热测试规范概述

AA研祥智能科技股份测试标准SJ-TM-CS-001A00热测试标准〔共9〕起草：冯金勇2023.2.28张锡文2023.2.28万建华2023.2.28QR-STA-017版本：A1企密AA SJ-TM-CS-001A00目次前言 I修订履历 II１范围...........................................................................1２标准性引用文件.................................................................1３定义...........................................................................13.1温升..........................................................................13.2温度术语和计算公式.............................................................13.3热传递方式.....................................................................13.4散热方式......................................................................23.5温度稳定......................................................................23.6热点..........................................................................23.7风道..........................................................................23.8降额..........................................................................2要求 2供电要求 2负载要求 2温度测试点要求 2风道要求 3散热合理性要求 3温度依靠型设备的环境要求 4试验方法 4试验环境条件 4热红外测试 4试验程序 4判定标准 4版权全部，侵权必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00前言CPCI系列产品热测试的试验要求。本标准由研祥智能科技股份研发中心自动化部提出并归口治理。本标准起草部门：研发中心本标准起草人：冯金勇本标准审核人：张锡文本标准批准人：万建华I版权全部，侵权必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00修订履历版本版本变更内容变更理由修订人/日期A00制无冯金勇2023.2.28II版权全部，侵权必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00热测试标准１范围本标准规定了热试验的要求和试验方法。本标准适用于整机、板卡、笔记本等产品工作温度性能的评定依据。２标准性引用文件GJB/Z27电子设备牢靠性热设计手册QJ1474 电子设备热设计标准GB2423.2电工电子产品根本环境试验规程GB4943.1信息技术设备安全GJB/Z35元器件降额准则３定义温升温升△T＝T–t 〔T：测试点实测温度值；t：外部环境〕元器件外表温度与设备外部环境温度的差值。用符号ΔT表示。质间温度的变化范围，它总是相对于不同时刻或同一时刻的另一介质，是一个相对概念。温度术语和计算公式Tj：元器件内部发热结点的温度(单位：℃)；Tc：芯片封装或元器件外表温度(单位：℃)；Ta：环境温度(℃)，假设芯片或元器件资料没有具体规定，Ta5±2mmθjc：元器件内部发热结点与器件外表之间的热阻值(单位：℃/W)；θja：元器件内部发热结点与环境空气之间的热阻值(单位：℃/W)；P：器件或整机通电后，在稳定工作过程中的发热功率(单位：W)Tj=Tc+θjc×PTj=Ta+θja×P〔假设元器件规格资料中只给出了Tj值，可以通过相应的公式计算出TcTa值〕热传递方式热传递的根本方式有：热传导、热对流、热辐射三种，它们可单独或同时发生。热传导：传递称为热传导，简称导热。1版权全部，侵权必究！AA

SJ-TM-CS-001A00热对流：的热量传递过程。热辐射：物体因其温度而产生的以磁波形式向外的辐射物体的温度有关〔发生转变〕。散热方式通常的散热方式有：自然散热、强制风冷散热和其他散热方式。温度稳定温度变化率不超过半小时1℃时，称为温度稳定〔温度稳定时温度曲线无上升或下降趋势〕。热点整机、板卡器件外表温度最高的点或位置。风道风流经的通道，散热风道可以简洁理解为：冷风流经热区，带走热量，热风流出。降额降额就是使元器件或设备工作时承受的工作应力适当低于元器件或设备的额定值率和提高牢靠性〔降额的主要因素：电应力和温度〕。要求供电要求电压：额定电压的上限和下限或额定电压范围的上限和下限常用沟通电压:90V-264V；直流电压容差：+20%，-15%优先选用低电压测试，其次选用常压测试〔特别要求状况下测试低压、常压、高压〕频率：额定频率的上限和下限或额定频率范围的上限和下限负载要求正常工作时的最大负载或负载组合中的最严峻状况〔输入电流最大的状况〕。(PCI、PCI-e、ISA等)7.5W部温度过高，发热卡功率不要过于集中，以10W/卡为宜。USB2.5W；全部接口运行软件发送接收数据。温度测试点要求不同产品选取测试点的位置可以不同,一般选取发热量大且简洁超出规格的位置〔可以使产品工作2版权全部，侵权必究！企密AA SJ-TM-CS-001A00一段时间拍摄热红外照片，找出热点〕。测试优先挨次：Tc—>Ta—>Tj。优先依照Tcase，器件规格资料中未给出TcaseTambient,TcaseTambient都未给出的再参照Tjunction,测量Tj测试软件的则测量TcTj。温度必测点：CPU、南北桥芯片、内存芯片、时钟芯片、LAN芯片〔网络产品〕、电源MOS管、机壳外表、整机内部环境、HDD、电池、笔记本底部及键盘外表、人机接触面。测试点粘贴热电偶要求：器件外表粘贴热电偶时，须用热传导性好的粘贴剂。使用胶带粘贴测试点时，将热电偶探头紧贴在测试点上，排解胶带下面热电偶探头四周的空气，使热电偶探头充分接触被测点外表〔在粘贴测试点的过程留意热电偶探头不能接触带电部位或pin〕热电偶的粘贴位置不得阻碍被测试样品内部或四周的空气正常流通，不得阻碍原有散热方案的热量传导。不带散热器的元器件，热电偶直接粘贴到元器件外表发热量大的位置〔一般为外表中心位置〕<2mm时，热电偶探头粘贴在散热器底部靠近晶片的位置；导热填充介质承受导热垫被压缩后的厚度≧2mm时，热电偶探头可以直接贴在元器件外表中心位置；量测CPUTc偶探头粘贴在散热器顶部中心位置或便于操作的散热器外表最热处。在布点过程中要留意元器件规格书中描述的是Ta〔Ambient〕还是Tc〔Surface或Case〕，Ta〔Ambient〕5±2mm5±2mm，如硬盘Ta〔Ambient〕，热电偶布置在硬盘标签面中心位置悬空5±2mm；Tc〔Surface〕则直接布置在外表温度最高点或元器件规格书中明确指定的量测位置。风道要求1风道要求有明确的进风口和出风口，进风口须承受适当的防尘措施〔网络整机不作强制要求〕有明确的进风口和出风口，进风口须承受适当的防尘措施〔网络整机不作强制要求〕1进出风口的风扇方向不能装反〔即：进风口的风扇风向机箱内吹，出风口风向机箱外吹〕风道应保证系统各个区域散热均匀，避开在回流区和低速区产生热点。风道截面尽可能圆整，这样可将风损减小。进出风孔不得是方形。11.55.5mm整体风道要求长度最短，锐度最小，弯曲的数量及截面积的变化也要尽可能的小8力损失最小，进出风口不得有线材、器件大面积阻挡风的流向。9 风向要与散热器鳍片方向平行，散热器鳍片不得阻挡风流向热区。散热合理性要求〔通过拍摄内部热红外照片分析式，机械硬盘应当放置在温度相对低的区域。3版权全部，侵权必究！AA温度依靠型设备的环境要求

