产品失效模式及后果分析（DFMEA）

FMEA电子表格THEFMEASPREADSHEET,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,产品失效模式及后果分析（DFMEA）,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,公司名称：,,,,项目：,,,,,DFMEAID编码：,,,,,,,,,,,,,,,,,

,工程地址：,,,,DFMEA开始时间：,,,,,设计责任人：,,DFMEA所有者的姓名,,,,,,,,,,,,,,,

,顾客名称,,,,DFMEA修订时间：,,,,,保密等级：,,,,,,,,,,,,,,,,,

,年款/项目：,,,,跨职能团队,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

2.结构分析,,,3.功能分析,,,4.失效分析,,,,5.风险分析,,,,,,6.改进措施,,,,,,,,,,,

1.上一较高级别,2.关注要素,3.下一较低级别或特性类型,1.上一较高级别功能及要求,2.关注要素功能机要求,3.下一较低级别功能机要求或特性,1.对于上一级较高级别要素和/或最终用户的失效影响,FE的严重度（S）,2.关注要素的失效模式（FM）,3.下一较低级别要素或特性的失效起因（FC）,对失效起因（FC）的当前预防控制（PC）,失效原因（FC）的发生频率（O）,对失效原因（FC）或失效模式（FM）的当前探测控制（DC）,失效起因（FC）/失效模式(FM)的探测度（D）,AP(行动优先级),筛选器代码（可选）,"DFMEA

预防措施","DFMEA

探测措施",责任人名字,目标完成日期,状态,采取基于证据的措施,完成日期,严重度（S）,"发生度

(O)","探测度

(D)",DFMEAAP,备注

PCB,覆铜板,铜箔,提供汽车音响控制器的基础电路板,供应PCB18um铜厚，剥离强度需达到6lb/inch以上，且外观符合IPC4101标准的覆铜板,供应覆铜板145g/m2，幅宽1290mm，高温（200℃）可抗氧化，且其他特性需符合IPC4562要求的铜箔,线路脱落，PAD脱落,8,剥离强度不足,铜箔粗糙度选型错误,参考IPC4562选择铜箔,5,铜箔进料检验，剥离强度测试,5,M,,,,,,,,,,,,,

,,半固化片,多层板压合不可因涨缩偏差导致钻孔孔偏,"覆铜板尺寸安定性需达

中值±250ppm",粘结成板材,PCB钻孔偏孔,7,板材涨缩不稳定,玻布选型错误,参考IPC4412选择玻,5,玻布来料检验,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB喷锡制程不可有爆板分层,"覆铜板耐热性:288℃,漂锡/浸锡10s/次，三次不可爆板分层；T-260≥5min",,PCB受高温会爆板分层,7,覆铜板耐热性差,半固化片特性设计错误,DOE：量产前配方/结构经过反复实验确认,5,耐热性测试,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高温制程不可有软化,覆铜板的玻璃态转化温度：Tg:135±5℃;△Tg≤5℃,,PCB高温制程软化，材料变形,7,在高温焊接时易过早出现“软化”，产生大的形变（如弓曲、扭曲等），造成元器件引脚与板面焊盘距离不均匀，焊接品质不一，甚至焊接不上,配方设计不合理,DOE：量产前配方经过反复实验确认,6,DSC测试,2,H,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,7,,压程设计不合理(即压程高温段保温时间不够，固化不完全),依照压程SOP,3,料温监控,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB总板厚不可超公差,覆铜板的板厚:1.5±0.13mm,,PCB总板厚超公差,8,覆铜板板厚超公差，无法出货,叠构设计错误,分析胶配方密度，计算后设计叠构,4,板厚量测,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB蚀刻/一次退洗基材不可有白点,覆铜板的耐化性:10%NaOH80℃0.5H基材无白点,,PCB耐碱性差，产生白点,6,碱性蚀刻后板材外观白点,配方设计不合理,DOE：量产前配方经过反复实验确认,5,耐碱性测试,4,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB成品阻抗符合客户要求,"覆铜的表面电阻：≥106MΩ

体积电阻：≥106MΩ-cm",,PCB阻抗不符合要求,8,板材电性能不符合客户要求,配方设计不合理,DOE：量产前配方经过反复实验确认,5,高阻计测试,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,玻布选型错误,参考IPC4412选择玻,2,玻布来料检验,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB成品,"覆铜的介电常数：≤5.4

损耗因子：≤0.035%",,PCB阻抗不符合要求,8,板材电性能不符合客户要求,配方设计不合理,DOE：量产前配方经过反复实验确认,5,委外测试,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,玻布选型错误,参考IPC4412选择玻,2,委外测试,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高温制程不可有孔角断裂,"覆铜板的Z轴膨胀系数：

α1≤60ppm

α2≤300ppm

Z-CTE≤3.5%",,PCB孔角断裂,8,影响板材PTH的可靠性(爆板等),调胶(配料)时Filler之添加量错误,依照配方表,3,电子天平称量,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,配方中Filler含量设计不合理,DOE：量产前配方经过反复实验确认,3,TMA测试,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高温制程不可有爆板,"覆铜板的热裂解：

