运用紧固件少，工艺性就好，紧固件运用合理，工艺性就愈好，而合理运用紧固件对产品的可靠性也有很大影响。7)提高产品耐冲击，振动的措施。电子产品在运用和运输过程中，不可防止地会遭到振动、冲击等机械力的作用，使其遭到损坏或无法任务。为了保证电子产品在外界机械要素影响下仍能可靠的任务，除了安装减振器进展隔离外，还应思索对产品中的各元器件和机械构造采用耐振措施，普通可从以下两上方面采取措施：①提高电子产品各元器件及构造件本身抗振动、冲击的才干。②采取隔振措施。隔振是防护电子产品免受振动的一种重要措施。8)应保证线路衔接的可靠性。在电路装配中，线路衔接的主要方法是焊接。焊接质量直接影响产品的电性能和可靠性，因此装配中的焊接工艺非常得重要。9)操用调谐机构应能准确、灵敏和匀滑地任务，人工操作手感要好。1.整机联装的内容整机联装包括机械的和电气的两大部分任务，详细地说，总装的内容，包括将各零、部、整件〔如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件〕按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体。总装的装配方式，从整机构造来分，有整机装配和组合件装配两种。对整机装配来说，整机是一个独立的整体，它把零、部、整件经过各种衔接方法安装在一同，组成一个不可分的整体，具有独立任务的功能。如：收音机，电视机，信号发生器等等。而组合件装配，整机那么是假设干个组合件的组合体，每个组合件都具有一定的功能，而且随时可以装配，如大型控制台，插件式仪器等等。6.4.3整机联装2.整机联装的根本原那么整机联装的目的是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术目的。整机安装的根本原那么是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。3.整机联装的工艺过程及要求整机联装的工艺过程为：预备→机架→面板→组件→机芯→导线衔接→传动机构→总装检验→包装。总装工艺过程的先后程序有时可以作适当变动，但必需符合以下两条：①使上下道工序装配顺序合理或加工方便。②使总装过程中的元器件损耗应最小。4.常用零部件装配工艺从装配工艺程序看，零部件装配内容主要包括安装和紧固两部分。安装是指将安装配件放置在规定部件的全部过程。装配件的构造组成不外乎有电子元件、机械构造、辅助构件和紧固零件等，安装的内容是指对装配件的安放，应满足其位置、方向和次序的要求，直到紧固零件全部套上入扣为止，才算安装过程终了。紧固是在安装之后用工具紧固零件拧紧的工艺过程。在操作中，安装与紧固是严密相联的，有时难以截然分开。当主要元件放上后，辅助构件，紧固件边套装边紧固，但是普通都不拧得很紧，待元件位置初步得到固定后，稍加调整拔正再作最后的固定。下面引见几种常用零部件的装配。〔1〕电位器的安装电位器的安装根据其运用的要求普通应留意两点：有锁紧安装时的安装。这里指对电位器芯轴的锁紧。芯轴位置是可变的，能影响电阻值。在安装时由固定螺母将电位器固定在安装板上，用紧锁螺母将芯轴锁定。图6.15为带锁紧安装的电位器安装。利用锁紧螺母内锥面对弹性夹锥面施加的夹合力将调整芯轴夹紧，在振动冲击中不发生角位移，拧动锁紧螺母不直接碰到芯轴，施加的是渐近力，不影响已调好的轴位，容易锁定在最正确点上，且便