SJ-TM-CS-001A00〔转速〕，T不得超过Tmax。试验方法试验环境条件工作温度：常温环境：25℃±2℃；凹凸温环境：依据产品凹凸温要求确定相对湿度：45％-75％大气压力：86kPa-106kPa风速： <0.5m/s环境箱要求：环境箱体积/试验样品体积>5；被测样品的任何一个外表与环境箱壁之间的距离大于20cm；假设承受强迫空气循环，风速小于0.5m/s。热红外测试被测产品运行一段时间温度稳定时，使用FLIRi5检测整机内热聚拢的区域是否合理〔热红外照片拍摄在选取热测试点前进展，以便找出热点〕。试验程序被试产品安装配件、热电偶、负载治具〔如PCI、ISAUSB〕，装OS在要求的位置放置热电偶。针对不同产品选用不同的测试软件〔见表2〕，使产品充分工作，温度稳定时记录数据到测试报告。被测产品

2热测试软件一览表测试软件BurnInTest6.0

备注通用整机、主板 PCommLitev1.6〔串口422、485〕Ping65500bytes〔网口〕网络整机、主板 Smartbit64byte1GbpsCPU TAT/Maxpower或PTU〔Desktop平台〕独立显卡 3DMarkBurnInTest6.0100%负载

BurnInTest6.0100%、软件读取侦测Tj带独立显卡的产品硬盘压力〕

+Winthrax+3D截图软件〔或视频录制〕HDTunePro

安康检测、坏道扫描内〔物料验证〕 MemTest注：具体《热测试软件》位置：\\zsb\TESTSoftware\热测试软件判定标准在常温下进展温升试验，判定标准按表3进展：3NO.温度数据采集区域参考基准备注1CPU、桥芯片、内存△T＜40℃芯片外表2I/O△T＜45℃芯片外表3硬盘△T＜25℃外壳或环境4版权全部，侵权必究！4MOS4MOS△T＜50℃芯片外表5电源/适配器△T≤35℃电源、适配器外表6机箱内环境7★操作人员接触区零部件△T＜45℃〔判定基准〕可能会被间或接触的设备外外表〔如作为外壳的散热片〕左托手8★键盘面右托手△T＜15℃〔判定基准〕拍摄热红外找出最热点触摸板9★笔记本底部△T＜35℃〔判定基准〕取温度最高的部位备注NO.7～9★项为必测项，为人机接触界面温升测试结果直接作为判定基准。

SJ-TM-CS-001A00△T≤15℃有风扇测试点远离散热器件及发热较高的元器件，测△T≤25℃无风扇试风冷系统时测试点选择在低风速位置△T＜35℃〔判定基准〕仅短时间被握持或被触及的把手、旋钮、提手△T＜30℃〔判定基准〕正常使用时被连续握持的把手、旋钮、提手等高、低温温度规格判定4温度规格要求环境环境器件、部件北桥、南桥、SIO、时钟芯片、网络芯片、串口芯片、Audio芯片、电子盘管等；显示屏机械硬盘〔重要〕要求高温不允许超规格显示屏低温3sFAIL字、字母或图案等有重影、倒影、乱码、条纹等)则恢复到常温后正常则判定PASS。3〕显示特别时可使用加