20180316-民生证券-通信行业：把握物联网心跳晶振行业迎发展良机

把握物联网心跳，晶振行业迎发展良机业有望进入全球前十。数以十亿计的新设备，晶振是数字终端必不可少的基础器件之一，国内外客户认可，产销量不断提升。推荐维持评级行业与沪深300走势比较资料来源：Wind，民生证券研究院分析师：杨锟资料来源：wind（来自wind一致性本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1深度研究/**行业一、晶振——数字电路的心跳发生器 3（一）全新应用场景，打开行业增长空间 3（二）无源晶振产量占主导 4（三）晶振的封装结构，SMD是占主导 6（四）片式化、高精度、低功耗是晶振趋势 7 8（一）全球市场日本呈逐年下降趋势，国内份额提升 8（二）领先企业日本居多，国内企业仍有一定差距 9（三）国内厂商生产技术不断取得突破 11（四）产业政策支持，推动国内晶振行业不断向前 11 12（一）产业下游应用丰富 12（二）物联网浪潮袭来，5G加速万物互联 13（二）手机、汽车等下游产业结构升级，晶振需求提升 15（三）伴随物联网以及国产化替代，国内企业迎高速增长期 17 19 20本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告2深度研究/**行业一、晶振——数字电路的心跳发生器晶振为数字电路系统提供基本的时钟信号，在数字电路中不可或缺，被称之为信息产业之盐；也有人称之为数字电路的心脏，是心跳发生器。晶振主要功能性材料是二氧化硅（SiO2）结晶体，二氧化硅形态规则、晶莹、透明，因此也被称为“水晶”。水晶材料作为机械能和电能的转换元件，经过切割、打磨等精密工序加工制成晶片后，在其两端镀上金属电极，在电流作用下由于逆压电效应便产生谐振，从而在特定的条件下具有固定的振动频率。水晶材料还具备一定的温度特性、老化特性和频谱特性，当外加电压的频率与水晶材料固有的频率完全一致时，电路中的电流便达到最大，体现了其谐振特性。石英晶体元器件行业的发展迄今为止大致经历了四个阶段：启蒙期（1880-1939）、开发期（1940-1969）、发展期（1970-1989）、快速发展期（1990-至今）。早在1880年就发现了水晶的压电现象(电气特性)，1922年发明了石英晶体振荡器。上世纪六、七十年代以来，随着世界电子科技水平的迅猛发展，世界石英晶体谐振器市场迎来了持续快速的增长。作为标准频率源或脉冲信号源，石英晶体谐振器提供了高精度的频率基准，逐步由高端军用电子设备应用拓展到民用电子产品的广阔领域中，被广泛的应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备和汽车等领域，成为电子工业的基础元器件。基于其优良的特性和低成本的优势，石英晶体在未来较长的时期内是其他元器件所难以替代的。20世纪90年代至今，数字电子技术的发展，现代社会进入信息时代。在市场强劲需求的推动下，石英晶体元器件行业获得迅猛发展和成长，石英晶体应用领域得到进一步拓展。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告3深度研究/**行业晶振分为有源晶振和无源晶振。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，有两个引脚，没有所谓的正负极，又称石英晶体谐振器（crystal）。部分无源晶振也有四个引脚，但其中2脚是对角线相连的且与外壳相通，只起焊接固定作用，因此只有两个引脚有效。有源晶振又称石英晶体振荡器（oscillator），是一个完整的谐振振荡器，其中除悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。有源晶振在稳定度等方面好于无源晶振，主要应用在精密测量、无线基站等领域，但有源晶振的信号电压是固定的，需要选择好合适输出电压，灵活性较差，而且价格高。有源晶振按本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告4深度研究/**行业功能和实现技术的不同，又可分为温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、普通晶振（XO）、恒温晶振（OCXO）。变或是可以调制的石英晶体振荡器。在改变变容二极管的电容量来“牵引”石仪表中需要做相应的调整。但由于成本低、适应多种电压等特点，在市场中占据较大份额。2013年全球晶体振荡器器件市场中，无源晶振产量占约89%，有源晶体占比仅10%左右，但单个有源晶振价值量要高于无源晶振。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告5深度研究/**行业按封装方式不同，石英晶体谐振器可分为DIP（dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术）和SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）两大类。