2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告-安谋科技

I 2 （三）研发创新 （四）产业政策 （三）人才专业能力 （四）重点院校培育 （五）重点学院概况 II （三）专业能力要求 （四）上市公司需求 （五）代表企业概况 III （三）代表城市情况 （四）人才支持政策 IVV VI VII VIII表目录 集成电路产业是信息产业的核心，更是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2022年，中美科技战再次升级，推动集成电路产业格局由全球分工向区域闭环发展，美、日、欧盟等国家与地区密集发布支持政策，加快集成电路产业锻长补短，人才成为国家和企业竞争的重要战略资源。构筑核心优势的关键窗口期，迫切需要产业领军人才、专业技术人才、基础研究人才等有力支撑，人才成为影响产业发展速度和质量的核心要素。雨前顾问联合安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）开展2022年全国集成电路人才调研并编制本报告，报区域、重点高校、重点企业等主体，全面分析研判2022年全国集成电路人才供给、人才需求、供需匹配情况及2023年人才供术开发、集成电路制造、半导体基础研究等领域，并提出集成电路人才发展瓶颈及对策，为集成电路产业人才培育及均衡发展提供有效参考。userid:139428,docid:138371,date:2023-09-07,sgpjbg一、集成电路产业发展概况2022年，中美科技战推动集成电路产业格局由全球分工向区域闭环发展。集成电路产业发展至今已历经三次重大产业变革实施芯片出口管制措施、加速美国芯片制造回流，标志着对中国集成电路产业技术封锁由限制高端芯片制造向限制全产业链蔓延，倒逼中国大陆集成电路各环节加快国产替代进程。日本、韩国、欧盟发挥自身优势纷纷加大补链强链，产业格局向以国家或地区为中心的区域闭环快速发展。——4—比分别下降11.3%、16%计算机及通信终端芯片销量全球占比由56%大幅下降至50%；受全球电动汽车销量高速增长影响（同比增长55%汽车芯片销售额达341亿美元，同比增长从区域市场看，中国是最大的半导体市场，2022年市场规模为2022年，集成电路技术创新投入持续加大，先进封装成为关键突破方向。创新投入方面，全球集成电路企业研发投入超创新技术方向，后摩尔时代集成电路制造的经济效能提升出现瓶倒装为代表的先进封装技术或将成为突破摩尔定律瓶颈的重要途径。2022年，产业政策成为推动集成电路产业发展的关键力量。中国大陆于2020年8月印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在投融资、研发、人才、市场等将在未来五年投入约527亿美元促进芯片制造等环节发展；欧盟芯片生产等项目，将在2030年前把欧盟芯片产能全球占比由对符合条件的芯片制造企业给予最高50%的设备投资补助。—二、中国大陆集成电路产业人才供给分析集成电路人才供给规模快速增长，应届生求职比例逐年提升。2.各环节规模供给趋势分化明显，制造、封测环节增速放缓。2022年，随着中美科技战愈演愈烈，以及国家政策和产业资本不断加持，国内集成电路产业步入突破技术封锁、构筑核心优势的关键窗口期，集成电路企业如雨后春笋般涌现，高薪“抢人大战”频集成电路研发人员平均意向月薪由1.93万元提升至2.35万元，2020—2022年，国内集成电路从业人员离职平，呈现先增后降态势。2022年，伴随全球半导体销售额增速持续放缓，集成电路企业成本压力逐渐增大，人才需求紧迫程度个百分点。其中，5年以上经验人员在离职人员中占比由2020下降至19.4%。通常硕士研究生在毕业3—5年可成长为技术骨干，企业对经验丰富的技术骨干需求保持增长。集成电路作为高技术型产业，对人才综合素质要求较高，通常需具备完善的知识结构和较强的学习能力。调研显示，2022年，国内集成电路人才供给以本科和硕士为主，二者合计占比达化学、电气、机械等多个学科深度交叉，具有较强的理论性和技术性。在被划分为一级学科之前，集成电路相关专业分散在不同术、电子信息科学与技术专业向集成电路产业供给人才规模位居排名学科大类专业名称1电子信息类电子信息工程2电子信息类电子科学与技术3电子信息类电子信息科学与技术4计算机类计算机科学与技术5机电一体化技术6电气类电气工程及其自动化78电子信息类通信工程9机械类机械设计制造及其自动化电子信息类电子封装技术高校通过完善课程体系、创新培养机制、提高培养质量，为国内集成电路产业持续发展提供动力。2015年7月，教育部、国家发改委、科技部等六部门联合发文，公布首批9所建设[6]部陆续批复同意北京大学、清华大学、复旦大学等8所高校[8]学科博士学位授权点；超20所院校宣布成立集成电路学院，其中，获批建设或筹建示范性微电子学院的高校超9所。