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文档简介
不良原因分析培训2
261Rev:01NB类不良原因确认过程—LINK
FAIL(连接不上)二黑屏三花屏(油画)一.LINK
FAIL(连接不上)
1-1:可以先在显微镜下仔细观察整个Module是否有较严重的板弯,元器件破损等外观性异常
1-2:检查电源,电源可分为三部分,首先确认USB电源5v有没
有正常输入,有些机种有5v转3.3
v转接板,所以输入机台的电源为3.3V。如USB电源正常,确认SENSOR、DSP的工作电源有无正常输入,一般DSP的工作电源为3.3V,不同型号的SENSOR工作电源各有差异,具体数值见各SENSOR
DATASHEET。
1-3:如电源正常可检查晶振有无振荡,振荡的频率可参见晶振表面的字符,确认振荡信号有无发生可使用示波器,完整的振荡信号应为正弦波型1-4:此外,如SENSOR的SIOD、SIOC信号没有正常输入也会导致LinkFail的不良产生。SIOD、SIOC在用示波器量测时会检测出直流信号!
1-5:如以上两点确认OK后不良现象仍无法解决,此时可确认USB信号D+、D-有无正常输入。
1-6:以上几点不良原因排除后如不良现象仍无法解决,此时可更换新的DSP,将更换的DSP用测试治具测试确认DSP是否已经损坏,一般来说,根据以上几点就可以解决LinkFail的问题二.黑屏
2-1:可以先在显微镜下仔细观察整个Module是否有较严重的板弯,元器件破损等外观性异常2-2:影像黑屏,首先量测Sensor输入电压是否正常(不同型号的SENSOR工作电源各有差异,具体数值见各SENSOR
DATASHEET)
2-3:除了电源信号会导致影像黑屏异常外,对异常产品进行进行CheckSum测试确认F/W是否正常。2
261Rev:01二.黑屏
2-4:逐一确认Sensor的各输入信号是否正常。MCLK、SDA、SCL、RESET、PWDN,此时应使用示波器量测以上信号波型
并与下图所示的正常波型对比,找出信号异常的波型,从而确认不良原因。压值MCLK信号波形图SDA,SCL均为直流电压信号,可使用万用表量测电RESET,PWDN电平的有效值,需要参考SENSOR规格书确认2
261Rev:01二.黑屏
2-5:输入信号确认OK后,再逐一确认Sensor的各输出信号是否正常。
PCLK、HSYNC、VSYNC此时应使用示波器量测以上信号波型并与下图所示的正常波型对比,找出信号异常的波型,从而确认不良原因。VSYNC信号波形图HSYNC信号波形图PCLK信号波形图三.油画水波纹3-1:针对于油画,水波纹.由于Sensor
Bit
D0-----D7信号异常丢失。油画不良图片
3-2:逐一确认Sensor的各BIT信号。使用示波器量测信号波型并与下图所示的正常波型对比,找出信号异常的波型,从而确认不良原因。2
261Rev:01CCM类2
261Rev:01不良原因确认过程—LINK
FAIL(连接不上)&黑屏二花屏(油画)Rev:01
1-1:可以先在显微镜下仔细观察整个Module是否有较严重的板弯,元器件破损等外观性异常
1-2:由于CCM机种,没有DSP,所以只需要确认SENSOR电源,一般
SENSOR只有三组电源,AVDD,DVDD,DOVDD。不同型号的SENSOR工作电源各有差异,具体数值见各SENSOR
DATASHEET。
1-3:此外,如SENSOR的SIOD、SIOC信号没有正常输入也会导致此类不良产生。SIOD、SIOC在用示波器量测时会检测出直流信号!
1-4:如以上两点确认OK后不良现象仍无法解决,此时需要逐一确认Sensor的各输入信号是否正常。MCLK、RESET、PWDN,此时应使用示波器量测以上信号波型并与下图所示的正常波型对比,找出信号异常的波型,从而确认不良原因。2
261一.连接不上&黑屏MCLK信号波形图2
261Rev:01:SDA,SCL均为直流电压信号,可使用万用表量测电压值:RESET,PWDN电平的有效值,需要参考SENSOR规格书确认1-7:以上确认SENSOR的各输入信号及POWER部分都正常后,就必须分析量测SENSOR的各输出信号A.确认设计的输出模式,Parallel模式时,就需要确认SENSORPCLK,VSYNC,HSYNC信号输出是否异常。可以使用示波器量测各信号的波形并与下图所示的正常波型对比,找出信号异常的波型,从而确认不良原因VSYNC信号波形图PCLK信号波形图
HSYNC信号波形图B.确认设计的输出模式,MIPI模式时,就需要确认SENSOR
MIPI信号输出是否异常。如MIPI的时钟信号MCP,MCN。MIPI的数据信号MDP1,MDN1等。MIPI
的数据信号输出几个LANE.需要具体由Module设计的原理图出PIN确认.2
261Rev:01连接不上&黑屏&花屏油画
2-1:可以先在显微镜下仔细观察整个Module是否有较严重的板弯,元器件破损等外观性异常
2-2:由于CCM机种,没有DSP,如之前描述的分析过程,对SENSOR输入端的POWER部分和信号部分确认无异常均有正常输入后,就必须对SENSOR的输出部分进一点分析:A.确认设计的输出模式,Parallel模式时,就需要确认SENSOR
BIT信号输出是
否异常。可以使用示波器量测各BIT信号的波形并与下图所示的正常波型对比,找出信号异常的波型,从而确认不良原因正常BIT信号波形2
261Rev:01连接不上&黑屏&花屏油画B.确认设计的输出模式,MIPI模式时,
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