正片负片allegro敷铜及光绘文件产生介绍

Etch是指allegro软件中的走线及shape，综合是指铜皮。shapeallegroantitechshape与shape线，负片层铺好铜后，有antitech线的地方是没有铜的，而无antitech的区域了。1.问： anti-etch有什么用途？电源/地分割的时候是不是必不行少？假设是电源分割时不用anti-etch是不是会造成短路？答：用于负片的分割，把负片分割成两个或多个部份，而且能够便利自动铺铜，在铺铜好了以后再去分割，比较便利，分割铜的shape能够不用它，你能shape的外形，还有能够void,能够editboundery什么的，灵敏利用。问：那也就是说，假设是是正片的话，就不需要anti-etch,只需要用etch了，gerber呢？①在xsection里面先要设成plane，negative然后在出geber时选negativeantietch是为了便利plane层分割。正片层不需要antietch2.BRDantietchplane层，又是如何理解。①planeantietchsplit，铜箔不用手工画brd里面。pth孔是如此的：REGULARPAD。跟其它无关THERMALRELIEF，跟其它无关3、与负片层隔离，取的是ANTIPAD。假设是手动在负片层隔离了，那么以最大隔离的那个为主。3.隔离”又是什么意思。答：对于THERMAL答：对于THERMALRELIEF的理解是，避开焊盘过热而造成虚焊正片是连接到regularpad啊，跟其它无关。GNDpthGNDGNDpadrework4.问：正负片同时在一个BRD文件里面在做板时是不是易犯错？也是能做成负片菲林，负片亦能做成正片，片。5.片？regularpad。焊盘到电源/地的间距变小对信号不好。正负片对于PTHPTHregularregularpad。焊盘到电源/地的间距变小对信号不好。正负片对于厂家生产没什么别离，任何厂家生产没什么别离，任何PCB设计软件都有正负片的区分6.antietch是用来画内层隔离线的，是无电器特性的lines，而etch是有电器特性的，寻常走的线。7.来？理解。上图是正片，黑色部份是铺铜，白色部份是过孔和焊盘。filmsANTIETCH理解。上图是正片，黑色部份是铺铜，白色部份是过孔和焊盘。3、铺负片铜皮。走线的意思，是不是想当与PADStraceshapeGerberGerber时，假设是内层出负片，则只出墨线，pcb板厂在曝光时，只曝光墨线部份Allegro铺铜详解第一要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的负片实际上就是在底片看到的就是不存在的正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区分了，很简洁正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区分了，很简洁上图是负片，白色空白部份是铺铜，而黑色区域是过孔或焊盘。上图是负片，白色空白部份是铺铜，而黑色区域是过孔或焊盘。正片的特长是假设是移动元件或过孔需要从头铺铜，有较全面的DRC校验。负片的特长是移动元件或过孔不需从头铺铜，自动更铺铜，没有全面的DRC校验。能够在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘这二种焊盘是针对内层中的正片或负片的。也能够在选择焊盘时预览。接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区分所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其shape->GlobalDynamicParams来设置铜箔的参数。铺铜的主要步骤是成立Shape.Shape,ShapeShape。ShapeVCCShape点击Shape->Polygon命令，并在options选项中设置为下。ShapeVcc而且为静态的StaticsolidRouteKeepinShape外形。Z-copyGNDShapeOptions如图然后点击适才设置的VCC的Shape创立完毕。ShapeSelectShapeorVoishape并右键选中AssignNet为复制成的GNDShapeOptions为VCCGNDShape。接着咱们要为了适应不同的电压对铺铜平面进展分割AntiEtch对铺铜平面进展分割AntiEtch来分割平面Add->line命令，并且设置ActiveClassAntiEtch，线宽为20，然ShapeEdit->SplitPlane->Create然后选择你分派给的电压网络，例如我这里是OKShape的分隔图中画的有些粗糙，只是为了练习用来讲明用。GNDShape是一个静Options中看到是没有设置动态选项ShapeSetup->Cross-Section命令设置底片的格式为“PositieDynamicParameterShape的相关参数，Editor->Z-CopyGNDShape,CreatedynamicshapeShapeShape->SelectShapeorVoidGND.Done后制作完成。DynamicParameter命令或者Shape->SelectShapeorVoidShape使用多边形分隔平面设计多边形的分隔平面。Shape->SelectShapeorVoid来选中刚创立的Shape并右键选择RaisePriority来转变Shape的优ShapeShape并保持隔离带。增加挖空的多边形->PolygonShape进展挖空的地Shape->ManualVoid->Move移动，Copy拷贝，DeleteGlobalDynamicParameters命令中的Voidcontrols的挖空连起来。转换Shape的动、静态TypeOptionsShapeFillType为动态或者静态就可以实现转换。TraceShape->EditBoundaryRoute->ConnectTrace与目标元件相连。删除孤铜我理解孤铜是指铺铜过程中产生的不平滑而且具有毛刺的外形，也有多Shape->DeleteIslands来删除孤铜。可设置某个层的也可以对全部层进展此操作。分隔简洁的平面比较简洁的平面是让铺铜区域包含多个铺铜区域，或者是划分成多个铺来划分成二个或者多个局部。