DIP个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等，以上终端产品提供给微型元器件的安装空间相对充裕。SMD晶振具有尺寸小、易贴装特点，主要用于空间相对较小的电子产品中，在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的态势，已成市场主流形态。DIP谐振器DIP谐振器一般采用金属封装，使用真空封装装完成后拥有若干根长引线。内部芯片通过晶片、基座，引线（DIP）。其中SMD的上盖材质又可分为陶瓷或金属，对应称之为陶瓷封装或金属封装，金属封装相对于陶瓷封装，在耐热、稳定性、以及产品尺寸等方面占有优势，但成本较高。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告6深度研究/**行业表3：DIP、SMD典型产品价格及电子产品正在向小型化、高精度、低功耗节能等方向发展，对晶振等元器件也提出了同样的要求。SMD封装具有尺寸小，易贴装等特点，已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%，日本的片式化率最高，在80%以上；根据国家十二五规划，至2015年末，我国本土的片式化元器件将占总数的40%，国内晶振产品片式化率还相对较低；近年随着国内企业SMD晶振产能释放，我国的片式化率正在逐年提升。半导体制造工艺为智能电子产品、移动终端石英晶体谐振器为电子产品提供稳定的时钟频率，度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关响，而石英晶体谐振器产品的微型化和片式化则对其精度提出更大挑战，由于下游应用的高要求，产品将向更更高稳定度发展。同时，电子产品在移动终端小型化的能也逐渐增多，耗电量急剧增加，减少硬件能耗成为延备续航时间的现实选择。作为电子产品的重要元件，石本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告7深度研究/**行业随着电子产品逐渐向小型化方向发展，各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺20*25mm、20*16mm、20*12mm、16*12mm等规格，目前主流应用SMD晶振规格为3225，而小型电子产品如智能手环已开始应用2012晶振。全球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、台湾地区及中国大陆。就行业市场特点工产品为主；台湾地区及中国大陆厂商大多数的原材料、机器设备来自于日本和欧美等国，对市场的反应速度较快，近年来经过对设备和生产工艺的不断改进，产品达到或接近国际先进水平，并拥有生产成本的优势。根据日本水晶工业协会公布数据，日本市场份额正呈现逐年下降趋势，2011年的市场份额为59.3%，2013年下降至51.6%，2016年下降至49.9%。在日本厂商因经济发展滞缓和生产成本压力退出部分细分市场的情况下，台湾地区及中国大陆厂商把握住了承接产业转移的契机，国内部分行业领先企业凭借多年的研究开发和生产实践积累的技术实力和工艺改进能力，学习并掌握了所需的技术和工艺流程，并在原有的基础上进行技术升级，加快新产品投产速度，逐渐缩小了与国际先进企业的技术差距，凭借生产成本的优势，获得了长足发展。且日本、台湾等企业在国内设厂，国内晶振产品从产量上一跃成为石英晶体元器件生产大国。2016年国内市场份额占比达7.9%（不包含外资品牌在国内生产产品），排名世界第四位。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告8深度研究/**行业近年来我国电子信息行业发展迅速，手机、计算机等数字终端产品的快速迭代，对石英晶体元器件市场发展形成有力的支撑作用。目前国内约有上百家晶体谐振器厂商，产品涵盖各主流型号，根据压电晶体行业协会（PCAC）的预测，预计2016年我国音叉晶体谐振器、微型SMD高频晶体谐振器的销量分别为85.1亿只和100.6亿只，销售额分别为14.6亿元和49.3亿元。预计未来几年，我国石英晶体谐振器市场规模将保持快速增长。2016年行业收入排名世界前十的公司，日本企业六家且排名靠前，中国台湾企业三家，美国一家，国内企业如泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子、紫光国芯等正处于追赶期，营收与行业前五仍有较大差距，但中国企业的整体市场份额正在逐年增加，其中泰晶科技DIP晶振产量已经居全球前列，SMD晶振产能在逐年扩产，2017年营收有望进入全球前十。