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(electroplating)电镀原理介绍12/15/20231第一章.电镀概论1-1.电镀的定义

电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。12/15/202321-3电镀金属的种类电镀金属的种类约有30多种,其中应用较广的有镀锌,鎘,铜,镍,铬,银,锡,金,铁,鈷,铅,锑,铂,钛,铹等十多余种。除单金属镀层外,还有很多合金镀层,例如镀铜锡,铜锌,铜镍,镍铁,铅锡,锌锡,锌铁,锌镍,铜鎘,锌鎘,锡铁,锡鈷,钨铁等。12/15/202331-3.电镀工艺的用途:

不论是单金属镀层,还是合金镀层,电镀的作用主要有以下几个方面。

a.防腐蚀

b.防护装饰

c.抗磨损

d.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层12/15/202341-4.电镀的常见工艺过程

簡單的說,ABS電鍍就是將ABS中的B(丁二烯)以化學方式腐蝕掉,使產品表面呈現一些疏鬆的細孔,再附著一層導體(比如銅)使其能夠導電,隨後再參照金屬電鍍的方式進行電鍍。所以,ABS電鍍是化學鍍與電鍍的混合。素材,氣泡代表B粗化后微孔化學鍍鎳后金屬微粒層電鍍后Cu,Ni,Cr鍍層12/15/202351-5电镀的基本五要素:

1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱)3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。5.整流器:提供直流电源的设备。12/15/202361-6电镀的目的电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。12/15/202371-7电镀流程

鍍銅鉻酸鍍鎳雙色鎳鉻酸烘

乾全檢原材料粗化脫脂分類上架活化化學鎳反饋客戶單色鉻制程:雙色鉻制程:雾镍、雾铬制程:鍍銅鉻酸霧鎳IQCIPQC12/15/202381-8电镀条件

1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。6镀液PH值:镀金约4.0~4.8

,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。12/15/202391-9电镀的常用设备1.药水槽体:一般使用的材料有PP,PVC,不锈钢。若不需要加热可使用PVC槽,温度在70℃以下可使用PP槽,若温度超过70℃时则需使用不锈钢槽,但是电镀槽是不可用不锈钢槽(金属槽0。在连续电镀中,有分母槽与子槽。母槽为装电镀药水用,而子槽为电镀用。目前子母槽分离,同体,共用三种方式。母槽结构的设计较单纯,只需考虑水流,搅拌,稳流,定位,阴阳极距离等因素。2.槽体基架:一般有塑胶药槽的衍生架,角铁,不锈钢方管,黑铁上漆等方式。为考虑强度及耐蚀问题,建议使用不锈钢方管。12/15/2023103.进水系统:一般有使用纯水与自来水。在每个药槽,水槽上都设有进水口,以补充水位及清槽之用。