电子产品工艺教案5

第五章印制电路板的制造工艺本章重点：印制电路板的种类和特点

印制电路板的设计根底印制电路板的制造与检验

印制电路板的计算机设计本章难点：印制电路板的详细设计过程及方法印制电路板的制造与检验

目录5.1印制电路板的种类和特点5.2印制电路板的设计根底5.3印制电路板的制造与检验

5.4印制电路板的计算机设计本章小结前往主目录5.1印制电路板的种类和特点一、印制电路板的类型二、印制电路板的资料

一、印制电路板的类型1、单面印制电路板2、双面印制电路板3、多层印制电路板4、软印制电路板5、平面印制电路板1、单面印制电路板单面印制电路板是在厚度为0.2~0.5mm的绝缘基板的一个外表上敷有铜箔，经过印制和腐蚀的方法，在基板上构成印制电路。它适用于电子元件密度不高的电子产品，如收音机、普通的电子产品等，比较适宜于手工制造。2、双面印制电路板双面印制电路板在绝缘基板上〔其厚度为0.2~0.5mm〕的两面均敷有铜箔，可在基板上的两面制成印制电路。这适用于电子元件密度比较高的电子产品，如电子计算机、电子仪器、手机等。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小电子产品的体积，但需求在两面铜箔之间安排金属化过孔，这需求特殊的制造工艺，手工制造根本是不能够的。3、多层印制电路板在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度普通为1.2~2.5mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制电路板上安装元件的孔需求金属化，即在小孔内外表涂覆金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。其特点是与集成电路块配合运用，可以减小产品的体积与分量，还可以增设屏蔽层，以提高电路的电气性能。4、软印制电路板软印制电路板的基材是软的层状塑料或其它质软膜性资料，如聚脂或聚亚胺的绝缘资料，其厚度为0.25~1mm之间。它也有单层、双层及多层之分，它可以端接、排接到恣意规定的位置，如在手机的翻盖和机体之间实现电气衔接，被广泛用于电子计算机、通讯、仪表等电子产品上。5、平面印制电路板将印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，使导线与基板外表平齐，就构成了平面印制电路板。在平面印制电路板的导线上都电镀一层耐磨的金属，通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。二、印制电路板的资料根据印制电路板资料的不同可分为四种：1、酚醛纸基敷铜箔板〔又称纸铜箔板〕2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板3、环氧玻璃布敷铜箔板4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板1、酚醛纸基敷铜箔板〔又称纸铜箔板〕它是由纸浸以酚醛树脂，两面衬以无碱玻璃布，在一面或两面覆以电解铜箔，经热压而成。这种板的缺陷是机械强度低、易吸水及耐高温较差，但价钱廉价。2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板环氧酚醛玻璃布敷铜箔板是用无碱玻璃布浸以酚醛树脂，并覆以电解紫铜经热压而成。由于运用了环氧树脂，所以环氧酚醛玻璃布敷铜箔板的粘结力强、电气及机械性能好、既耐化学溶剂又耐高温潮湿，但环氧酚醛玻璃布敷铜箔板的价钱较贵。3、环氧玻璃布敷铜箔板环氧玻璃布敷铜箔板是将玻璃丝布浸以用双氰胺作为固化剂的环氧树脂，再覆以电解紫铜箔经热压而成。它的电气及机械性能好，耐高温潮湿，且板基透明。4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板是用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液，再覆以经氧化处置的电解紫铜箔经热压而成。它具有优良的电性能和化学稳定性，是一种能耐高温且有高绝缘性的新型资料。