GKGG5全自动印刷机操作规范标准1行业资料国内外标准规范

，进入归零界面，点击[开始归零]，等待归零完成。图，进入归零界面，点击[开始归零]，等待归零完成。图2.设备归8.3清除钢网支撑板上与其他运动机构运行围的异物,防止造成设点击[人工清洗]按钮,将刮刀回位,防止收锡膏时发生碰撞。使用应收回设备部的剩余锡膏，并清洗钢网和刮刀。6.8设备异常时应方。-6-/13应收回设备部的剩余锡膏，并清洗钢网和刮刀。6.8设备异常时应方。-6-/13图13.锡膏宽度5.6印刷效果检查5.6.1按下设备上的START/STOP按钮，然后点击生产界面底部[BCLG4A-V0。5图5.BCLG4A-V0。5图5.主界面图6.调用程序界面5.3.调墨刀将钢网上剩余的锡膏收回锡膏瓶中,然后拆除刮刀并将刮刀上5.4.3根据所要生产的机种选取相对应编号的钢网（如BCLG系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密文件编号发行日期版本JY-GC-SZT-00A0全自动锡膏印刷机操作规程发行部门制定核准工程部任小虎谭振东邵万里正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。2适用围制造部生产车间SMT线3名词解释4职责a之间。5.1.4确认设备电源与相关连接线正常。5.2开机5a之间。5.1.4确认设备电源与相关连接线正常。5.2开机5零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。顶板安装时应尽系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密关闭关闭开启回收锡膏一定要旋好盖子放在回收区；报废整运输轨道-4-/13图9.回收锡膏一定要旋好盖子放在回收区；报废整运输轨道-4-/13图9.数据录入第二页图11.PCB定位清洗完成后将钢网放回钢网架。-8-/13图16.手动清洗5.①①②③零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据在下次印刷前微调界面点击[不再提示]，进入全自动印刷模式，不.3.2在主界面点击[打开工程]选项，选取对应的生产程序，如，X向由人工进行微调。调整完成后点击[网框固定阀]并确认钢网此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击[自动定位停止]变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击[自动定位停止]，根据提示完成停止印刷操作。图15.停止生产5.8.2按下设备上的START/STOP按钮，然后点击生产界面底部[4.4生产主管负责监督执行。5管理规定5.1开机前检查-1-③④①②图图10.CCD镜头与进板挡板轨道约0.5mm左右。零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据BCLG4A-V0。零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据BCLG4A-V0。5图5.主界面图6.调用程序界面5.3.4A-V0）5。然后选择[Z轴上升],将钢网放入网框支撑板并与时停机,立即上报现场工程技术人员处理。6.9使用锡膏前要确锡膏要采取少量多次的原则，保证锡膏滚动直径在15MM左右。加8.3清除钢网支撑板上与其他运动机构运行围的异物锡膏要采取少量多次的原则，保证锡膏滚动直径在15MM左右。加8.3清除钢网支撑板上与其他运动机构运行围的异物,防止造成设合格则重复微调，直至合格为止。5.7全自动印刷5.7.1操作同时关闭，最后关闭主电源开关。-9-/135.9生产流程图图刮刀宽度钢网开口宽度锡膏放置宽度码获得权限。完成后点击返回。-2-/13图4.权限选择界面5变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击[自动定位，X向由人工进行微调。调整完成后点击[网框固定阀]并确认钢网用酒精与无尘布进行清洗，清洗完成后用气枪在背面吹走杂物，防止码获得权限。完成后点击返回。-2-/13图4.权限选择界面5变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击[自动定位，X向由人工进行微调。调整完成后点击[网框固定阀]并确认钢网用酒精与无尘布进行清洗，清洗完成后用气枪在背面吹走杂物，防止连续5PCS的印刷效果。已经夹紧。点击[确定]，完成钢网安装。图已经夹紧。点击[确定]，完成钢网安装。图12.钢网安装5.5行四向微调。移动PCB左和上方向点击[+]，右和下方向则为[示进行设备微调。5.6.2设备微调方式为Z轴平台带动PCB进零界面图3.设备归零完成界面5.3调用生产程序5.3.1根据BCLG4A-V0。5图BCLG4A-V0。5图5.主界面图6.调用程序界面5.3.系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密5.4.3根据所要生产的机种选取相对应编号的钢网（如BCLG板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。顶板安装时应尽开始开始打开设备电源进入主画面设备归零选择权限新建程序N打开已有文件Y参数设置钢网手动定位保存文件开始生产PCB进板PCB到位视觉校正循环生产印刷锡膏钢网清洗停止生产退出主画面关闭设备电源锡膏放置宽度应稍大于钢网开孔位置宽度并小于刮刀宽度，防止有漏示进行设备微调。5.6.2设备微调方式为Z轴平台带动PCB锡膏放置宽度应稍大于钢网开孔位置宽度并小于刮刀宽度，防止有漏示进行设备微调。5.6.2设备微调方式为Z轴平台带动PCB进]选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设