序号院校名称层次成立时间成立学院名称获批建设/筹建示范性微电子学院1北京航空航天大学本科集成电路科学与工程学院是2中山大学集成电路学院是3清华大学集成电路学院是4北京理工大学集成电路与电子学院是5华中科技大学集成电路学院是6北京大学集成电路学院是连理工大学、同济大学、南京大学、中国科学技术7南京大学集成电路学院是8电子科技大学集成电路科学与工程学院是9东南大学（正式揭牌）集成电路学院是安徽大学集成电路学院否南京航空航天大学集成电路学院否北京邮电大学集成电路学院否南京理工大学微电子学院（集成电路学院）否杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院否深圳技术大学集成电路与光电芯片学院否天津理工大学集成电路科学与工程学院否广东工业大学集成电路学院否南京邮电大学集成电路科学与工程学院否深圳职业技术学院专科集成电路学院否武汉职业技术学院集成电路产业学院否为客观深入分析国内集成电路人才培育现状，全面统计整理相关专业毕业生情况，2022年，国内重点院校集成电路相关专本科和硕士毕业生均超1万人。从学历层次看，硕士研究生占重点院校集成电路人才供给的比重较大。随着高等教育的普及，本科毕业生国内升学或出国深造意愿不断提升，2022年，国内重点院校本科、硕士平均深造15%，近一半的本科生和部分硕士研究生毕业后不会进入劳动力市场。综合考虑深造率因素后，国内重点院校向市场输入集成电路人才总数约2.32万人，其中硕士研究北京、上海、湖北、四川、陕西供给博士研究生较多，合计占比（五）重点学院概况1.电子科技大学集成电路科学与工程学院范性微电子学院。学科建设方面，设有集成电路科学与工程一级学科博士、硕士学位授权点，微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统2个本科专业入选国家级一流本科专业建设点，拥有电子薄膜与集成器件国家重点实验室、国家集成电路产教融合创新平台等教学科研平台，在功率电子、集成薄膜方向国际领先。师资队伍方面，现有在编教职工180余人，其中专任教师158余人，本科生深造率长期保持在70%以上。2.西安电子科技大学微电子学院学院成立于2003年，是国家首批示范性微电子学院建设单位、首批集成电路人才培养基地。学科建设方面，设有集成电路集成电路设计与集成系统2个本科专业入选国家级一流本科专业建设点，拥有宽禁带半导体国家工程研究中心、国家集成电路产教融合创新平台等教学科研平台。师资队伍方面，学院拥有教层次人才30余人。平均每年招收本科生约500人、硕博士研究3.华中科技大学集成电路学院线电电子学系，2015年获批筹建国家示范性微电子学院。学科建设方面，承建集成电路科学与工程和电子科学与技术两个一级学科建设，设立集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技术3个国家级一流本科专业，并支持建设电子封装技术本科专业，2021年5月获批建设国家集成电路产教融合创4.西安交通大学微电子学院专业，2015年获批筹建国家示范性微电子学院。学科建设方面，设有微电子科学与工程本科专业，微电子学与固体电子学、电路与系统2个硕士专业方向，拥有系统集成芯片设计及实验平台，数模混合/射频集成电路设计和测试平台，电子材料、工艺与器件实验平台等科研教学平台。师资队伍方面，现有教师和实验技名，聘请近30位国内外知名专家及工业界技术专家担任企业指5.复旦大学微电子学院学院成立于2013年4月，是最早从事研究术的单位之一，2015年获批建设国家示范性微电子学院。学科建设方面，2019年，在全国率先试点建设“集成电路科学与工程”一级学科，下设微电子学与固体电子学和集成电路与系统设计2个二级学科，拥有专用集成电路和系统国家重点实验室、国家集成电路创新中心、国家集成电路产教融合创新平台等科研教6.东南大学集成电路学院养基地的重要组成部分，2015年获批建设国家示范性微电子学院，2022年集成电路学院独立建院，于南京、无锡两地开展人成电路科学与工程”一级学科，学院下设3个国家级科研平台、3个省部级科研平台，在低功耗芯片、高能效智能芯片设计及MEMS设计工具等领域研发工作进入国际前沿。师资队伍方面，现有专任教师80余人，其中国家级人才20人，业教授和校外导师等80余人，联合指导学生科研实践工作。体物理与器件专业，2015年获批筹建国家示范性微电子学院。学科建设方面，拥有集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点及集成电路工程、电子信息2个专业硕士学位授权点，设有微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统2个本科专业，拥有国家电子元器件清洗技术研究推广中心、山东省高校“微电子材料与器件”重点实验室等科研平台。师资队伍方面，现有教职工导教师10余人，每年招收本科生及硕博士研究生350余人。8.北京理工大学集成电路与电子学院京工业学院电子工程系。学科建设方面，牵头建设集成电路科学与工程、电子科学与技术2个一级学科，设有电工电子国家级实验教学示范中心，低维量子结构与器件工信部重点实验室、集成声光电微纳系统教育部工程研究中心等多个省部级重点实验室/工程中心，形成了集成微纳电子科学、微电子技术、MEMS器件及智能感知等学科方向，在研国家级重点项目40余项。师资队伍方面，由国家最高科技奖获得者王小谟院士引领、高层次领位和世界500强就业人数占总就业毕业生比重超90%。三、中国大陆集成电路产业人才需求分析随着国内集成电路产业蓬勃发展，企业人才需求持续提升，给增速提升态势相反。