长川科技(300604)后道测试设备平台化布局数字测试机快速放量-招商证券鄢凡,胡小禹,曹辉-20230905

.SZ)后道测试设备平台化布局，数字测试机快速放量混合测试机、功率测试机、分选机领域均占据一定市场份额，公司高端的数字SoC测试机、三温分未来存储测试机、前道量测等新品将接力实现内生增长；同时，公司外延并购STI和EXIS，一方面增厚收入和利润、扩大优质客户资源，另一方面提升AOI技术实力，并完善转塔式分选机、检测设备等产品矩阵。我们首次覆盖，给予“增持”投资评级。口聚焦后道测试设备，内生增长+外延并购铸就高增长。公司主营产品包括测产品从低端向高端的延伸，例如从数模混合到数字SoC测试机、从常温到分选机厂商马来西亚EXIS，一方面增厚收入和利润体量，拓展TI、美光、AOI检测设备等产品矩阵。贡献95%以上的营收；23H1，行业景气度影响下游扩产节奏，公司传统测试、分选机等业务营收同比承压，同时客户短期订单节奏等也一定程度影响了数字SoC23H1测试和分选机收入为2.5亿元和4.3测试环节包括IC设计验证、晶圆测试(CP测试)和芯片成品测试(FT测试)。后道测试设备最主要面向委外封测(OSAT)厂商，也有部分IC设计封装测试设备市场规模大约130亿美元，其中后道测试设备大约75亿美机、探针台分别占比63%、17.4%、15.2%。目前，测试设备主要被泰瑞达、爱德万等海外厂商垄断，探针台/分选机等主要被东京精密、东京电子等垄断。在分选机及数模混合测试机领域国产化率较SoC道检测/量测设测试机占比60%，存储、模拟混合、RF测试机分别占比21%、15%和量，并且下游客户不断拓展，公司未来在存储测试机领域有望进一步放量；选机全面布局，平移式三温分选机为主要增长动力，能够覆盖-55~150℃温度范围，工位数量最高16个，每小时最大产能高达1200片，可车规级等IC测试需求；在探针台领域，公司产品支持几乎所有8/12英寸CP测试需求，目前也开始逐步起基础基础数据4514514.2 %百万%-13%-13对表现0Sep/22Dec/22Apr/23Aug/23相关报告鄢凡S1090511060002yanfan@胡小禹S1090522050002曹辉S1090521060001caohui@公司深度报告敬请阅读末页的重要说明2口投资建议。长川科技产品覆盖数模混合测试机、数字测试机、分选机、探针客户不断拓展，探针资源，在完善产品矩阵、补足技术短板同时增厚收入和利润。我们预计公司口风险提示：下游需求持续疲软、新品研发及销售不及预期、研发人才流失、供应链安全的风险。估值计年度212223E24E25E7197099%%61%股收益(元)公司深度报告敬请阅读末页的重要说明3正文目录 表目录 11：全球半导体设备市场规模(亿美元) 14 图13：国内主要封测厂商购买固定资产、无形资产等支付的现金(亿元)....15敬请阅读末页的重要说明4 表5：EXIS下游主要客户收入情况(单位：万元) 12 公司深度报告敬请阅读末页的重要说明5铸就高成长性户公司逐步达成封测领域设备平台化布局，客户遍布OSAT、芯片设计公司、功M项(02专项)中两项课题的研发工作。公司主要产品包括测试机、分选机、探电、士兰微、华润微电子、日月光等多家企业，实现了测试机、分选机的部分类别系列应用ODEODEBJT芯片、数模混合芯片、微处理器、系统EDLENSGLAERCOGAOI坝(dam)、膜厚及粗糙度量测等公司深度报告敬请阅读末页的重要说明6类别系列应用外观检测编带一体机AQFP料带缺陷检测系统B位尺寸的检测SOPDIP/TSSOP/SSOP/MSOP/TSOP/QFN/QFP/LGA/BGA等OPMSOP封装形式选机te探针台探针台公司背靠国家大基金，实控人为赵轶、徐昕夫妇。公司第一大股东为董事长赵持股平台长川投资人。公司背靠国家集成电65%。其余股东为公司高管和各类投资机公司深度报告敬请阅读末页的重要说明7事长兼总经理，曾任士兰微生产总监，是公司多项专利主要发明人，主持实施国家02专项中“SiP吸放式全自动测试分选机”课题；2)钟锋浩：副总经理，)韩笑：董事兼研发总监，曾任士兰微整机开发部经理，主持杭州产品品类。