一种掩模板的制作方法

一种掩模板的制作方法成长最快的新型显示技术。

[0003]结构中的有机层材料的制作需要用到蒸镀用的掩模板,传统通过蚀刻工艺制作掩模板,蒸镀之前需要将掩模板拉网固定到掩模框上,拉网固定之后掩模板具有肯定的张力。

掩模板蒸镀孔的截面示意图如图1所示,为掩模板的面即与沉积基板接触的一面,2为掩模板的蒸镀面即面对蒸镀源的一面,11为掩模板的蒸镀孔,蒸镀孔11的截面为葫芦状,由于蒸镀孔11的边缘比较薄,掩模板具有肯定的张力之后蒸镀孔的边缘简单翘起,如图1中的翘起部分12所示,蒸镀孔边缘翘起的部分12在蒸镀过程中会划伤沉积基板,从而影响显示器的质量,而且通过蚀刻工艺制作的掩模板蒸镀孔的尺寸不好掌握,尤其在制作小尺寸的蒸镀孔时很难将蒸镀孔的尺寸做到更小。

[0004]本创造主要是针对以上问题提出一种掩模板的制作方法,较好的解决以上所述问题。

【创造内容】`[0005]有鉴于此,本创造的主要目的在于供应一种制作掩模板的方法,使在蒸镀过程中尽量削减蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡,并且可以防止掩模板蒸镀孔边缘翘起划伤沉积基板,利用本方法制作掩模板,可以将小尺寸的蒸镀孔的尺寸做到更小。

[0006]本创造供应了一种掩模板的制作方法,其特征在于,包括:51、芯模贴膜步骤:将膜压贴或涂覆到芯模的一面;52、曝光步骤:将所述芯模贴膜的一面按预设的曝光图案进行曝光,形成曝光膜区域和未曝光膜区域;53、显影步骤:经显影步骤去除所述未曝光膜区域的膜,使对应所述未曝光膜区域的芯模区域露出,所述曝光膜区域的膜连续保留;54、电铸步骤:经电铸步骤在所述露出的芯模区域形成电铸层,在所述曝光膜区域形成通孔;55、后处理步骤:后处理步骤包括剥离工序,经所述剥离工序将电铸层从所述芯模上剥离下来,即为掩模板;其中,所述电铸层厚度大于所述芯模贴膜步骤中所述膜的厚度,所述电铸层对应所述掩模板的本体,所述通孔包括所述掩模板的蒸镀孔。

[0007]进一步地,掩模板包括蒸镀面和面。

[0008]进一步地,蒸镀孔在面设有凹槽区域,在蒸镀孔的中心轴线所在的截面上,蒸镀面的蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状。

[0009]进一步地,蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30~60夹角。

[0010]进一步地,掩模板面凹槽区域的深度等于贴膜步骤中膜的厚度。

[0011]进一步地,芯模贴膜步骤中膜的厚度为3~30μ。

[0012]进一步地,芯模贴膜步骤中膜的厚度为5~20μ。

[0013]进一步地,电铸层厚度为8~80μ。

[0014]进一步地,电铸层厚度为20~50。

[0015]进一步地,上述所述掩模板的材质为镍基合金。

[0016]本创造的有益效果在于,利用本创造供应的方法制作的掩模板,蒸镀孔在面设有凹槽区域,在蒸镀孔的中心轴线所在的截面上,蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状,蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30~60夹角,可以减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡,蒸镀孔面的凹槽区域可以起到防止蒸镀孔边缘翘起刮伤沉积基板,从而提高显示器的质量,利用本方法制作掩模板,可以将小尺寸的蒸镀孔的尺寸做到更小。