TD≥320℃",,PCB爆板,8,覆铜板耐热性差,配方设计不合理,DOE：量产前配方经过反复实验确认,5,STA测试,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可燃烧,覆铜板的阻燃性需符合UL-94V0等级,,PCB阻燃性不合格,8,阻燃性不达V-0级,配方设计不合理,DOE：量产前配方经过反复实验确认,2,阻燃性测试仪,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,树脂中阻燃元素含量不达标,进料检验抽检；停用该树脂并知会品保向供应商反馈,2,阻燃性测试,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高温制程不可爆板分层,覆铜板的吸水性≤0.35%,,产品发生爆板风险增加，耐CAF性能降低,8,吸水性偏高,树脂体系选用不合适,选用吸水率低，交联密度大的树脂与固化体系,2,吸水性测试,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可因外力弯曲而折断,"覆铜板的抗弯曲强度：

径向≥415（N/mm2）

纬向≥345（N/mm2）",,PCB耐压强度低，板材断裂,7,板材耐压强度不符合客户要求,叠构设计/玻布选型错误,DOE：量产前叠构经过反复实验确认,2,抗弯曲强度测试,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB成品翘曲度需符合IPC标准,覆铜板的板弯翘,,PCB翘曲，无法打件,8,板弯翘超出行业标准,叠构设计/玻布选型错误,DOE：量产前叠构经过反复实验确认,3,板弯翘测试,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,影响终端产品之使用寿命,耐CAF性能,,PCB耐CAF性能差,8,板材耐CAF性能差,树脂中离子含量高,无,3,供应商COC,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,玻璃纤维与树脂界面结合不牢，选用传统玻璃纱织成的“纱布”,选用新型玻纤布或散开式的玻璃纤维布，即耐CAF布,2,目视,2,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,板材吸水率大,配方设计时选用吸水率低的树脂,2,吸水性测试,1,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可有开路,覆铜板表面亮凹,,PCB开路,8,铜面外观不良点值超出客户要求,半固化片外观胶粒,外观不良PP筛选后评审使用,3,CCD检测,4,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可有开/短路,无铜箔面起泡,,PCB开路或短路,8,板材铜面起泡,PG参数设定偏短，流动度设计偏小,DOE：量产前PG设计经过反复实验确认,3,目视,5,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可有开路,无铜面褶皱,,PCB线路开路,8,铜皱,PG参数设定偏长，流动度设计偏大,DOE：量产前PG设计经过反复实验确认,3,目视,2,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB板边角不可有铜皮脱落,无白角白边,,板边铜箔起泡,8,基材白边白角,PG参数设定偏长，流动度设计偏大,DOE：量产前PG设计经过反复实验确认,3,目视,4,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可发生孔无铜,无白丝,,PCB孔无铜,8,基材白丝,PG参数设定偏短，流动度设计偏小,DOE：量产前PG设计经过反复实验确认,4,目视,4,M,,,,,,,,,,,,,

覆铜板,半固化片,玻璃布,提供汽车音响电路板的基础材料,半固化片RC,作为半固化片载体，并使胶可以流动,覆铜板板厚超公差,8,半固化片RC偏高或偏低,玻璃布基重偏低或偏高,参考IPC4412选择玻,3,上胶前测布基重,2,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,针孔,,板材缺胶空泡,8,半固化片外观有针孔不良,玻璃布来料有针孔,参考IPC4412选择玻,5,玻布来料检验,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,胶粒,,覆铜板铜面亮凹,7,半固化片外观有胶颗料,玻璃布来料有破丝毛羽,参考IPC4412选择玻,5,玻布来料检验,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,缺胶,,板材缺胶空泡,8,半固化片缺胶,玻璃布表面处理不良,参考IPC4412选择玻,5,玻布来料检验,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,黄条纹/布污,,板材外观不良或受热爆板,8,半因化片外观有异色不良,玻布来料有黄条纹/布污,参考IPC4412选择玻,5,玻布来料检验,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,胶液,,半固化片PG,通过高温烘烤使分子聚合，粘结成半固化片,覆铜板流胶偏大,7,半固化片PG偏长,半固化片PG设计偏大,DOE：量产前经过反复实验确认,4,GT测试,2,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,覆铜板流胶偏小或织显/白边角/缺胶,8,半固化片PG偏短,半固化片PG设计偏小,DOE：量产前经过反复实验确认,4,GT测试,2,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,半固化片RF,,覆铜板流胶偏大,7,半固化片RF偏大,半固化片PG&胶液SG设计不合理,DOE：量产前经过反复实验确认,4,RF测试,2,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,半固化片VC,,覆铜板有机溶剂残留量超标,7,半固化片VC偏大,配方设计不合理,DOE：量产前配方经过反复实验确认,5,挥发份抽样测试,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,鱼眼