SMT考试试题答案

生产部岗位等级考核试题（初级）姓名：生产部区岗位：总成绩：所有试题每题1分：单项选择题只有一种最佳的对的答案；多选题至少有两个对的答案；判断题对的在括号内打“√”，错误打“×”。贴片知识（共50分）成绩：一、单项选择题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。2、（B）是表面组装技术的重要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检查。3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B）的滚动条为准。A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（C）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检查及复检。A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。12、在线路板首件检查过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清晰，应立即告知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）A、品质主管人员；B、SMT工程师；C、生产主管人员；D、工艺人员。13、《洄流焊锡机温度设置规定》中规定贴装胶的固化温度150-200℃，持续（B）A、120-150秒；B、150-180秒；C、180-210秒；D、210-240秒。14、网版印刷机的黄灯常亮表达（B）A、设备故障；B、非生产状态，如编程等；C、正常生产状态；D、生产状态，设备缺乏擦拭纸或清洗液等。15、三极管的类型一般是（C）A、CHIP；B、MELF；C、SOT；D、SOP。16、对于贴片电容的的精度描述不对的的是（C）A、J代表±5%；B、K代表±10%；C、M代表±15%；D、S代表+50%～-20%。17、网板印刷贴片洄流焊接AOI检测网板印刷贴片洄流焊接AOI检测目测网板印刷贴片AOI检测网板印刷贴片AOI检测洄流焊接目测贴片网板印刷洄流焊接贴片网板印刷洄流焊接AOI检测目测网板印刷贴片洄流焊接网板印刷贴片洄流焊接AOI检测目测D、18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而轻易导致的焊接缺陷重要是（D）A、空焊；B、立碑；C、偏移；D、翘脚。19、下面图示管脚次序对的的是（B）。10120111012011110112011201101120110201110120、哪些缺陷不也许发生在贴片阶段(D

)A、侧立；B、缺件；C、多件；D、不润湿。二、多选题（共20分）1、经典表面组装方式包括(ABCD)A、单面组装；B、双面组装；C、单面混装；D、双面混装。2、有铅焊料的重要成分（AB）A、锡；B、铅；C、铜；D、银。3、贴片机的重要特性包括（ABD）A、精度；B、速度；C、稳定性；D、适应性。4、贴片操作人员使用供料器时应当注意的事项(ABCD)A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；B、运送时防止与硬物相撞，严禁跌落；C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装；D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。5、影响锡膏的重要参数（ABC）A、锡膏粉末尺寸；B、锡膏粉末形状；C、锡膏粉末分布；D、锡膏粉末金属含量。6、洄流焊加热时规定焊膏具有的特性（ABCD）A、良好的湿润性；B、减少焊料球的形成；C、锡膏塌落变形小；D、焊料飞溅少。7、影响锡膏特性的重要参数(ACD)A、合金焊料成分；B、焊料合金粉末颗粒的均匀性；C、焊剂的构成；D、合金焊料和焊剂的配比。8、□□□□□□□□BOM版本号物资编码的后六位这种程序命名格式合用于（AC）A、通用高速贴片机；B、网版印刷机；C、光学测试仪；D、涂覆机。9、下列有关线路板上标识贴片二极管和贴片铝电解电容方向识别对的的是（AD）A、左端为正极B、左端为负极C、右端为正极D、右端为负极10、洄流焊对PCB上元器件的规定（ABCD）A元器件的分部密度均匀；B功率器件分散布置；C质量大的不要集中放置；D元器件排列方向最佳一致。11、带式供料器一定不要（AB）A、悬浮；B、倾斜；C、锁定；D、到位。12、对的印刷的三要素（ABC）A、角度；B、速度；C、压力；D、材质。13、常见的锡膏印刷缺陷有（ABD）A、少印；B、连印；C、反向；D、偏移。14、以松香为主之助焊剂可分四种(ABCD)A、R型；B、RA型；C、RSA型；D、RMA型。15、模板在使用过程中出现下列状况时要告知设备组（ABC）A、模板厚度与常规规定不符；B、模板开孔形状、位置有异常；C、模板绷网存在异常；D、模板上附着锡膏。16、保证贴装质量的三要素是（ABD）A、元件对的；B、位置对的；C、印刷无异常；D、贴装压力合适。17、按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（ABC）A、涂覆机；B、通用高速贴片机；C、焊接机器人；D、切板机。18、对于如下焊接缺陷描述对的的是（BCD）A、合格；B、不合格；C、不合格；D、不合格。19、贴片机的PCB定位方式可以分为（ABCD）A、真空定位；B、机械孔定位；C、双边夹定位；D、板边定位。20、我企业常见的SMT模板的厚度为（BCD）A、0.1mm；B、0.12mm；C、0.15mm；D、0.18mm。三、判断题（共10分）1、我企业8mm送料器的供料间距均为4mm，因此无需识别。(√)2、标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相似。（√）3、我企业在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最合适。（×）4、贴片钽电解电容和贴片二极管同样，加色边的一侧为负极。（×）5、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（√）6、常用的无源表面贴装元件(SMC)有：电阻、电容、电感以