5.2印制电路板的设计根底一、印制电路板的设计内容及要求二、印制电路板的规划三、印制电路板的详细设计过程及方法一、印制电路板的设计内容及要求1、印制电路板的电路设计2、印制电路板的设计步骤1.印制电路板的电路设计电路设计人员根据电子产品的电原理图和元件的外形尺寸，将电子元件合理的进展陈列并实现电气衔接，就是印制电路板的电路设计。印制电路板的电路设计要思索到电路的复杂程度、元件的外型和分量、任务电流的大小、电路电压的高低，以便选择适宜的板基资料并确定印制电路板的类型，在设计印制导线的走向时，还要思索到电路的任务频率，以尽量减少导线间的分布电容和分布电感等。印制电路板的设计步骤印制电路板的设计，可分为三个步骤。确定印制电路板的尺寸、外形、资料，确定印制电路板与外部的衔接，确定元件的安装方法。在印制电路板上布设导线和元件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径。用计算机将设计好的PCB图保管，提交给印制电路板的消费厂家。在着手设计印制电路板时，设计人员应根据有关规那么和规范，参考有关的技术文件。在有关的技术文件中，规定了一系列电路板的尺寸、层数、元件尺寸、坐标网格的间距、焊接元件的陈列间隔、制造印制电路板图形的工艺等。二、印制电路板的规划整体规划2.元器件规划3.印制导线的布设1).整体规划在进展印制电路板规划之前必需对电路原理图有深化的了解，只需在彻底了解电路原理的根底上，才干做到正确、合理的规划。在进展规划时，要思索到防止各级电路之间和元件之间的相互关扰，这些干扰包括电场干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电感耦合干扰、高频和低频间干扰、高压和低压间干扰，还有热干扰等。在进展规划时，还要满足设计目的、符合消费加工和装配工艺的要求，要思索到电路调试和维护维修的方便。对电路中的所用器件的电气特性和物理特征要充分了解，如元件的额定功率、电压、电流、任务频率，元件的物理特性，如体积、宽度、高度、外形等。印制电路板的整体规划还要思索到整个板的重心平稳、元件疏密恰当、陈列美观大方。印制电路板上的元件普通分为规那么陈列和不规那么陈列。规那么陈列也叫整齐陈列，即把元器件按一定规律或一定方向陈列，这种陈列由于受元件位置和方向的限制，印制电路板导线的布线间隔就长而且复杂，电路间的干扰也大，普通只在电路任务在低电压、低频〔1MHz以下〕的情况下运用。规那么陈列的优点是整齐美观，且便于进展机械化打孔及装配。不规那么陈列也叫就近陈列，由于不受元件位置和方向的限制，按照电路的电气衔接就近规划，布线间隔短而简捷，电路间的干扰少，有利于减少分布参数，适宜高频〔30MHz以上〕电路的规划。不规那么陈列的缺陷是外观不整齐，也不便于进展机械化打孔及装配。2).元器件规划对于单面印制电路板，元器件只能安装在没有印制电路的一面，元器件的引线经过安装孔焊接在印制导线的焊盘上。对于双面印制电路板，元器件也尽能够安装在板的一面，以便于加工、安装和维护。在板面上的元器件应按照电原理图的顺序尽量成直线陈列，并力求电路安装紧凑和密集，以缩短引线，减少分布电容，这对于高频电路尤为重要。假设由于电路的特殊要求必需将整个电路分成几块进展安装，那么应使每一块装配好的印制电路板成为具有独立功能的电路，以便于单独进展调试和维护。为了合理地布置元器件、减少体积和提高机械强度，可在主要的印制电路板之外再安装一块“辅助板〞，将一些笨重元器件如变压器、扼流圈、大电容器、继电器等安装在辅助板上，这样有利于加工和装配。布置元器件的位置时，应思索它们之间的相互影响。元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉，电感器件要留意防止电磁干扰，线圈的轴线应垂直于板面，这样安装元件间的电磁干扰最小。电路中有发热的元器件应放在有利于散热的位置，必要时可单独放置或加装散热片，以利于元件本身的降温暖减少对临近元器件的影响。对大而重的元器件尽能够安顿在印制电路板上接近固定端的位置，并降低其重心，以提高整板的机械强度和耐振、耐冲击才干，以及减小印制电路板的负荷和变形。(1)地线的布设(2)输入、输出端导线的布设(3)高频电路导线的布设(4)印制电路板的对外衔接(5)印制衔接盘(6)印制导线(7)定位孔的绘制与定位方法(8)外表贴装技术对印制电路板的要求3).印制导线的布设(1)地线的布设

