光伏清洗脱胶异常培训

光伏清洗脱胶异常培训一、预清洗脱胶工序

1、预清洗脱胶工艺流程

2、工艺原理及管控点3、操作要点及主要点

4、异常分析及措施二、插片清洗工序

1、插片清洗工艺流程

2、柠檬酸、清洗剂的清洗原理

3、各类型砂浆片原因分析及注意事项4、硅片碎缺原因分析及预防措施5、各类型污片原因分析及处理流程（一）预清洗脱胶工艺流程经过喷淋把硅片表面大部分附着的砂浆、硅粉、金属粉末、油污等杂质去除，再进入脱胶槽脱胶。脱胶

乳酸脱胶原理：§胶水在一定温度范围内会软化，硅片自然脱落。利用这一特征加入乳酸使胶水软化时间缩短。§乳酸对硅片表面起保护作用，阻止硅片表面在高温下氧化，形成花片、污片管控项目标准待脱胶时间≤2h上料小车踩刹车2个刹车都要踩喷淋水压(Mpa)0.05-0.06Mpa脱胶棒数(根)45刀脱胶温度(℃)70±10脱胶下料槽用水自来水周转小车用水自来水碎片标准完整面积不足125mm*125mm的硅片为废片（二）脱胶工艺原理及管控标准1、检查喷淋，下料状况

管控意义：1、喷淋堵塞/泡沫严重直接导致某些硅片冲洗不干净，进而导致清洗污片2、喷淋水压偏低导致硅片冲洗不干净，水压偏高导致裂片、3、下料砂浆是否沉积，是否异常掉片裂片

管控方法：每班作业前按工艺点检表检查，有异常立即通知班长（三）操作要点及注意事项2、待脱胶时间控制

管控意义：1、下料长时间放置后，硅片上砂浆逐渐凝固，导致预清洗喷淋不干净，直接导致清洗污片

管控措施：1、检查下料时间，下料状况，先进先出2、脱胶时先检查下料有无明显砂浆沉积的状况，优先处理3、时间长于2h的棒根据异常处理流程处理3、插挡板

管控意义：1、正确的插挡板，可以稳定硅片，减少损失2、间距过大，脱胶过程大幅晃动直接导致硅片隐裂或缺角

管控措施：1、插挡板时采用半蹲姿势，用右手握紧挡板，插入时向下带角度，不要左右晃动2、MB机型插13-16块/刀、NTC机型8-9块/刀、拼接缝用带孔隔板进行区分。4、对角抱片取片

管控意义：1、拿片过多会导致拿片用力过大进而导致硅片隐裂2、对角抱片不易引起隐裂

管控措施：1、站在小车一侧，从右向左取片，一次仅拿两个挡板间硅片；2、对角抱片：左手在前，扶住硅片前方上倒角；右手在后，深入工装底部托起硅片后方下倒角；略微转动硅片，将硅片托出工装脱胶异常处理流程参考图片异常判定异常原因纠正措施预防措施

切割结束硅棒砂浆沉积异常粘片宽度30-50mm（出线侧观察）1.切割液品质异常2.液砂配比较高，砂浆黏度过大3.车间环境湿度较高4.洗机或换导轮后，切割室水分残留导致砂浆含水量偏高脱胶工艺更改为：1槽2槽增加喷淋时间50-100s，其他参数不变。1.排查砂浆品质异常，反馈SQE；

2.优化砂液配比工艺；

3.试验低黏度切割液；

4.车间湿度持续监控在标准以内

5.洗机后水分需蒸发完全后再操作

粘片宽度>50mm（出线侧观察）喷淋压力提高至0.06-0.07MPa；脱胶工艺更改为：1槽2槽增加喷淋时间100-150s，其他参数不变。

硅棒滞留异常待脱胶时间2-4小时1.下棒过于集中2.脱胶工序未按照切割结束时间顺序上料、2、设备故障维修脱胶工艺更改为：1槽2槽增加喷淋时间100s，其他参数不变。1.控制切片下棒频率2.按照“先进先出”原则进行预冲洗脱胶待脱胶时间>4小时

