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单官能团3-氯丙基笼形倍半硅氧烷聚苯乙烯复合材料的制备与表征

聚苯乙烯(ps)具有良好的耐染色性、渗透性、电绝缘性和加工性能。广泛应用于包装、电子、建筑、汽车、家具、日用品和玩具行业。但是其相对较低的玻璃化转变温度、较差的热稳定性以及不良的力学性能,使其应用范围受到很大限制。因此对PS进行改性,提高其热性能和力学性能是非常有必要的。近年来,通过引入无机纳米粒子来制备高性能有机/无机复合材料已成为一个研究热点。其中,具有纳米尺寸结构的多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)作为纳米粒子来改性聚合物的研究逐渐引起了人们的极大兴趣。POSS具有对称的纳米空间结构,它由Si、O组成无机骨架(内核),外部被有机取代基覆盖(外壳)。根据有机取代基的种类,POSS可以通过物理共混或化学共聚分散到PS中。胡源等采用熔融共混制备了八(四甲基铵)笼形倍半硅氧烷(OctaTMA-POSS)/PS复合材料,POSS的引入能够有效改善PS的阻燃性能;李齐芳等采用含有双键的POSS与苯乙烯进行自由基共聚,合成POSS/PS复合材料,发现3%质量分数的POSS使复合材料的玻璃化转变温度(Tg)升高了10℃。研究表明:与传统的无机粒子相比,POSS能够在复合材料中实现分子水平上的分散,从而使聚合物材料的使用温度、热稳定性能都得到明显的提高。本文作者在此前的研究中,以POSS分子为引发剂,采用原子转移自由基聚合方法(ATRP),引发苯乙烯的聚合,成功制备了POSS/PS复合材料,且每条聚合物分子链上仅含有一个POSS分子,所得复合材料的Tg提高了10℃。同时,以POSS-聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为大分子引发剂,采用ATRP聚合方法,引发苯乙烯成功制备POSS-PMMA-PS三嵌段复合材料,其热分解温度提高了20℃。尽管在POSS改性聚苯乙烯的研究方面,科研工作者已经做出了一些工作,但是仍处于基础阶段,国内外相关报道较少。接枝法是改性高分子材料的常用方法,本文中制备了POSS,并官能化处理了工业级聚苯乙烯,使两者具备高反应活性的官能团,从而制备了接枝型POSS/PS复合材料。采用热失重分析(TGA)、差示扫描量热法(DSC)对其热性能进行研究。此方法针对工业级PS直接制备POSS/PS复合材料,可望具有好的商业前景。1实验部分1.1药品、药品和仪器七聚(异辛基)倍半硅氧烷三硅醇(T7):分析纯,比利时Aldrich公司;3-氯丙基三氯硅烷:分析纯,淄博市临淄齐泉工贸有限公司;PS:工业级;四氢呋喃(THF)、三乙胺(Et3N)、二硫化碳(CS2):分析纯,国药集团化学试剂有限公司,使用前THF和Et3N均经过无水处理(钠存在下进行回流、蒸馏),CS2经过无水氯化钙干燥和蒸馏精制;其他药品均采购于国药集团,分析纯,使用前未经过处理。采用FTIR红外光谱仪(E-QUINO2555型,德国DIUKER公司生产)、氢谱核磁测试仪(1HNMR,AVAN300CE型,瑞士Bruker公司生产,TMS内标)进行结构表征;X射线衍射仪(XRD,D/Max-rB,日本Rigaku公司)分析POSS的分散情况;差示扫描量热仪(DSC,DT-50型,日本岛津公司生产)、热失重分析仪(TGA,TA-50型,日本岛津公司)对POSS/PS复合材料进行热性能分析。1.2-氯丙基-5-甲基苯磺酸酯3-氯丙基三氯硅烷基三氯甲基的合成顶端封角法是合成单官能团POSS的经典方法,其反应式如图1所示。在N2气氛下,将T7(514.8mg,0.43mmol)、Et3N(137.8mg,1.36mmol)、THF(2.5mL)加入到圆底烧瓶,然后将3-氯丙基三氯硅烷(98.7mg,0.46mmol)的THF(1.5mL)溶液缓慢滴加到其中,在室温下搅拌反应12h,过滤后,将清液进行浓缩,然后在乙腈中析出,所得产物于50℃真空烘干(451.7mg)。1.3ps-chch3PS—CH(CH3)ONa的合成过程包括对PS的3步处理,见图2。1.3.1以n,l-双酰氯-四氢呋喃为原料的废水将PS(1.06g)、CS2(40mL)、无水三氯化铝(0.27g,2.06mmol)、乙酰氯(0.14mL)依次加入100mL的单口圆底烧瓶,在室温下搅拌反应8h。然后将溶液进行离心分离,取出上层清液倒入酸化甲醇(200mL)中沉淀析出,过滤得到白色固体产物。将固体产物在四氢呋喃中溶解并在甲醇中析出,重复3次。最后将产物于50℃真空烘干(1.08g)。1.3.2thf-l-4-l-6-羟基苯基苯磺酸酯的合成将硼氢化钠(50.0mg)加入到PS—COCH3(958.0mg)的THF(30mL)溶液中,在50mL的单口圆底烧瓶里,于油浴中恒温45℃磁力搅拌反应14h。反应结束后,将反应溶液倒入酸性蒸馏水中沉淀析出固体产物,将固体产物在THF中溶解并在水中析出,重复3次。最后将固体产物于50℃真空烘干(924.4mg)。