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文档简介

识产权(IP——IntellectualProperty)核复用(Reuse)技术为支撑。技术方法和工具，也是解决电子产品开发中的及时上市(TTM——Timeto理器(dsp)的嵌入式系统、基于微处理器(MPU)的嵌入式系统。其中，基于MCU据处理能力强，但是存储空间也是有限的(KMMPU通常可以分为两种类型：基于CISC架构微处理器的嵌入式系统和基于RISC架其中，CISCx86一种类型的嵌入式处理器；RISC嵌入式系统的核心器件——处理器(包括MCUdsp和MPU构、PowerPCMIPS上不仅具有各种功能的外围接口，而且通常内置有RISCRISC嵌入式系统的核心器件——处理器(包括MCU、dsp和MPU等)已经向高来的嵌入系统的发展的重点将从板级电子系统设计转到芯片级电子系统设计上CPLD/FPGA最为典型的是世界上两大可编程器件供应商——Xilinx公司和Altera公司在FPGA/CPLD，Xilinx的可编程片上系统器件有：Virtex系列、Virtex-E系列、Virtex-II系列、等5个阶段；的，对于系统设计者来讲，应根据设计要求尽量选择合适的器件；可复用TP库所能提供的IPSOC型的基于IP核库的片上系统(SOC)设计流程。难行，并且必将失去竞争力。从总体上讲，各个层次的IPEDA同设计，图3给出软硬件协同设计的一般流程。在软硬件协同设计的过程中，传统的硬件描述语言(VHDL、VerilogHDL)和破，为此必须使用新的系统级描述语言——S3(SOPC)的集成设计环境片上系统(SOC)设计所需要的EDA计流程的前端与ASIC不同功能的EDA集成设计环境组成。第一层次的EDASOC便确定哪些功能可以在芯片上实现、哪些功能只能在PCB上实现。第二层次的EDASOCSOC计阶段是基于SOPC的硬件系统设计流程。在软件系统设计中，通常经历如下几当复杂的集成EDA开发环境，常见的可编程片上系统集成化EDA开发套件——AlteraQuartusIIEDAXilinxISE5．x因此，需要系统设计设计者根据现有的商用化EDA工具构建这样的集成设计环境。有理由相信在不久的将来，将会推出类似的集成EDA工具环境。SOC

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