①普通将公共地线布置在印制电路板的边缘，便于将印制电路板安装在机架上，也便于与机架〔地〕相衔接。导线与印制电路板的边缘应留有一定的间隔〔不小于板厚〕，这不仅便于安装导轨和进展机械加工，而且还提高了电路的绝缘性能。②在各级电路的内部，应防止因部分电流而产生的地阻抗干扰，采用一点接地是最好的方法。如图5.1〔a〕所示为在电路各级间分别采取一点接地的原理表示图。但在实践布线时并不一定能绝对做到，而是尽量使它们安排在一个公共区域之内，如图5.1〔b〕所示。(a)(b)图5.1印制电路板地线的布设③当电路任务频率在30MHZ以上或是任务在高速开关的数字电路中，为了减少地阻抗，常采用大面积覆盖地线，这时各级的内部元件接地也应贯彻一点接地的原那么，即在一个小的区域内接地，如图5.2所示。图5.2印制电路板上的大面积地线(2)输入、输出端导线的布设为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流照射序进展陈列，电路的输入端和输出端应尽能够远离，输入端和输出端之间最好用地线隔开。在图5.3〔a〕中，由于输入端和输出端靠得过近，且输出导线过长，将会产生寄生耦合，如图5.3〔b〕的规划就比较合理。(a)(b)图5.3输入端和输出端导线的布设(3)高频电路导线的布设对于高频电路必需保证高频导线、晶体管各电极的引线、输入和输出线短而直，假设线间间隔较小要防止导线相互平行。高频电路应防止用外接导线跨接，假设需求交叉的导线较多，最好采用双面印制电路板，将交叉的导线印制在板的两面，这样可使衔接导线短而直，在双面板两面的印制线应防止相互平行，以减小导线间的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如图5.4所示。图5.4双面印制电路板高频导线的布设(4)印制电路板的对外衔接印制电路板对外的衔接有多种方式，可根据整机构造要求而确定。普通采用以下两种方法。①用导线互连将需求对外进展衔接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一端，导线应从被焊点的反面穿入焊接孔，如图5.5所示。对于电路有特殊需求如衔接高频高压外导线时，应在适宜的位置引出，不应与其它导线一同走线，以防止相互关扰，如图5.6所示为高频屏蔽导线的外接方法。图5.5导线互联图图5.6高频导线的外连方法②用印制电路板接插式互连如图5.7所示为印制电路板接插的簧片式互连，将印制电路板的一端制成插头外形，以便插入有接触簧片的插座中去。如图5.8所示是采用针孔式插头与插座的衔接，在针孔式插头的两边设有固定孔与印制电路板固定，在插头上有90°弯针，其一端与印制电路板接点焊接，另一端可插入插座内。图5.7簧片式插头与插座图5.8针孔式插头与插座(5)印制衔接盘衔接盘也叫焊盘，是指印制导线在焊接孔周围的金属部分，供外接引线焊接用。衔接盘的尺寸取决于焊接孔的尺寸。焊接孔是指固定元件引线或跨接线贯穿基板的孔。显然，焊接孔的直径应该稍大于焊接元件的引线直径。焊接孔径的大小与工艺有关，当焊接孔径大于或等于印制电路板厚度时，可用冲孔；当焊接孔径小于印制电路板厚度时，可用钻孔。普通焊接孔的规格不宜过多，可按表5.1来选用〔表中有*者为优先选用〕。表5.1焊接孔的规格焊接孔径（mm）0.4,0.5*,0.50.8*,1.0,1.2*,1.5*,2.0*允许误差（mm）Ⅰ级±0.05Ⅱ级±0.1Ⅰ级±0.1Ⅱ级±0.15衔接盘的直径D应大于焊接孔内径d，普通取D=(2～3)d，如图5.9所示。为了保证焊接及结合强度，建议采用表5.2中给出的尺寸。表5.2衔接盘直径与焊接孔关系焊接孔径（mm）0.40.50.50.81.01.21.52.0焊盘最小直径D（mm）1.51.51.52.02.53.03.54.0图5.9衔接盘尺寸衔接盘的外形有不同选择，圆形衔接盘用得最多，由于圆焊盘在焊接时，焊锡将自然堆焊成光滑的圆锥形，结合结实、美观。但有时，为了添加衔接盘的粘附强度，也采用正方形、椭圆形和长圆形衔接盘。衔接盘的常用外形如图5.10所示。图5.10衔接盘的外形假设焊盘与焊盘间的连线合为一体，尤如水上小岛，故称为岛形焊盘，如图5.11所示。岛形焊盘常用于元件的不规那么陈列中，有利于元器件的密集和固定，并可大量减少印制导线的长度与数量。此外，焊盘与印制线合为一体后，铜箔面积加大，使焊盘和印制线的抗剥离强度大大添加。岛形焊盘多用在高频电路中，它可以减少接点和印制导线的电感，增大地线的屏蔽面积，减少接点间的寄生耦合。图5.11岛形焊盘(5)印制导线设计印制电路板时，当元件规划和布线初步确定后，就要详细地设计印制导线与印制电路板图形。这时必然会遇到印制线宽度、导线间距等等设计尺寸确实定以及图形的格式等问题。导线的尺寸和图形格式不能随意选择，它关系到印制电路板的总尺寸和电路性能。①印制导线的宽度普通情况下，印制导线应尽能够宽一些，这有利于接受电流和便于制造。表5.3所示为0.05mm厚铜箔的导线宽度与允许电流和本身电阻大小的关系。表5.30.05mm厚铜箔导线宽度与允许电流、电阻的关系线宽（mm）0.51.01.52.0I(A)0.81.01.31.9

