电子制造外包行业研究报告

电子制造外包行业分析一、电子制造外包行业的概况1.电子制造外包行业概述从定义来讲，外包（Outsourcing）是指公司将价值链中原本由本身提供的含有基础性的、共性的、非核心的业务和基于信息技术的业务流程剥离出来后，外包给公司外部专业的制造或服务提供商来完毕的经济活动。电子制造外包（ElectronicManufacturingServices，简称EMS，也叫做电子制造服务）是电子制造业与外包行业结合的产物，EMS最初的业务仅仅是代客户贴装印刷线路板（PCB），发展到今天，EMS

公司提供的服务已大为拓展，除印刷线路板（PCB）贴装外，还涉及产品设计、工程、测试、物料采购等多项内容，但印刷线路板（PCB）贴装仍然是EMS

公司所提供的最为核心的基础业务。在传统的电子制造业中，厂商本身完毕从产品开发设计、原材料采购到产品的生产制造等环节，并用本身的品牌进行产品销售。随着市场的不停发展和市场竞争激烈程度的提高，生产厂商为达成扩大市场份额、有效减少生产成本、快速扩大产品产能、缩短新品开发时间等目的，逐步将产品的生产制造和开发设计等工作外包给其它公司完毕，而本身开始将发展重点逐步移向品牌经营与渠道建设。由此，电子制造产业出现了品牌商和电子制造外包服务商的专业分工格局。2.电子制造外包行业产业链电子制造外包行业的上游是电子元器件，如半导体、PCB、被动电子元件（电阻、电容等）等，下游为电脑、手机、平板电脑等通讯类产品和消费类电子的品牌厂商。二、行业主管部门、重要政策、行业重要法律法规1.行业管理部门电子制造外包行业为开放性、完全竞争性行业，不存在行政性准入管制。行业主管部门国家工信部重要负责产业政策的制订，并监督、检查其执行状况；研究拟订行业发展规划，指导行业构造调节，实施行业管理，参加行业体制改革、技术进步和技术改造、质量管理等工作。2.行业政策及重要法律法规本行业管理有关的法律、法规重要涉及：《电子信息产品污染控制管理方法》、《中华人民共和国环保法》、《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国固体废弃物污染环境防治法》和《中华人民共和国产品质量法》等。根据中华人民共和国国家发展与改革委员会2月16日公布的《产业构造调节指导目录（本）》（修正），公司所生产的产品属国家激励类产品(详见第一类激励类、二十八、信息产业21、新型电子元器件制造)。名称重要内容备注国家中长久科学和技术发展规划纲要（-）到在我国科学技术的要实现的目的之一是要掌握一批事关国家竞争力的装备制造业和信息产业核心技术，制造业和信息产业技术水平进入世界先进行列。突破制约信息产业发展的核心技术，就是要掌握集成电路及核心电子元器件等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平。国务院“十二五”国家战略性新兴产业发展规划在信息技术产业发展方面的电子核心基础产业领域，应重点围绕整机和战略领域需求，大力提高产品自主开发能力，突破先进和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技术以及核心设备、仪器、材料核心技术，加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发，哺育集成电路产业竞争新优势。提高新兴领域专用设备仪器保障和支撑能力，发展片式化、微型化、绿色化的新型电子元器件。国务院电子基础材料和核心元器件“十二五”规划“十二五”期间，培养10个以上年销售收入超出100亿元的电子元件公司。国家将继续推动大公司战略，培养10个以上年销售收入超出100亿元的电子元件大公司，争取电子元件销售收入亿元以上公司占到全行业销售收入总额的75%。同时，国家大力加强自主创新和民族品牌的建设，形成一批掌握核心核心技术、含有国内国际出名品牌与影响的公司，初步形成一批以研发为驱动力的创新型中小公司。明确了推动产业升级、加强科技创新、统筹规划产业布局、加强自主品牌建设、增进产业协同发展等重点任务，引导电子元器件公司与上游材料、设备公司开展合作，突破原材料、设备核心技术；引导和推动计算机、通信、家电等行业有实力的整机公司向产业链上游“纵向发展”，使其在提高本身配套能力的同时，推动元器件行业发展，形成联动的产业格局。工业和信息化部规划司中国制造2025以体现信息技术与制造技术深度融合的数字化网络化智能化制造为根本。由要素驱动向创新驱动转变，由低成本竞争优势向质量效益竞争优势转变，由资源消耗大、污染物排放多的粗放制造向绿色制造转变，由生产型制造向服务型制造转变。坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，加紧从制造大国转向制造强国。在这一过程中，智能制造是主攻方向，也是从制造大国转向制造强国的根本途径。国务院三、电子制造外包行业分析1.全球电子制造外包行业分析（1）预计产业规模达4,500.00亿美元电子制造外包市场大概3638亿美元，比微跌0.3%，重要因素是笔记本电脑出货量大幅度衰退。随着电子制造外包业务模式的日益成熟，代工服务商服务能力不停提高，全球电子制造代工行业服务领域越来越广，外包总量逐年递增。现在电子制造代工服务已经覆盖了家用电器、网络通讯、消费电子、汽车电子、医疗设备、航空航天等多个领域。市场研究机构iSuppliiSuppli是一家全球领先的针对电子制造领域的市场研究公司。iSuppli通过提供有关战略性和战术性的信息、分析、建议和工具，协助原始设备生产商(OEM)，电子制造业服务(EMS)供应商，原始设计制造商(ODM)和元器件供应商减低成本和改善供应链性能。报告称全球电子制造外包EMS（ElectronicManufacturingServices，电子制造服务）总量约为4,000.00亿美元，预期该产业将保持相对较高的扩张速度，至该产业的营业收入将达成4,iSuppli是一家全球领先的针对电子制造领域的市场研究公司。iSuppli通过提供有关战略性和战术性的信息、分析、建议和工具，协助原始设备生产商(OEM)，电子制造业服务(EMS)供应商，原始设计制造商(ODM)和元器件供应商减低成本和改善供应链性能。（2）行业利润率水平将保持平稳据iSuppli的分析，全球电子制造代工服务行业的毛利率水平在5.00%到10.00%左右，其中EMS行业的毛利率现在基本稳定在5.00%到8.00%水平上，且在将来几年内仍将保持上述毛利率水平。现在国内电子制造代工服务行业含有劳动力成本低、租金成本低等优势，公司的平均毛利率水平略高于全球平均水平，国内优势公司的毛利率水平预计能达成10.00%以上。（3）行业竞争格局将来5年最有成长潜力的电子制造外包市场还是手机市场。小米的成功为电子制造外包服务做了最佳宣传，小米专注市场炒作与品牌推广，将制造部分完全交给外包制造厂家。小米获得了巨大成功，这刺激了众多的手机公司改走小米模式，为电子制造外包厂家打开广阔空间。而苹果、三星和LG将来也有可能将少量制造业务外包给电子制造外包厂家，预计通讯终端的电子制造外包市场规模从的308亿美元增加到的352亿美元，全球电子制造外包产业大概有300-350家公司，行业集中度非常高，前8大公司占据了大概81%的市场份额，这些大公司抢占了大客户。按照公司总部所在地，台湾是全球电子产业心脏，全球大概75%的电子制造外包业为台湾公司，按收入排名依次是鸿海、广达、和硕、仁宝、纬创、英业达、新金宝、环隆电气（日月光）。2.国内电子制造外包行业分析（1）低成本和制造产能转移惠及中国内地EMS市场在地区上，全球EMS行业从欧美开始，随即发展至南美、东南亚和中国台湾，之后是中国大陆，即向着成本越来越低而市场越来越大的方向迁移。中国大陆和台湾地区由于含有良好的投资环境、规模不停扩大的中产阶级、便宜的高素质劳动力，现在已成为全球EMS领域最重要区域。在全球几个制造基地聚集地中，无论是装配工人成本还是工程师成本，中国都含有相称竞争力。因此，从需求和人力成原来看，中国现在仍是全球品牌商转移产能的首选之地。根据HendersonVentures的预测，中国将来几年电子产值增速将一路领先于世界上其它重要电子制造聚集地区，达成20.00%以上。（2）产业规模和市场规模逐步扩大，我国电子信息产业销售收入总规模达成12.40万亿元，同比增加12.70%；其中，规模以上电子信息制造业实现主营业务收入9.30万亿元，同比增加10.40%；软件和信息技术服务业实现软件业务收入3.1万亿元，同比增加24.60%。，我国规模以上电子信息制造业增加值增加12.2%，增速同比提高0.1%，领先于同期工业平均水平3.7%。软件和信息技术服务业完毕收入3.7万亿元，同比增加20.2%，高于全国工业收入增速10%以上。规模以上电子信息制造业收入和利润总额占工业总体比重分别达成9.3%和7.2%，同比提高0.2%和0.6%数据来源：国家统计局数据来源：国家统计局全球电子产业中网络设备行业与消费电子行业的EMS/ODM 渗入率EMS/ODM的渗入率是指EMS/ODM的渗入率是指EMS/ODM的销售收入占电子制造产业总销货成本(COGS)的比率。（3）内资公司实力提高，我国规模以上电子信息制造业中，内资公司实现销售产值30,975.00亿元，同比增加18.50%，高于行业平均水平7.50%；三资公司实现销售产值62,917.00亿元，同比增加7.70%，增速低于平均水平3.30%；内资公司销售产值比重达成33.00%，比提高2.10%数据来源：国家统计局。