芯片的分类介绍

芯片的分类介绍!芯片的分类介绍〜芯片分类0。分类的分类芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。从低到高，我尽量集中精力讲讲中高级以上的东西。1。 第一分类:半导体材料。芯片的两大材料为Silicon与Germanium。Si芯片最广泛，它具有很好的高温工作性能。Ge芯片在理想温度下具有更好的导电性。不过，技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。2。 第二分类:集成电路工作原理。芯片上的集成电路可以是CMOS(ComplementaryMetal-Oxide)，或者是TTL(Transistor[相约加拿大:枫下论坛/forum]-TransistorLogic)。两者的差异在于工作原理。一般来说，CMOS耗电低，TTL速度快。试问大家:手机里的芯片应该是哪一种，当然，工程师们没忘记〃合二为一〃的妙计。猜猜，把CMOS和TTL技术合成单一芯片的技术是什么，BI-CMOS就对了。最后，和TTLX作原理相似的还有一种ECL电路，不过这种芯片不很常见。3。 第三分类:芯片加工技术进入了Sub-Micron〃次微米〃时代的半导体工业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米，等等门槛，到达了〃深次微米〃的意境。然后，0.18微米芯片，0.13微米芯片，又迅速被抛到后面了。以0.13微米芯片为基础的电子产品甚至还没传到消费者手里，90纳米，或，0.09微米技术已经如火如荼了。最新一代的INTEL，XILINX，NATIONAL等公司的芯片就是建立在0.09微米技术上的，这边的新产品刚上生产线，那边的研究部门已经在作0.065微米了。。。中国啊，任重道远〜一微米二百万分之一米。0.065微米，或65纳米，意味着加工技术能把芯片里的半导体电路的线宽做到0.065微米。业内人士更倾向于"65NM〃的讲法。电路越来越小，密度越来越高，功能越趋完美，价钱越来越低。4。 第四分类:工作方式芯片的工作方式有两种:Analog和Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的，rolia.net,是Analog芯片。用半导体来控制电压高低用以代表1和0，并以此进行逻辑计算的是Digital芯片。5。 第五分类:功能这个分类方法应该是最复杂，也是最常用。有三大芯片功能种类:处理器，记忆，特定功能。5.1。 处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处理器，嵌入处理器，数字信号处理器，数学辅助处理器。大部分处理器都具有用户编程性。常用的编程语言为C和ASSEMBLY。你的电脑里的是通用处理器。你的PDA里面的是嵌入处理器。你的高清晰电视机里面是数字信号处理器。基本上全部电脑里都有一个专职算术的辅助处理器。5.2。 记忆芯片。分类复杂的要命。(1)以读写分类，有RAM和ROM。(2)以记忆更新性分类，有DRAM和SRAM两种芯片。DRAM需要处理器不停地重写来保存信息，便宜，储量大，速度慢。SRAM写一次就可保留记忆，贵，储量小，速度快。(3)以电源依赖性分，有volitile和non-volitile记忆芯片。前者断电后记忆消失。后者断电后记忆保留，保留的记忆，竟然又导致新的分类:non-volitileROM芯片和non-volitile可重写芯片。前者如你PDA里面的OSROM，后者如数字照相机的FLASHO(4)还有其它各种各样的非主流记忆芯片种类，懒得说了。5.3。特定功能。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO控制器，等等。{枫下论坛/forum}6。第六分类:设计方式软〃之分。当今的芯片设计有两大这个分类就是业内人士争得头破血流的〃硬〃〃阵营:FPGA和ASIC。FPGA是〃软〃方式。ASIC是〃硬〃方式。FPAG芯片商大佬为XILINX和ALTERA。ASIC芯片商多如牛毛：LSILOGIC，NATIONAL，QUACOMM，TI，SAMSUNG，PHILIPS，等等。FPGA是〃用户配置逻辑门阵〃。ASIC是〃专用集成电路〃。〃软〃阵营自称芯片的前途必然在他们一边。因为〃深次微米〃技术成为现实，也因为越来越多的IP模块免费赠送，一块FPGA可以让用户把整个系统，包括处理器，主线，记忆，多个特定功能，和用户设计逻辑，全部快速地集成到单一芯片。而且，该FPGA单一芯片可以随时重新配置，设计更新永远不是问题。对中、低生产量厂家来说，FPGA还节省了一次性芯片设计费用。〃硬〃阵营当然不会肚皮朝天的就死去。他们有FP