第三章 可摘局部义齿工艺技术课件

学习目的：掌握可摘局部义齿的概念、组成、种类。了解可摘局部义齿的制作工艺流程。熟悉可摘据局部义齿的主要工艺技术及其主要器械。第三章可摘局部义齿工艺技术可摘局部义齿：利用天然牙和基托下粘膜及骨组织作支持，依靠义齿的固位体和基托来固位，患者可以自行摘戴的一种修复体。第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术组成：人工牙：用以代替缺失的天然牙，以恢复牙冠形态和咀嚼功能的部分。基托：是义齿与口腔粘膜直接接触的部分。作用：固位、支持、传到颌力，连接义齿各个组成为一个整体。固位体：用以抵抗脱位力作用，获得固位和稳定的部件。连接体：将义齿各个部件连接在一起，并传递和分散颌力。第三章可摘局部义齿工艺技术种类：按义齿制作的方法和材料分类：胶连式可摘局部义齿支架式可摘局部义齿全金属可摘局部义齿第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术按支持形式分类：牙支持式可摘局部义齿：主要用于缺牙少，缺隙近远中均又天然牙存在。粘膜支持式可摘局部义齿：混合支持式可摘局部义齿：第三章可摘局部义齿工艺技术制作工艺流程：铸造支架可摘局部义齿工艺流程图：模型设计模型预备复制耐火材料模型包埋铸道设计蜡型制作烘烤焙烧铸造支架就位支架磨光抛光第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术排牙蜡型成型装盒去蜡开盒热处理填塞树脂义齿磨光、抛光第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术具体步骤：1、制作工作模型：用于修复体制作的模型称为工作模型。注意：灌注模型时应该注意充分震荡，排除气泡。第三章可摘局部义齿工艺技术2、模型设计

A、模型观测：利用观测仪的分析杆检查各基牙和粘膜组织的倒凹情况，用以确定基牙倒凹的大小及有利于固位的倒凹情况和基托的伸展范围。

B、确定共同就位道：就位道指义齿在口内的戴入方向和角度。

C、确定最终设计：观测线又称导线，基牙牙体长轴与水平面成一定角度时，观测仪的分析杆沿基牙牙冠轴面所绘制的外形高点线。第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术3、模型预备：（1）去除不利倒凹目的

A、使义齿顺利就位。

B、提高带牙效率。

C、消除基牙对牙龈的压迫。方法

A、填凹法

B、磨凹法第三章可摘局部义齿工艺技术（2）边缘封闭（3）记录定位平面（4）模型缺隙区的处理（5）标记主导口的位置（6）各种结构部件颜色标记第三章可摘局部义齿工艺技术4、制作义齿支架支架种类：直接固位体、间接固位体、连接杆、加强丝、网状支架等。制作方法：弯制法铸造法铸造联合应用法第三章可摘局部义齿工艺技术5、上颌架指将上下颌模型及蜡颌记录一起并准确的转移并固定于架颌上，以便根据颌架上的颌关系制作义齿。颌架分类：可调试颌架、简单颌架。第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术6、排牙及可摘局部义齿的完成前牙：以美观为主，兼顾切割颌发音功能。后牙：以恢复咀嚼功能为主。完成还需制作基托蜡型、装盒、去蜡、填塞树脂、热处理、开盒、磨光、抛光等。第三章可摘局部义齿工艺技术主要工艺技术模型观测

目的：1、确定可摘局部义齿的共同就位道。

2、画出各基牙的观测线，为卡环设计提供依据。

3、确定模型上不利的倒凹区。

4、确定基托的伸展范围。

观测线种类：三型观测线第三章可摘局部义齿工艺技术填倒凹技术填凹材料：熔蜡（最常用）、蜡与粘土混合、磷酸锌水门汀、粉红色石膏等。填塞部位：

1、近缺隙侧基牙邻面倒凹。

2、基托覆盖区内余留牙舌、腭面倒凹区及龈缘区。

3、妨碍义齿就位的组织倒凹。

4、义齿覆盖区的小气泡或缺损。第三章可摘局部义齿工艺技术弯制支架技术弯制支架的基本要求：1、根据模型设计的要求，弯制相应类型和形式的卡环。2、弯制卡环时应缓慢用力，卡环的各转角处应该圆盾，避免形成锐角。3、尽量选用对钢丝损伤小的器械，减少钳夹痕迹。4、弯制的卡环在模型上比试时，应该轻轻接触，勿损坏模型。5卡环弹性部应位于基牙倒凹区，非弹性部分应放在非倒凹区。6、卡环的连接体应该离开粘膜0.5~1mm,以便能被塑料完全包埋。第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术卡环分类：Ⅰ型卡环、Ⅱ型卡环、Ⅲ型卡环、间隙卡环、圈型卡环、连续卡环。第三章可摘局部义齿工艺技术熔模技术熔模定义：在制作铸造支架的过程中，用可熔性材料制作义齿铸件的雏形。蜡型定义：用蜡制作的熔模称为蜡型。方法：成品蜡件组合法、滴蜡成型法、成品蜡件与滴蜡成型结合法。种类：带模铸造支架蜡型的制作、脱模铸造支架蜡型的制作。第三章可摘局部义齿工艺技术铸造技术熔模的包埋：准备：1、熔模的清洁与脱脂

2、铸圈的选择

3、包埋材料的选择（磷酸盐、正硅酸乙酯）方法：一次包埋法、两次包埋法。烘烤焙烧第三章可摘局部义齿工艺技术铸造铸造合金种类：18-8铬镍不锈钢、钴铬合金熔金热源：高频感应加热、直流电流加热、乙铸造方法：离心铸造法（常用）、真空铸造法、真空加压铸造法。铸造机：高频感应离心铸造机、真空充压铸造机。第三章可摘局部义齿工艺技术排牙技术人工牙的种类材料：瓷牙、塑料牙（树脂牙）、金属颌面牙。按后牙颌面形态：解剖式牙、半解剖式牙、非解剖式牙。人工牙的选择与排列：前牙考虑美观为主，应该对称协调，注意个性化，恢复正常的覆颌，覆盖关系。后牙主要考虑恢复咀嚼功能为主。第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术树脂基托成型技术基托的蜡型成型。装盒与去蜡。装盒目的：在型盒内形成蜡型的阴模，以便填塞树脂。装盒方法：整装法、分装法、混装法。去蜡：烫盒、开盒、冲蜡。第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术基托树脂成型指用树脂制成义齿所需的基托和人工牙的过程。（加热固化树脂的热凝成型技术）步骤：

1、填塞树脂前期准备：涂分离剂、调配树脂、选择填塞时期、填塞树脂。

2、热处理（水浴加热法）

3、开盒第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术磨光抛光技术磨光指利用各种磨平器械消除修复体不平整的表面，使义齿各部分达到要求的厚度和外形的过程。抛光指在模光的基础上对修复体表面进行光亮化处理。（机械抛光、电解抛光、化学抛光）第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术磨光抛光的原则：磨光应由粗到细循序渐进，不断变换打磨方向。不宜施加过大压力，避免出现磨痕。抛光应选好合适的抛光磨料，反复仔细抛光物件的每一处表面，不能留有打磨痕迹，表面光亮，金属应有镜面感。第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术第三章可摘局部义齿工艺技术主要器械设备常用技工钳：三德钳、尖头钳、日月钳