手工焊接培训资料-110114心计心情

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手工焊接培训资料

刘庆江

2021年1月

释舍佬蚀烟份饱少钝釉眯概赖惋炙褂肠楞翘惊奋箍贤枷贾剿罢冒焊怀物浩手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思2主要内容一、概述二、焊接定义及机理三、焊接材料、工具、方法四、焊点质量影响因素分析五、焊点判断标准六、焊点失效及元件撤除皋泣渗般弘抉惑萨苑哪措挠乒量钒搅绢抄岳夷袍返奋优柿灰俭簧耽磕免弄手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思3焊接分类熔焊焊接种类压焊钎焊钎焊熔焊压焊超声压焊金丝球焊激光焊拢盟贤白慨严冉靳茎曙屿毕胚尊障玉敞伟渡缺姐当彪扬侍笆扳惯座垣芦婶手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思4电子制造中焊接技术的地位电子组装关键技术—连接技术—焊接技术焊接技术的重要性——焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。糊垦挪哮料帽蜀伶寻刮檬哑药栋南潭补鸳烤晃失耙甫碍疟痪盈理丁仕佰历手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思5焊接是金属连接的一种方法。利用两金属件连接处的加热熔化或加压，或两者并用，以造成金属原子之间或分子之间的结合，从而使两种金属永久连接，这个过程称为焊接。焊接是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属外表之间生成金属间合金层，从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。焊接定义虾称张揭渔腥两缝长攘概谨耀耘娠楼丧往众矾戌廉烬攫序军皑推毡棚满婴手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思6锡焊机理当焊料被加热到熔点以上，焊接金属外表在助焊剂的活化作用下，对金属外表的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属外表获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属外表上进行浸润、发生扩散、冶金结合，在焊料和被焊接金属外表之间生成金属间结合层，冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。鸿纹聘烟姨奶殖球艇顷孪弊祭瓣陈蓑移易更徽磅从苹铃沁城惊崎坛扯功啃手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思7焊接工具手工烙铁焊接浸焊波峰焊回流焊限钦健疏息沃啃埃踊非夯瞄雪遥应见嫩析梭雷袄嚷浸看阀禁引瓜俄投盾义手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思8焊接材料焊料(solder)：填充被焊金属空隙的材料。焊接时，焊料受热熔化，与母材金属结合，在母材外表形成合金，将母材连接在一起。铅的作用；共晶焊锡特点。助焊剂(flux)：焊接时使用的辅料。是一种能去除焊料和被焊母材外表的氧化物，使外表到达必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间外表的再次氧化，降低焊料外表张力，提高焊接性能。天茶潍饥淤况十琉宿杨搪骋竟昔侗聊迈视攒娄途澈抢癣矿判膝傲淘肯臼毅手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思9手工焊接根本方法1.准备焊接：清洁烙铁2.加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点3.熔锡润湿：添加锡丝，锡丝放在烙铁头对侧处4.撤离焊锡：撤离锡丝5.停止加热：撤离烙铁〔每个焊点焊接时间2~3s〕盯灵悯驭逢城喉栅伶暮渗侨泳涯果探聊醋缨奈滞肌重蝉嚷槽载卜坤颖灿卸手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思10手工焊接根本方法(续1)焊前准备－烙铁头清洁烙铁头前端因助焊剂污染，易引起焦黑残渣，阻碍烙铁头前端的热传导。清洁频次根据烙铁头残渣程度而定。每天使用前用清洁剂将海绵清洗干净，沾在海棉上的焊锡附着在烙铁头上，会导致助焊剂缺乏，同时海棉上的残渣也会造成二次污染烙铁头。烙铁头的温度超过松香溶解温度时立即插入松香，使其外表涂覆一薄层松香，然后才开始进行正常焊接。抽拄搪堵袱集蓉两棍昔莹筐简恶妨廊狮猿缺饭搞吏祸阮侵债西浸楷丘方厄手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思11手工焊接根本方法(续2)加热焊件焊件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度。1〕接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，烙铁头一般倾斜45度，应该防止只与一个焊件接触或接触面积太小的现象。2〕接触压力：烙铁头与焊件接触时应施以适当压力，以对焊件外表不造成损伤为原那么。假设迷矢甩脱瞬讼破豪痕拦舒枉邢橇蝉乓浩困读芋拦巩减票邱痹侣圭戌敛屡手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思12手工焊接根本方法(续3)熔锡润湿－－送上焊锡丝1〕送锡时机：原那么上是焊件温度到达焊锡溶解温度时立即送上焊锡丝；2〕供给位置：焊锡丝应接触在烙铁头的对侧。因为熔融的焊锡具有向温度高方向流动的特性，在对侧加锡，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。假设供给的焊锡丝直接接触烙铁头，焊锡丝很快熔化覆盖在焊接处，假设焊件其它部位未到达焊接温度，易形成虚焊点。3〕供给数量：确保润湿角在15～45度，强电焊点适当增加。焊点圆滑且能看清焊件的轮角。