—综合考虑过期招聘信息等因素，统计测算国内集成电路从业人员及实际需求情况。2022年，国内集成电路从业人员约69.2万人，其中广东、江苏、上海位居前三，合计占比超50%；新增2.各环节规模设计环节人才需求占比较大，封测环节人才需求小幅下降。2022年，设计、制造、封测、设备环节企业发布招聘的人才需设备环节人才需求增速提升，其他环节增速均有所下滑。2022年，设备环节人才需求增速由2021年的19.28%提升至幅下降至11.71%，低于供给增速；制造环节人才需求增速由—集成电路整体薪酬水平逐年提升，但与意向薪酬的差距进一步扩大。调研显示，2022年，集成电均意向月薪与平均实际月薪的差值由2021年的0.2万元扩大至0.25万元。相对于人才需求，人才供给对半导体周期下行等外部冲击的反应存在滞后。2.各地区薪酬分布国内集成电路行业薪酬呈梯次分布，上海、北京、广东位居求紧迫度、地区生活成本等因素影响，上海、北京研发人员平均月薪超2.5万元，广东、重庆、浙江、江苏等地平均月薪在2—从意向与实际薪酬差距看，重庆、辽宁等地对人才需求的紧迫度较高，薪酬差距低于0.25万元；北京、四川、福建等地薪酬差地区行业月薪（万元）意向月薪（万元）实际与意向月薪差距（万元）辽宁重庆安徽湖北上海浙江广东湖南福建四川北京3.各环节薪酬分布设计、封测环节研发人员平均薪酬差距明显，制造、设备和材料环节差距较小。2022年，设计环节各级别研发人员薪酬水平均处于领先地位，且随着级别提升，与其他环节的薪酬差距逐封测环节总监级别研发人员薪酬水平较高，平均年薪达84.79万元，仅次于设计环节，非总监级别研发人员薪酬水平较低，平均1.专业背景要求不同环节的专业要求共性较强，热门专业均包括电气工程及其自动化、电子信息工程等。其中，设计、封测环节热门岗位分别为嵌入式软件开发、测试工程师，对计算机科学与技术、电子信息工程等专业人才需求较大；制造、设备环节热门岗位分别为生产管理、工艺工程师，对电气工程及其自动化、机电一体化技术等专业人才需求较大。环节需求专业前五需求岗位前五设计计算机科学与技术嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP等)电气工程及其自动化硬件工程师机械设计制造及其自动化集成电路IC设计/应用工程师电子信息工程半导体技术机电一体化技术FAE现场应用工程师制造电气工程及其自动化物料管理(PMC)机电一体化技术生产领班/组长计算机科学与技术生产主管电子信息工程生产经理材料科学与工程项目工程师封测计算机科学与技术测试工程师软件工程硬件测试工程师电子信息工程封装工程师电气工程及其自动化半导体测试工程师机电一体化技术封装研发工程师设备机械设计制造及自动化制程工程师机电一体化技术设备工程师电气工程及其自动化结构工程师材料科学与工程机械工程师计算机科学与技术工业工程师2.工作经验要求集成电路企业偏好经验丰富的技术人才，1—3年经验的人个百分点；3—5年经验的人才需求占比维持在31%左右；以应届生为主不限经验的人才需求占比为22.58%，较2021年下降从产业链环节看，设计环节对工作经验的要求最高，设备、制造环节要求相对较高，材料、封测环节要求较为宽松。2022年，设计环节对1年以上工作经验的集成电路人才需求占比达1.从业人员概况2022年，国内集成电路上市公司从业人员增速放缓，逐步向高学历、高技术能力方向发展。据统计138家集成电路上市公2022年，国内集成电路上市公司从业人员达27.39 随着企业研发创新能力持续提升，本科及以上人才需求保持设计环节以集成电路研发为主，对从业人员知识技能水平要求较其他环节制造业特征显著，除研发人员外，对产线操作人员需求较高，对学历层次要求相对较低，设备、制造环节本科及以上人员占比均超50%，材料、封测环节对产线操作人员需求更高，本3.各环节分布集成电路从业人员集中于设计、封测环节，各环节需求分化明显。2022年，集成电路上市公司设计、制造、封测、国产替代进程加速，制造、设备环节人才需求快速增长，2022—（五）代表企业概况安谋科技是国内最大的芯片IP设计与服务供应商，前身为看，公司在深圳、上海、北京、成都等地共有员工约千人，研发团队占比85%。从人才培养看，公司一贯重视与高校、科研院所的人才合作，依托极术社区为高校提供11门相关免费课程，通过提供Arm教育IP、免费开发工具，支持高校基于安谋科技技术生态的创新研究及科研流片工作，同时积极参加教育部、工信部组织的大学生竞赛，支持研究生电子设计竞赛、集成电路创新创业大赛、大学生物联网设计竞赛等赛事。士学历员工占比在7%左右，硕士占比在52%左右，本科占比在同比增长16.41%。从人才培养看，公司与众多高校深入推进产教融合，通过联合实验室、国家级技能竞赛、EDA工具大学计划等多种形式为国产EDA技术创新和人才支撑贡献力量。3.数字设计：海光信息海光信息成立于2014年，是国内少数几家同时具备高端通4.模拟设计：圣邦股份圣邦股份成立于2007年，专注于高性能、高品质模拟集成连理工大学微电子学院设置“圣邦微电子奖学金”，用于奖励符合条件并在科技创新、人才培养方面表现突出的学生及教师。中芯国际成立于2000年，是世界领先的集成电路晶圆代工19.42%。