为避免水管破漏或人为疏忽,电镀槽是不设进水装置的。4.排水系统:一般排水需先行分类再设排水系统。以端子连续电镀的废水分类为,酸液,碱液,镍液,金液,锡铅液等。而各槽排水管建议用一英寸以上的管子。排水效果较良。一般水洗槽设单排水阀,而各个电镀药槽则设双排水阀,以避免人为疏忽将药水排掉。各水槽设溢流管,避免满水流到它槽。12/15/2023115.抽风系统:电镀设备需有密封(即有上盖),方有设抽风效果。在主要产生废气的药槽设立抽风口,并可以调节抽风量。因气体中含水量极高,故需设有排水装置。抽出的气体也必须作废气处理。6.电热系统:因药槽需加热,故加热系统很重要。一般加热系统组成有加热器,感温器,液位感应器,温度设定器,TIMER,警报器等。由于顾及安全问题,必须设有无水自动断电系统。浸泡在药水中的材质以钛金属最为长用,但在强碱药水槽中,则建议使用不锈钢或是铁氟龙等材质。12/15/2023127.冷却系统:一般有直接冷冻法和间接冷冻法。而直接冷冻法是将药水抽至冷冻机内冷却,此方法冷冻效果好。间接冷冻法则是在药水槽内排冷却水管间接冷冻药水,此法冷冻效果较差,清槽困难。冷冻机的散热方式有水冷法(须有冷却水塔)与气冷法(风扇)。锡铅药水若能保持24小时低温状态,药水比较不会造成浑浊情形。8.电控系统:除上述加热及冷却系统的电控之外,尚有泵,过滤机,震荡机,整流器,传动,烤箱,鼓风机等的电控,通常都以电源控制箱汇总控制。而整流器与传动是设定为连动装置。12/15/2023139.刮水设备:在连续电镀设备中,刮水方法有使用橡胶刮板,毛刷,吹气,吸水海绵等方法。其中以吹气法效果最佳,但成本最高,目前吹气产生方式有空压机生成式和鼓风机生成式。端子结构较差(易变形)的不适用毛刷和刮板,矽橡胶刮板适合扁平状的端子。10.干燥系统:在电镀结束后,端子表面水滴必须除去,否则干燥效果会很差。一般干燥的烤箱都用HEATER或IR,并且在热风循环下干燥。烤箱须有温度控制装置。11.放料系统:一般放料方式有水平式和垂直式。放料区设有卷纸装置,连动开关,定位导轮。若生产速度很快时,更要设有缓冲接线。12/15/20231412.收料系统:一般收料方式有水平式和垂直式。收料区须设有传动装置(有些特殊的传动装置不在收料系统内),记数装置,连动开关,收料装置,纸转盘,定位导轮,若生产速度很快时,更要设有缓冲接线。13.泵过滤机:一般分卧式泵和立式泵,其规格以HP马力来区分,马力越大,其流量也越大,过滤机滤心常用规格为1µ,5µ,10µ,µ数越小可过滤的颗粒越小,过滤的效果也就越好。一般建议金槽,钯镍槽使用1µ,而其他的使用5µ滤心,并且每周定期检查。过滤时间越长,效果越好,如能24小时过滤最佳。12/15/20231514.整流器:目前有可控制硅整流器,电晶整流器,变频式整流器,脉冲整流器等。因为直流电波度会影响电流密度范围,滤波度越小,可操作的电流密度也就越宽,通常滤波度须在3%以下。其中以变频整流器最佳,滤波度约在0.1%。15.定位器:一般使用在药槽内的方法有固定式(全面浸泡时使用)和调整式(选镀或考虑电流分布时使用),而使用材质有耐酸碱和耐热的塑胶,玻璃,陶瓷等。至于在药槽之外的定位器则多半使用不锈钢。12/15/20231616.阴阳极:阴(阳)极导电电线规格为==最大操作电流

