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文档简介
电脑硬件介绍计算机的发展历史第一代:1946-1958,电子管,主要为军事和国防尖端技术。第二代:1958-1965,晶体管,缩小了体积,降低了功耗,提高了速度和可靠性,而且价格不断下降。应用范围扩展为:气象、工程设计、数据处理及其它科研领域。第三代:1965-1975,集成电路。1965年,摩尔(美国)定律:CPU功能和复杂性每年(18个月)会增加一倍,而成本却成比例递减。第四代:1975-现在,大规模集成电路。半导体内存问世,取代磁芯内存,并向大容量高速度发展。此后,大体上集成度每三年翻两番,价格平均每年下降30%。
ENIAC:长30.48米,宽1米。占地面积约63平方米,30个操作台,约相当于10间普通房间的大小,重达30吨,耗电量150千瓦,造价48万美元。它包含了17,468真空管7,200水晶二极管,1,500中转,70,000电阻器,10,000电容器,1500继电器,6000多个开关,每秒执行5000次加法或400次乘法,是继电器计算机的1000倍、手工计算的20万倍。
电脑主机的组成一台电脑是由许许多多的零部件组成,只有这些零部件组合在一起协调的工作,才能称之为电脑。电脑发展到现在,其零部件都有了很大的变化,但其工作原理却没有变,其中包括主板、CPU、内存、硬盘、显卡、声卡等等。CPU——中央处理器功能:也就是负责运算和控制的控制中心,是电脑的最关键部位,是计算机的头脑CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成,是PC的核心,再配上储存器、输入/输出接口和系统总线组成为完整的PC(个人电脑)。寄存器组用于在指令执行过后存放操作数和中间数据,由运算器完成指令所规定的运算及操作。
双核心构架内部示意图CPU的厂商
Intel
Intel是生产CPU的老大哥,个人电脑市场,它占有80%多的市场份额,Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。个人电脑平台最新的酷睿2成为CPU的首选,下一代酷睿i5、酷睿i7抢占先机,在性能上大幅领先其他厂商的产品。AMD目前使用的CPU有好几家公司的产品,除了Intel公司外,最有力的挑战的就是AMD公司,最新的AMD速龙IIX2和羿龙II具有很好性价比,尤其采用了3DNOW+技术并支持SSE4.0指令集,使其在3D上有很好的表现。
IntelPentiumE5200/盒装参数适用类型台式机接口类型LGA775核心类型Wolfdale
生产工艺45纳米核心电压1.2V主频2.5GHz外频外频200MHz倍频12.5X一级缓存L1=2×32K二级缓存L2=2M前端总线频率800MHzHyperTransport总线技术无HyperTransport总线技术64位处理器是TDP技术支持TDP技术核心数量双核工作功率65W型号Corei5750适用类型台式机接口类型LGA1156核心类型Lynnfield生产工艺45纳米主频2.66GHz一级缓存L1=64K二级缓存L2=4×256K三级缓存L3=8M超线程技术无超线程技术64位处理器是TDP技术支持TDP技术Virtualization(虚拟化)支持Virtualization(虚拟化)技术核心数量四核工作功率95W
其它性能支持指令集:MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EM64T支持TurboMode集成内存控制器IMC支持双通道的DDR3内存IntelCorei7920/盒装型号i7920/盒装适用类型台式机接口类型LGA1366核心类型NehalemBloomfield生产工艺45纳米核心电压1.137V主频2.66GHz外频外频133MHz倍频20X一级缓存L1=4×64K二级缓存L2=4×256K三级缓存L3=8M超线程技术支持超线程技术64位处理器是TDP技术支持TDP技术Virtualization(虚拟化)支持Virtualization(虚拟化)技术核心数量四核工作功率130W其它性能支持指令集:MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EM64T,支持TurboMode,集成内存控制器IMC,支持三通道的DDR3内存接口类型
CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口,对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同,在插孔数、体积、形状都有变化,所以不能互相接插。Socket939socket478SocketAM2LGA775,其中的“LGA”代表了处理器的封装方式,“775”则代表了触点的数量。在LGA775出现之前,Intel和AMD处理器的插座都被叫做“Socketxxx”,其中的“Socket”实际上就是插座的意思,而“xxx”则表示针脚的数量。例如Intel的LGA775插座又叫做Socket775或SocketT,而AMD处理器无论是用数字(如939)还是字母(如AM3)一直都叫做SocketCPU的制作工艺指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。
芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米一直发展到目前最新的45纳米,而32纳米制造工艺将是下一代CPU的发展目标。更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管,使处理器实现更多的功能和更高的性能;更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小,也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品,直接降低了CPU的产品成本.主频CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的,主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度主频是指CPU内核(整数和浮点运算器)电路的实际频率。用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数主频和实际的运算速度是有关的,只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。外频CPU的基准频率,决定着整块主板的运行速度。CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。缓存L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存,分为数据缓存和指令缓存。L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好。L3Cache(三级缓存),早期的是外置,现在的都是内置的。而它的实际作用即是,L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟,同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。前端总线(FSB)频率前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方,现在的支持64位的至强Nocona,前端总线是800MHz,按照公式,它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度。外频是CPU与主板之间同步运行的速度。
100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。主板主板上承载着CPU(即中央处理器)、内存(随机存取存储器)和为扩展卡提供的插槽。
BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。在电路板下面,是错落有致的电路布线;在上面,则为棱角分明的各个部件:插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时,电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后,主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件,并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。主板的平面是一块PCB(印刷电路板),一般采用四层板或六层板。相对而言,为节省成本,低档主板多为四层板:主信号层、接地层、电源层、次信号层,而六层板则增加了辅助电源层和中信号层,因此,六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强,主板也更加稳定.CPU插槽内存条插槽北桥芯片南桥芯片PCI-EPCICMOS电池SATA主电源接口IDE芯片部分
BIOS芯片:是一块方块状的存储器,里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件,还可以设置引导系统的设备,调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的,这方便用户更新BIOS的版本,以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持.南北桥芯片横跨AGP/PCIE插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面。负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。CPU插槽旁边,被散热片盖住的就是北桥芯片。主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”,由于发热量较大,因而需要散热片散热。芯片组以北桥芯片为核心,一般情况,主板的命名都是以北桥的核心名称命名的(如P45的主板就是用的P45的北桥芯片)。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。AMD平台中部分芯片组因AMDCPU内置内存控制器,可采取单芯片的方式,如nVIDIA
nForce4便采用无北桥的设计。从AMD的K58开始,主板内置了内存控制器,因此北桥便不必集成内存控制器,这样不但减少了芯片组的制作难度,同样也减少了制作成本。现在在一些高端主板上将南北桥芯片封装到一起,只有一个芯片,这样大大提高了芯片组的功能。
扩展槽部分AGP插槽:颜色多为深棕色,位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔,AGP2×则有。在PCIExpress出现之前,AGP显卡较为流行,其传输速度最高可达到2133MB/s(AGP8×)。PCIExpress插槽:随着3D性能要求的不断提高,AGP已越来越不能满足视频处理带宽的要求,目前主流主板上显卡接口多转向PCIExprss。PCIExprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。PCI插槽:PCI插槽多为乳白色,是主板的必备插槽,可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。PCIEVGADVIIEEE1394HDMIS-VIDEOPCI-E图形加速接口PANEL1前置面板开关和指示灯ATX1标准20-pinPCI1~PCI55个扩展卡插槽ATX12W电源接口PWRFAN1北桥散热片冷却风扇AUDI01前置声音接口SATASerialATA接口CDIN1CD-in连线口SPK1喇叭接口CPU-FAN1CPU冷却风扇SYSFAN1系统冷却风扇CPUSOCKETCPU插槽USBUSB接口DIMM1~DIMM44条内存插槽FDD1软驱接口IDE1主IDE接口IDE2辅IDE接口JP1清楚CMOS跳线JP3CMOS保护跳线内存条内连接CPU和其他设备的通道,起到缓冲和数据交换作。DDR时代(400MHz)