2016-2020年，公司收入成长主要由自身分选机和并购STI带来的于测试机，主要系并购STI带来的并表收入增加(STI在2019当年实现收入1.32亿元，净利润0.07亿元)，2020年分选机收入占比高达70%；2021-同时数字SoC芯片测试机也实现批量出货，因此测试机收入增速明显提升，2022年公司整体收入达到11.2亿元，同比增长128%，占比上升至43%；带来封测厂商资本支出的下滑，同时受到客户下单节奏影响，因此23H1公司公司深度报告敬请阅读末页的重要说明8图2：长川科技营收拆分(亿元)及增速50分选机测试机其他分选机yoy测试机yoy总体yoy2012201320142015201620172018201920202021202223H1%%公司各产品毛利率相对稳定，产品结构改善带来整体毛利率提升。公司历年测，主要系分选机毛利率有所下滑，同时测%40%整体分选机测试机245678924567890123来公司研发人员大幅扩张，2022年至今研发人员占比达50%以上。2018公司深度报告敬请阅读末页的重要说明9其他人员研发人员数占比%40%%其他人员研发人员数占比%40%%管理费用率研发费用率财务费用率00000002012201320142015201620172018201920202021202223H120152016201720182019202020212022%40%%H公司净利率持续下行，主要系毛利率持续下滑同时期间费用率整体呈上升态势；2020-2022年，随着公司收入快速增长，叠加产品结构改善和期间费用率的下滑，公司利润规模爆发式增长，2022年扣非归母净利润和扣非净利率分别为图6：长川科技利润情况(亿元)归母净利润扣非净利润5432102012201320142015201620172018201920202021202223H1-135%30%25%20%0%-5%-10%-15%优质客户资源身技术实力，完善AOI检测设备、测试分选机产品矩阵，另一方面优质客户进公司深度报告敬请阅读末页的重要说明10ITI天堂硅谷和慧、装备材料基金持有的长新投资90%的股权，实现对长新投资图8：子公司长新投资(STI)历年营收及增速图9：子公司长新投资(STI)历年净利润及增速76543210营业收入(亿元)yoy201920202021202223H1%%%10净利润(亿元)yoy201920202021202223H100%%%STI是主要为芯片和wafer提供光学检测、分选、编带等功能的封测设备厂商，2D/3D高精度光学检测技术(AOI)是公司的核心竞争力。STI产品包括转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机，其中转塔式测编一体机主要用于传统的封装终检市场、有引脚的芯片及无引线封装膜框架测编一体机主要用于晶圆级封装终检市场，晶圆光学检测机主要用于晶型号类别技术特点应用市场AT468编一体机传统的封装终检市场，有引脚的芯片及无引线封装市场体机公司深度报告敬请阅读末页的重要说明11型号类别技术特点应用市场膜框架测编一体机市场STI以海外客户为主，长川科技通过并购STI得到TI、美光、日月光等优质海司，以及日月光、安靠等全球半导体封测龙头，2018年公司前五大客户占比为60%，均来自中国大陆以外的地区和国家。在销售渠道方面，STI拥有完善的销售网络和良好的售前、售中、售后服务体系，在马来西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有4家子公司，在中国大陆及泰国亦拥有专门的服务团队。STI核表3：STI下游主要客户收入情况(单位：万元)年度客户名称销售收入销售占比德州仪器4270.7115.86%技鼎(中国台湾)4111.6615.27%美光3136.2811.65%安靠3136.289.56%2096.727.79%合计16188.9460.13%星科金朋3838.1713.38%技鼎(中国台湾)3517.1312.26%德州仪器3308.3811.53%安靠2674.969.32%瑞萨半导体1987.676.93%合计15326.3253.42%星科金朋8863.5326.65%安靠5518.1116.59%技鼎(中国台湾)4677.1514.06%德州仪器1753.775.27%恩智浦1687.265.07%合计22499.8267.64%XIS产品。2022年，长川科技通过了发行股份购买资产收购长奕科技(马来西亚敬请阅读末页的重要说明12列拥有32个工位，适用于测试工序时型号类别技术特点应用市场EXIS转塔式分选机250mm/300mm。拥有20/24个工位(可根据用户需求调整)。适用于测试工序时间较短的产品EXIS高速、高精准度转塔式分选机。