R(Ω/m)0.70.410.310.25在决议印制导线宽度时，除需求思索载流量外，还应留意它在板上的剥离强度以及与衔接盘的协调，普通取线宽b=(1/3～2/3)D。普通的导线宽度可在0.3～2.0mm之间，建议优先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm规格,其中0.5mm导线宽度主要用于微小型化电子产品。印制导线本身也具有电阻，当电流流过时将产生热量和产生电压降。印制导线的电阻在普通情况下可不予思索，但当其作为公共地线时，为防止地线产生的电位差而引起寄生反响时要思索起阻值。印制电路的电源线和接地线的载流量较大，因此在设计时要适当加宽，普通取1.5～2.0mm。当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线；当要求分布电容比较小时，可采用较窄的信号线。②印制导线的间距在普通情况下，导线的间距等于导线宽度即可，但不能小于1mm，否那么在焊接元件时采用浸焊方法就有困难。对微小型化设备，最小导线间距不小于0.4mm。导线间距的选择与焊接工艺有关，采用浸焊或波峰焊时，导线间距间距要大一些，采用手工焊接时，导线间距适当可小一些。在高压电路中，相邻导线间存在着高电位梯度，必需思索其影响。印制导线间的击穿将导致基板外表炭化、腐蚀和破裂。在高频电路中，导线间距将影响分布电容的大小，从而影响着电路的损耗和稳定性。因此导线间距的选择要根据基板资料、任务环境、分布电容大小等要素来综合确定。最小导线间距还同印制电路板的加工方法有关，选用时就更需求综合思索。③印制导线的外形印制导线的外形可分为平直均匀形、斜线均匀形、曲线均匀形、曲线非均匀形，如图5.12所示。〔a〕平直均匀形〔b〕斜线均匀形〔c〕曲线均匀形〔d〕曲线非均匀形图5.12印制导线的外形印制导线的图形除要思索机械要素、电气要素外，还要思索导线图形的美观大方，所以在设计印制导线的图形时，应遵照如图5.13所示的原那么。(a)防止采用(b)优先采用

