浅谈层叠封装PoP-锡膏移印工艺应用_第1页
浅谈层叠封装PoP-锡膏移印工艺应用_第2页
浅谈层叠封装PoP-锡膏移印工艺应用_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商浅谈层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用1.什么是层叠封装随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键因素之一。层叠封装pop就是一种解决移动设备芯片封装难题的有效方案。PoP是将两个或多个封装体进行上下叠加制成，本质上属于三维叠加技术。

PoP层与层之间的焊接和底层与PCB的焊接都通过BGA焊料球完成。焊料球能够实现层与层之间的电通路和热通路。用于PoP的封装体有很多，底层封装可以是处理器(processor)，在处理器之上的上层封装可以是内存(memory)。

图1.一个POP结构。2.

锡膏移印工艺为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PCB上的BGA称为下层BGA，而连接上层与下层封装体的BGA被称为上层BGA。需要注意的是上层BGA与下层BGA之间的表面焊盘无法印刷锡膏，因此需要用到移印工艺。在移印作业时，上层BGA焊料球直接沾取锡膏或助焊剂，一次性贴装在下层BGA上完成移印和贴装。在底层封装和上层封装都安装好后可以进入回流炉完成焊接。

图2.PoP安装流程。3.

PoP工艺注意点(1)

PoP沾取的锡膏粘度很低，只有50Pa.s左右。印刷锡膏由于粘度过大不适合PoP移印工艺使用。(2)

PoP上层BGA沾取锡膏/助焊剂的高度需要根据情况调整。(3)

贴片机要能识别出沾取了锡膏/助焊剂后的BGA。(4)

上层BGA贴装时需要保持贴装位置的高精准度。(5)

控制贴装压力和贴装高度。4.

PoP锡膏福英达生产的印刷锡膏产品有低温，中温和高温系列，能够根据实际焊接温度选择合适锡膏产

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 工业设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论