主马达直径400mm。拥有32个工位(可根据用户需求调整)。适用于测试工序时间中等的产品EXIS转塔式分选机550mm/700mm。拥有32/40个工位(可根据用户需求调整)。适用于测试工序时间较长的产品NXP、比亚迪半导体等半导体公司，以及联合科技(UTAC)、通富微电、华天科技等半导体封测厂商。22H1前五大客户集中度为53.34%，包括博通、表5：EXIS下游主要客户收入情况(单位：万元)年度客户名称销售收入销售占比SiTimeCorporation2411.6717.28%博通1504.7110.78%KLA1292.369.26%ASTI1200.158.60%华天科技1036.157.42%合计7445.0453.34%CARSEMSDNBHD4307.4612.69%SiTimeCorporation4037.6611.90%上海艾为电子3972.8011.71%博通3431.6310.11%KLA2688.337.86%合计18417.8854.27%PowerIntegration3939.3219.10%博通3701.9717.95%上海艾为电子3426.1516.62%KLA2333.1111.31%InanAmertronBhd1213.755.89%合计14614.2970.87%公司深度报告敬请阅读末页的重要说明13二、全球后道测试设备75亿美元市场，公司新品拓展打开长期成长空间后道测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，最主要用于后道封测厂商。IC设计验证环节，芯片设计公司会使用测试机、分选机、探针台对晶圆或芯片样品进行测试，将测试结果反馈给设计阶段，但对封测设备需求相对较少；在晶圆测试(ChipProbing，CP)环节，测试机搭配探针台(Prober)完成；在芯片成品测试(FinalTest，FT)环节，分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位(用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置)，待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、料。图10：测试环节及所需的设备类型测试机和探针台核心技术难点集中于精度、稳定性等，分选机技术壁垒在于温为严苛；分选机的功能更多是传送晶圆，因此对测试环境要求更高，主要难点与温度和力度控制。具体机型技术难点测试机1、对测试机功能模块需求越来越多；2、对集成电路测试精度要求越来越高，如钳位精度、时间测量精度；3、对测试成本要求越来越高，对测试速度要求提升；4、要求具备通用化软件开发平台，方便客户进行二次应用程序开发；5、在设备状态、测试参数监控、生产质量数据等方面，对数据存储、采集、分析提出较高要求公司深度报告敬请阅读末页的重要说明1400000探针台1、对精度要求非常严苛，重复定位精度要求达到微米等级；2、对于设备稳定性要求极高，各个执行器件均需进行多余度的控制，晶圆损伤率要求控制在1ppm(百万分之一)之内；3、具备多套视觉精密测量及定位系统，并具备视觉相互标定、多个坐标系相互拟合的功能；4、对洁净度要求极高，需要达到几乎无人干预的全自动化作业分选机1、对自动化高速重复定位控制能力和测压精度要求较高2、批量自动化作业要求运行稳定性，对UPH(每小时产能)和JamRate(故障停机比率)要求较高；3、要求具备对不同封装形式集成电路进行测试时能够快速切换的能力；4、对外部测试环境有一定要求，例如对部分集成电路测试要求在-55~150℃的多种温度测试环境、无磁场干扰测试环境、多种外场叠加的测试环境中运行额。根据EMI别占比63%、17.4%、15.2%。目前，测试设备主要被泰瑞达、爱德万等海外东京精密、东京电子等垄断，国产化提升空图11：全球半导体设备市场规模(亿美元)图12：2021年测试环节各设备价值量占比202120222023E2024E测试机分选机探针台其他%测试设备市场增长的驱动力主要来自下游封测厂商扩产，长川科技营收增速高于下游封测厂商资本支出增速。国内测试设备厂商增速受下游封测厂投资直接伴下滑，国内封测厂稼动率降至较低水位，进而影响资本支出投入。长川科技营放量。