图5.13选用印制导线外形的原那么设计印制导线的图形时，应遵照原那么a．在同一印制电路板上的导线宽度〔除地线外〕最好一样；b．印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角，一切弯曲与过渡部分均须用圆弧衔接；c．印制导线应尽能够防止有分支，如必需有分支，分支处应圆滑；d．印制导线尽防止长间隔平行，对双面布设的印制线不能平行，应交叉布设；e．假设印制电路板面需求有大面积的铜箔，例如电路中的接地部分，那么整个区域应镂空成栅状，如图5.14所示，这样在浸焊时能迅速加热，并保证涂锡均匀。栅状铜箔还能防止印制电路板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。

图5.14栅状铜箔三、印制电路板的详细设计过程及方法1.设计印制电路板应具备的条件2.印制电路板的设计步骤和方法1.设计印制电路板应具备的条件(1)根据整机总体设计要求，曾经确定了电路图，选定了该电路一切的元器件，元件的型号和规格均已确定。(2)确定了对某些元器件的特殊要求，如哪些元器件需求屏蔽、需求经常调整或改换；哪些导线需求采用屏蔽线；电路任务的环境条件如温度、湿度、气压等曾经明确。(3)确定了印制电路板与整机其他部分〔或分机〕的衔接方式，曾经确定了插座和衔接器件的型号规格。2.印制电路板的设计步骤和方法(1)选定印制电路板的资料、厚度和版面尺寸〔2〕印制电路板坐标尺寸图的设计〔3〕根据电原理图绘制印制电路板图的草图(1)选定印制电路板的资料、厚度和版面尺寸印制电路板的资料选择必需思索到电气和机械特性，当然还要思索到价钱和制造本钱，从而选择印制电路板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电弧性、印制导线电阻、击穿强度、抗剪强度和硬度。印制电路板厚度确实定，要从构造的角度来思索，主要是思索电路板对其上装有的一切元器件分量的接受才干和运用中接受的机械负荷才干。假设只在印制电路板上装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，运用厚度为1.5mm(尺寸在500mm×500mm之内)的印制电路板即可。假设板面较大或支撑强度不够，应选择2~2.5mm厚的板。印制电路板的厚度已规范化，其尺寸为1.0、1.5、2.0、2.5mm几种,最常用的是1.5和2.0mm。对于尺寸很小的印制电路板如计算器、电子表等，为了减小分量和降低本钱，可选用更薄一些的敷铜箔层压板来制造。对于多层印制电路板的厚度也要根据电路的电气性能和构造要求来决议。印制电路板的尺寸与印制电路板的加工和装配有亲密关系，应从装配工艺的角度思索两个方面的问题：一方面是便于自动化组装，使设备的性能得到充分利用，能运用通用化、规范化的工具和夹具，另一方面是便于将印制电路板组装成不同规格的产品，安装方便，固定可靠。印制电路板的外形应尽量简单，普通为长方形，应尽量防止采用异形板。印制电路板的尺寸应尽量接近规范系列的尺寸，以便简化工艺，降低加工本钱。〔2〕印制电路板坐标尺寸图的设计用手工绘制PCB图时，可借助于坐标纸上的方格正确地表达在印制电路板上元件的坐标位置。在设计和绘制坐标尺寸图时，应根据电路图并思索元器件规划和布线的要求，哪些元器件在板内，有哪些要加固，要散热，要屏蔽；哪些元器件在板外，需求多少板外连线，引出端的位置如何等等，必要时还应画板外元器件接线图。典型元器件是全部安装元器件中在几何尺寸上具有代表性的元件，它是布置元器件时的根本单元。再估计一下其它大元件尺寸相当于典型元件的倍数〔即一个大元件在几何尺寸上相当于几个典型元件〕，这样就可以算出整个印制电路板需求多大尺寸。阻容元件、晶体管等应尽量运用规范跨距，以顺应元件引线的自动成型。各元件的安装孔的圆心必需设置于坐标格的交点上。〔3〕根据电原理图绘制印制电路板图的草图首先要选定排版方向及确定主要元器件的位置。排版方向是指在印制电路板上电路从前级向后级电路总的走向，如从左向右或从右向左，这是设计印制电路板和布线首先要处理的问题。普通在设计印制电路板时，总是希望有一致的电源线及地线，电源线及地线与晶体管最好坚持一个最正确的位置，也就是说它们之间的引线应尽量短。当排版的方向确定以后，接下来首先是确定单元电路及其主要元器件，如晶体管、集成电路等的布设。然后再布设特殊元器件，最后确定对外衔接的方式和位置。原理图的绘制普通以信号流程及反映元器件在图中的作用为根据，因此再原理图中走线交叉景象很多，这对读图毫无影响，但在印制电路板中出现导线的交叉景象是不允许的，因此在排版中，首先要绘制单线不交叉图，可经过重新陈列元器件位置与方向来处理。在较复杂的电路中，有时导线完全不交叉很困难的，这时可采用“飞线〞来处理。“飞线〞即是在印制电路板导线的交叉处切断一根，从板的元件面用一根短接线衔接。“飞线〞过多，会影响元件安装效率，不能算是胜利之作，所以只需在迫不得以的情况下才运用。单线不交叉草图的绘制过程，如图5.17所示。