从人才培养看，公司联合深圳技术大学成院，与浙江邮电职业技术学院合作设立“订单班”，并参与组建北京集成电路产教联合体，促进教育链、人才链、产业链有机衔华虹半导体成立于2005年，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套大力推进学徒制试点工作，与上海大学、东华大学等高校在党建共建、人才培养、人才招聘、科研攻关等方面加大校企合作。长电科技成立于1998年，提供全方位的集成电路成品制造一站式服务，包括集成电路系统集成、晶圆级中道封装测试、系本科学历员工占比提升2.97个百分点至20.64%，专科占比为司与常州大学微电子与控制工程学院合作建设“校企党建共建基地”“大学生校外实习基地”“教师教学实践基地”，共同促进产教融合。中微公司成立于2004年，主要从事半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，核心产品包括等离子体刻蚀设备、薄从学历分布看，近两年博士学历员工占比在8%左右，硕士占比北方华创成立于2001年，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地，主要产品包括半导体装备、真空装备和新能源锂电设备，以及电阻、电容、晶体23.44%。从人才培养看，公司与浙江大学杭州国际科创中心共建集成电路高层次紧缺人才培养专项，联合培养集成电路专业博士沪硅产业成立于2015年，是国内最大的半导体硅片生产企布看，近两年硕士学历员工占比在8%左右，四、重点区域集成电路产业人才供需分析集成电路产业对技术、资本、人才等要素要求较高，企业易向资本供给充裕、支持政策强劲、产业人才丰富的城市聚集，人才易向产业发展成熟的城市流动。围绕企业规模、企业能级、产业链环节、人才培育规模、人才培育层次、人才培育能力等6大维度建立人才供需指数模型，对北京、上海、深圳等15个先进城市集成电路产业人才供需基础进行分析，研判人才供需匹配情人才需求与产业成熟度正相关，长三角地区、粤港澳大湾区—人才供给与高校建设水平正相关，京津冀、长三角、中西部苏州、深圳、无锡属于第四梯队，供给指数小于20，人才培养能力较弱。—总体来看，国内重点城市集成电路人才供需匹配度较低。西安、成都、武汉等中西部城市培养的大量人才持续流向上海、深圳、北京等产业集聚度更高的城市；无锡、苏州、厦门、大连等地在产业发展过程中面临的人才紧缺问题更加突出。长三角地区是国内最重要的集成电路研发生产基地，拥有较为完整的集成电路产业链和相对合理的产业结构。2022年，长三角三省一市[14]集成电路设计、制造、封测三业营收共计7235沪硅产业等各环节龙头企业。2022年，长三角地区集成电路人2.京津冀地区以北京为代表的京津冀地区聚集了中科院微电子所、中科院半导体所、北京微电子技术所等超40家科研机构，在集成电路创新引领方面实力较强，研发设计优势明显。拥有华大九天、兆易创新、海光信息等EDA、设计领军企业，及中芯国际、北方华创等制造、设备龙头企业，并加快布局制造环节，集成电路产业规模快速增长。2022年，京津冀地区集成电路人才求职规模3.粤港澳大湾区粤港澳大湾区着力打造集成电路产业发展第三极，广东是国内最大的集成电路产品集散地和应用市场，香港、澳门在资源对科研机构集聚。拥有华为海思、粤芯半导体、气派科技、中科飞测等设计、制造、封测、设备环节重点企业。2022年，粤港澳大湾区集成电路人才求职规模超3万人，企业招聘需求超4.5万中西部地区在集成电路领域加速追赶，西安在设备、制造环节基础较强，成都在设计、封测环节快速发展，武汉在光电领域优势明显，重庆在制造环节持续发力。拥有紫光国芯、华润微、士兰微、奕斯伟等设计、制造、封测、材料环节重点企业，及长江存储、德州仪器等IDM龙头企业。2022年，以西安、成都、武汉、重庆为代表的中西部地区集成电路人才求职规模超2.5万上海是国内集成电路产业发展排头兵，产业链成熟度较高。新“小巨人”企业超44家；开设集成电路及相关专业的高校超深圳是国内重要的半导体与集成电路产品集散中心、应用中—北京是集成电路产业前沿技术创新的重要支撑，新成果、新无锡集成电路产业实力保持在国内第一梯队，设计环节短板苏州致力于推动集成电路全产业链生态优化，形成以设计、平台能级跃升、长三角协同攻关5大行动，打造长三角集成电路专精特新“小巨人”企业超16家；开设集成电路及相关专业的西安是国内重要的半导体科研、教育和生产制造基地。2022从业人员规模超3万人，其中，上市企业超2家，专精特新“小巨人”企业超8家；开设集成电路及相关专业的高校超23所，成都是中西部地区集成电路产业重镇，部分领域全国领先。从业人员规模超2万人，其中，上市企业超获批建设示范性微电子学院1个。2022年，集成电路人才需求重庆以西部（重庆）科学城为主要承载地，积极建设特色鲜明的国家级集成电路产业集群，制造环节发展成效显著。2022面对不同程度的人才紧缺问题，各城市在大力支持集成电路产业人才培育、现有人才激励等方面给予政策支持，包括住房安无锡、苏州、成都等地支持力度较大。和软件产业高质量发展的若干政策》。在创业激励方面，优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策，个人奖励金额最高不超过50万元。在人才引进方面，加大境外高端紧缺人才扶持力度，支持企业引进人才，加强企业人才住房保障。