公司深度报告敬请阅读末页的重要说明15图13：国内主要封测厂商购买固定资产、无形资产等支付的图14：国内封测厂商投资yoy与长川科技营收yoy现金(亿元)长电科技通富微电伟测科技华天科技yoy000100%80%60%40%20%0%-20% 中国大陆主要封测厂商支出yoy长川科技营收yoy50%00%50%0%201320142015201620172018201920202021202223H1-50%储测试机测试机主要实现晶圆的功能测试，由一系列模块化硬件构成。测试机通过一台工作站来做外部的控制，透过测试程序的定义来产生待测器件上所需要的电压、电流及时序信号等的输入和读取，依次来判断待测器件的好坏。测试机由一系列模块化的硬件组成，通常包括CPU控制模块(FPGA主控)、系统电源模块(电源板)、向量存储器、端子电路、直流模块、时序模块、系统时钟信号模块、公司深度报告敬请阅读末页的重要说明16图15：测试机结构图全球数字及SoC测试机占据约60%市场份额，数字和存储测试相较分立器件等测试技术壁垒更高。根据SEMI2020年数据，SoC测试机市场规模占比60%，其次为存储测试机(占比21%)、模拟混合测试机(占比15%)、RF测测试系统分类器件/芯片类别测试项目/特点被测器件/芯片分立器件小信号器件电学性能测试：耐压或阈值电压测试、正向电流测试、最大电流、反向漏流测试、电流放大倍数、短路性能测试等电流电压直流参数，该类器件对测试系统的稳定性、一致性以及测试效率要求较高普通二极管、三极管、稳压件功率半导体器件电学性能测试：耐压或阈值电压测试、正向电流测试、最大电流、反向漏流测试、电流放大倍数、短路性能测试等电流电压直流参数和热阻、雪崩、RG/CG、开关时间、二极管反向恢复时间、栅极电荷测试以及浪涌测试等交流参数测试，大功率MOSFET、IGBT和第三代半导体对测试系统的高电压大电流测试能力要求较高中大功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT等功率半导体器件及模块公司深度报告敬请阅读末页的重要说明17集成电路模拟及数模混合芯片电学性能和功能测试：最大/最小电流电压测试、开短路阈值测试、频率测试、动态参数测试、边沿测试、建立和保持时间测试传输延时测试、功率测试、积分非线性测试、总谐波失真测试、性能和功能扫描测试等，以模拟信号测试为主，但对数字通道数量、矢量深度、测试速度、向量深度、算法等测试也有较高的要求电源管理类芯片(电源监测、电池充电控制，电子开关、电压调整)、功率放大器、数据转化器、LED驱动动芯片、音频、通讯接口芯片等硬件和软件系统复杂度和技术要求高，对测试板卡速度、精度、向量深度、种类、测试方法和算法，调试工具、软件等要求较高，速度要求100MHz-10GHz,向量深度256-512MV,协议100多种，需要持续研发以适应不断迭代的高端芯片和新的技术标准协议，测试系统的测试通道可达2000个，对信号频率要求较高尤其是数字通道测试频率要求高CPU、GPU、ASIC、MCU、CIS、数字信号处理器、显示驱动芯片、高端AD/DA芯片、射频芯片等存储类芯片存储类测试系统用于存储类芯片的专用测试。DRAM、NAND、Flash等存储类芯片对测试系统要求较高，系统、软件、算法、调试工具系统庞大复杂，速度要求200MHz-6GHz,向量深度256-512MV,由于芯片存储单元较多，其数量巨大，测试系统的测试通道上万个，且对频率及信号同步性要求较高存储芯片的测试公司数模混合测试机技术水平成熟，数字测试机快速放量。在模拟及数模混合IC和海外龙头产品能够直接对标；在功率器件测试领域，以联动科技和宏邦电子为SoC片及高压功率器件领域，仍是海外厂商处于垄断地位。公司于2019年开发出1024个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G向量深度及128A电流测试能力的数字测试机具体机型具体指标华峰测控STS8250/8300测试功能模块通用小功率浮动V/I用中功率浮动V/I测试精度微小电容测试精度应用程序定制化软件开放性开放架构，支持C/C++语言编程，支持图形化的菜单式编程开放架构，支持C/C++语言编程，支持图形化的菜单式编程开放架构，支持图形化的菜单式编程平台可延展性平台化程度拟器件、分立器件和混合器件不同型号对应不同的测试需求不同型号对应不同的测试需求测试数据存储、采集和分析测试数据存储自动保存测试数据，支持多种数据格式自动保存测试数据，支持多种数据格式自动保存测试数据，支持多种数据格式公司深度报告敬请阅读末页的重要说明18国内存储测试设备迎发展良机，公司未来将向存储测试机领域进一步延伸。