〔ａ〕电路原理图〔ｂ〕确定版面尺寸〔ｃ〕在板上布设元器件〔ｄ〕确定焊盘位置〔ｅ〕勾画单线不交叉导线图〔ｆ〕整理印制导线图5.17单线不交叉草图的绘制过程5.3印制电路板的制造与检验一、印制电路板的制造工艺二、印制电路板的质量检验三、印制电路板的手工制造方法一、印制电路板的制造工艺手工制造印制电路板最初的一道根本工序，是将设计好的PCB图转印到敷铜箔层压板上。最简单的一种方法称之为印制——蚀刻法，或叫做铜箔蚀刻法，也就是用防护性抗蚀资料在敷铜箔层压板上构成图形，那些没有被抗蚀资料防护起来的就是不需求的铜箔，随后经化学蚀刻而被去掉。蚀刻终了后，再将抗蚀层除去，这样就再板上留下由铜箔构成的所需的复制图形。另一种方法是用抗蚀剂转印出反性的图形，使之显露所要求的图形。这些显露的铜图形外表经清洁处置后，再电镀一层金属维护层。然后，将有机抗蚀层去掉，那么电镀后的金属层〔焊锡、金或锡镍〕在铜蚀刻工序中就起者“抗蚀层〞的作用。永久性抗蚀层还可用作阻焊掩模和字符的印制。二、印制电路板的质量检验工厂消费印制电路板普通要经过几十道工序。双面板的制造工艺流程如图5.18所示。在消费过程中，每一道工艺技术都有详细的工序及操作方法，除制造底片外，孔金属化及图形电镀蚀刻是消费的关键。图5.18印制电路板消费工艺流程〔2〕.印制电路板的印制及蚀刻工艺制造抗蚀或电镀的掩膜图形普通有三种方法：液体感光胶法、感光干膜法和丝网漏印法。感光胶法是采用蛋白感光胶和聚乙醇感光胶，是一种比较老的工艺方法，它的缺陷是消费效率低、难于实现自动化，本身耐蚀性差。丝网漏印法适用于批量较大单精度要求不高的单面和双面印制电路板消费，便于实现自动化。感光干膜法在提高消费效率、简化工艺、提高制板质量等方面优于其它方法。目前，在图形电镀制造电路板工艺中，大多数厂家都采用感光干膜法和丝网漏印法。感光干膜法中的干膜由干膜抗蚀剂、聚脂膜和聚乙烯膜组成。干膜抗蚀剂是一种耐酸的光聚合体；聚脂膜为基底膜，厚度为３０μm左右，起支托干膜抗蚀剂及照相底片作用，聚乙烯膜厚度为３０－４０μm，是在聚脂膜涂复干膜蚀剂后覆盖的一层维护层。干膜分为溶剂型、全水型、半水型等。贴膜制板的工艺流程为：贴膜前处置→吹干或烘干→贴膜→对孔→定位→曝光→显影→晾干→修板。蚀刻也叫腐蚀，是指利用化学或电化学方法，将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀除去，在印制电路板上留下准确的线路图形。制造印制电路板有多种蚀刻工艺可以采用，这些方法可以除去未维护部分的铜箔，但不影响感光显影后的抗蚀剂及其维护下的铜导体，也不腐蚀绝缘基板及粘结资料。工业上最常用的是蚀刻剂有三氧化铁、过硫酸铵、铬酸及氯化铜。其中三氧化铁的价钱低廉且毒性较低，碱性氯化铜的腐蚀速度快，能蚀刻高精度、高密度的印制电路板，并且铜离子又能再生回收，也是一种经常采用的方法。丝网漏印简称丝印，也是一种古老的工艺。丝网漏印法是先将所需求的印制电路图形制在丝网上，然后用油墨经过丝网版将线路图形漏印在铜箔板上，构成耐腐蚀的维护层，再经过腐蚀去除维护层，最后制成印制电路板。由于丝网漏印具有操作简单、消费效率高、质量稳定及本钱低廉等优点，所以广泛用于印制电路板的制造。当前用丝印法消费的印制电路板，占整个印制电路板产量的大部分。目前，丝网漏印法在工艺、资料、设备上都有较大突破，如今已能印制出０.２ｍｍ宽的导线。丝网漏印法的缺陷是，所制的印制电路板的精度比光化学法的差；对种类多、数量少的产品，消费效率比较低，并且对丝印工人要求有熟练的操作技术。印制电路板的质量检验1.目视检验2.过孔的连通性3.电路板的绝缘电阻4.焊盘的可焊性5.镀层附着力1.目视检验目视检验是用肉眼检验所能见到的一些情况，如外表缺陷包括凹痕、麻坑、划痕、外表粗糙、空洞、针孔等。另外还要检查焊孔能否在焊盘中心、导线图形的完好性。可以用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制电路板上，来测定导线的宽度和外形能否处在要求的范围内，再检验印制电路板的外边缘尺寸能否处于要求的范围之内。2.过孔的连通性

对于多层电路板要进展连通性实验，以查明需求衔接的印制电路图形能否具有连通性。3.电路板的绝缘电阻电路板的绝缘电阻是印制电路板绝缘部件对外加直流电压所呈现出的一种电阻。在印制电路板上，此实验既可以在同一层上的各条导线之间来进展，也可以在两个不同层之间来进展。选择两根或多根间距严密、电气上绝缘的导线，先丈量其间之绝缘电阻；再加速湿热一个周期〔将试样垂直放在实验箱的框架上，箱内相对湿度约为100%，温度在42~48℃，放置几小时到几天〕后，置于室内条件下恢复一小时，再丈量它们之间的绝缘电阻。4.焊盘的可焊性可焊性是用来丈量元器件焊接到印制电路板上时焊锡对印制图形的润湿才干，普通用润