[0017]本创造附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本创造的实践了解到。

【专利附图】【附图说明】[0018]本创造的上述和或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和简单理解,其中:图1所示为传统蚀刻工艺制作掩模板蒸镀孔的截面示意图;图2所示为芯模贴膜后的截面示意图;图3所示为曝光步骤后的截面示意图;图4所示为显影步骤后的截面示意图;图5所示为电铸步骤后的截面示意图;图6所示为图5中50部分放大示意图;图7所示为电铸层从芯模上剥离后的截面示意图;图8所示为图7中70部分的放大示意图;图9和图10所示为掩模板整体平面结构示意图;图11所示为图10中100部分的放大示意图;图12所示为图10中100部分的放大示意图;图13所示为掩模组件平面结构示意图;图14所示为蒸镀截面示意图;图1中,1为面,2为蒸镀面,11为掩模板的蒸镀孔,12为蒸镀孔边缘翘起部分;图2中,20为芯模,21为膜;图3中,30为曝光膜区域;图4中,40为显影后露出的芯模区域;图5中,50为待放大观测部分,51为蒸镀孔,52为电铸层;图7中,70为待放大观测部分;图8中,θ为蒸镀孔的孔壁与掩模板本体板面的夹角;图9中,90代表掩模板整体,-为待解剖观测方向;图10中,100为待放大观测部分,101为掩模图案;图11中,-为待解剖观测方向;图12中,-为待解剖观测方向;图13中,130为掩模框;图14中,141为沉积基板,142为支撑架,143为蒸镀源;【详细实施方式】[0019]下面将参照附图来描述本创造的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本创造,而不能解释为对本创造的限制。

[0020]依据本创造的实施例,参考图2-图8所示,本创造供应一种掩模板的制作方法,其特征在于,包括:51、芯模贴膜步骤:如图1所示,将膜21压贴或涂覆到芯模20的一面,在贴膜步骤之前,芯模20在贴膜的一面还需要进行除油、酸洗、喷砂工序,以去除芯模表面的油溃杂质,并将表面打磨光滑;52、曝光步骤:如图3所示,将芯模20贴膜的一面按预设的曝光图案进行曝光,形成曝光膜区域30和未曝光膜区域;53、显影步骤:如图4所示,经显影步骤去除所述未曝光区域的膜21,使对应未曝光膜区域的芯模区域40露出,所述曝光膜区域30的膜连续保留;54、电铸步骤:如图5所示,经电铸步骤在露出的芯模区域40形成电铸层52,在曝光膜区域30形成通孔,图6所示为图5中50部分放大示意图;55、后处理步骤:后处理步骤包括剥离步骤,经所述剥离步骤将电铸层52从芯模20上剥离下来,即获得掩模板,如图7所示为掩模板的截面示意图,图8所示为图7中70部分放大示意图,后处理步骤还包括清洗步骤,将电铸层52清洗洁净;其中,电铸层52厚度大于芯模贴膜步骤中膜21的厚度,电铸层52对应掩模板的本体,通孔包括掩模板的蒸镀孔51。

[0021]依据本创造的实施例,掩模板包括蒸镀面和面,在电铸步骤中电铸层52与芯模接触的一侧为面,另一侧为蒸镀面。

[0022]依据本创造的一些实施例,蒸镀孔在面设有凹槽区域,在蒸镀孔的中心轴线所在的截面上,蒸镀面的蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状。

[0023]图8所示为图7中70部分放大示意图,蒸镀面蒸镀孔的孔壁与掩模板的本体52的板面的夹角θ范围为30~60。

[0024]依据本创造的一些实施例,掩模板面凹槽区域的深度等于贴膜步骤中膜21的厚度,在电铸步骤中曝光膜区域30对应掩模板面的凹槽区域。

[0025]依据本创造的一些实施例,芯模贴膜步骤中膜21的厚度为3~30μ。

[0026]依据本创造的一些实施例,芯模贴膜步骤中膜21的厚度为5~20μ。

[0027]依据本创造的一些实施例,电铸层52厚度为8~80μ。

[0028]依据本创造的一些实施例,电铸层52厚度为20~50μ。

[0029]依据本创造的一些实施例,掩模板22的材质为镍基合金。

[0030]电铸步骤4中电铸液的浓度参数如下:硫酸镍220~260***化镍30~50硼酸40~50硫酸亚铁35~45电铸材料为磁性镍或镍基合金材料。

镍基合金材料为镍铁合金、镍钴合金、镍铁钴合金中的一种。

[0031]电铸液的添加剂包括:~5~5`~5图9所示为利用本创造供应的方法制作的掩模板面的平面结构示意图,掩模板90包括掩模板本体52及形成在掩模板本体上的蒸镀孔51,所述蒸镀孔51贯穿掩模板本体52,在蒸镀孔51中心轴线所在的截面上,蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状,图9中沿-方向的截面示意图如图7所示,图9所示为大尺寸蒸镀孔的掩膜板,蒸镀孔的尺寸可以依据详细要求设置。