/4

*(线数)。如电流为100安培,导线两条,则导线横截面至少需要12.5平方毫米以上。阳极有分溶解性阳极和不溶性阳极。溶解性阳极是用在补充(普通金属电镀常见),而不溶性阳极都做辅助阳极的用,如镀镍时,使用镍金属做溶解性阳极,钛篮为装镍金属用,故为不溶性阳极。贵金属电镀通常都使用不溶性阳极,且为导电良好,会使用贵金属不溶解性阳极(如白金)。阴极一般指的就是镀件,但此处所述的阴极为镀件导电用的阴极导电头,一般阴极导电头使用铜合金或不锈钢材料,必须考虑导电,耐蚀,作业,成本,方可定材料。而阴极导电头与镀件接触需良好,且摩擦越小越好。17.搅拌器:为促使电镀效率,增加电镀均匀度,提高电流密度,故必须加强搅拌效果。一般有用强水流搅拌,阴极震荡搅拌,超音波搅拌,空气搅拌等方式。12/15/202317第二章电镀实物

厂内电镀每槽简单作以下介绍.工艺流程如下:

前处理:酸脱—热脱—粗化—中和—预浸—敏化—加速—化学镍

后处理:焦磷酸铜—活化—硫酸铜—活化—全光镍—活化—六价铬12/15/202318一.热脱槽1.主要成分:ABS-32.2.作用:去除产品表面油脂及脏污.12/15/202319二.粗化槽1.主要成分:铬酸,硫酸2.作用:使产品表面形成细孔,易于吸附,减少麻点,附着力不够,百格不过等现象.12/15/202320三.敏化槽1.主要成分:钯液,盐酸,氯化亚锡2.作用:使产品表面吸附钯离子,减少溢镀,漏镀.12/15/202321四.解胶槽1.主要成分:硫酸,ABS-22.作用:去除前一槽的部分物质,减少溢镀,漏镀.12/15/202322五.化学镍槽1.主要成分:次亚磷酸钠2.作用:使产品表面导电,减少溢镀,漏镀,麻点.12/15/202323六.焦磷酸铜槽1.主要成分:氨水,焦钾,焦铜2.作用:使产品表面镀上磷铜,减少烧焦,麻点12/15/202324七.硫酸铜槽1.主要成分:硫酸铜,硫酸,氯离子2.作用:使产品镀上铜,减少烧焦,麻点.12/15/202325八.全光镍槽1.主要成分:硫酸镍,氯化镍,硼酸.2.作用:使产品镀上镍,减少麻点,烧焦.12/15/202326九.六价铬槽1.主要成分:铬酸,三价铬,酸根.2.作用:产品镀上铬,减少烧白,麻点.12/15/202327以下二张表是厂内自动线每槽用药分析表12/15/202328十.水洗一般电镀业,常专注在电镀技术研究,和电镀药水的开发,却往往忽略了水洗的重要性。很多电镀不良,都来自水洗工程设计不良或水质不净,以下我们就水洗不良造成电镀缺陷的各种情形加以解说。1.若脱脂剂的水质为硬水,则端子脱脂后金属表面残存的皂碱,和Ca

Mg金属生成金属皂,固着于金属表面时,而产生镀层密着不良或光泽不良。一般改善的方法,可以将水质软化并于脱脂剂内加界面活性剂。2.若水质为酸性时,与金属表面的残存皂碱作用,产生硬脂酸膜,而造成镀层密着不良或光泽不良。改善的方法为控制使用水质(调整PH值)。3.若各工程药液带出严重并水洗不良,或水质不佳(即有不纯物),会污染下一道工程,造成电镀缺陷。改善方法为使用干净的纯水,避免带出(吹气对准)药液,修正水洗效果。4.在电镀槽间的水洗,水中含镀液浓度若过高,会造成镀层间密着不良或产生结晶物。改善方法为避免带出(吹气对准)药液,经常更换水洗水或做连续式排放。5.若在电镀完毕最后水洗不良时,会造成镀件外观不良(水斑),及镀件寿命减短(残留酸)。改善方法为使用干净的纯水,超纯水,经常更换水洗水或做连续式排放。12/15/202329第三章电镀不良对策

镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明.

发生原因1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出.2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出4.严重刮伤造成露铜.5.未镀到.

改善的对策1.加强前处理或降低产速2.重新计算电镀条件.3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.检查电镀流程.5.调整电流位置.

12/15/202330刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.

(1)可能发生的原因:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤.

2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等.

(2)改善对策:1.停止生产,待与客户联系.2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.

12/15/202331針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀)

可能發生的原因:1.操作的電流密度太2.电镀溶液表面张力过大,湿润剂不足。3.电镀时间搅拌效果不良。4.锡铅浴温过低5.电镀药水受到污染。6.前处理不良。改善對策:1.降低電流密度2.补充湿润剂,或检查药水。3.加强搅拌。4.调整浴温5.提纯药水或者更新。6.加强前处理效果。

12/15/202332电镀厚度太高:指实际镀出膜厚超出预计的厚度。

(1)可能发生的原因:

1.传动速度变慢,不准或速度不稳定。2.电流太高,不准或电流不稳定。3.检查电镀位置是否偏离,重新调整。4.药水金属浓度升高,一般镀金较敏感。5.药水PH值过高。6.荧光膜厚测试仪偏离,或测试方法错误。7.浴温偏高。

(2)改善对策:1.检查传动系统,校正产速。2.检查整流器与阴阳极,适时予以修正。3.选镀位置变异。4.调整电流或传动速度。5.调整PH值至标准范围。6.校正仪器或确定测试方法。7.检查温控系统。

12/15/202333电镀厚度不足:指实际镀出膜厚低于预计的厚度

(1)可能发生的原因:

1.传动速度变快,不准或速度不稳定。2.电流太低,不准或电流不稳定。3.选镀位置变异。4.药水金属浓度降低,或药水被稀释。5.药水PH值偏低。6.荧光膜厚测试仪偏离,或测试方法错误。7.浴温偏低。8.镀层结构中有结金,消耗掉部分电流。9.电镀药水搅拌,循环不均或金属补充不及消耗。