在学科建设方面，加强高校人才培养能力建设，推动在沪高校开展微电子学院和“集成电路科学与工程”一级学科建设。在产教融合方面，推动集成电路生产线和中试线向微电子学院开放并提供学生实践岗路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》。在创业激励方面，对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路EDA、点支持引进和留住一线研发人员，工程技术骨干及中高层管理人员，个人奖励金额最高不超过500万元。在产教融合方面，鼓励高校与集成电路企业共建高技能人才培训基地，经认定符合条件的培训基地项目，按照不超过基地建设投入的20%给予一次性补业发展规划》。在人才引进方面，建立国际化产业领军人才引进意向清单，加大对全球高端创新人才的跟踪引进，在集成电路、人工智能等重点行业建立首席专家特聘制度，围绕产业发展需求引入一批高水平创新人才团队。在学科建设方面，鼓励在京高等院校开设高精尖重点产业学科，培养一批具有较强科技研发和创新能力的高校毕业生。在产教融合方面，围绕集成电路、智能制造与装备等重点领域加大紧缺专业人才培养力度，支持企业与职校联合建设高端制造人才实训基地，培养一批基本功过硬、精益求精的技术工人队伍。2023年4月，无锡发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策（征求意见稿）》。在人才引进方面，对新引进的集成电路顶尖人才团队，按“一事一议”给予最高1亿元资金支持；对新引进创业领军人才（团队）和创新领军在学科建设方面，支持在锡高校建设示范性微电子学院、集成电路科学与工程一级学科。在产教融合方面，建设一批集成电路校企联合实训中心，推广“订单式”培养模式，推进企业新型学徒制，培养知识型、技能型、创新型高技能人才队伍。2021年4月，苏州发布《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。在创业激励方面，对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路设计、制造、封测、设备、材料企业，在人才引进方面，对重大创新团队和领军人才给予最高5000万元的项目资助和300万元的安家补贴；支持企业引进急需紧缺人可按照其对地方的贡献，给予最高100万元奖励。在学科建设方面，重点培养微电子或集成电路专业相关人才，对于设置相关学科的学校，根据建设情况予以财政资金支持。在产教融合方面，支持培训基地建设，对于认定为苏州集成电路人才培训基地的单位，每年根据培训效果给予最高100万元的奖励。2022年6月，合肥发布《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》。在创业激励方面，对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路设计（含EDA、IP）、第三方服务平台以队奖励金额最高不超过500万元；对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路制造、封测企业，给予分级奖励，团队奖励务机构、高校院所、重点企业等单位牵头建设合肥市集成电路产教融合基地，开展集成电路人才技能培训、岗前实训等，按“一事一议”政策给予支持。2022年7月，杭州发布《杭州市人民政府办公厅关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》。在学科建设方面，推动有条件的市属高校加强微电子、集成电路科学与工程等相关学科专业建设。在产教融合方面，引导集成电路生产线和中试线开放并提供大学生实践岗位，推动有关高校开设生产实践课程；支持集成电路龙头企业与高校院所联合办学，推动产学研合作，共建校企研究机构；鼓励本地高校实行导师“双聘制”。在人才认定方面，充分考虑集成电路企业的规模、研发投入等因素，以及人才的岗位、能力、实绩、薪酬等要素，完善集成电路高层次人才的分类认定标准。入站青年人才在本市就业或自主创业的，按博士2万元/人、硕方面，支持“人才+高校+企业”协同创新基地建设，基地验收2023年2月，成都发布《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》。在创业激励方面，对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路设计、制造、封测、装备、材料企业，在人才引进方面，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高元资助。在学科建设方面，鼓励高校围绕集成电路产业发展需要调整学科（专业）设置，给予最高不超过2000万元支持，对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持。在产教融合方面，鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合，给予每家企业或行业组织最高不超过100万元补助。