[0032]图10所示为利用本创造供应的方法制作的另一种掩模板整体平面结构示意图,掩模板90包括掩模板本体52及掩模图案101,掩模图案101中设有蒸镀孔。

图11所示为图10中100部分掩模图案的一种放大示意图,图11中蒸镀孔21为小开口以阵列的方式设置在掩模板上,沿-方向的截面放大示意图如图8所示。

[0033]图12所示为图10中掩模图案的另一种排布方式的放大示意图,图12中蒸镀孔21为长条状的开口以阵列的方式设置在掩模板上,沿-方向的截面放大示意图如图8所示。

[0034]图10~图12所示为小尺寸蒸镀孔的掩模板,蒸镀孔的尺寸可以依据需要详细设定,通常蒸镀孔的尺寸越小显示器的辨别率越高。

[0035]本创造还供应了一种掩模组件,如图13所示,掩模组件包括掩模框130和上述所述的掩模板90,掩模板90固定于掩模框130上。

[0036]依据本创造的实施例,掩模板90通过激光焊接或粘接方式固定于掩模框130上。

[0037]图14所示,为蒸镀示意图,掩模组件固定于支撑架142上,将掩模板90的面贴紧沉积基板141,蒸镀源143放射的有机材料通过掩模板的蒸镀孔沉积在沉积基板141上形成有机材料层。

[0038]通过本创造所供应的方法制作的掩模板,掩模板的蒸镀孔51在面设有凹槽区域,在蒸镀孔的中心轴线所在的截面上,蒸镀面的蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状,蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30~60夹角,可以减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡,蒸镀孔面的凹槽区域可以起到防止蒸镀孔51的边缘翘起刮伤沉积基板,从而提高显示器的质量,利用本方法制作掩模板,可以将小尺寸的蒸镀孔的尺寸做到更小,提高显示器的辨别率。

[0039]尽管参照本创造的多个示意性实施例对本创造的【详细实施方式】进行了具体的描述,但是必需理解,本事域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例,这些改进和实施例将落在本创造原理的精神和范围之内。

详细而言,在前述公开、附图以及权利要求的范围之内,可以在零部件和或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进,而不会脱离本创造的精神。

除了零部件和或布局方面的变型和改进,其范围由所附权利要求及其等同物限定。

`【权利要求】,其特征在于,包括:51、芯模贴膜步骤:将膜压贴或涂覆到芯模的一面;52、曝光步骤:将所述芯模贴膜的一面按预设的曝光图案进行曝光,形成曝光膜区域和未曝光膜区域;53、显影步骤:经显影步骤去除所述未曝光膜区域的膜,使对应所述未曝光膜区域的芯模区域露出,所述曝光膜区域的膜连续保留;54、电铸步骤:经电铸步骤在所述露出的芯模区域形成电铸层,在所述曝光膜区域形成通孔;55、后处理步骤:后处理步骤包括剥离工序,经所述剥离工序将电铸层从所述芯模上剥离下来,即为掩模板;其中,所述电铸层厚度大于所述芯模贴膜步骤中所述膜的厚度,所述电铸层对应所述掩模板的本体,所述通孔包括所述掩模板的蒸镀孔。

,其特征在于,所述掩模板包括蒸镀面和面。

,其特征在于,所述蒸镀孔在所述面设有凹槽区域,在所述蒸镀孔的中心轴线所在的截面上,所述蒸镀面的蒸镀孔的边缘线呈外