中国大陆存储器件市场呈现“大市场+低自给率”的特征，以睿力集成(长鑫存储)和长江存储为代表的国内存储器件厂商正加速扩张产能，分别在DRAM和NAND领域与国际厂商差距逐渐缩小。与逻辑芯片不同，存储晶圆的设计及制造标准化程度较高，各晶圆厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面技术规格趋同，存储器件的功能特性须通过芯片封测等产业链后端环节实现，晶圆设计、晶圆制造和芯片封测均对存储器件容量、性能及可靠性等核心关键指标有重要类多、价值高，晶圆测试、老化修复、封装测试等各环节的测试技术既有较高C试机领域形成较为完善布局，未来向存储测试机领域延伸，有望进一步打开成IC的验证环节和封测阶段的成品测试环节，一般和测试机对晶圆或芯片样品进行测试，将测试结果反馈给设计阶段，但对测试设备需求相对较少；在晶圆测试(ChipProbing，CP)环节，测试机搭配探针台(Prober)完成；在芯片成品测试(FinalTest，FT)环节，分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位(用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置)，待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过T测试分选机一般分为平移式、重力式和转塔式三种，平移式分选机是技术难度机械臂运输芯片，优点是可靠性高，适合体积偏大、重量大、测试时间较长的芯片；缺点是单位时间产量较低，对体积小的产品操作性能不佳；2)重力式分选机：以半导体器件自身的重力和外部的压缩空气作为器件运动的驱动力，器件自上而下沿着分选机的轨道运动，在运动的同时，分选机各部件会完成整个公司深度报告敬请阅读末页的重要说明19测试过程。重力式分选机优点是设备结构简单，易于维护和操作，生产性能稳定，故障率低；缺点是器件由重力驱动，设备每小时产量相对较低，同时硬件结构也导致不能支持体积较小的产品和BGA等封装形式产品；3)转塔式分选机：以直驱电机为中心，各工位模块协调运行，芯片通过主转盘的转动，一步步被各个工位测试。转塔式分选机优点是测试速度最快，缺点来自于旋转式传型号技术特点平移式测试分选机试环境进行配置，如温度、低静电环境等；试分选机转塔式测试分选机以集成打印、外观检测、包装等功能；三温分选机相较常温分选机增加热管理和冷管理系统，温度控制是区别不同产品性能高低的关键。三温分选机相较常温分选机增加了热管理和冷管理系统，也是区别不同厂家产品性能高低的关键。对于大多数的测试分选机，高温系统通过加热棒对导热紫铜进行加热，并通过温控传感器对温度进行监测。低温系统通常采用液氮或冷媒的方式将产生的低温液体在制冷部位进行循环来降低制冷部件的温度，通过调整循环泵的转速来加快或降低降温速度；低温控制会同时启用低温系统和加热系统。此模式下的加热系统用于辅助控制低温。在制冷的时候需要注意结霜问题，并保持整个系统的干燥。当液体温度过低以致无法维持时，通过加热的方式消耗掉多余的温度，温度过高时将提高泵的转速来加速降温；加热系统用于控制高温或平衡过低的低温液公司深度报告敬请阅读末页的重要说明20图17：三温分选机温度控制系统工作原理三温分选机是车规芯片等测试场景使用的主要设备，公司三温分选机为目前主要增长动力。一般而言，在客户有低温测试需求时，会选择购买三温设备，例如汽车需要在-40℃的环境下使用，那么相关芯片需要在更低的温度，例如-50℃温或高温测试环节。公司平移式三温分选机已成为主要增长动力之一，产品覆图18：车规AEC-Q100认证过程涉及到的温度测试环节ing设计验证和成品测试环节。在晶圆检测环节中，探针测试主要对封装前晶圆上测试，裸芯片上有多个PAD点用于信号传输(即图41绿色方块上多个方形区域，边长约数十微米)，测试时探针与之接触并输入、输出测PAD即成为成品芯片，稳在成品进入封装厂前的芯片测试工序，探针台测试对象为经光刻、刻蚀、薄膜敬请阅读末页的重要说明21降低封装环节成本，首先需将晶圆成品上的裸芯片不良品剔除，需要对封装前PAD绿色方块上多个方形区域，边长约数十微米)，测试时探针与之接触并输入、输AD稳定性与尺寸均大幅提升。