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告9深度研究/**行业NDKVectron成立2005年，主要从事石英晶体谐振器的研发、生产和销售，本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告10深度研究/**行业晶振的主要生产流程包括水晶切割、排片、镀膜、固着、调频和封装等流程，DIP晶振生产设备市场上生产设备来源较少，日本厂商的生产设备为自主研发；我国国内市场设备供应集中在成品分选设备环节，其他设备以各厂商自主研发、研制为主。SMD晶振生产设备，日本、欧洲、中国台湾技术成熟，可供应成套设备；我国国内厂商核心设备主要依靠外购，但近年来国内企业在设备领域正不断取得突破。泰晶科技已经突破了DIP晶振生产工艺和核心技术，全面掌握了制作程序；在SMD封装领域，泰晶科技研发成功纯金属焊接封装首套设备，成本大幅下降。随着国产设备成熟度提升，部分日本企业已经开始考虑采购国产设备。据压电晶体协会数据，2017年国内年进口晶振342亿只晶振与2016年持平，而2016年进口同比增长35%，2017年进口数据保持平稳，显示国产化替代已在进行中，我们预计国内厂商2017年新增增量达百亿级。晶振行业作为电子信息产业的基础，一直以来就是我国重点扶植和发展的基础产业之一。随着我国电子信息产业的高速发展，信息产业整体技术的稳步提升，相关产业集群效应优势明显，电子信息产业制造中心地位进一步增强。我国政府针对新型电子元器件行业提供了各项优惠政策，从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、支持研究开发、鼓励设备国产化和知识产权保护等方面对产业发展加大了扶持力度。《国家中长期科学和技术发展规石英晶体谐振器作为基础电子元件属于《《产业结构调整指导目录（2011将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告11深度研究/**行业“十二五”规划》《电子信息制造业“十二五”发将关键电子元器件作为行业的发展将石英晶体振荡器列为电子信息制造业重点发展方化转变。鼓励建立智能制造产业联盟。实施绿色制进产品全生命周期绿色管理，构建绿色制造体系器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子和器件研发，提升新型片式元件、光通信器件三、物联网时代万物互联，晶振产业受益石英晶体振荡器属于电子类基础元器件，其上游产业包括石英培育、材料制造以及精密机械，下游应用包括资讯、有线、无线通讯、消费电子、网络、汽车等，而中游的石英晶体振荡器制造则包含芯片研磨、电路设计、晶体封装、测试等环节。晶振广泛应用于各类电子产品中。每种产品对晶振数量的需求不同，简单如石英钟表，只需要一个晶振提供时间就可以；共享单车则需要3个晶振，分别是时间模块、通信模块、卫星定位模块；而不同价位的汽车对晶振的需要差异较大，经济型汽车在30-40之间，豪华型汽车本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告12深度研究/**行业由于自动化水平高，加装了大量的诸如主被动安全系统、自动控制系统、车载娱乐系统，对晶振的数量要求达到了70-100。参考2013年《中国石英晶体元器件市场竞争研究报告》，整体上汽车、手机终端二者对晶振需求较大，接近50%。石英晶体谐振器使用量4426631物联网作为继个人计算机、互联网之后，当今世界最具发展潜力的产业之一，正在有力带动传统产业转型升级，引领战略性新兴产业发展，推动社会生产和经济发展方式的深度变本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告13深度研究/**行业革。晶振作为数字电路不可或缺的组成部分，服务着物联网产业链上下游产品。在国家政策的大力支持下，近几年我国物联网产业增速势头强劲。“十三五”期间，物联网产业将迎来新一轮结构快速升级和产品更新，这将有利于促进国内消费市场规模增长。根据工信部的数据，2015年我国物联网产业规模达到7500亿元人民币，同比增长29.3%。根据中国产业信息网预测，到2020年我国物联网业务市场规模将达到1.8万亿元人民币，而全球物联网市场规模也将达到1.7万亿美元。此外，根据HIS咨询预测，到2022年，全球物联网连接设备基数将达到426.2亿台。IDC在《中国制造业物联网市场预测2016-2020》报告中指出，到2020年中国制造业企业物联网支出有望达到1275亿美金，其中软件和服务合计市场占比或超过60%。5G（第五代移动通信技术）从标准规划阶段起就将物联网的典型应用场景纳入了5G的基本应用场景，提出了满足应用场景需求的能力要求，并根据能力要求提出了诸多创新的无线技术与网络架构设计方案。海量机器通信应用场景，主要面向智慧城市、智能仪表（水表、燃气表等）、环境监测、智能农业、森林防火等以传感和数据采集为目标的应用场景，高可靠低时延通信应用场景，高可靠低时延通信应用场景主要面向车联网、工业控制、远程医疗等垂直行业的特殊应用需求。增强移动宽带，则主要应用于VR等领域。