QCC之降低芯片翘脚

QCC-降低芯片翘脚22023/11/12组织架构NoNameDepartmentTitleProjectsRolesandResponsibility1C品质部工程师对检验手法的统一，实施、改进、标准化统一2D品质部工程师对实施情况的跟踪及数据文件的集中处理3E制造部工程师对改善方法实施的培训宣导及纠正4F生技部工程师设备参数的稳固、辅助治具的引用及实施6G品质部FAE维修数据的统计及分析7H制造部测试班长不良品的记录及送修8U制造部工程师对实施情况的跟踪及数据文件的集中处理

朱春欣圈长：A朱帅帅朱林霞蔡海良王金香张振李连凤

辅导：BPDCA32023/11/12活动计划要因分析验证拟定措施、制定计划PDcA

时间2020.4-2020.6

项目14W15W16W17W18W19W20W21WP圈组活动规划

数据收集分析

现状分析

目标设定

要因分析

要因筛选

要因验证

对策制定

D对策实施

C效果确认

A标准化

无形成果活动总结

降低芯片翘脚需改善问题可行性紧急重要成本目标选定车间终检岗位增加专用灯管8150

仪器、设备无人使用时未关闭8123

炉后元器件焊接不良4786

芯片引脚翘脚8768√过炉治具压扣损坏5885

插件岗位人员效率低6375增加1台自动焊接机8135通过小组会议，经组员投票决定，最终选定了此次QCC活动的课题：4课题选定PDcA52023/11/12现状调查PDcA生产周期1801W1802W1803W1804W1805W1806W1807W1808W1809W1810W1811W1812W1813W均值生产投入数28059379642576619967316559824967801726616424137259230753017468总不良数113631211421701431912516总不良PPM392948120310524422138723#DIV/0!81118876561300664934翘脚数量43522220032212不良占比36%8%16%10%14%10%29%00%10%22%17%20%0翘脚不良PPM143791941006320420700183146217133123休息62023/11/12目标设定PDcA降50%降50%与圈员们的畅谈，根据历史数据50%60PPM可以做为我们的预期目标，挑战目标设定为30PPM72023/11/12原因分析人机料法环PDcA芯片烧写周转时会碰触芯片引脚人员手动周转芯片来料方式无法自动烧写芯片来料方式不统一PCB原材来料本身异常温度抛料芯片未规定固定方法和标识烧写时周转工序多PCB板上有毛屑自动烧写设备无法满足现来料方式贴片机无法自动排除PCB板上的杂质烧写座PIN脚变形QC人员无法目视区分抛料修正芯片无标识翘脚湿度未针对抛料芯片进行重点关注QC人员未进行重点关注82023/11/12真因分析人员在芯片周转时碰触芯片引脚PDcA结论：芯片烧写时作业周转方式繁琐，有引脚变形风险。

MCU从料带中取出，吸笔周转至tray盘上待烧写，周转工序繁琐，引脚变形风险大。92023/11/12真因分析烧写抛料芯片未经过检查PDcA结论：烧写抛料芯片周转再次烧写时有引脚变形风险。烧写抛料芯片未明确固定的方法进行修正，且无标识，贴片追溯时无法进行重点关注。102023/11/12真因分析芯片来料方式设备无法进行自动烧写PDcA结论：芯片原材在周转使用时有引脚变形风险。现来料方式有编带和管装，编带料烧写极性要求与材料封装极性不一致，烧写头不能旋转，需要将料从编带中倒出装入Tray中再烧写；管装来料现有设备没办法进行直接烧写，需要将管装料倒出后用吸笔再装入Tray再烧写112023/11/12真因分析PCB板上毛屑，现设备无法自动去除杂质PDcA结论：贴片时杂质会导致芯片翘脚。

PCB板上来料有毛屑，设备贴片时直接作业，无辅助设备对光板进行清洁。122023/11/12真因分析烧写座PIN脚变形PDcA结论：烧写座PIN变形导致芯片翘脚。烧写座PIN脚变形，烧写时芯片引脚卡不到卡位至引脚变形，无专人管理及保养。通过分析现必须从设备、作业流程两方面进行改善！13真因总结1.改造烧写设备满足现有的来料方式2.增加贴片设备的辅助工具1.针对抛料固化作业流程2.优化首检单增加对相关设备的检查现购买烧写旋转头直接装入Feeder烧写，减少编带转Tray盘周转过程中的引脚变形。对策实施-设备PDcA14现购买震动Feeder后可以直接将管装料安装生产，减少管装转Tray盘周转过程中的引脚变形。对策实施-设备PDcA15在SMT设备送板机出口处安装自动离子风棒，自动在线除尘。对策实施-设备PDcA16自动首次烧写没有通过造成抛料的芯片放到大理石上用放大镜进行检查，并打点标记后放入Tray盘中，巡检会对做标记的芯片重点检查。对策实施-流程PDcA17烧写座专人管理，且烧录首检单增加烧写器编号&烧写前检查烧写器底部PIN针是否变形项目。对策实施-流程PDcA18192023/11/12效果验证PDcA生产周期改善前1814W1815W1816W1817W1818W1819W1820W1821W改善后生产投入数174681480110865102486343737886776063537769752总不良数1669116945353总不良PPM934469470471472473474475476760翘脚数量2101000002不良占比017%0%9%0%0%0%0%0%4%翘脚不良PPM12368098000002914W芯片翘脚本体未有抛料标识，基本判定为来料变形16W芯片翘脚本体有抛料标识，基本判定为整形不规范导致，人员漏失，现已定人定岗202023/11/12实际成果PDcA212023/11/12经济效益PDcA效果金额：=（烧写人工周转工时×生产投入数）+(分析维修人员工时费×不良生产数量)={(**工时（H)×****PCS)+(**元×**块)}*12=13210元/年（RBM）无形收益：其它产品芯片类似周转方式同步实行改善投入成本：设备具投入费用=(**元/台×**台)+(**元/台×**台)=5725元（RBM）有形成果7485元/年222023/11/12无形成果PDcA个人能力＋2实施前：3分实施后：5分团队意识＋2实施前：3分实施后：5分工作热情＋1实施前：3分实施后：4分QC知识＋2实施前：2分实施后：4分解决问题能力＋1实施前：3分实施后：4分无形成果体现方面232023/11/12标准化PDcA序号改善点问题描述1抛料维修芯片烧写时未首次通过的物料，需经过放大镜放在大理石上进行整形2抛料标识整形过的物料打点标识，过炉后QC人员进行重点关注3烧写座保养每个烧写座进行编号，专人保养，首检再次确认