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文档简介

芯片定制服务协议书1.合同背景本协议由甲方（以下简称“定制方”）与乙方（以下简称“服务方”）就芯片定制服务达成如下协议。2.服务内容2.1定制方要求服务方针对特定需求进行芯片设计和制造。2.2服务方应根据定制方提供的需求和技术要求，设计并测试芯片样品。2.3服务方应在芯片样品获得定制方满意后，启动批量生产并交付定制方。3.服务期限3.1本协议的服务期限自签署之日开始，至定制方验收合格的批量生产芯片交付之日止。4.技术支持4.1服务方在服务期限内，应提供与芯片定制相关的技术咨询和支持。4.2服务方应确保其技术人员对芯片设计和制造具备专业水平，能够解决定制方在使用过程中所遇到的技术问题。5.保密条款5.1双方同意在本协议签署后始终保持对本协议内容的保密。5.2未经对方事先书面同意，任何一方不得向第三方透露涉及本协议的任何商业机密信息。5.3双方同意采取一切合理措施来保护这些商业机密信息的安全，包括但不限于加强对计算机系统、网络和文件的保护以防被未经授权的人员访问。6.付款条款6.1定制方应按照双方商定的付款方式和时间，按时向服务方支付相应费用。6.2定制方未按时付款的，服务方有权暂停服务并要求定制方在付款后恢复服务。7.违约责任7.1若服务方未按照约定的时间完成芯片设计、制造和交付等工作，定制方有权解除合同，并要求服务方承担相应违约责任。7.2若定制方未按照约定的时间支付费用，服务方有权解除合同，并要求定制方承担相应违约责任。8.争议解决8.1本协议的解释和执行均适用中华人民共和国法律。8.2若双方在本协议的解释或履行上发生争议，双方应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向有管辖权的法院提起诉讼。9.其他条款9.1本协议自双方代表签字盖章之日起生效，并取代双方以往签署的所有有关芯片定制的协议。9.2未尽事项由双方协商解决，并作为本协议的补充部分。10.协议变更和解除10.1本协议经双方书面同意可以进行变更。10.2经双方书面同意，本协议可以被解除，解除后双方的权利义务终止，但应解决好各项未了结事宜。签署日期：定制方（

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