材料企业，给予核心团队分级奖励，团队奖励金额最高不超过元日常资助，出站后满足一定条件的全职博士后，再给予每人15万元留渝资助；首次在渝全职工作并签订3年以上劳动（聘博士及高级职称最高5万元/人，硕士及中级职称最高2.5万元/人。在学科建设方面，获批国家级、市级示范性微电子学院，一程一级学科，一次性奖励200万元。在产教融合方面，支持集成电路企业与职业院校、培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，投入运行并经认定后，根据项目实施效果给予每年最高100万元补助。名称发布政策发布时间人才相关重点内容上海《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路装备材料、EDA、设计和软件企业，给予核心团队分级奖励，个人奖励金额最高不超过50万元；推动集成电路生产线和中试线向微电子学院开放并提供学生实践岗位，推动有关高校将其列入相关专业硕士、本科生生产实践课程深圳《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的意见稿）》重点支持引进和留住一线研发人员，工程技术骨干及中高层管理人员，个人奖励金额最高不超过500万元；对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路EDA、IP、设计、制造、封测、材料、设备企业，给予核心团队分级奖励，团队奖励金额最高不超过1200万元；鼓励有条件的高校（含技师学院）采取与集成电路企业合作的方式共建高技能人才培训基地，经认定符合条件的培训基地项目，按照不超过基地建设投入的20%给予一次性补助，北京产业发展规划》月在智能制造、集成电路、人工智能等重点行业建立首席专家特聘制度，通过首席专家的引领和带动，促进重点学科交叉、关键技术融合和系统集成创新；鼓励在京高等院校开设高精尖重点产业学科，培养一批具有较强科技研发和创新能力的高校毕业生，围绕产业发展需求引入一批高水平的创新人才团队，通过“项目带头人+创新团队”的模式以才带才、以才育才；开展产教融合建设试点，围绕集成电路、智能制造与装备、医药健康等重点领域加大紧缺专业人才培养力度，支持企业与职校联合建设一批高端制造人才实训基地无锡《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的意见稿）》月对新引进的集成电路顶尖人才团队，按“一事一议”给予最高1亿元资金支持；对新引进创业领军人才（团队）和创新领军人才（团队分别给予最高1000万和500万元的资金支持；对符合条件的集成电路企业列入白名单，其新引进工资薪金收入超过50万元的副总经理以上管理人员、技术研发团队核心人员，根据其个人对地方经济贡献给予用人单位奖补,每人每年不超过50万元，单个企业每年最高不超过500万元；支持在锡高校建设示范性微电子学院、集成电路科学与工程一级学科；建设一批集成电路校企联合实训中心，推广“订单式”培养模式，推进企业新型学徒制，培养知识型、技能型、创新型高技能人才队伍《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》月对重大创新团队和领军人才给予最高5000万元的项目资助和300万元的安家补贴；支持企业引进急需紧缺人才，给予最高15万元薪酬补贴。对集成电路领域的优秀人才，可按照其对地方的贡献，给予最高100万元奖励；对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路设计、制造、封测、设备、材料企业，给予核心团队分级奖励，团队奖励金额最高不超过1000万元；对于认定为苏州集成电路人才培训基地的单位，每年根据培训效果给予最高100万元的奖励。对于使用苏州市认定集成电路人才培训基地的企业，最高按照实际发生培训费用的50%给予补助，单个企业年补助最高50万元合肥《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》月支持行业组织、公共服务机构、高校院所、重点企业等单位牵头建设合肥市集成电路产教融合基地，开展集成电路人才技能培训、岗前实训等，按“一事一议”政策给予支持；对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路设计（含EDA、IP）、第三方服务平台以及装备、材料、智能传感器和模组制造企业，给予分级奖励，团队奖励金额最高不超过500万元。对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路制造、封测企业，给予分级奖励，团队奖励金额最高不超过200万元，200亿元以上营收的每一个百亿元台阶增加奖对认定为集成电路企业产业人才的，按照我市人才政策可享受租房补贴、购房补贴、个税补贴、企业引才奖励、子女入学保障等支持政策杭州《杭州市人民政府办公厅关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》月引导集成电路生产线和中试线开放并提供大学生实践岗位，推动有关高校开设生产实践课程。支持集成电路龙头企业与高校院所联合办学，推动产学研合作，共建校企研究机构。