数据来源：国家统计局（4）外贸增速高位趋稳，我国电子信息产品进出口总额达1,330.00亿美元，同比增加12.10%，增速高于同期全国外贸进出口总额水平(4.50%)。其中，出口7,807.00亿美元，同比增加11.90%，高于全国外贸出口增速4.00%，占全国外贸出口比重达成35.30%，比上年提高1.20%，对全国外贸出口增加的奉献率为51.10%。进口5,495.00亿美元，同比增加12.40%，高于全国外贸进口增速5.10%，占全国外贸进口比重达成28.20%，比上年提高1.30%，对全国外贸进口增加的奉献率为45.7%。从全年进出口走势来看，呈逐步趋稳态势。（5）电子信息制造业公司效益水平得到提高。1-11月，规模以上电子信息制造业完毕主营业务收入91,993亿元，同比增加9.8%；实现利润总额4,023亿元，同比增加22.9%；上交税金1,640亿元，同比增加11.1%。行业平均利润率为4.4%，同比提高0.5%。分季度看，一季度、上六个月和前三季度，行业利润率分别为3.2%、4.0%、4.1%，呈一路走高态势。（6）国内行业竞争格局国内电子制造外包服务行业近年来获得了很大发展，但是这种增加重要还是来源于全球电子制造产能向中国的转移。从市场格局来看，现在国内电子制造外包服务行业的一线公司绝大部分是国际级公司和中国台湾公司在中国大陆投资设立的三资公司，并占据了大部分的市场份额。现在，本土公司在国内市场中基本处在二、三线的地位，且绝大部分属于EMS 业务模式，除少数公司含有一定的规模和较强的设计、制造与综合服务能力，赢得了部分大型客户资源和市场份额外，其它大部分公司规模尚小，制造与服务能力偏弱，重要依靠本身的灵活性和简朴定制服务盈利。尽管现在本土公司在同外资公司的竞争中还处在弱势地位，但是国内巨大的消费市场、不停增加的技术与管理人才队伍、丰富的低成本劳动力等，仍然为本土公司的持续发展提供了良好的环境。一批发展态势良好，含有本身竞争优势与大型客户资源的本土公司十分有望在将来几年内实现快速增加，成为国内电子制造外包服务行业的重要厂商。在网络通讯终端设备、便携式消费电子产品等领域，本土公司有望实现更大的发展。（7）国内市场布局现在，国内的电子制造外包服务公司重要集中在经济发达的东部沿海地区，珠三角、长三角和环渤海地区的电子制造外包服务公司占据着全国绝大部分的市场份额。其中，珠三角第一，长三角第二，环渤海第三，以天津为龙头的环渤海地区作为经济新热点，发展潜力巨大，增加势头强劲，相对充足的能源和较高素质的人力资源，再加上良好的引进政策，必然吸引南方公司北上投资。预计将来珠三角、长三角、环渤海仍将是国内电子制造外包服务行业的投资密集区域。（8）行业利润率水平及变动趋势现在，国内电子制造外包服务行业含有劳动力成本低、租金成本低等优势，公司的平均毛利率水平略高于全球5%-10%的平均水平，国内优势公司的毛利率水平预计能达成10%以上，其中ODM 公司的毛利率又略高于EMS 公司。预计将来几年内国内电子制造外包服务行业的利润水平将保持较为稳定的状况。四、行业技术特点和工艺流程1.行业技术水平及技术特点SMT(SurfacedMountingTechnology，表面贴装技术），是现在电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引线或短引线的表面组装元器件（又叫片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或波峰焊等办法加以焊接组装的电路装连技术，重要用于电子元器件组装。SMT的广泛应用重要基于电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件原件已无法缩小；电子产品功效更完整，所采用的IC已无穿孔原件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。作为新一代电子组装技术，SMT以本身的特点和优势，使电子装联技术产生了根本的、革命性的变革。现在，SMT已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，并在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术，而在应用过程中，SMT 本身也在不停地发展与完善。（1）SMT 成为高效、敏捷的技术装备现在，SMT 的工艺技术装备正向着敏捷、柔性、快速反映的方向发展。