SMT不良产生原因及解决办法

资料范本word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载资料范本SMT地点： 时间： 请具体阅读内容Surfacemounttechnology(SMT)不良产生缘由及对策零件反向1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；FEEDERFEEDER〔导致物料反向〕振动飞达4：PCB〔导致作业员难以推断〕5：机器程式角度错6：作业员上料反向〔IC〕7：核对首件人员马虎，不能准时觉察问题8：QC对策： 业员进展培训，使其可以正确的区分元器件方向2：对来料加强检测〔并要求作业员对此物料进展方向检查〕SKIP〔特别要留意有极性的元件〕〔包括元件的方向〕并要求作22〔假设IPQC2〕〔对元件数量多的板尽量使用套版〕少件〔缺件〕产生的缘由：1：印刷机印刷偏位〔焊盘没锡而导致飞件〕3：锡膏放置时间太久〔元器件不上锡而导致元件飞件〕4：Z〔此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件〕6：机器气压过低〔机器在识别元件之后气压低导致物料掉下〕7：NOZZLE8：NOZZLE9：PCB〔贴片后元件弹掉〕10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策： PCS印刷好的进展检查〕2：要准时的清洗钢网〔5-10PCS〕3：依据〔锡膏储存作业指导书〕作业，锡膏在常温下放置肯定不能超过24ZPCBNOZZLE〕5：依据〔贴片机保养记录表〕对机器进展保养，准时清洗NOZZLE6：每天对机器气压进展检查，在月保养的时候要对机器的过滤棉进展清洗并测试机器真空值7-8：NOZZLE〔NOZZLE〕10-11：正确设定零件的厚度12：FEEDEROFFSET13：PCB错件1：作业员上错物料2：手贴物料时贴错3；ECN4：包装料号与实物不同5：物料混装6：BOM与图纸错7：SMT程序做错8：IPQC对策： 1-2：对作业员进展培训〔包括物料换算及英文字母代表的误每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表，每2小时要对机器上全部的物料进展检查3：ECN4-5：对于散料〔尤其是电容〕肯定要经过万用表测量，电阻/电感/二极管三极管/IC等有丝印的物料肯定要核对STEPBOM/图纸对应〕2〔假设IPQC2〕短路1：锡膏过干或粘度不够造成塌陷2：钢网开孔过大3：钢网厚度过大4：机器刮刀压力不够5：钢网张力不够钢网变形6：印刷不良〔印刷偏位〕7：印刷机脱膜参数设错〔包括脱膜长度准时间〕8：PCB9：机器贴装压力过大〔Z〕10：PCBMARK11：程式坐标不正确12：零件资料设错13：迴焊炉Over183℃时間設錯件脚歪(会造成元件假焊及短路)对策： 1：更换锡膏2:削减钢网开孔,(IC0.1mm3:0.12mm-0.15mm3-5Kg准,钢网上不行以有任何残留物)5:40N)6:PCB-MARKMARK0.8mm-1.2mm/S(以日东G2PCB钢网很简洁变形)9:ZIC)SAMSUNG-SM32160012:更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离)13:时间过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等/直立〔立碑〕1：钢网孔被塞住2：零件两端下锡量不平衡3：NOZZLE〔Nozzle〕4：FEEDER〔Nozzle〕5：机器精度低6：焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一温度设定不良〔立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的缘由是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大，这意味着PCB/电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷〕详情请查收〔如何正确设定回流焊的温度曲线〕8：元件或焊盘被氧化对策 钢网〔要求作业员按时对钢网进展清洗，清洗时假设有必要的话肯定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网肯定要用无尘布〕2：PCB〔PCB〕NOZLLENOZLLE〕4：调整飞达中心点/LED〕留意LED〕6：重设计焊盘〔或将贴片坐标往焊盘少一点的地方靠近〕重设置回流焊的温度并测试温度曲线〔详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线〕偏位2：贴装压力太小.回流焊链条振动太大3：生产完之后撞板/堵塞/Part〕造成置件压力不均衡。导致元件在锡膏上滑动.5：元件吃锡不良〔元件单边吃锡不良.导致拉扯〕6：机器坐标偏移对策： 1：PCB板过大时，可以实行用网带过炉为例：Z轴压力应当-0.2到-0.5之NOZZLE/NOZZLE/NOZZLE形/Z〕3：调整机器与机器之间的感应器〔感应器应靠近机器的最外边〕5：更换物料假焊PCB-PAD-导致再次印刷时混入锡膏中.