EDA技术第1章:概述_第1页
EDA技术第1章:概述_第2页
EDA技术第1章:概述_第3页
EDA技术第1章:概述_第4页
EDA技术第1章:概述_第5页
已阅读5页,还剩13页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

EDA技术学什么?为什么学?怎么学?第1章概述

本课程的主要内容:EDA技术及其设计流程FPGA/CPLD的结构与应用VHDL语言程序的基本结构VHDL语言的数据类型与运算操作符VHDL语言的主要描述语句状态机设计LPM参数化宏模块应用QUARTUSII使用基本逻辑电路设计电子系统的设计实例DSPBuilder使用参考教材《VHDL硬件描述语言与数字逻辑电路设计》侯伯亨顾新西安电子科技大学出版社1999;《EDA技术及应用》谭会生(西安科技大学出版社)《现代电子技术—VHDL与数字系统设计》杨刚龙海燕电子工业出版社2004年4月《数字系统设计与VerilogHDL》王金明等编著电子工业出版社课程性质及要求:按时完成作业,课堂上积极回答问题。上机及实验等实践环节,要准备充分,严格遵守实验纪律。平时成绩包括以下内容(30%)

1.实践环节的完成情况(40%)

2.考勤(30%)

3.

作业(20%)

4.课内表现(10%)考试(70%)18学时实验术语:FPGA(FieldProgrammableGateArray

现场可编程门阵列)CPLD(ComplexProgrammableLogicDevices

复杂可编程逻辑器件)SOC(SystemOnaChip)SOPC(SystemOnaProgrammableChip)ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)EDA(ElectronicDesignAutomation)HDL(HardwareDescriptionLanguage)CAE(ComputerAidedEngineering)1.1电子设计自动化技术及其发展

现代电子设计技术的核心已日趋转向基于计算机的电子设计自动化技术,即

EDA(ElectronicDesignAutomation)技术。

EDA技术的发展分为三个阶段20世纪70年代

20世纪80年代

20世纪90年代

1.1EDA技术及其发展EDA技术在进入21世纪后,得到了更大的发展

在FPGA上实现DSP(数字信号处理)应用成为可能

在一片FPGA中实现一个完备的数字处理系统成为可能

功能强大的EDA软件不断推出

电子技术领域全方位融入EDA技术EDA使得电子领域各学科的界限更加模糊,更加互为包容

基于EDA的用于ASIC设计的标准单元已涵盖大规模电子系统软硬IP(IntellectualProperty)核在电子行业的产业领域广泛应用

SoC高效低成本设计技术的成熟使复杂电子系统的设计和验证趋于简单。1.2电子设计自动化应用对象利用EDA技术进行电子系统设计,最后的实现的目标全定制或半定制ASICFPGA/CPLD(或称可编程ASIC)开发应用PCB(印制电路板)1.2电子设计自动化应用对象门阵列ASIC1.超大规模可编程逻辑器件2.半定制或全定制ASIC标准单元ASIC全定制芯片

3.混合ASIC作为EDA技术最终实现目标的ASIC,可以通过三种途径来完成1.3VHDL

HDL

VHDLVerilogHDLABELAHDLSystemVerilogSystemC。英文全名是VHSIC(VeryHighSpeedIntegratedCircuit)HardwareDescriptionLanguage,

现在公布的最新VHDL标准版本是IEEE1076-20021.4EDA的优势1.可以大大降低设计成本,缩短设计周期。

2.库都是EDA公司与半导体生产厂商合作、共同开发。

3.极大地简化设计文档的管理。

4.极大地提高了大规模系统电子设计的自动化程度。

5.设计者拥有完全的自主权,再无受制于人之虞6.良好的可移植与可测试性,为系统开发提供可靠的保证。

7.能将所有设计环节纳入统一的自顶向下的设计方案中。

8.在系统板设计结束后仍可利用计算机对硬件系统进行完整的测试。1.5面向FPGA的开发流程1.5.1设计输入图1-1FPGA的EDA开发流程

KONXIN1.5面向FPGA的开发流程1.5.1设计输入1.图形输入

原理图输入状态图输入波形图输入

2.

硬件描述语言文本输入

1.5面向FPGA的开发流程1.5.2综合1.5.3布线布局(适配)1.5.4仿真时序仿真功能仿真1.5.5下载和硬件测试1.6QuartusII概述QuartusII是Altera提供的FPGA/CPLD开发集成环境

图1-2QuartusII设计流程

KONXIN1.7IP核软IP--用VHDL等硬件描述语言描述的功能块,但是并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能。

固IP--完成了综合的功能块。

硬IP--供设计的最终阶段产品--掩膜。

1.10EDA技术的发展趋势

超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高,在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能。可编程逻辑器件开始

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论