华为发布的《5GUNLOCKSAWORLDOPPORTUNITIES》白皮书，从潜在市场空间、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告14深度研究/**行业技术相关度两个维度，分析了5G相关应用，并给出了10个在5G时代有望快速普及发展的高优先应用。如车联网、智能制造、智慧城市等的大规模应用普及必然带来相关行业大量新型终端与系统需求。手机领域智能手机占比逐年提升，随着手机支持的功能的增加，如WIFI、蓝牙、GPS等功能的增加，对电子元器件的需求也在增加，低端功能机的晶振需求在2-3个左右，而高端智能机的需求最多可以接近10个。IDC数据显示全球2017年手机年产量在19.9亿部，其中智能手机15亿部，功能手机5亿部，智能手机占比74.8%；预计到2021年全球手机产量略有增加，超20亿部，其中智能手机占比提升至85.5%。虽然全球终端产量变化不大，但随着智能手机占比提升，以及智能手机支持功能的增加，智能手机对终端的需求仍在逐年提升。以平均本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告15深度研究/**行业功能机4个晶振/智能机7个晶振计算，2017年手机产业晶振需求125亿只；2021年按功能机4个晶振/智能机10个晶振计算，将提升至183亿只，年均增长率为10%。据中国汽车工业协会统计，2017年我国汽车产销较快增长，产销总量再创历史新高，全年汽车产销分别完成2901.5万辆和2887.9万辆，比上年同期分别增长3.2%和3%。乘用车产销量同样创历史新高，分别达到2480.7万辆和2471.8万辆。国家2018年1月7日发布的《智能汽车创新发展战略》要求到2020年，智能汽车新车占比达到50%，智能道路交通系统建设取得积极进展，大城市、高速公路的车用无线通信网络（LTE-V2X）覆盖率达到90%，北斗高精度时空服务实现全覆盖。到2025年，新车基本实现智能化，高级别智能汽车实现规模化应用。“人–车–路–云”实现高度协同，新一代车用无线通信网络（5G-V2X）基本满足智能汽车发展需要。随着智能汽车、新能源汽车的普及，将为汽车电子带来更大的市场空间。越来越多的电子配件（例如，传感器、通信（GPS、4G/5G）、摄像头、检测系统等）被应用到汽车上以提高安全性、舒适性、娱乐性和稳定性。汽车联网、智能识别系统及无人驾驶的快速发展将大幅促进上游元件市场的快速增长。如IDC关于未来车联网的十大预测中，包含5G通信、V2X车联网、ADAS、智能辅助等领域，对车辆的电子化、智能化要求进一步提高。2017年全球汽车本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告16深度研究/**行业年产量近1亿辆，如果按每车50个晶振需求，全球每年的晶振需求将达50亿只。假设2020年智能新车占比50%，使用晶振达到豪华车入门级别70个，全球预计使用约70亿只，年增中国是全球电子产品的主要生产产地，据压电晶体行业协会（PCAC）数据国内2017年进口晶振数量为342亿只；推测国内2017年自产自销250亿只，则国内年消耗晶振数量将达600亿只左右，假定国内晶振消耗量占比为全球60%，则2017全球总消耗量将达1000亿只。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告17深度研究/**行业伴随5G催生的全新应用，将有数以百亿计的全新设备接入到万物互联的网络中，作为物联网的基础元器件，我们认为行业将保持与物联网同步增长趋势。爱立信预测全球物联网连接设备数量，将由2016年的160亿，增加到2022年的290亿，其中计算机、固话、手机等传统设备将维持在低速增长，而远距离与近距离的物联网设备年均增速将分别保持在30%与20%的高增速，总体物联网连接设备的年均增速在10%左右。爱立信预测2018年物联网新增设备将新增物联网连接数为16亿个，按每连接数参考共享本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告18深度研究/**行业单车3个晶振计算，将新增市场需求48亿只，考虑到智能手机、汽车、家电等领域智能化率提升，本身会提升晶振需求，预计2018年市场需求增加将达百亿只，我们认为晶振行业未来几年整体将保持10%左右的增速。国内晶振企业享受国产化替代红利，将会保持更高的增速。1、业绩突出，盈利能力强公司是国内核心石英晶体谐振器生产厂商，受益于下游应用需求的旺盛，2016年实现营业收入3.7亿元，同比增长15.5%，近三年复合增长率达22.5%；实现净利润6772千万，同比增长17.6%。2017年前三季度公司实现营收3.54亿元，同比增长35.09%，实现归母净利0.45亿元，同比增长14.08%。2、技术实力领先，竞争优势显著公司具备石英晶体谐振器自主知识产权，通过持续的投入，加强新设备研发与工艺改进，不断提高产品性能。2013年公司与台湾希华晶体合资成立泰华电子，开发微型SMD高频晶体谐振器产品。截至2017年4月底，公司及子公司拥有专利共71项，其中65项实用新型专利、2项外观设计专利和4项发明专利。