鼓励本地高校实行导师“双聘制”；加大集成电路产业人才队伍建设支持力度，充分考虑集成电路企业的规模、研发投入等因素，以及人才的岗位、能力、实绩、薪酬等要素，完善集成电路高层次人才的分类认定标准《西安市“人才+高校+企业”协同创新基地建设管理办法》支持“人才+高校+企业”协同创新基地建设，基地验收通过后给予一次性100万元人才引进资助，每两年对基地进行一次绩效评价，评价结果为优秀、良好等次的，分别给予200万元、100万元经费资助；柔性引进的科学家、兼职工程师等人才，在基地给予薪酬的基础上，再为人才本人增发薪酬的30%奖补资金，并享受人才安居、医疗等人才政策优待；向符合条件的基地授予西安市地方级领军人才确认和中级、初级工程师职称自主评审权限，经基地确认的人才，同等享受西安市人才政策优待成都《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》月对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对企业人力资源成本支出超过30万元的集成电路企业高级管理人才和研发人才给予最高不超过50万元奖励；对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路设计、制造、封测、装备、材料企业，给予核心团队分级奖励，团队奖励金额最高不超过1000万元；鼓励高校和职业（技工）院校围绕集成电路产业发展需要调整学科（专业）设置，给予最高不超过2000万元支持。对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持。鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合，给予每家企业或行业组织最高不超过100万元补助厦门《厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》月经市集成电路办审核确认的A类、B类、C类集成电路高端对于符合条件的、在本市集成电路企业就业的毕业生，按照年给予补助，以实际缴纳社会保险金月数核算补助金额，每名毕业生补助不超过2年武汉《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》支持集成电路企业与职业院校、培训机构共建集成电路高技能人才培训基地。对经认定符合条件的高技能人才培训基地项目，根据项目产业效益情况给予最高不超过300万元资金补助；对工资薪金部分应纳税所得额超过50万元的集成电路企业技术研发团队核心成员，以企业支付的年度工资薪金收入所代扣代缴个人所得税作为标准，超过应纳所得税额15%的部分，给予企业引才奖补，主要用于人才绩效奖励，单个企业每年最高不超过500万元重庆《重庆市加快集成电路产业对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路设计、制造、封测、装备、材料企业，给予核心团队分级奖励，团队高质量发展若见稿）》奖励金额最高不超过1000万元；对获批设立和获得独立招生资格的国家级博士后工作站企业（科研机构给予50万元一次性奖励。每招收1名全职博士后，给予博士后工作站5万元补助。给予新获准进站博士后每人16万元日常资助；出站后满足一定条件的全职博士后，再给予每人15万元留渝资助；支持集成电路企业与职业院校、培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，投入运行并经认定后，根据项目实施效果给予每年最高100万元补助；获批国家级、市级示范性微电子学院，一次性分别奖励500万元、200万元；获批国家集成电路科学与工程一级学科，一次性奖励200万元广州《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》月每年奖励一批集成电路产业高端人才和急需紧缺人才，按不超过其上一年度对我市发展作出贡献的一定比例给予薪酬补贴，最高每人150万元。对符合条件的集成电路杰出专家、优秀专家、青年后备人才按规定给予资料津贴；支持驻穗高校、科研院所与集成电路企业建立集成电路领域人才培养基地《大连市促进集成电路产业发展若干政策月来连创新创业的集成电路领域中国籍海外高层次人才，对入选创新人才长期项目、创业人才项目和青年项目的，给予生活补贴。对在连集成电路领域尖端人才、领军人才和高端人才分别给予每人每月一定的津贴；对集成电路领域尖端人才团队、领军人才团队开展重大项目攻关，分别给予研发项目资助；对杰出青年科技人才和青年科技之星，分别给予研发项目资助新区《南京江北新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》月对首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路制造类、设计（含平台服务）企业，给予核心团队分级奖励，团队奖励金额最高不超过800万元；对符合条件的集成电路企业新引进年薪收入超过70万元的高层次人才，根据其个人上一年度对新区经济贡献给予用人单位九成奖补，每人每年最高不超过50万元，奖补资金主要用于人才绩效奖励五、中国大陆集成电路产业人才供需趋势结构性失衡问题开始凸显。