DDRSDRAM(DualDateRateSDRAM)简称DDR,也就是“双倍速率SDRAM“的意思。DDR可以说是SDRAM的升级版本,DDR在时钟信号上升沿与下降沿各传输一次数据,这使得DDR的数据传输速度为传统SDRAM的两倍。由于仅多采用了下降缘信号,因此并不会造成能耗增加。至于定址与控制信号则与传统SDRAM相同,仅在时钟上升缘传输。
DDR2时代(533、667、800、1066、1200)
DDR2能够在100MHz的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s的带宽,而且其接口将运行于1.8V电压上,从而进一步降低发热量,以便提高频率。DDR3时代(1066、1333、1600、1800、2000)
DDR3相比起DDR2有更高的工作电压,从DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好更为省电;DDR2的4bit预读升级为8bit预读。显卡全称显示接口卡(英文:Videocard,Graphicscard),又称为显示适配器(Videoadapter),显示器配置卡简称为显卡,是个人电脑最基本组成部分之一。
显卡的用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动,并向显示器提供行扫描信号,控制显示器的正确显示,是连接显示器和个人电脑主板的重要元件,是“人机对话”的重要设备之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,承担输出显示图形的任务,对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。民用显卡图形芯片供应商主要包括AMD(ATI)和Nvidia两家。影驰9800GT节能加强版芯片厂方NVIDIA芯片型号NVIDIAGeForce9800GTGPU芯片系列NVIDIA9800系列芯片代号G92制作工艺0.055um核心位宽256bit显卡接口标准支持PCIExpress2.0输出接口1×TV-OUT接口,1×VGA接口,1×DVI-I接口显存容量512M显存类型DDRIII显存位宽256bit显存速度1.0ns核心频率550MHz显存频率1800MHz流处理器数量112个3DAPI支持DirectX10RAMDAC频率支持400MHz支持MAX分辨率2560×1600显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数,位数越大则瞬间所能传输的数据量越大。显存带宽=显存频率X显存位宽/8,在显存频率相当的情况下,显存位宽将决定显存带宽的大小。显存容量决定着显存临时存储数据的多少。昂达HD4830512MB神戈型号HD4830芯片厂方AMD-ATI芯片型号AMD-ATIRadeonHD4830GPU芯片系列AMD-ATI4800系列芯片代号RV770制作工艺0.055um核心位宽256bit显卡接口标准支持PCIExpress2.0输出接口1×TV-OUT接口,1×VGA接口,1×DVI-I接口显存容量512M显存类型DDRIII显存位宽256bit显存封装MicroBGA/FBGA核心频率575MHz显存频率1800MHz流处理器单元640个3DAPI支持DirectX10.1支持MAX分辨率2560×1600散热描述散热风扇电源接口6Pin特殊功能支持ATICrossFire,支持HDTV,支持HDCPPCI-E显卡(红色)
AGP显卡(绿色)
PCI-E卡的金手指间隔较靠输出接口,间隔的旁边又多出一个凹槽
PCI-E中黑圈标识的就是分别两种显卡的最明显标志硬盘硬盘(HardDiscDrive简称HDD)是电脑主要的存储媒介之一,由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料。绝大多数硬盘都是固定硬盘,被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。基本参数:容量、转速、平均访问时间,缓存等。固态硬盘固态硬盘固态硬盘(SolidStateDisk、IDEFLASHDISK、SerialATAFlashDisk)是由控制单元和存储单元(FLASH芯片)组成,简单的说就是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘(目前最大容量为1TB),固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同,.在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致,包括3.5",2.5",1.8"多种类型。由于固态硬盘没有普通硬盘的旋转介质,因而抗震性极佳,同时工作温度很宽,扩展温度的电子硬盘可工作在-45℃~+85℃。广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空等、导航设备等领域。光驱三星TS-H353B型号TS-H353B光驱类型DVD-ROM接口类型SATA其它性能兼容包括DVD-R
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