1.3.3thf-2.2初产物2将PS—CH(CH3)OH(560.0mg)、金属钠(500.0mg)、THF(25mL)添加到50mL的单口圆底烧瓶中,然后将圆底烧瓶放入70℃油浴中,磁力搅拌下回流反应过夜。反应结束,取出上层清液待用。1.4ps—POSS/PS复合材料的合成将3-氯丙基POSS(60.0mg)溶解在THF(5.0mL)中,加入至上步PS—CH(CH3)ONa的溶液中,在室温环境下,磁力搅拌反应3h。反应结束后,将溶液进行浓缩,倒入甲醇中沉淀析出,过滤得到固体产物,于50℃真空烘干(581.4mg)。2结果与讨论2.1顶封角法合成的单官能团3-氯丙基的1hnmr谱图图3(a)为T7的1HNMR谱图,化学位移为0.56、0.74、0.80、1.01、1.14、1.28、1.80的质子峰分别对应于取代基R(异辛基)上的e、d、g、c、b、a、h位置的质子;6.25处的质子峰对应于3个硅羟基的质子f。图3(b)为顶端封角法合成的单官能团3-氯丙基POSS的1HNMR谱图。相比于图3(a),在3.5处出现一个新峰,对应于CH2Cl质子峰,而在6.24处的Si—OH质子峰消失。由此可见硅羟基在“封角”过程中被完全缩合,并且图3(b)中质子峰i与质子峰j+h的积分面积比例为2∶9,该结果与目标产物即3-氯丙基POSS的结构式吻合,证明了采用顶端封角法成功合成了单官能团3-氯丙基POSS。2.2ps与ps的化合物两组的分离和迁移图4为纯PS(a)、PS—COCH3(b)、PS—CH(CH3)OH(c)和POSS/PS(d)的FTIR谱图。在图4(a)中,可以看到3025cm-1是聚苯乙烯的亚甲基吸收峰,696cm-1是苯环质子面外振动峰,1600~1492cm-1为苯环骨架振动峰,3059cm-1是苯环上质子伸缩振动峰,2000~1665cm-1为苯环质子面外变形振动的倍频峰及组合频峰。与图4(a)相比,从图4(b)中可以看到,在1688cm-1出现一个新峰,它是与苯环相连的羰基的特征峰,说明PS-COCH3被合成。在图4(c)中可以看到PS的全部特征峰,而1688cm-1处与苯环相连的羰基特征峰消失,同时在3574cm-1出现一个新峰,对应于OH的特征峰值,而在1070cm-1处,由于C—O的特征峰重叠,导致该峰变强,以上结果表明羰基被完全还原为羟基。在图4(d)中,3574cm-1处没有出现强吸收峰,并且1109cm-1处出现了Si—O—Si的特征伸缩振动峰。这表明改性的PS上羟基已经发生化学反应,并且POSS单元已经存在。为了进一步证明反应成功进行,对纯PS、PS—COCH3和PS—CH(CH3)OH进行1HNMR表征,见图5。在图5(a)中,可以看到2.12~0.77、6.30~7.20、分别对应于PS主链上亚甲基、次甲基质子峰和苯环上的质子峰。与图5(a)相比,在图5(b)中,PS的质子峰依然存在,而在2.54、7.60出现2个新峰a和b,分别对应于与羰基相连的甲基质子峰和与羰基相连的苯环邻位质子峰,由此证明了PS已被成功接上乙酰基。在图5(c)中,在2.54、7.60的峰消失,同时在4.75处出现1个新峰c,归结于羰基被完全还原为羟基,并由此峰与6.54处的苯环质子峰的积分面积可以计算出PS—CH(CH3)OH的取代度为0.01,该取代度也决定了POSS/PS复合材料中POSS的加入量。图6(a)为3-氯丙基POSS的1HNMR谱图,与氯原子相连的亚甲基质子峰出现在3.50处,而在POSS/PS的1HNMR谱图(图6(b))中,它迁移到了3.75处,归结于C—Cl键的消失和C—O—C的形成,从而证明了POSS分子被成功接枝到PS主链上。POSS/PS的1HNMR谱图上并没有羟基质子峰,表明POSS分子上的C—Cl与PS主链上引入的醇钠基团反应活性很高,缩合反应可以等量反应完全。2.3-氯丙基的散射波图7为PS和POSS/PS的XRD谱图。在POSS/PS的谱图上,可以观测到2θ=8.2°处出现的衍射峰,对应的尺寸为1.56nm,是POSS分子的尺寸峰,这一结果与Zheng等的研究结果相符;在2θ=9°和19°附近存在低而宽的峰为无定形PS的散射峰。所制备的3-氯丙基POSS为黏稠液体,溶于甲醇,POSS/PS是在甲醇中析出得到的,可以排除共混的可能性。结合IR、1HNMR测试分析和PS的XRD谱图,可以判定复合材料中POSS组分是以接枝形式存在,并以分子级别分散在复合材料中。2.4ps和pans复合材料的tga分析图8中工业级PS的DSC曲线表明纯PS的Tg=81℃;POSS改性聚苯乙烯的DSC曲线显示POSS/PS复合材料的Tg=97℃。比较可知,加入POSS后,POSS/PS的Tg比PS的Tg升高16℃。这是由于POSS分子的空间位阻效应,影响了PS主链的分子运动,并且其本身也具有刚性的“内核”结构,从而导致玻璃化转变温度明显提高。图9为PS和POSS/PS的TGA曲线。其结果表明POSS/PS复合材料的初始分解温度(Tdec,15%失重)比纯PS的提高了69℃。这是由于在高温条件下,POSS分子可以在表层形成硅氧层,起到“栅栏”作用,从而保护内部的有机成

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