从供需规模看，集成电路人才供给增速提升，而企业人才需求增速、平均薪酬增速大幅放缓；从经验要求看，人才供给中应届生占比逐年提升，而企业对1年以下工作经验的人才需求占比有所下降；从产业链环节看，制造环节人才供给规模出现下滑，而企业需求持续增长。2023年，集成电路人才在工作经验、产业链环节方面的结构性过剩风险增加，人才短缺问题将集中在先进技术开发、集成电路制造、半导体基础研究等特定领域。（一）人才供给结构失衡，应届生过剩风险加大近年来，在国家政策支持和高薪吸引下，越来越多应届毕业生及跨界人才选择进入集成电路行业，应届生供给占比逐年提升。由于集成电路有较高的技术门槛，新增人才经验欠缺与企业经验要求较高产生错配，在行业下行周期下错配现象尤为明显。2023年，集成电路企业裁员潮愈演愈烈，已有英特尔、高通、格芯、寒武纪等超过10家国内外大厂启动裁员计划。其中，美国集成电路企业裁员较多，涉及EDA、设计、材料、设备、制造等多集成电路设计公司哲库科技永久关停，解散国内外员工3000余验的工程师占比近80%。在盈利能力普遍承压、集成电路企业纷纷裁员的情况下，留给应届生等经验不足人才的岗位将进一步减少，短期来看，本科应届生过剩风险加大。企业名称所在地区所处环节时间计划裁员规模（格芯）制造（泛林集团）设备材料（新思科技）EDA（相干公司）设备（美满科技）设计裁撤中国团队，（美光科技）IDM（美格纳）韩国设计寒武纪设计（英特尔）IDM（高通）设计全球裁员5%哲库设计哲库科技永久关停，解散国内外员工（二）企业需求分化明显，制造环节紧迫性增强2023年，集成电路投资、扩张热潮全面降温，企业盈利能力、一级市场投资规模大幅下降。设计企业经历前几年“野蛮生长”累积的资本泡沫开始挤出，制造企业大量新建、扩建产线投企业名称项目名称月产能项目状态建设/投产时间中芯国际中芯京城一期试生产中芯上海在建中芯深圳中芯天津在建华虹半导体华虹无锡一期扩产万片（12英寸）在建华虹（制造）无锡项目在建华润微重庆项目3-3.5万片（12英寸）实现通线深圳项目在建士兰微士兰集昕年产36生产线项目在建士兰明镓SiC功率器件芯片生产线项目万片/年、SiCSBD芯初步通线，千片/月6英寸SiC芯片产能预计2023年底将形成月产6千片/月6英寸SiC芯片产能长江存储武汉二期在建长鑫存储合肥二期DRAM芯片在建粤芯半导体广州三期在建芯恩青岛二期在建半导体杭州一期在建燕东微北京项目在建从上市公司业绩看，国内集成电路上市公司净利润大幅下降，除设备环节维持增长外，其他环节均呈下降态势。2023Q1设计幅；制造环节受下游消费电子需求疲软的影响，净利润同比下降从一级市场投资看，机构投资重心转向制造环节的趋势明显。虹半导体获得战略投资约261.3亿元，中段硅片制造和测试服务商盛合晶微获得C+轮投资约22.1亿元。材料、设备环节投资事件约61起，投资规模超75亿元，与去产业链环节投资事件投资规模投资规模占比材料、设备制造设计封测（三）技术封锁持续加大，科研人才重要性凸显2023年，日本、荷兰继美国之后宣布实施尖端半导体设备出口限制，荷兰将禁止向中国出口14nm及以下的DUV光日本将包括EUV在内的清洗、薄膜沉积、热处理、曝光、刻蚀、检测等23个种类半导体设备纳入出口管制清单，以美国为主导的集成电路技术封锁进一步升级。集成电路产业链涉及环节众多，上游材料、设备中的某一细分品类都可能成为整个产业卡脖子环节，随着半导体技术封锁升级，国家从海外获取先进技术、高端人才的难度加大，对国内基础研究型人才的需求将进一步提升。国内集成电路的蓬勃发展吸引大量人才投身产业发展中，应用型人才快速增长，但由于评价激励机制不完善等原因，基础研究型人才仍较为匮乏，需求缺口持续扩大。—六、中国大陆集成电路产业人才发展瓶颈从课程设置看，国内集成电路一级学科建设时间较短，现有人才培养的课程设置与集成电路产业发展的契合度有待提升，如集成电路制造方面，主流光刻、离子注入、氧化扩散等工艺技术未成为重点。从师资队伍看，高校对专职教师的要求较高，研究能力强的教师资源稀缺；由于评价机制限制，有丰富工程实践经验的教师匮乏，导致学生普遍缺乏工程思维，集成电路流片、验证等实际操作能力较弱。（二）产教融合机制不完善，协同创新能力较弱从产教融合看，国内高校缺乏高水平实训和科研验证平台，学生难以获得从集成电路设计到制造、封测再到系统应用的全流官”制度，国内本科高校和职业院校的产教融合机制尚不成熟，制造、封测环节普遍存在一线操作人员及技术人员培训周期长、流动性大等问题。从协同创新看，相比美国高校教授普遍与企业共同开展基础研究课题，国内校企协同研发创新项目较少，高校等科研机构的创新能力偏弱，基础研究人才不足。（三）高层次人才吸引力不足，人才争夺加剧从国际竞争看，美国凭借高质量教育模式和先进产业发展水平，吸引了大批海外集成电路人才，据统计，美国半导体相关领域的国际博士在获得学位后留在美国本土的比例超80%，其中大多数原国籍为印度和中国，国内对博士及以上高层次人才吸引力偏弱。从国内竞争看，受益于政策和资本的大力支持，国内集成七、中国大陆集成电路产业人才发展对策产业平台方面，借鉴美国SRC、日本VLSI联合研发计划等成功经验，政府牵头联合重点企业及高校，成立国家级集成电路产业促进中心，依托企业投资和政府拨款，开展集成电路关键环节技术研发和科技成果转化；加大对产学研