切割过程或切割结束掉片异常切割过程或切割结束升棒时硅片出现集中掉片，硅片粘胶面有胶条残留1.粘棒时的人员作业异常（胶水未完全固化、粘接面清理程度未达到要求等）或胶水质量有问题

2.切割过程中加切或其他异常原因1.先手动用水管对硅片侧棱和表面进行冲洗，每次冲洗20-30mm，冲洗时间为1-4min2.将冲洗完的硅片直接放入脱胶槽，正常脱胶3.清洗时视硅片表面脏污程度决定是否补加药剂1.管控人员作业异常行为（粘接面的清理、调胶时胶水配比、固化时间等）2.调整切割工艺，避免加切

切割过程或切割结束升棒时硅片开始离开晶拖掉落，硅片粘胶面无胶条残留1.先手动用水管对硅片侧棱和表面进行冲洗，每次冲洗20-30mm，冲洗时间为1-4min左右2.将冲洗完的硅片直接插片，清洗时视硅片表面脏污程度决定是否补加药剂30-50mm50mm以上（一）插片清洗流程插片清洗（二）清洗工艺原理砂浆片插片处理流程参考图片异常判定异常原因纠正措施预防措施轻微脏污

（硅片表面附着一层轻微砂浆，用手擦拭后，硅片表面留有砂浆印）1.脱胶机各槽温度、时间不符合工艺规定2.脱胶机超声槽的超声波强度较弱3.晶棒在脱胶槽浸泡时间过长

按照正常清洗工艺参数进行返洗。

1.检查喷淋管有无堵塞，喷淋水压、角度是否符合规定2、脱胶槽温度是否符合工艺规定3.避免硅棒在脱胶槽长时间浸泡中等脏污

（硅片表面砂浆滞留量不超过整张硅片面积的1/2）1.砂浆品质异常2.切割过程中停机或断线处理时间过长3.水压不符合工艺规定4.脱胶机喷水管堵塞5.预冲洗喷淋水不连续

清洗工艺更改：

1槽柠檬酸补加1L；把2#槽溢流加大，第3槽4槽各补加清洗剂2L-4L/槽；各槽清洗时间延长至（180s~220s）。1.检查脱胶机喷淋槽的水温、水压是否符合工艺规定2.检查喷淋是否连续3.检查脱胶机超声槽的超声强度4.排查砂浆品质是否异常，及时反馈SQE.严重脏污

（硅片表面砂浆滞留量超过整张硅片面积的1/2，部分形成砂浆结块）1、把2槽溢流加大；2、清洗16000片左右时，1#槽补加柠檬酸1L；3、4槽补加清洗剂2L；洗至40000-43000片全部更换；各槽清洗时间延长至（220s~250s）。参考图片异常判定异常原因纠正措施预防措施头尾部、隔板两侧碎片插隔板用隔板将硅片隔开，每70-80mm加一块隔板。（优先把隔板插入自然分开的片缝内）插隔板时，不能用力过大。1、挡板必须插在硅片空隙中间；

2、晶棒必须在工装的正中间；3、插隔板时尽量把隔板靠下，过高会引起隔板处崩边

清理胶条时因操作

不当造成碎片清理胶条若硅片之间夹有残留胶条，先清理干净，防止取片过程造成隐裂、缺角。1、先用手将未脱落的硅片脱落，保证硅片全部脱胶；

2、在胶条硬化之前尽量将胶条清理干净；

3、树脂条中夹杂碎片应及时取走。

脱胶吊晶脱厚片带片缺角1、出料槽水过低，会造成厚片带片2、隔板未插到拼接缝内会造成带片3.吊起时不垂直会造成带片确保出料槽的水位，把吊装吸铁放入晶拖中部，保持晶拖平衡升起，用手扶住晶拖的一端控制平衡1、吊起时对面的操作人员扶住晶拖，帮助吊装操作人员控制晶拖的平衡和处理带起的硅片

脱胶下料取片手法不正确，原来好的片子被人为造成碎片取片过多，力度过大每次取两隔板之间的硅片。操作的时候将一叠硅片一定要摆放整齐，防止人为制损。1、必须按照SOP执行，每次取隔板中部的硅片，禁止取两个隔板的片子