12/15/202334电镀厚度不均:指实际镀出膜厚时高时低,或分布不均。

(1)可能发生的原因:

1.传动速度不稳定。2.电流不稳定。3.端子严重变形,造成选镀位置不稳定。4.端子结构造成高低电流分布不均。5.搅拌效果不良。6.膜厚测试位置有问题,造成误差大。7.选镀机构不稳定。12/15/202335第四章:电镀安全操作规程12/15/202336(1)电镀安全操作规程总则必须坚持安全第一,预防为主,消除危害,发展生产的劳动保护方针,严格遵守各项安全生产规章制度和安全技术操作规程。新工人入厂要实行工厂,车间,班组的三级安全教育,并接受严格的训练及考核。工作前,必须做好一切安全准备,仔细检查各类设备和工作场地,及时发现和排除故障和隐患。必须熟悉,了解自用设备的性能,构造,使用规则和维护保养方法。非本工种人员严禁操作。所有设备均应有专人保管,并定期检查。必须熟悉简单的放火知识和急救知识。坚守工作岗位,听从现场安全指导。如遇有事故发生,要保护好现场,及时抢救伤员,并立即向上级报告。不准随便进入安全禁区。发现不符合安全生产情况,例如有严重危险的厂房,生产线和设备时,应立即向上级报告,出现危及生命安全的情况时,应停止生产工具。12/15/202337(2)电镀安全操作规程工作前,穿戴好一切防护用品。工作前10-15分钟应打开抽风机。电镀现场严禁进食和吸烟,以防有害物质入口。操作时,不得直接用手接触电镀溶液。电镀中,应防止阳极,阴极和镀槽相互短路的事故。装封工件要牢固。工件入槽,出槽要缓慢,以防工件脱落伤人,或掉入槽内溅起溶液灼伤人或损坏设备。严格按工艺规程配制电镀溶液。配制有毒溶液时,应由专人负债,他人配合,在规定地点进行,通风必须良好,人体不得直接接触。强酸应存储在带塞的瓶中,不准超过容积的4/5。碱应储存在封闭的铁筒内。电镀件必须彻底消毒,严禁将带有氰化物的零件送往下道工序。存放有毒物品的容器,使用后必须消毒洗净,统一管理,严禁到处乱扔。电镀废水,废渣必须严格分类处理,并经化验符合国家排放标准后才能排放。使用易燃物品时,应严禁烟火,以防止火灾。电镀所使用的各种化学药品,尤其是剧毒,易燃,易爆,易分解和腐蚀性强的各类药品,一定要有专用场地放置,并设专人保管,严禁乱拿乱用。工作完毕后,应切断电源,汽源,水源,盖好镀槽。下班后,脱掉工作服,必须仔细洗手。12/15/202338第五章模具结构与射出介绍12/15/20233912/15/20234012/15/20234112/15/20234212/15/2023431

射出成形之基本知识。

1.1

射出成形的特征以及组成。

射出成形是将溶融的成形材料以高压的方式填充到封闭的模具内,射出成形的模腔内承受的压力约400KGF/CM2,大约为400个大气压,以这样高的压力来制作产品是它的特征,这是它的优点也是它的缺点。也就是说模具

必须制作得相当坚固,因而模具价格也相当昂贵,因此必须大量生产以便与高价的模具费用互相扣抵,例如每批之生产量必须10000PCS以上才合理,换句话说;射出成形的工作必须以大量生产才行。

12/15/2023441.2射出(包括保压)

螺杆快速地往前推进,把熔融之成形材料注入模腔内填充成形,填充之后压力要必须继续保持,这个动作特别取名为“保压”。在刚充填时模具承受的压力,一般叫做射出压或者叫做“一次压”。12/15/2023451.3冷却(以及下个动作的可塑化工程)

模腔内之成形材料等待冷却凝固之过程叫“冷却”。在这时候射出装置也准备下次工作,这个过程叫做“可塑化过程”。放在料斗里的成形材料,流入加热的料管内加热,是依据螺杆旋转把原料变成熔融状态,螺杆像拨取螺丝的原理一样,一面转一面后退,螺杆前端会储存熔融之成形材料,螺杆旋转时,抵抗螺杆向后退的压力称之为螺杆的“背压”。12/15/2023

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