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文档简介

热传导：热量从物体的一部分传到另一部分，或从一个物体传到另一个相接触的物体；热传导的基本定律---傅里叶定律：其中K是导热系数，q是单位面积上热量的传导速率，热导率

：表征物质热传导性能的物理量。

聚合物的传导热传导的微观机理气体传递热能方式是依靠质点间的直接碰撞来传递热量。固体中，热传导依靠声子（分子、原子等质点的振动或谐振产生振动波束）的传播或电子的运动，使能量从高温流向低温部分。导电固体：其中有许多自由电子，它们在晶格之间像气体分子那样运动。自由电子的运动在导电固体的导热中起主导作用。非导电固体：导热是通过晶格结构的振动所产生的弹性波来实现的，即原子、分子在其平衡位置附近的振动（声子）来实现的各种材料的导热率金属材料有很高的热导率自由电子在热传导中担当主要角色；无机陶瓷或其它绝缘材料热导率较低热传导依赖于晶格振动（声子）的转播。高温处的晶格振动较剧烈，再加上电子运动的贡献增加，其热导率随温度升高而增大。半导体材料的热传导：电子与声子的共同贡献低温时，声子是热能传导的主要载体。较高温度下电子能激发进入导带（能隙窄），所以导热性显著增大高分子材料热导率很低热传导是靠分子链节及链段运动的传递，其对能量传递的效果较差高聚物材料热传导的特点：导热系数很小，是优良的绝热保温材料

聚合物的热稳定性高分子材料的热稳定性主要是指高分子材料在受热情况下，由于发生化学变化从而引起材料性能的变坏。高温下高聚物可以发生降解和交联

降解：高分子主链的断裂，导致分子量下降，材料的物理-力学性能变坏。

交联：高分子链间生成化学键，引起分子量增加。适度交联，可以改善高聚物的耐热性和力学性能，但交联过度，会使聚合物变硬变脆。

表征聚合物热稳定性的参数：热分解温度Td聚合物热分解的本质：

化学键的断裂！影响聚合物热分解的决定性因素：化学键键能！1）尽量避免弱键如何提高高分子的热稳定性？2）主链中尽量避免长串亚甲基-CH2-，并尽量引入较高比例的环状结构（芳环和杂环）3）合成梯形、螺形和片状结构的聚合物橡胶下面挂一砝码，升高温度时，橡胶伸长还是缩短？不挂砝码，升高温度时，橡胶伸长还是缩短？

聚合物的热膨胀热膨胀：物体的体积或长度随温度升高而增大的现象线膨胀系数：体膨胀系数：热膨胀的内在机理是什么？温度的升高导致原子在平衡位置的振幅增加，即原子间距增加，发生膨胀！影响材料热膨胀系数的决定性因素是什么？材料组分原子间相互作用力的强弱，原子间的键合力越强，则热膨胀系数越小！分子晶体：

范德华力结合，热膨胀系数很大，约为10-4K-1；原子晶体：

共价键结合，热膨胀系数小，约为10-6K-1；高聚物：分子链方向是共价键，而垂直于分子链方向则是范德华力，因此结晶聚合物和取向聚合物的热膨胀表现出各向异性；对于各向同性的高聚物，热膨胀取决于分子链间的弱作用，热膨胀系数大。各种材料的热膨胀系数高聚物线膨胀系数×105/K-1高聚物线膨胀系数×105/K-1软钢1.1尼龙669.0黄铜1.9聚碳酸酯6.3聚氯乙烯6.6聚甲基丙烯酸甲酯7.6聚苯乙烯6.0~8.0

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