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文档简介

实训项目四：手机BGA封装IC拆焊和焊接实训报告实训地点时间实训成绩姓名班级093学号指导教师签名实训目的熟悉手机BGA封装IC的结构；掌握手机BGA封装IC拆焊，植锡和焊接方法；能熟练使用热风枪和防静电调温电烙铁实训器材与工作环境1）手机主板若干；2）手机维修平台，热风枪，防静电调温电烙铁各一台；3）建立一个良好的工作环境实训内容BGA封装ICQFP封装IC（1）QFP封装IC（2）元器件外形元器件颜色黑色.绿色所用拆焊工具酒精，镊子，防静电手腕，小刷子，助捍剂，热风枪，手机维修平台，，防静电调温电烙铁，采用的拆焊方法所用焊接工具酒精，镊子，防静电手腕，小刷子，助捍剂，热风枪，手机维修平台，锡浆，植锡工具，防静电调温电烙铁，植锡板，刮刀采用的焊接方法用时10分钟用方框图写出BGA封装IC的拆焊和焊接的工艺流程，并指出实训过程中遇到的问题及解决方法写出此次实训过程中的体会及感想，提出对本次实训的意见和建议指导教师评语

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