SMT生产线的生产高效率重要体现在SMT 生产线的产能效率和控制效率，就是在计算数据网络的支持下，采用智能控制方式，优化设计参数、控制进程和贴装方式，能精确有效地转换模式和调换参数，从而实现无缺点生产。（2）SMT 设备的发展表面安装技术中SMT 设备的更新和发展代表着表面安装技术的水平。现在，SMT 设备正在通过变化构造向高性能的方向发展。为提高生产效率并减少设备体积，SMT 设备正从传统的单路印刷电路板（PCB）输送向双路PCB 输送的构造发展，贴装工作头构造从传统的单头构造向多头构造和多头联动方向发展。（3）SMT 生产线向绿色环保方向发展“绿色生产线”将是SMT 的发展方向。即在规划期就从SMT 建线设计、SMT设备选型、工艺材料选择、环境与物流管理、工艺废料的解决及全线的工艺管理上考虑环保规定，并在生产过程中制订对应的工艺规范，以适实的、科学的、合理的方式维护和管理SMT 生产线，以满足生产的需要和环保的规定。2.行业工艺流程SMT的重要的生产工艺和流程以下：印刷(锡膏)-->检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)-->检测(可分AOI光学检测外观及功效性测试检测)-->维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-->分板(手工或者分板机进行切板)上述工艺流程简化为：印刷-->贴片-->焊接-->检修。每道工艺中均加入检测环节以控制质量。（1）锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。（2）零件贴装其作用是将表面组装元器件精确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的背面，普通为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。（3）回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的背面，对于温度规定相称严格，需要实时进行温度量测。（4）AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，能够配备在生产线适宜的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。（5）维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配备在AOI光学检测后。（6）分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，普通采用V-cut与机器切割方式。五、行业的经营模式及竞争状况1.行业经营模式电子制造外包业务普通分为ODM 和EMS 模式。随着电子制造外包运作模式的日趋成熟，下游客户种类的不停丰富，电子制造外包业务涵盖的内容越来越广泛，从初级的OEM 模式始终发展到除品牌销售以外的全部其它环节。OEM、ODM 和EMS 三种业务模式都属于电子制造外包业务，业界将其统称为合约制造服务。严格意义上讲，OEM 模式下，公司为品牌商提供的仅是产品制造服务（来料加工）；ODM 模式下，公司为品牌商提供的服务涉及从市场研究、产品设计开发、原材料采购始终到产品制造；EMS 模式下，公司为品牌商提供的服务涉及原材料的采购、产品的制造和有关的物流配送、售后服务等环节。在实际状况中，除OEM 容易精确界定外，很难将一家电子制造外包厂商界定为纯ODM 或纯EMS 公司。从事ODM 业务的公司，其业务往往涵盖了部分服务环节的内容，而从事EMS 业务的公司，其业务又涵盖了部分开发设计环节的内容。因此，现在业界普通根据其业务的侧重点来对公司的业务模式进行划分，业务偏重于产品设计开发（Design）环节、强调研发能力的，普通称为ODM 公司，业务偏重于服务（Services）环节、强调价值服务的，则称为EMS 公司。2.行业重要公司及竞争状况现在，国内外电子制造外包公司众多，行业已经高度市场化。行业内的重要公司是以高端品牌商为服务对象的世界顶级EMS公司，如美国四海、捷普、伟创力等，现在国内A股上市公司中环旭电子、卓翼科技、实益达、兴森科技、深科技等的主营业务也涉及本行业。