epht中文演示改进无铅焊接有机保护膜

6.2%6.2%Board- ENTEKPLUSOSPENTEKCU- 类同于ENTEKPLUSCU-106A,使用了专利产品虽然OSP已经有超过40年的使用，但是在最近超过十年的时间里，通过ENTEKPLUS到了很大的提升，ENTEKPLUSHT是ENTEKPLUS工艺的升级换代产品以符合现在的应用要求和面对未来的。,,用在焊接后可形成金属界面化合物同时也可满足 特 优 稳定而长期的使用期限;慢的溶铜速率 ENTEKPLUSHT7.5%v/v,24C,pH:7.5%v/v,24C,pH:8.-10.0,ENTEK75g/L,1.5%H2SO4,24C,SC-1010DE10%v/v,38C,ENTEKENTEKPLUSRA:100%,RB:95%,AV:290,pH:2.95,OSPENTEKPLUSHT

SAC305STV119610mil孔4个矩阵排列每个矩阵排列有100孔20mil孔4个矩阵排列每个矩阵排列有100孔30mil孔4个矩阵排列每个矩阵排列有100孔SAC305STV将STV测试样板通过ENTEKPLUSHT工艺处理每种条件生产4片STV测试样板.水平生产工艺.-0.35microns.已经过ENTEKPLUSHT处理的STV测试样板通过回流炉模拟回0,1,357次回流处理.参照回流SAC305波峰焊STVENTEKPLUSHTT型测试片经过ENTEKPLUSHT处理，每种条件生产4片型测试片水平生产工艺0.35已经过ENTEKPLUSHT处理的T型测试片通过回流炉模拟回流0,1,357次回流处理.参照回流焊条将上述处理过的T型测试片进行沾锡天平测试参照沾锡天平测KWB-1000沾锡天平测试条件1.00.51.00.55.010.05.020.00.050.3T.alarm0.010.015.0ZeroZeroCrossTime,lessthanoneZerocrossingbeforeZeroCrossTime,lessthanoneZeroZeroCrossTime,lessthanoneZeroZeroCrossTime,lessthanENTEKPLUSHTENTEKPLUSHT有12个月的期(@20-30°C/<70%ENTEKPLUSOSP技术是唯一一种可应用选择性涂覆铜面和其他金属面的混(ENIG).MeanMeanENTEKPLUSClassIIIorIII4面积空洞标准并有最高最稳定的PLUSHT上的焊接强度

200

5µm 两种ENTEK厚度0.250.48两种无铅回流焊次数0and3两种锡球Sn63Pb37SAC305SnPb:OM5100-53Sn/Pb(AlphaSAC:OM-338 (AlphaENTEKPLUSHTReliability:Cohesivesolderseparationdemonstratesstrongestpossiblesolderjoints.ENTEKPLUSHTENTEKPLUSHT使用其他OSP线的前处理（双氧水/硫酸微蚀ENTEKPLUSHT使用ME-1020（氧基过硫酸盐）微蚀液，在美ENTEKPLUSHT厚度-0.35micron和其他OSP厚度-基于这些测试结果，ENTEKPLUSHT工艺使用ME-1020微蚀液的爬锡测试结果略好于做对比的ENTEKPLUSHT工艺使用其他OSP工艺的H2O2/H2SO4微蚀液放置时间影响 如果仅比较ENTEKPLUSHT和其他使用H2O2/H2SO4微蚀液250oC子的用在HTOSP的烷基苯并咪唑的挥发性最低，用在标准存留在OSP膜上层有较小挥发性的吡咯有的可能性用在HTOSP的烷基苯并咪唑的挥发性最低，因此有更好HTOSP的最初分解温度是290oCOSP的最初分解温度是259其他的OSP256oC356HTOSP有最高的分解温度，比无铅工艺的最高温度高可以OSP膜表面在回流处理之前和的铜和氧原子HTOSP在经过5次回流处理后氧的原子百分比仅有6.2%，而工HTOSP的氧原子百分比有约1.2%在经过5次回流处理后HTOSP中铜离子百分比从0.60%增加到1.73%，这可能是由于铜离子从底层迁移到上层的对比HTOSP和传统的ENTEKPLUSOSP，ENTEKPLUSHTOSP与传统OSP相比几乎没有变色，传统的OSP在经SIR85C/85%RHIPC-TM-6502.6.3.57.33E+12962.10E+9242.51E+996>7.28E+824hours Nodendrites2.10E+924hours Nodendrites<10XdropNoevidenceofdendritesIPC-TM-650As1xOmegaSMT 最小酸值 18(mg固体含量 min.2ENTEKENTEKPLUS

别是铜含量的增加.ENTEKPLUSOSP生产经验表明的重量比,这个数据低于ENTEKENTEKPLUS2 –(ICT) 即使在整个厚度范围内通过两次无铅回流处理，HTOSP仍有低的接触(40milliohms)40milliohmsENTEKPLUSHT 板在20-35°C及>70%相对湿度条件ENTEKENTEKPLUSHTENTEK®PLUSHTENTEK®PLUSHT 需要物质资料安全表,技术资料,生产商和OEM请发邮件MichaelCheung Jim Frandovander ENTEK的OSP技术有悠