过孔回流焊接工艺点滴见解

二、工程技术可行性分析1、工程总体技术方案及拟解决的关键技术问题工程总体技术方案电子产品MainBoard上有一些过孔焊接的元器件需要进展波峰焊接，而过孔回SMT回流焊接。Process比照SMTPCB印刷 贴装 炉前手插件安装 回流焊接过孔元器件SolderPaste

过孔元器件插装 过孔元器件焊接分分使用辅料回流焊接波峰焊接Process过孔波峰焊接SnAgCuSolderPastePSolderwireSMD→WavegSnAg过孔回流焊接CuSolder无SMD拟解决的关键技术问题PINPCB1.6TLeadPBAMetalMask〔0.15mm〕，实际对于过孔回流焊接工艺来说，焊点的焊接状态取决于孔内焊REFLOW50PCBM/MASKM/MASKPCBLEADREFLOW后表现：M/MASK〔手工插入全都性无法确保，以及不能垂直插入，概率更大〕M/MASKHole需要解决的技术问题：形成水滴状锡膏效果〔要试验最正确状态〕件面补焊处理确认后再使用以上事项望特地技术及要素技术赐予全力帮助，尽快杜绝此问题的发生2、工程技术创性及工程完成时主要技术指标工程技术创性PCB焊接技术。但波峰焊接有很多缺乏之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在很多方面不能适应电子组装技术的进展。为了适应外表组装技术的进展，解决以上焊接难点的措施是承受通孔回流焊接技MetalMaskPCBHolePCB焊接。由于电子产品越来越重视小型化、多功能，使电路板上元件密度越来越高，很多单面和双面板都以外表贴装元件(SMC/SMD)为主。但是，由于固有强度、牢靠性和适用性等因素，某些通孔元件仍旧无法贴装，特别是周边Connector。在以外表贴PCB工焊，而且波峰焊接有很多缺乏之处。通孔回流焊接的工艺技术，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和外表贴装元件进展回流焊。相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，通孔回流工艺是电子组装中的一项革，必定会得到广泛的应用。通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势：艺过程；2、需要的设备、材料和人员较少；3、可降低生产本钱和缩短生产周期；4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，到达回流焊的高直通率。5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的牢靠性，等等。工程完成时主要技术指标SMTPCBHole设计 TOP BOTHoleHoleSolderPaste印刷，MetalMask开孔，为了增加锡量开孔应尽Hole例如下面图示：单个Hole的 开孔为3.04-5.87mm2面积为1.41mm2 为Hole面积的2.15-4.16倍MetalMask：SolderPaste印刷效果MetalSolderPaste印刷效果ScreenPrinter调整刮刀速度实行较慢的速度，例如以下图中速度设定为25mm/sec，实行较慢的速度Solder是为了使 Paste更好的敷满Hole内部，确保焊接效果SolderBOTSolderPasteHole元器件插装需要进展过孔回流焊接的元器件，可在SMD贴装后进展，插装的方法为机插或手插。长，市场上无通用化现成设备，需自行研制，较适合大型公司。人工手插稳定性差，速度和质量因人而异〔娴熟工会好一些培训周期较短，适用于无罚金刑设备自主研发的中小型公司元器件 元器件 工作台元器件插装 元器件插装PinSolderPaste焊接SolderProfile2Solder延长预热区间时间10-20SEC，提高预热温度20℃。通过次调整保证PasteFluxPCB一样的温度。PCB上的元件吸热力量通常有很大差异,延长预热区间时间,有利于削减形成峰值回流温度之前元件之间的温度差延长Reflow〔220℃以上〕时间10-20SEC。焊接是在助焊剂帮助下进展SolderSolder的,温度越高助焊剂效率越高, Paste的粘度及外表张力则随温度的上升而下降,SolderSolder于非焊接状态而增加生焊、虚焊发生的机率,

Paste粉末处4、工程涉及的环保污染治理措施削减波峰焊接机的使用，削减对环境