创新实验室pcb流程

创新实验室pcb流程2023/12/27创新实验室pcb流程PCB成型清洗电路板1234567891011显影吹干覆膜感光打印电路设计电路钻孔蚀刻电镀覆阻焊模镀锡清洗烘干创新实验室pcb流程设计电路进行PCB板制作的第一步就是要设计电路图，我们使用Multisim来设计一个电路并进行仿真之后就可以将电路转到Ultiboard中去进行后期的PCB的制作。

详细操作步骤请见视频返回创新实验室pcb流程

打印电路

PCB设计完成之后就要进行打印，我们打印的PCB电路图将会在后期曝光时用到，需要注意的是要打印PCB的反色图。在第一步电路设计的视频中有电路打印的操作下面是打印好的电路返回创新实验室pcb流程

钻孔

钻孔过程就是通过我们的雕刻机把我们所设计的电路图中的所有过孔都进行钻孔处理钻孔最需要注意的就是钻孔的深度钻孔深度设定：

在正常状况下进行电路板钻孔都是让钻头钻穿电路板，因此在设定钻孔深度时我们通常会以电路板厚度为基准再加上1mm来确保钻头会钻穿电路板。例如您使用的电路板厚度为1.6mm，则设定在深度分厘卡上的钻孔深度就把它调整到1.6+1=2.6mm.

用关使用雕刻机进行钻孔的详细说明请见雕刻机使用手册和操作视频

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电镀

钻孔之后就要进行电镀，电镀的目的是要把钻孔中镀上铜，从而使PCB板上下层电路能导通。详细的操作步骤请见视频

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覆模

覆模是要在PCB板上覆上一层蓝色的感光模，覆模前需要注意的是要将PCB板擦拭干净，否则感光模将不会和PCB板紧贴在一起，这样在显影时已曝光的感光模就会容易脱落。覆模之后我们需要将PCB板和打印好的电路图对应贴在一起以便曝光处理。（注意一定要把打印电路图和PCB上的钻孔对应放好，覆模过程应在暗房或光线较暗的地方进行）

详细操作过程请见操作视频返回创新实验室pcb流程

感光

感光是要把我们覆模好的电路进行曝光处理，这样被电路图黑色部分所遮盖的感光模将会变得透明，透明部分在显影过程中将都会被腐蚀掉，而其它的电路会保留下来。感光过程中需要注意的是曝光时间越长电路就会变得越细。曝光时间为70秒左右。（注意感光过程应在暗房或光线较暗的地方进行）详细操作过程请见操作视频

返回创新实验室pcb流程显影吹干

显影过程主要是把经过感光处理的PCB板上已透明的感光模腐蚀掉，在显影过程中需要注意的是显影液浓度不要过高，浸泡时间不要过长，否则不应被腐蚀的感光模也会容易脱落。详细操作过程请见操作视频

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蚀刻

蚀刻过程会把经过显影的PCB板上已裸露的铜模部分腐蚀掉，而电路部分将会保留下来，蚀刻的时间不要过长否则有些线路可能也会被蚀刻掉详细操作过程请见操作视频返回创新实验室pcb流程

镀锡镀锡过程会在PCB板上镀上一层锡从而更加方便的进行焊接。1．首先将2.35升的温水放入到容器当中（温度最好在+-50-60°C）2．倒入15.0ml的电屏原液（H2SO4,35%）3．将第二部分（SUR-TINPARTⅡ）全部放入到容器当中并搅拌均匀。4．

将第三部分（SUR-TINPARTⅢ）全部放入到容器当中并搅拌均匀。准备工作完毕可以进行镀锡处理进行镀锡的最佳温度是在50-60°C，但是在室温下仍可进行。5．把PCB板的表面清洗干净，使PCB板表面100％清洁。6．把PCB板浸泡在溶液当中，+-1–2分钟后取出PCB板，镀锡完成。7．需要注意的是镀锡之后要把PCB板清洗并打磨干净。

操作过程请见视频返回创新实验室pcb流程

覆阻焊模

覆阻焊模是在我们镀锡后的PCB板上覆上一层绿色的阻焊模，而在曝光显影之后，焊盘部分将会裸露出来，而其它电路部分将会被阻焊模覆盖从而起到阻焊作用。（覆阻焊模的过程也需要在暗房或光线较暗的地方进行）

操作过程请见视频返回创新实验室pcb流程

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