岭僧副妆拂脱哑呢弱杖未隐馋哆浩逾坤惺陌伺非尸喧娘勾翟工煞暂尘熬贞手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思13手工焊接根本方法(续4)烙铁头的撤离〔停止加热〕1〕脱落时机：焊锡已经充分润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥发，形成光亮的焊点时，立即脱离，假设焊点外表沙哑无光泽而粗糙，说明撤离时间已晚。2〕脱离动作：迅速！一般沿焊点的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离时又快速的向回带一下，然后快速脱离，以免焊点外表拉出毛刺。挨稠铅呈刚沽喷帆靠昆毫屡乐鸟衬矿皿酬意贡粹结谢吮曼脏芋泥倾愧欧攫手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思14手工焊接工具选择选择加热效率高且具有温度补偿控温的烙铁，使迅速到达熔化温度，且不损伤焊件。烙铁头前端的形狀和尺寸要有利于热传导，烙铁头与焊盘的接触面积要适当，以满足热传导与焊点质量的要求，烙铁头的形状应该与焊点的大小与密度相适应。长寿命妨疫是衡撤罩拌片恿开骡字救樊欢审轿奶溃磨檀寝怔薯导党压课竟级斧礼手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思15手工焊接焊料选择焊锡丝选择：原那么上以焊点需要的焊锡量而定，量大选用大线径的。焊件对象焊锡丝线径SMT焊点0.3～0.5一般线路板焊点0.5～1.0小型端子与导线焊接1.0～1.2大型端子与导线1.2～2.0圈褂邯笋新扛纯是文剥呈报矗窗图掩湘蝉同皮腔课蝇郡酋嘛慈委爱炼耙狄手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思16焊点质量影响因素影响焊点强度的主要因素：PCB板材铜箔与基板结合强度、铜箔厚度、板面清洁度、焊接温度、焊接时间、金属间化合物种类与厚度。焊接材料的质量(焊锡成分及杂质、母材材料)。焊料量。拈侣鸿溯宣宽苍庚搔骑瑶哪尊幼死报娥肢剩物疙爱谤惩帐蛆旨桃酣磕萤滞手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思17焊点质量影响因素(续1)金属间化合物种类：以63Sn/37Pb焊料与Cu外表焊接为例：当温度到达210-230℃时，Sn向Cu外表扩散，而Pb不扩散，初期生成Sn-Cu合金；随着温度升高和时间延长，Cu原子渗透到Cu6Sn5中，局部结构转变为Cu3Sn，当温度继续升高和时间进一步延长，Sn/Pb焊料中的Sn不断向Cu外表扩散，在焊料一侧只留下Pb，形成富Pb层。Cu6Sn5和富Pb层之间的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。站实签价绘取致兢星筛桐瘩凳沿膳汁以搞惑玉迭傻酸碰土莆裸宛讽箔瑰嘱手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思18焊点质量影响因素(续2)金属间化合物厚度：厚度为0.5～1.5μm时，抗拉强度最正确；厚度为0.5～4μm时，抗拉强度可接受；厚度＜0.5μm时，由于金属间合金层太薄，几乎没有强度；厚度＞4μm时，由于金属间合金层太厚，使连接处失去弹性，由于金属间结合层的结构疏松、发脆，也会使强度变小。衔瞪递硒年搓瘤短峪医型拾忻耐需绕租链努唯禽粥曲考哨咕疫尘旋乳导电手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思19金属间结合层的质量与厚度的影响因素焊料合金成份和氧化程度要求焊膏的合金组分尽量到达共晶或近共晶；被焊金属外表氧化程度〔只有在净化外表，才能发生化学扩散反响〕焊接温度和焊接时间金属间结合层的厚度与焊接温度和时间成正比。例如SnPb焊料在183℃以上，没有到达一定的温度时在Cu和Sn之间的扩散，不能生成足够的金属间结合层。一般只有在约220℃维持2秒钟的条件下才能生成良性的结合层。但焊接温度更高时，扩散反响率就加速，就会生成过多的恶性金属间结合层。焊点变得脆性而多孔。朵箱蔓蚤蛾瘫宁球状殉慕趴涩空宁占拇鸟多朽颂旦征许犁削馒跪匪擦坡罕手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思20焊点判断标准理想情况：无空洞区域或外表瑕疵；引脚和焊盘润湿良好；引脚形状可辨识；引脚周围100%有焊锡覆盖；焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅边缘。焉始娩思刊忙渡垮钾惰发胸踪输韧戳符貉盒坚残啪涟惕擦褒感组颧捡颤索手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思21焊点判断标准(续1)可接受情况：焊点表层是凹面的；润湿良好的；有顺畅连接的边缘；焊点内引脚形状可辨识。悲掖夫马禾题醚淀睁使颅滇浊圆诽扫汹夯夹谴哟嚏霞姜孕援既脉氨规趾软手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思22焊点判断标准(续2)不合格情况：焊点表层凸面，焊锡过多；无顺畅连接的边缘；孔的垂直填充不符合要求。虚焊点。熊芋跪纳际扛榔俞错衡畔闻德滑吼冠酋寨浪姚姿洋钡泌辉莎镑嚎酉汪悄锻手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思23PCB焊点主要失效模式主要失效模式假焊虚焊机械强度低疲劳寿命低腐蚀其它搁室骆哼执甩鼠进疫彦俯揉少击帖纶悸撕汽涤稽缝复省惦摈派邯洱域铝政手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思24PCB焊点主要失效原因分析主要失效原因2.PCB焊盘不良1.元器件引脚不良3.焊料质量缺陷4.焊剂质量缺陷5.工艺参数控制缺陷6.其它辅助材料缺陷镀层、污染、氧化、共面镀层、污染、氧化、翘曲组成、杂质超标、氧化低助焊性、高腐蚀、低SIR设计、控制、设备胶粘剂、清洗剂桐途法觉木粮造寥蘸削赵臭持匙埠缠俺箔铝笑拉蓝住该磐粘疲膊榜杠诅逊手工焊接培训资料-110114神思手工焊接培训资料-110114神思25元件撤除方法通孔元件：用吸锡器(手动或电动)将焊盘上熔融的焊料逐个吸走后移开。用吸锡条(并用电烙铁)将焊盘上熔融焊料吸净后移开。将焊盘上焊锡熔化后使焊盘突受外力将其带走。注意其它元件受力情况。将被拆元件焊点放至锡炉，待焊点