因而导致假焊现象消灭)2：锡膏开封使用后未将锡膏密封(锡膏是由锡粉和助焊剂组成,而助焊剂的3：钢网两端锡膏硬化(全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏,等机器10进展清理。假设时间短的话可以在参加锡膏中印刷。假设时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理)4：印刷好之后的PCB放置时间过长〔导致锡膏枯燥。原理和其次项一样〕PCBA间过长〕6：零件抛料受到污染〔元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊〕7〔清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开头投人生产使锡膏与酒精混装〕〔锡膏过期之后锡膏中的助焊剂的份量会下降。锡膏一般储存63〕9：回流焊温度设定错误对策： 1：印刷不合格的PCB板肯定要用酒精清洗干净〔最好还用上都有插件.有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去〕冰箱储存〔严格依据锡膏储存作业指导书作业〕以在参加锡膏中印刷。假设时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理4：PCB26：锡膏的储存及使用规定对策： 1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92%。体积比是的力。另外：金属含量的增加。使金属粉末排列严密，使其在溶化过程中更简洁结合而不被吹散。此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不简洁产生锡珠盘及元件之间就越不渗润。从而导致可焊性降低。锡膏中的焊料氧化度应掌握0.05%0.15%3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总风光积就越大。从而导致较细粉末5：UPS〔UPS〕6：SOP7：清洗钢网时要等酒精挥发之后才可以印刷8：加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期〔详情请看〔如何正确设置回流焊温度〕锡珠完全的消退它是格外困难的产生的缘由。并对其进展有效的掌握。一般来说：焊锡珠的产生是多方面的产生的缘由： 的金属含量2：锡膏的金属氧化度3：锡膏中金属粉末的粒度4：PCB5：锡膏中助焊剂的量及助焊剂的活性50%。当金属含量增含量的增加。使金属粉末排列严密，使其在溶化过程中更简洁结合而不被吹锡珠盘及元件之间就越不渗润。从而导致可焊性降低。锡膏中的焊料氧化度应掌握0.05%0.15%3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总风光积就越大。从而导致较细粉末的锡珠0.12mm—0.20mm间。锡膏过厚会造成锡膏的塌落，导致锡珠的产生5：的活性小时，锡膏的去氧化力量削减。从而也简洁产生锡珠。使用。否则：锡膏简洁吸取水分，在回流区焊锡飞溅产生锡珠总结:要很好的掌握锡珠.有效的方法有:1:削减钢网的厚度(0.12mm-0.15mm)2:钢网可以承受防锡珠开孔3:对人员进展培训.要求高度重视品质反白产生的缘由： 1：作业员贴反2：机器贴装压力过大/Z〔导致机器贴装时元件弹起来〕/包括NOZZLE/NOZZLE/Z/Z/Z0.5mm〕〔导致锡膏把元件包起来。在回流区的时候由于热效应元件反过来〕4：来料也反白现象对策： 业员进展培训2：调整贴装压力及Z轴的高度3：调整印刷平台〔也可以削减钢网开孔的厚度〕元件裂开产生的缘由： 不良2：元件受潮3：回流焊设定不妥当对策： 1：认真核对来料的温度最好设定为120-150度，时间PCB〕〔最简洁造成元件裂开的是在回流焊的预热区，由于大对数电容都是陶瓷做成，假设预热区的温度设定过高会导致电容无法适应回流区的高温而裂开---详情请参考假设正确设定回流焊温度〕如何正确的设定回流焊温度曲线焊的种类.1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：PCB6：加热区的数量及回流焊的长度7：加热区的有效长度及泠却的特点等回流焊的分区状况： 〔又名：升温区〕2：恒温区〔保温区/活性区〕3：回流区4：泠却区如何正确的设定回流焊的温度曲线〔Sn/pb〕一：预热区，SMA温，在预热应以后的高温，的速度应掌握在/PCB变形/IC1/4—二：恒温区150-170的区域，此时效的去除外表的氧/不同元件的温度能够保持平衡。板面个窗口。选择能够SMA陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占恒温渠温度过低时受到高温简洁引起PCB/电容及电感两端受热不平衡，锡膏溶化时有一个三：回流区30—40即板面温度〕5—10/S在回流区焊膏很快融爬至元件引脚的一〔弯月面〕从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于集中PCB：PCB在回流区，锡膏但也会由于焊盘2。53度/S充分的潮湿，故四：泠却区续呈弯月形泠，抱负的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系〔对称分布〕〔深圳〕SMT测试无铅温度分析：：Sn/Ag/Gu其比率是：96.5/3.0/0.5所示：预热区