相同裸芯片纵横排列在整片晶圆面积里，同一尺寸晶圆(wafersize)由于裸芯片大小(chipsize)不同，单片晶圆上芯片数量可以从几十个到几万个以上。由实现对裸芯片设计参数进行测试验证。探针台通过智能微观对准和电性接触控PAD，完成对一颗裸芯片的测试；通过连续精密步进技术，将下一颗被测裸芯片(DUT)移动至探针下方，重复对准、接触工序，完成对一张晶圆上需要测试的裸芯片的惯序探针测试，实现对不同裸芯片设计参数的测试。探针台根据测试结果，对不合格品进行打点标图19：探针台测试对象图20：探针台对不合格品进行标记2021年公司定增募资用于探针台研发和产业化，现已推出CP12全自动12英目投资，达产后预计年收入4亿元。公司募资项目研发投向第二代全自动超精等的测试。公司目前已经推出CP12全自动12英寸探针台，主要用于5、前道检/量测设备超百亿美金市场，公司量测设备进一步公司深度报告敬请阅读末页的重要说明22据VLSIResearch数据，2016年全球检测和量测设备合计规模为47.6亿美金，图21：2022年全球半导体前道设备占比图22：全球半导体检测和量测设备市场规模光刻刻蚀涂胶显影CMP薄光刻刻蚀涂胶显影CMP离子注入氧化退火%%%00市场规模(亿美元)YOY(右轴)201720182019202020212022%%检测和量测设备市场中，检测设备占比超60%，纳米图形晶圆缺陷检测设备和根据测试对象及应用领域进一步拆分：缺陷检测设备中纳米图形晶圆缺陷检测设备占比最高，其次为掩膜版缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备和图形晶圆缺陷检测设备，电子束缺陷检测及复查设备占比较低；量测设备中关键尺寸占比较高，套刻精度其次，薄膜量测设备类型市场规模(亿美元)检测设备(62.6%)测设备掩膜版缺陷检测设备检测设备测设备8424.7%7%3%7%4.9%8.1%量测设备(33.5%)掩膜版关键尺寸量测设备设备%%%%I测；公司还针对半导体关键制程尺寸量测需求开发一款全自动关键尺寸量测设备NanoX-6000，用于线宽开口、线宽间距等关键尺寸量测及膜厚、粗糙度量敬请阅读末页的重要说明23型号型号图示技术特点利用STI独具专利的2D/3D视觉检测系MarkOCR，适用于AQFP用于产品的CD开口、线宽、线高、线间(dam)、膜厚及粗糙度量测等公司深度报告敬请阅读末页的重要说明24半年营收增速预计有所回温。公司当前收入以数模混合测试机、数字SoC续放量，以及探针台、存储测试机等新品类的扩张，2024和2025年收入利率处于相对稳定状态，会随着产品结构变化而略有波动，因此我们预计%。23H1公司人员明显扩张，同时加大研发投入力度，因此期间费用率短期升有望逐年改善。4)归母净利润：综合各产品线收入、毛利率、费用率水平，我们预计6.2%、+222%、+54.7%。单位：百万元202120222023E2024E2025E营业收入76.571.00970.0测试机489.22400.0分选机探针台.0.0其他.2.0400.0收入增长率6%测试机.9%41.6%%分选机.6%.0%27.5%29.7%%探针台46.7%其他28.3%%.3%毛利率测试机7.7%.0%%%%分选机42.7%44.6%44.0%44.0%44.0%探针台.0%40.0%45.0%其他.0%.0%.0%.0%.0%期间费用率.0%销售费用率23.3%25.1%.0%24.0%22.0%管理费用率0%%%研发费用率8.1%%%财务费用率0.9%-0.1%%%归母净利润8.261.17.9yoy%221.9%.7%公司深度报告敬请阅读末页的重要说明25、估值分析由于长川科技聚集半导体后道测试设备，我们选取华峰测控、华兴源创、金海通、精智达作为可比公司，并将华峰测控作为重点可比公司。可比公司E态PE高于可比公司平均值，主要系研发人员大幅扩张，期间费用率拖累短期品结构不同。长川科技当前数字测试机、三温分选机等快速放量，长期存储测试机、前道量测设备等产品有望进一步打开成长空间，未来增长动力充沛，建议重点关注。公司码总市值(亿元)EE2424E8200.SH77.9.430.30.78001.SH02.0225.6海通3061.SH05.6227.0达8627.SH0447.6448.032.732.724.5示下游封测厂商资本支出持续下滑。公司主要客户仍为封测企业，包括长电科技、通富微电、华天科技等，考虑到当前封测行业景气度下行，公司收入受到影响，假如下游封测厂稼动率复苏不及预期，资