行业内，重要电子制造厂商盈利能力对例以下：公司毛利率净利率生产模式HonHaiPrecisionIndustry(富士康)4.63%2.59%EMS/ODMFlextronics（伟创力）5.70%2.42%EMSJabil（捷普）7.60%2.30%EMSCelestica6.74%1.80%EMSCompalElectronics（仁宝）2.88%1.15%OEMASUSTeKComputer(华硕）7.16%6.14%ODMInventecCorp（英业达）4.49%1.11%OEMWistronCorp（纬创资通）4.10%1.09%OEMSanmina-SCI6.48%1.62%EMS长城开发7.41%2.41%EMSBenchmarkElectronics7.16%2.29%EMSQuantaComputer（广达）3.23%2.49%OEM环旭电子12.80%4.68%EMS/ODM卓翼科技14.31%5.78%EMS/ODM数据来源：国金证券研究所电子制造外包行业的竞争围绕着提高资源整合能力展开，即制造的灵活性的竞争、采购供应链管理能力强弱的竞争、总体成本的竞争。EMS行业的竞争优势理论构图以下：3.进入本行业的壁垒（1）大型公司供应商准入壁垒EMS公司要想成为大型品牌商的供应商，不仅要达成国际最先进的行业原则，更要从产品质量到公司管理均通过严格的供应商资质认定。现在，国际大型公司对供应商的资质认定最少在一年以上，普通需要多次整治后方能通过资质认定，再通过相称一段时间的小批量供货测试后才干正式成为其供应商。EMS公司一旦通过供应商资质的最后审定，将被纳入到国际大型品牌商的全球供应链，能够接受其全球生产基地的采购。并且一旦拟定合作关系，为确保产品品质及维护供货的稳定性，这些国际大型公司普通不会容易变化EMS供应商。这种严格的供应商资质认定，以及基于长久合作而形成的稳定客户关系，对拟进入EMS行业的公司形成了极强的资质壁垒。（2）资金和生产规模壁垒首先，经营EMS业需要投资较为昂贵的SMT设备及测试设备；另首先，EMS公司为控制整体成本，需要不停完善其物料采购体系，需要较大的流动资金；最后，EMS服务对象以跨国公司为主，跨国公司业务规模往往较大，这就规定作为其全球供应链一种重要环节的EMS公司也必须含有较大的生产规模，只有实现规模化生产，才干有效减少采购成本和生产成本。（3）供应链管理壁垒EMS公司为跨国公司提供的供应链管理服务重要性逐步增加，公司提供的供应链管理涵盖了全方面系统制造、供应商与库存管理、设计、物流和售后(维修)服务等内容，保持高品质、高性价比的供应商体系，需要长久的考察与丰富的经验，对于新入公司并非易事。（4）技术壁垒EMS行业需要有较强的整体技术实力，如电子产品线路板组装的表面装贴、插件、焊接、组装、测试工艺技术，需要长时间的实践和积累。同时，由于下游电子产品更新换代较快，EMS公司需要长久不停进行工艺技术、品质控制及生产管理等多方面的更新和提高。六、影响行业发展的有利和不利因素1.有利因素（1）随着国内电子制造外包服务的成熟度不停提高以及全球电子制造外包服务行业逐步向亚太特别是对中国大陆的转移，国内市场的增加速度远远超出行业的同期增加速度，势必提高整个市场容量并带动该产业在国内的快速成长。（2）与电子制造外包服务行业配套的上下游供应链日趋成熟，从基础电子元件到研发设计配套的方案商及支持全球物流配套服务等环节已经能够满足电子制造外包服务全球化的基础需求。（3）国内众多品牌商、渠道商、运行商的高速成长，在部分产业如信息通讯、个人电脑、家电行业中已经出现如华为、联想、海尔等国际化运作的成功的公司，为国内电子制造外包服务商提供了众多方略合作机遇。（4）电子制造外包服务附加价值不停提高，逐步向产品价值链的高端迈进，通过ODM 模式与EMS 模式的不停融合，中国电子制造业正在经历基本的转变，从“中国制造”向“中国发明”进行行业转移，这种转移为类似于发行人这种含有产品规划、设计与研发能力的制造厂商提供了较大的发展空间。（5）通过数年的发展，国内电子制造外包行业已经熟悉并建立与之配套的服务模式特别是服务理念的提高，含有了参加国际同行业的竞争的先决条件。2.不利因素（1）国内电子制造外包服务运作模式种类繁多，在和国际级公司和台资厂商的竞争中，即使含有一定的灵活性和地区优势，但其所提供的服务水平还不尽人意，在低成本运作、精密制造能力、精细化管理、供应链管理能力、设计水平等方面都有待提高。（2）国际出名的电子制造外包服务商正加速整合（如伟创力收购旭电），富士康、捷普和佰电科技等纷纷加紧并购整合的步伐来聚焦设计资源、获取客户和扩充产品组合，以提高利润率和销售额。而本土电子制造外包服务公司整体规模偏小，在全球范畴的接单能力还处在起步阶段。另外，对全球化客户服务的支持能力也有相称大的差距。（3）受美国次贷危机引发的全球性金融危机的影响，年全球市场特别是美国市场对消费电子产品的需求明显下降，即使现在全球对消费电子产品的需求已出现回升态势，但是消费电子产品作为本行业的重要服务领域之一，其市场