SMT空焊不良分析报告

Presentedby:EPSME/2011.5.2091A5-010

SMT空焊不良分析报告不良現象描述

機種：91A5-010線別：B3BLine工單/批量：11D000572F/215pcs不良數量：5pcs不良現象描述：BGA空焊导致4pcs

網絡燈不亮，1pcs回路測試FAIL,不良率2.8%。不良位置U30/U53/U64如下图要因分析機人環境法料蒸汽爐焊錫空（冷）焊分析濕度超標Spec:35%-65%溫度超標(spec23+/-2℃)制程流程設定錯誤載具形变Flux含量過低錫膏超出使用有效期元件PCB錫球成份不適合制程髒污氧化不吃錫PAD氧化髒污板面髒污來料異物沾附PCB受潮VP2000問題爐內溶液量少加熱功率低爐子底部發熱板壞掉OP板子吸熱設定時間短西門子置件機機台內油污污染PCB西門子內頂PIN材質污染PCBProfile测试方法不合理合金成份異常用錯錫膏型號PCB噴錫厚度偏薄PCB多次重工鋼網開孔自動焊錫時間短DEK印錫機DEK內頂PIN材質污染PCBDEK內溫濕度超標工程人員程式調錯參數設定不當PCB使用超時使用過期錫膏生產前未測Profile頂PIN髒污溶劑溫度偏低受潮孔壁不光滑印刷少锡炉后未及时检板置件偏移PCB形变影响空焊关键因子影響蒸汽爐生產焊錫空焊關鍵因子如下：1.印刷少锡2.置件偏移3.PCB形变4.Profile测试方法不合理5.作业人员炉后未及时捡板原因分析一.因子分析—印刷少锡查询不良板SE300历史测试记录，无印刷少锡不良。无空焊不良风险如下：不良条码不良位置不良料号锡膏厚度SE300过站时间是否符合SPECB516169097U64I32-6322C0C-I110.1562011-05-1320:54:53

OKB516169018U53B07-AC12315-FY00.1652011-05-1315:33:03

OKB516169042U53B07-AC12315-FY00.1582011-05-1320:18:49OKB516169117U30B06-0546605-B110.1622011-05-1322:11:44OKB516169188U30B06-0546605-B110.1642011-05-14

02:09:56OK原因分析二.因子分析—置件偏移取不良板回测5DX,确认置件无偏移、少锡不良。无空焊不良风险如下图。测试一测试二原因分析三.因子分析—PCB形变91A5此笔工单导入专用载具生产，过炉高温无形变不良，无空焊不良风险。如下原因分析四.因子分析—PROFLIE测试方法不当91A5单板过炉生产为最大3PCS生产，空载为1-2PCS,满载为3PCS,以当日生产PROFLIE参数模拟空载、满载PROFLIE测试。最高温度与回流焊接时间均在SPEC标准范围内，无空焊不良风险。当日生产PROFLIE空载PROFLIE测试满载PROFLIE测试原因分析六.因子分析—作业人员炉后未及時撿板模擬產線生產，爐后未及時撿板等待3、5分鐘PROFILE測試迴流時間小於SPEC範圍60-120S，出現冷焊不良。如下：待板時間長，生產就會產生冷焊不良分析結論分析結論：綜上分析不良板子為作業人員未及時撿板導致焊接區板子停留時間過長形成冷焊不良改善對策改善對策：对策：报警装置已装，反馈制造炉后作業員要及时捡板，避免待板時間過長導致冷焊不良;可靠性驗證