2、请勿用力擦硅片，及勿用力捏硅片会造成隐裂。

观察员工插片手法员工技能不熟练

或手法不正确1、从插片机水槽内取适量硅片（不超过50片），

2、片盒插入到位，不然影响插片操作。1、对员工进行现场培训，提高插片

技能。

2、将人为碎片划入考核，与绩效挂钩。碎片缺角异常分析—人为因素碎片缺角异常分析—非人为因素参考图片异常判定异常原因纠正措施预防措施

头尾部裂片碎片>5片，喷

淋压力不稳定，时大时小。喷淋压力过大

或不稳定请设备部调整喷淋槽压力。1、定期对水压进行矫正和检查。

2、定期清理喷淋管，确保喷淋管小孔无堵塞。

设备的使用性能不良插片机卡片

1、插片时将硅片准确的放入滑板内，避免碰碎。2、出现设备故障及时报修1、插片机定期保养

2、提高员工的异常反馈意识

硅片直接有一层厚厚的砂浆，硅片黏在一起砂浆导致硅片粘连在一起，插片时很难拉开1、将硅片用温水浸泡，降低插片速度，慢慢将硅片拉开。

1、异常及时反馈给脱胶工序，检查脱胶机设备是否有异常。插片机卡片管控意义：卡片会严重影响硅片质量和插片速度

管控方法：1、安装片盒要到位2、插片过程中发现卡片，立即调整片盒位置，轻轻将所卡硅片推入，造成碎片立即清理3、继续插片，如仍连续卡片，则立即通知班长关注！各类型污片异常分析及处理流程（1）参考图片异常判定异常原因纠正措施预防措施

砂浆污片1.砂浆品质异常2.喷淋水压不足喷3.淋管道堵塞4.药剂添加和更换频次不符合工艺要求5.产线压棒时间较长6.超声波未开启或强度很弱返洗工艺：

第3槽4槽各补加清洗剂为2L/槽；清洗时间延长至180s-240s2、严重时需用酒精插试1.检查喷淋水温、水压；

2.平衡作业节拍，避免压棒；

3.排查砂浆品质是否异常；

4.清洗剂药剂添加和换水作业严格按照工艺要求执行。边缘污片1.喷淋角度不到位2.清洗槽液位不符合工艺规定3.超声异常返洗工艺：

各槽清洗时间延长至180s-240s1.点检喷淋角度符合规定

2.点检清洗机各槽的液位

3.检查清洗机第2、9槽溢流正常开启

4.检测各槽超声大小边缘小黑点1.残胶未清理干净2.清洗机超声较弱或无超声3.分选机皮带污垢4.溢流过小或未开返洗工艺：插片作业调整为：1、粘胶面插至花篮面，第3、4槽各补加清洗剂为2L/槽；洗时间延长至180s-240s2、严重时需用酒精擦拭1、检查清洗机2、检查各药剂槽槽的液位

3.检查清洗机第2、9槽的溢流参考图片异常判定异常原因纠正措施预防措施残胶污片1.粘胶环节晶棒清洁不到位2.脱胶作业员去残胶不彻底返工工艺：

1、轻微的残胶污片：可在检验用百洁布后直接检验；

2、1）严重的残胶污片在常温水中浸泡半小时以上，用百洁布重新擦拭脏污面；2）顽固残胶可用半自动硅片研磨机处理。残胶擦拭干净后，按照正常清洗工艺参数进行返洗。

粘胶房发棒前对硅棒各面残胶清理干净

水印污片1.纯水水质异常2.清洗机纯水槽溢流未开启3.烘/甩干实际参数不符合工艺规定4.硅片干燥后人为造成水印污返洗工艺：

按照正常清洗工艺参数进行返洗。

1.检查清洗机溢流正常开启

2.检测纯水水质是否异常

3.点检烘道温度和时间

4.加强下料区现场管控，作业员按要求佩戴口罩

泡状污片1.脱胶槽的实际温度超过工艺要求2.硅片在脱胶槽浸泡时间超过工艺规定第一步：返洗工艺：正常工艺洗一盒过去，查看能去除污渍

第二步：返洗工艺：第1槽补加柠檬酸2L-4L；第3、4槽各补加清洗剂为4-6L/槽；各槽清洗时间延长至300s。