能定义分割的平面为正片还是负片模式。概念简洁平面并把它输出底片定义简洁平面可以使用上面练习中的方法在一个平面层上利用Manufacturing->Artwork命令，弹出ArtworkControlForm窗口ControlGNDCreateArtwork生成文件。添加负平面Shape并孤铜检查象上面练习中的使用Z-Copy命令创立GND平面层的方法来创立一个负消灭如书上的热风焊盘连在一起的状况NegativeplaneislandsON就翻开了负负平面孤铜的约束检查功能。这时候会在图上那一圈相连的焊盘上消灭DRC的标志，利用就会显示具体的错误内容，可以看到一个很明显的错误是“SHAPE_ISLAND_OVERSIZE” ，是说明孤铜超过尺寸了，下面对消灭错误的焊盘进展修改。Tools->Padstack->ModifyDesignPadstack命令然后用鼠标单击消灭问题的焊盘，单击OptionsEdit按钮，就会弹出PadDesigner编辑器，这时候转变朋友多看几遍Allegro中生成光绘文件步骤 Manufacture/Artwork,ArtworkControlForm对话框设置FilmControl项，在这里添加需要的层，该项具体参数含义如下： FilmName:底片名称 Rotation:底片旋转的角度 OffsetX,Y:底片偏移量Undefinedlinewidth:未概念的线宽 Shapeboundingbox:默许值为100，表示当Plotmode为负片时，由Shape的边缘往外需要画100mil的黑色区域Plotmode:Positive为正片，Negative为负片 Filmmirrored:底片是不是左右反转Fullcontactthermal-reliefs:只有当为负片时，此项才被激活Suppressunconnectedpads:是不是画出未连线的Pad.只有当层为内层时，此项才被激活Drawmissingpadaperture:Padstack没有相应的FlashD-CodelineD-CodePadstackUseaperturerotation:Gerber数据能够利用镜头列表中的镜头来旋转概念的信息Suppressshapefill:勾选此项表示Shape的外形不画出，利用者必需参与分割Shape的外形，只有在负片的时候，此项才被激活。Availablefilms:4层板为例：TOP层：boardgeometry/outlinemanufacturing/photoplot_outlineetch/toppin/topviaclass/topdrawingformat/title_data〔参与注释文字，亦可依据适应在其他层加入〕GND层：boardgeometry/outlinemanufacturing/photoplot_outlineetch/gnd pin/gndviaclass/gndAntiEtch/gndAntiEtch/alldrawingdrawingformat/title_dataVCC层：boardgeometry/outlinemanufacturing/photoplot_outlineetch/gndpin/gndviaclass/gndAntiEtch/vccAntiEtch/alldrawingformat/title_dataBOTTOM层：boardgeometry/outlinemanufacturing/photoplot_outlineetch/toppin/topviaclass/topdrawingformat/title_dataSOLDERMASK_TOP层：boardgeometry/outlinemanufacturing/photoplot_outlineviaclass/soldermask_toppin/soldermask_toppackagegeometry/soldermask_topboardgeometry/soldermask_topdrawingformat/title_data SOLDERMASK_BOTTOM层：boardgeometry/outlinemanufacturing/photoplot_outlineviaclass/soldermask_bottompin/soldermask_bottom packagegeometry/soldermask_bottomboardgeometry/soldermask_bottomdrawingformat/title_dataPASTEMASK_TOP层：boardgeometry/outlinepin/pastemask_topdrawingformat/title_dataPASTEMASK_BOTTOM层：boardgeometry/outlinepin/pastemask_bottomdrawingformat/title_data SILK_TOPboardgeometry/outlinemanufacturing/photoplot_outlineref_des/silkscreen_toppackagegeometry/silkscreen_topboardgeometry/silkscreen_topdrawingformat/title_dataSILK_BOTTOM层：boardgeometry/outlinemanufacturing/photoplot_outlineref_des/silkscreen_bottompackagegeometry/silkscreen_bottomboardgeometry/silkscreen_bottomdrawingformat/title_dataDRILL层：boardgeometry/outlinemanufacturing/photoplot_outlinemanufacturing/ncdrill_legendmanufacturing/ncdrill_figuremanufacturing/nclegend-1-2boardgeometry/dimensiondrawingformat/title_dataPCB板厂所需文件，一样以4层板为例：4个参数文件，11个光绘文件，共15个文件，其中，能够不用给到PCB板厂，由于此文件为钢网文件，只需给