公司研发费用逐年提升，2016年研发费用1871万元，同比增长77.7%。公司对DIP产品被银、粗调、焊接生产环节的设备进行自动化技术改造，提高生产线的自动化率，并成功研发SMD封装设备；同时加强对SMD产品的小型化、高精度、高可靠性的研究力度，推出新产品。SMD产品已通过联发科产品认证。3、高频谐振器迅猛增长，加码公司未来发展公司产能不断提升，IPO募集资金投入音叉晶振扩产以及TDK-M系列产业化项目，新增产能8.12亿只；2017年公司发行可转债，募资2.15亿元，用于高频晶体谐振器扩产项目，待项目投产后，预计新增年产能8.4亿只。预计2017/2018年公司产能将达到24亿/35亿只。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告19深度研究/**行业1、下游应用广泛带动陶瓷封装基座需求，打破原有竞争提升市场份额全球电子产品不断更新换代，物联网时代连接数成倍增加，带动片式电子元器件用频率器件的上游产业——陶瓷封装基座产品需求。陶瓷封装基座属于高科技产品，全球仅日本京瓷、住友、NTK和三环4家公司可以提供，且在NTK在2017年计划推出。三环产品已经获得市场认可，可以为韩国PARTRON、日本电波、瑞士微晶等海内外企业提供产品。随着募集资金项目陆续落地，预计2018年产能将达7亿只/月。公司市场份额有望进一步提升，进口替代空2、深耕电子陶瓷领域四十余载，陶瓷插芯市占率全球第一公司是陶瓷插芯及套管领域领先企业，经过多年发展，在全球市占率达到70%。2016年营收12.81亿元，占总营收44%。近年来，公司采取主动降价的竞争策略不断扩大市场份额，效果显著。同时毛利率水平仍然维持在50%以上，说明公司具有较强的盈利能力和技术实力。3、开发陶瓷手机后盖业务，国内唯一全产业链制造企业公司在传统电子陶瓷业务基础上，开发陶瓷手机后盖业务，进军智能手机领域。公司是国内唯一一家实现从粉体、成型、烧结、后道加工到表面处理垂直一体化制造的企业，具有核心技术优势。目前已经与小米和一加等手机厂商开展深度合作，小米5尊享版、小米6、小米mix2均使用公司陶瓷产品。2017E2018E2019E2017E2018E201本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告20深度研究/**行业物联网行业进展不及预期；行业竞争导致毛利率大幅下降；行业技术更新加快，国内企业技术升级落后。本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告21深度研究/**行业插图目录图1：水晶形态 3图2：石英晶体元器件行业的发展历程 3图3：石英晶体元器件分类 4图4：晶体振荡器类别产量占比 5图5：DIP封装晶体谐振器 6图6：SMD封装晶体谐振器 6图7：DIP晶体谐振器结构 7图8：SMD晶体谐振器结构 7图8：晶振小型化趋势 8图9：全球主要产地销售额占比 8图10：2016年石英晶体元器件全球市场份额分布 8图11：全球石英晶体市场规模（百万美元） 9图12：我国石英晶体市场规模（百万元） 9图13：全球及中国主要厂商收入情况（百万美元） 9图14：全球主要厂商收入份额情况 9图15：DIP晶体谐振器生产流程 图16：SMD晶体谐振器生产流程 图17：晶振产业链上下游 图18：晶振不同应用量占比 图19：全球2015-2020年物联网市场规模及预测 图20：2015-2022年全球物联网设备数与预测 图21：5G应用场景 图22：5G商用高优先级应用 图23：2016-2021年智能手机、功能机出货量，智能手机占比预测 图24：我国2010-2017年汽车产销量（万辆） 图25：全球2017年至2020年汽车产量预测（万辆） 图26：关于车联网10大趋势预测（2018年版） 图27：中国产品所占世界比例（2015年预测） 图28：关于物联网连接设备数预测 图29：泰晶科技晶振产能 图30：泰晶科技营收 图31:三环集团晶振陶瓷基座销售量（亿只） 20 20本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告22深度研究/**行业表格目录表1：有源晶振分类、特点、应用及频率范围 5表2：DIP、SMD谐振器封装分类及特点 6表3：DIP、SMD典型产品价格及趋势 7表4：晶振发展趋势 7表5：全球重要晶振企业简介 表6：国家产业政策支持 表8：物联网终端年增量 表9：泰晶科技估值表 表10：三环集团估值表 20本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告23深度研究/**行业杨锟，硕士研究生，9年行业从业经验，长期从事无线产品研发、系统交付、解决方案销售等工作，20民生证券。杨妙姝，对外经贸大学经济学硕士，两年运营商从业经历，2017年加入民生证券。作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理