FMEA(中文培训资料)

FMEA(FMEA(中文培训资料)1/7FMEA一、FMEA介绍预防胜于治病。在事情开头阶段就有打算地把它做对，做好ECN和返工都没有增值的工作，而使本钱增加失效模式和结果分析(FMEA)是一种用于研发和生产适应性分析过程中的一种统计分析工具它是一种能尽早觉察潜在的失效模式的准确和系统的分析工具它能够用于元件级的分析〔功能级、元件级等〕使用这种工具可以使产品在设计初期就能较成熟因此，它是企业界一种重要的基准流程二、历史FMEA.现在在消费电子企业也广泛承受FMEA.这是一个对于每个元件的失效模式的分析，系统是由每一个元件构成的在消费电子企业中，预防失效是很重要的，可以缩短设计的导入时间、保证设计如期完成、使费用降为最低。三、我们为什么要用FMEA这是在产品设计过程的每个阶段都要有的一个认证过程它可以检验试产后产品的成熟度为了生产能够顺当开头，它可以检验试产前后产品的可生产性它是通往6 过程中的一个工具它可以帮助工程经理治理一个工程质量、速度、本钱三方面的平衡它可以检验过程质量把握的有效性它可以检验产品的牢靠性它可以检验由于来料质量引起的失效分析不良品报表〔包括售后觉察的不良〕FMEAFMEA(1)、何谓设计FMEA计包括以下角度：电子、机械、开模过程、制作过程、线路图的设计等目的是利用阅历在设计初期尽可能多地觉察设计上的问题问题在设计阶段解决要比在生产阶段解决简洁、廉价得多2、何谓制程FMEA这是一种检验设计是否适合生产装配的方法，可以确定导致生产中失效的缘由，可以给出失效模式发生时，判定其严峻程度的标志。制程FMEA可以使设计更成熟，更易于生产，削减潜在失效的数目五、设计FMEA小组的成员构成〔专注于设计失效模式〕由主设计师领导研发所的电子，机械和PCB设计师研发所的产品评估人员和样机设计师工程部的工业化领导者寻购部的寻购工程师重要元件的专家六、制程FMEA小组的成员构成〔专注于制程失效〕由工业化领导来领导研发所的电子，机械和PCB设计师工程部的电子，机械和制程工程师波峰焊和元件布局专家工业工程师和产品代表寻购部的寻购工程师售后的修理技术员七、对FMEA小组成员的根本技能要求设计准则方面的学问、PCB安装过程方面的学问、元件应用方面的学问、产品的了解、工厂的布置及所用设备方面的学问、知道怎样给违反准则的案例进展严峻程度的打分草样机完成蓝皮书确保全部模块都不能有安全性和严峻的失效草样机完成蓝皮书确保全部模块都不能有安全性和严峻的失效波峰焊设计准则、回流焊工艺流程设计准则、组件的全部派生要求、光板、机芯板、装配完全的样机模型、PCB机械图、PCB元件料单、PCB元件布局、爆炸图九、典型的消费电子产品的里程碑介绍预备阶段 概念确认阶段 产品执行阶段 过程确认阶段初步生产和批量生产VP CS PRS DR IR CR MPRFMEAFMEAFMEA123注：VP:价值阐述；CS:概念开头；PRS:系列产品的研发开头阶段；DR:设计评审；IR:工业化评审；CR:商业化评审；MPR:量产评审。FMEA主设计师打算FMEA工业化领导打算制程FMEA。时间：在每个里程碑前两周。包括上述里程碑：DRS，DR，IR，CR。十一、FMEA报告模板：产品： 日期：参与人员：部门：里程碑：失效模式及效果分析日期：组件:页码：序号零件功能失效失效后果失效后果检出R解决责任解成描述模式缘由可能严峻可能方案人决熟性性性期度PSD限注：零件：零件位号或零件所在位置的具体描述。功能描述：该零件在整个机器中所起的功用。失效模式:分条列举出全部的失效模式。失效缘由：每个失效模式可能有很多缘由引起的，多问“为什么后果：每个可能的失效缘由分别会导致哪些后果，列举出来。R＝失效可能性〔P〕×后果严峻性〔S〕×检出可能性〔D〕解决方案：找出可能消退全部失效缘由的方案。责任人：确定谁来执行解决方案。解决期限：估量能解决该问题的目标期限。成熟度：从成熟度课程中了解〔MaturityGrid〕可控度失效失效可控度失效失效模式 缘由后果R=P×S×D失效可能后果严峻检出可能性性性等级失效可能性后果严峻性检出可能性10每小时发生一次有生命危急用户觉察9导致触电事故经销商8每一班发生一次不能工作客户预检7影/象差出货检验觉察6每一天发生一次功能不操作FQA觉察5间或消灭问题制作流程中觉察4每一周发生一次---------物料员觉察3---------进货检验觉察2每一月发生一次用户可承受的缺陷供给商觉察1用户不会觉察得缺陷供给商的供给商觉察十三、FMEA输入：要实现什么功能？某一部件要实现什么功能？什么导致错误的发生？是早先的阅历？特别的争论？还是推断力？输出：1建立失效模式缘由及后果分析表格：某部件或流程中某一个步骤的功用？可能发生哪些背离正常状态的失效模式？导致这些失效模式的缘由是什么？这些失效模式会导致什么样的后果？十四、适用FMEA的领域及如何应用●可重复生产的制程分析产品生产过程设计失效模式：组件功能失效缘由：组件在操作过程中损坏、组件或成品在运输过程中损坏、装配错误。后果：组件失效、成品功能失效P:由失效缘由及后果打算。S:该失效在过程中哪个阶段能被觉察、订正该失效的难度。D:何时、何地能觉察该失效模式。解决方案：通过转变工具或生产流程来消退导致失效的根本缘由。●元件失效〔由供给商引起〕供给商的合作分析失效模式：功能丧失。缘由：供给商的流程失效、供给商不知道此功能的重要性。后果：进货检验检出，退货回供给商、组件或成品失效、牢靠性不合格。P:由失效模式及缘由打算。S:退货、产品生产流程中发生失效、牢靠性不合格。D:何时、何地能觉察该失效模式。解决方案：由供给商解决〔选购员跟踪〕●产品的牢靠性设计的分析：失效模式：实际功能和说明书不符。缘由：设计余量导致的缺陷、组件在装配过程中被局部损坏。致牢靠性早期的不合格。P:由失效模式及缘由打算。S：客户不满足、激怒客户、给客户带来麻烦。D:何时、何地能觉察该失效模式。解决方案：由设计师解决。十五、蓝皮书每个工程必需有自己的“蓝皮书”作为整个工程的基准。蓝皮书是作为工程基准的研发和制造部门达成的合同。额外的过程标准和设计标准能为一个更好的生产流程供给保障。4。一般状况下，这些规章在系列产品开头阶段被冻结，5．蓝皮书应当在工程通过PRS里程碑后由主设计师、工业化领导、质量工程师和售后工程师签订的。十六、消费电子产品的FMEAPCBA流程中的FMEA包括：PCB尺寸；PCB类型、基材、层数；PCB装配流程；过炉要求PCB空出的区域；定位系统MM和ME孔；加强孔和支撑条区域；过炉方向、孔数目要求和条形码区域的标识；折板图案、V割、孔尺寸和螺丝孔的设计；焊盘、MARK点、大面积铜箔区域、导线和有关于温度的一些设计规章；逸气孔、拖锡位、插座排列方向设计规章；元件种类、元件配平、元件去